专利名称：通用串行总线应用装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种传输接口应用装置，尤其是关于通用串行总线应用装置。
背景技术：
由于通用串行总线(Universal Serial Bus, USB)传输接口具有可提供使用者在使用上便捷性、扩充性以及高传输速度等优点，因此其被广泛应用于各种电脑周边装置、信息家电产品(Information Appliances, IA)或3C消费性电子产品中，是现今人们工作和家 庭生活中不可或缺的传输接口工具。当然，具有通用串行总线传输接口的通用串行总线装置也广泛地应用于U盘、MP3播放器等储存存储装置以及接收器领域中。接收器用以接收无线鼠标等无线装置所发出的信号，如上述可知，接收器大多通过通用串行总线传输接口而连接于电脑。而无线鼠标内部设置有发射器，用来将使用者操作无线鼠标的指令以无线信号形式发送至连接于电脑的接收器，再将该指令传输至电脑以供其读取，无线鼠标因此而得以运作。接下来说明通用串行总线装置的结构，以传统的接收器为例说明。请同时参阅图I以及图2，图I为现有接收器的外观结构示意图，图2为现有接收器的内部结构示意图。现有接收器I包括一电路板10、一本体11以及一金属外壳12。本体11具有一承载板111，电路板10设置于本体11内且电路板的一前端101显露于本体11之外，且电路板10的前端101设置于承载板111上。电路板10的前端101上设置有多个导电接脚1011、1012、1013以及1014，且导电接脚1011、1012、1013以及1014分别为一 VCC电源线路、一 GND电源线路、一 D+数据传输线路以及一 D-数据传输线路，其中D+数据传输线路以及D-数据传输线路用以进行数据的传输，而VCC电源线路以及GND电源线路则用以接受来自一母座连接插槽2(请参照图3)或由一电源供应器所提供的工作电流。金属外壳12以环绕方式包覆其电路板10的前端101，用以保护电路板10，且电路板10的前端101与金属外壳12之间形成一插接空间112，并使多个导电接脚1011、1012、1013以及1014显露于插接空间112。而插接空间112用以提供一空间使现有接收器I插接于母座连接插槽2中，同时，电路板10上的多个导电接脚1011、1012、1013以及1014与母座连接插槽2的多个连接接脚21连接，如图3所示。图2中，设置于本体11内部的电路板10更包括一控制电路102、一存储元件103以及一天线104，控制电路102、存储元件103以及天线104皆设置于电路板10上。存储元件103用以储存数据，而控制电路102的两端分别连接于存储元件103以及多个导电接脚1011、1012、1013以及1014，并作为两者之间数据传输或储存的控制装置。天线104连接于控制电路102，其用以通过一无线通信方式接收数据，例如现有接收器I与一无线鼠标配对而作为无线鼠标接收器之用，其天线则可接收由无线鼠标所发出的无线信号。现有接收器I的本体11扣除金属外壳12的部份被定义为握持部，其用处为供使用者握持现有接收器1，由图I可知，现有接收器I的握持部的长度为LI，而握持部的长度根据本体11内部的电路板10上的各种电子元件的设置而决定。一般而言，现有接收器I被收纳于无线鼠标内部，而现有接收器I具有一定长度的握持部，使得无线鼠标为了容置现有接收器I而必须具有一定程度的体积，故无法满足使用者对于无线鼠标在体积轻薄化上的要求。除了接收器之外，应用于其他领域的通用串行总线装置的薄型化亦受到使用者的重视。因此，需要一种具有较小体积的通用串行总线应用装置。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种具有较小体积的通用串行总线应用装置。本实用新型提供一种通用串行总线应用装置，用以插接于一母座连接插槽，该母座连接插槽包含多个连接接脚，该通用串行总线应用装置包括一本体，具有一内表面；一电路板，设置于该本体内；多个第一导电接脚，设置于该电路板上且曝露于该本体而与该母座连接插槽的该多个连接接脚接触；一天线，设置于该电路板上且该天线通过该电路板的一第一表面而立体延伸，使该天线接近于该本体的该内表面；其中该天线与该电路板之间形成一空间；以及至少一电子元件，设置于该电路板的该第一表面且位于该空间内。 根据上述构思，本实用新型通用串行总线应用装置更包括一外壳，套设于该本体上，使该外壳与该本体之间形成一插接空间。根据上述构思，该本体更包括一本体开口，设置于该本体的一底部上，使该电路板的一第二表面曝露于该本体开口根据上述构思，该本体更包括一承载部，由该本体往该本体的一前端延伸而形成，且该承载部具有多个开孔，每一该开孔对应一该第一导电接脚，且每一该第一导电接脚曝露于每一该开孔。根据上述构思，该本体更包括一^^勾部，设置于该本体的该前端，用以支撑该电路板，而该卡勾部具有一斜面，用以引导该电路板伸入该本体内。根据上述构思，该天线包括一固定区段，设置于该天线的一第一端，用以固定该天线于该电路板上；一接收区段，设置于该天线的一第二端，用以接收一无线信号；以及一延伸区段，分别连接于该固定区段与该接收区段且位于该本体的该内表面与该电路板之间，该延伸区段与该接收区段之间形成一弯折结构。根据上述构思，该天线的该第一端以表面粘着技术或焊接技术而连接于该电路板的该第一表面，且该延伸区段与该固定区段之间形成一另一弯折结构。根据上述构思，该电路板包括一电路板开孔，对应该天线的该第一端，且该天线的该第一端穿过该电路板开孔而连接于该电路板。根据上述构思，该电路板包括多个延伸导线，该多个延伸导线连接于该多个第一导电接脚以及该天线的一第一端，且该多个延伸导线靠近于该电路板的一前端并以朝向该电路板的一后端的方向延伸设置；其中，该多个延伸导线直接形成于该电路板。根据上述构思，本实用新型通用串行总线应用装置更包括多个第二导电接脚，设置于该电路板的该第一表面上，用以与该母座连接插槽的多个另一连接接脚接触；其中该多个第一导电接脚构成一 USB 2. O传输接口，而该多个第一导电接脚与该多个第二导电接脚共同构成一 USB 3. O传输接口。根据上述构思，本实用新型通用串行总线应用装置更包括多个第三导电接脚，设置于该电路板的一第二表面上，用以与该连接插座的该多个连接接脚接触；其中该多个第三导电接脚构成一另一 USB 2. O传输接口，使该通用串行总线应用装置具有一双面插接功倉泛。本实用新型的有益效果在于通过天线于电路板上立体延伸，并在天线和电路板之间形成容纳电子元件的空间，电路板的长度可缩短，减小了通用串行总线应用装置的体积。
图I为现有接收器的外观结构示意图。图2为现有接收器的内部结构示意图。图3为与现有接收器的连接插槽的结构示意图。图4为本实用新型通用串行总线应用装置于第一较佳实施例中的结构分解示意图。图5为本实用新型通用串行总线应用装置于第一较佳实施例中的外观结构示意图。图6为本实用新型通用串行总线应用装置于第一较佳实施例中的结构剖面示意图。图7为本实用新型通用串行总线应用装置于第二较佳实施例中的结构剖面示意图。图8为本实用新型通用串行总线应用装置于第三较佳实施例中另一视角的结构分解示意图。图9为本实用新型通用串行总线应用装置于第三较佳实施例中另一视角的外观结构示意图。图10为本实用新型通用串行总线应用装置于第三较佳实施例中的外观结构剖面示意图。其中，附图标记说明如下I接收器2母座连接插槽3、4、5通用串行总线应用装置10、31、41、51 电路板11、30、40、50 本体12金属外壳21连接接脚32、42、52、1011、1012、1013、1014 第一导电接脚33、43、53 电子元件34、44、54、104 天线36、56 空间35、45 外壳37、47、112 插接空间46第二导电接脚[0046]55第三导电接脚101电路板的前端102控制电路103存储元件111承载板301、401、501 本体开口302、402 承载部 303、403本体的前端304、404、503 本体的底部305>405 卡勾部306本体的内表面311、411、511电路板的第一表面312、412、512电路板的第二表面313电路板的第一端314,414电路板的第二端315电路板开孔316、415 延伸导线341、541 固定区段342、542 接收区段343、543 延伸区段344、δ44 弯折结构502凸柱结构(卡勾结构)513 缺口545另一弯折结构3021、4021 开孔3051 斜面4022 另一开孔L1、L2 长度
具体实施方式
本实用新型提供一种通用串行总线应用装置。请参阅图4，其为本实用新型通用串行总线应用装置于第一较佳实施例中的结构分解示意图。通用串行总线应用装置3包括一本体30、一电路板31、多个第一导电接脚32、多个电子兀件33、一天线34以及一外壳35。本体30包括一本体开口 301、一承载部302以及一^^勾部305，本体开口 301设置于本体30的一底部304上，使电路板31的一第二表面312曝露于本体开口 301，而承载部302由本体30往本体30的一前端303延伸而形成，且承载部302具有多个开孔3021，其中每一开孔3021对应一个第一导电接脚32。卡勾部305设置于本体30的前端303上，且卡勾部305具有一斜面3051。电路板31包括一电路板开孔315以及多个延伸导线316，电路板开孔315穿经电路板31的一第一表面311以及电路板31的一第二表面312。多个延伸导线316位于电路板31的一第一表面311上,并以朝向电路板31的一第二端314的方向延伸设置,其中多个延伸导线316直接形成于电路板31的第一表面311。于本较佳实施例中，电路板31的第一表面311为其上表面，且电路板31的第二表面312为其下表面，而电路板31的第二端314则为其后端。多个电子兀件33设置于电路板31的第一表面311上,且每一第一导电接脚32设置于电路板31的第一表面311上且连接于电路板31上的一条延伸导线316。天线34包括一固定区段341、一接收区段342以及一延伸区段343，固定区段341设置于天线34的一第一端上，其用以固定天线34于电路板31上。接收区段342设置于天线34的一第二端上，其用以接收来自于一无线电子装置(未显示于图中)的一无线信号，而延伸区段343分别连接于固定区段341与接收区段342且延伸区段343与接收区段342之间形成一弯折结构344，其中弯折结构344以接近垂直或垂直的角度连接于接收区段342。外壳35用以保护电路板31，于本较佳实施例中，固定区段341、接收区段342以及延伸区段343为一体成型，且外壳35采用金属材质而制成。于其他较佳实施例中，外壳亦可采用塑胶材质而制成。关于上述各元件结合的情况请同时参阅图5以及图6，图5为本实用新型通用串行总线应用装置于第一较佳实施例中的外观结构示意图，且图6为本实用新型通用串行总线应用装置于第一较佳实施例中的结构剖面示意图。电路板31设置于本体30内，且每一第一导电接脚32曝露于所对应的开孔3021，使多个第一导电接脚32构成一 USB 2. O传输接口。外壳35套设于本体30上，使外壳35与本体30之间形成一插接空间37，而插接空间37用以使通用串行总线应用装置3插接于母座连接插槽2 (请参照图3)中，并使曝露出的多个导电接脚32与连接插槽2的多个连接接脚21 (请参照图3)接触。综言之，多个第一导电接脚32构成USB 2. O传输接口，也就是说，多个第一导电接脚32作为公插头接触部，与其连接的母座连接插槽2的多个连接接脚21亦为USB 2. O传输接口而得以传输数据。图6中，天线34设置于电路板31的第一表面311上，且天线34通过电路板31的第一表面311而立体延伸，使天线34的接收区段342接近于本体30的一内表面306，延伸区段343位于本体30的内表面306与电路板31之间，且天线34与电路板31之间形成一空间36,使得多个电子兀件33中的至少一电子兀件可被设置于该空间36内。于本教佳实施例中，天线34的固定区段341 (亦即天线34的第一端)穿过电路板开孔315而被固定于电路板311上，且天线34的固定区段341可通过电路板开孔315而连接于电路板31上的延伸导线316。本体30中，本体30的卡勾部305设置于本体30的前端303上，用以支撑电路板31而避免电路板31由本体30的底部304脱出。而卡勾部305的斜面3051，用以引导电路板31由本体30的底部304伸入本体30内。根据本体30的结构可知，电路板31的第二端314可通过底部304而伸入本体30内，并翻转电路板31的一第一端313，使电路板31的第一端313被卡勾部305的斜面3051引导而通过其底部304，由此设置电路板31于本体30 内部。需特别说明的有二，第一，通过在天线34设置延伸区段343而升高天线34的高度，使天线34形成一立体结构。其天线34不但因其立体结构而具有较佳的通信品质，更因此而于天线34与电路板31之间形成空间36，且该空间36可设置多个电子元件33或容纳其他结构。由此，电路板31的第一端313(即前端)可使用的面积可增加，使电路板31的第二端314(亦即后端)需要被使用的面积缩小，而可裁切其第二端314以缩短电路板31的长度，故通用串行总线应用装置3的握持部的长度可缩短，且其长度为L2 (请参照图5)，进而使通用串行总线应用装置3的体积缩小。第二，于本较佳实施例中，多个延伸导线316曝露于电路板31的第一表面311。而于其他较佳实施例中，多个延伸导线可设置于电路板内，且多个延伸导线可通过电路板开孔而连接于天线，多个延伸导线设置于电路板内的设置方式尤其可应用于多层式电路板的 结构中。再者，本实用新型更提供一第二较佳实施例。请参阅图7，其为本实用新型通用串行总线应用装置于第二较佳实施例中的结构剖面示意图。通用串行总线应用装置4包括一本体40、一电路板41、多个第一导电接脚42、多个电子元件43、一天线44、一外壳45以及多个第二导电接脚46。本体40包括一本体开口 401、一承载部402以及一^^勾部405，本体开口 401设置于本体40的一底部404上，使电路板41的一第二表面412曝露于本体开口401，而承载部402由本体40往本体40的一前端403延伸而形成，且承载部402具有多个开孔4021以及多个另一开孔4022，每一开孔4021对应一个第一导电接脚42，且每一另一开孔4022对应一个第二导电接脚46。电路板41包括多个延伸导线415，每一延伸导线415对应一个第一导电接脚42或一个第二导电接脚46或天线44，且每一延伸导线415位于电路板41的一第一表面411上，并以朝向电路板41的一第二端414的方向延伸设置，其中多个延伸导线415直接形成于电路板41的第一表面411。于本较佳实施例中，电路板41的第一表面411为其上表面,且电路板41的第二表面412为其下表面，而电路板41的第二端414则为其后端。图7中，电路板41设置于本体40内，且每一第一导电接脚42曝露于所对应的开孔4021，而每一第二导电接脚46曝露于所对应的另一开孔4022。外壳45套设于本体40上，使外壳45与本体40之间形成一插接空间47，而插接空间47用以使通用串行总线应用装置4插接于母座连接插槽2 (请参照图3)中，其中多个第一导电接脚42构成一 USB 2.0传输接口，而多个第一导电接脚42与多个第二导电接脚46共同构成一 USB 3. O传输接口。至于其他结构与第一较佳实施例相同而不再多加说明。再者，本实用新型更提供一第三较佳实施例。请参阅图8，其为本实用新型通用串行总线应用装置于第三较佳实施例中另一视角的结构分解示意图。通用串行总线应用装置5包括一本体50、一电路板51、多个第一导电接脚52、多个电子兀件53、一天线54以及多个第三导电接脚55。本较佳实施例的大多数元件的结构与功能皆与第一较佳实施例相同，而不再赘述。接下来仅说明本较佳实施例与第一较佳实施例不同的处。图8中，本体50包括一本体开口 501以及多个凸柱结构502，本体开口 501设置于本体50的一底部503上,使电路板51的一第二表面512曝露于本体开口 501,而多个凸柱结构502设置于本体50的底部503的两侧，且电路板51具有多个缺口 513，多个缺口 513对应于多个凸柱结构502，使电路板51可通过多个缺口 513以及多个凸柱结构502而直接由本体50的底部503进入本体50内。接下来说明上述各元件结合的情形。请同时参阅图9以及图10，图9为本实用新型通用串行总线应用装置于第三较佳实施例中另一视角的外观结构示意图，且图10为本实用新型通用串行总线应用装置于第三较佳实施例中的结构剖面示意图。图9中，当电路板51位于本体50内时，通过对多个凸柱结构502加热，使每一凸柱结构502产生热熔变形而形成卡勾结构502 (如图9所示)，且多个卡勾结构502由电路板51的下方勾住电路板51而固定电路板51于本体50，由此以避免电路板51由本体50内脱出。图10中，电路板51被设置于本体50内，且多个第一导电接脚52未被本体50包覆而得以曝露于本体50之外。由于本体50上并未套设外壳,使曝露于本体50的多个第一导电接脚52得以于串行总线应用装置5插接于母座连接插槽2 (请参照图3)中时与连接插槽2的多个连接接脚21 (请参照图3)接触，也就是说，通用串行总线应用装置5为一薄型通用串行总线应用装置。另一方面，通用串行总线应用装置5更包括多个第三导电接脚55，多个第三导电接脚55设置于电路板51的第二表面512上，多个第三导电接脚55用以与母座连接插槽2的多个连接接脚21 (请参照图3)接触，使多个第三导电接脚55构成一另一 USB 2. O传输接口，而得以令多个第一导电接脚52或多个第三导电接脚55可与多个连接接脚21接触以传输数据，亦即通用串行总线应用装置5具有一双面插接功能。需特别说明的是，天线54同样被定义为一固定区段541 (即其第一端)、一接收区段542 (即其第二端)以及一延伸区段543，且固定区段541通过表面粘着技术(SurfaceMounted Technology, SMT)而连接于电路板51的第一表面511,其中天线54与电路板51之间形成一空间56，使电子元件53得以设置于该空间56内。天线54中，延伸区段543与接收区段542之间形成一弯折结构544，且延伸区段543与固定区段541之间形成一另一弯折结构545，其中弯折结构544以接近垂直或垂直的角度连接于接收区段542，且另一弯折结构545以接近垂直或垂直的角度连接于固定区段541。而于其他较佳实施例中，天线的固定区段也可采用焊接技术而连接于电路板的第一表面上。根据上述各较佳实施例可知，本实用新型通用串行总线应用装置的天线以弯折方式被设置于电路板上，使天线形成一立体结构，因此电路板与天线之间形成一空间而得以设置多个电子元件或作为其他用途。由此，本实用新型通用串行总线应用装置可将原本设置于电路板的后端的多个电子元件移动至天线与电路板之间的空间内，使得电路板后端不 被使用而可被省略，因此可缩短现有电路板的长度，进而缩小通用串行总线应用装置的体积。当然，本实用新型通用串行总线应用装置可使用在各种技术领域，包括U盘、MP3播放器等储存存储装置、与连接导线结合而形成的USB连接插头以及各种接收器，其中各种接收器包括无线鼠标接收器、无线键盘接收器以及Wi-Fi无线网路接收器等。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用以限定本实用新型的申请专利范围，因此凡其它未脱离本实用新型所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含于本案的申请专利范围内。
权利要求1.一种通用串行总线应用装置，用以插接于一母座连接插槽，该母座连接插槽包含多个连接接脚，其特征在于，该通用串行总线应用装置包括 一本体，具有一内表面； 一电路板，设置于该本体内； 多个第一导电接脚，设置于该电路板上且曝露于该本体而与该母座连接插槽的该多个连接接脚接触； 一天线，设置于该电路板上且该天线通过该电路板的一第一表面而立体延伸，使该天线接近于该本体的该内表面；其中该天线与该电路板之间形成一空间；以及 至少一电子兀件，设置于该电路板的该第一表面且位于该空间内。
2.如权利要求I所述的通用串行总线应用装置，其特征在于，更包括一外壳，套设于该本体上，使该外壳与该本体之间形成一插接空间。
3.如权利要求I所述的通用串行总线应用装置，其特征在于，该本体更包括一本体开口，设置于该本体的一底部上，使该电路板的一第二表面曝露于该本体开口。
4.如权利要求3所述的通用串行总线应用装置，其特征在于，该本体更包括一承载部，由该本体往该本体的一前端延伸而形成，且该承载部具有多个开孔，每一该开孔对应一该第导电接脚，且每一该第一导电接脚曝露于每一该开孔。
5.如权利要求4所述的通用串行总线应用装置，其特征在于，该本体更包括一卡勾部，设置于该本体的该前端，用以支撑该电路板，而该卡勾部具有一斜面，用以引导该电路板伸入该本体内。
6.如权利要求I所述的通用串行总线应用装置，其特征在于，该天线包括 一固定区段，设置于该天线的一第一端，用以固定该天线于该电路板上； 一接收区段，设置于该天线的一第二端，用以接收一无线信号；以及 一延伸区段，分别连接于该固定区段与该接收区段且位于该本体的该内表面与该电路板之间，该延伸区段与该接收区段之间形成一弯折结构。
7.如权利要求6所述的通用串行总线应用装置，其特征在于，该天线的该第一端以表面粘着技术或焊接技术而连接于该电路板的该第一表面，且该延伸区段与该固定区段之间形成一另一弯折结构。
8.如权利要求6所述的通用串行总线应用装置，其特征在于，该电路板包括一电路板开孔，对应该天线的该第一端，且该天线的该第一端穿过该电路板开孔而连接于该电路板。
9.如权利要求I所述的通用串行总线应用装置，其特征在于，该电路板包括多个延伸导线，该多个延伸导线连接于该多个第一导电接脚以及该天线的一第一端，且该多个延伸导线靠近于该电路板的一前端并以朝向该电路板的一后端的方向延伸设置；其中，该多个延伸导线直接形成于该电路板。
10.如权利要求I所述的通用串行总线应用装置，其特征在于，更包括多个第二导电接脚，设置于该电路板的该第一表面上，用以与该母座连接插槽的多个另一连接接脚接触；其中该多个第一导电接脚构成一 USB 2. O传输接口，而该多个第一导电接脚与该多个第二导电接脚共同构成一 USB 3. O传输接口。
11.如权利要求I所述的通用串行总线应用装置，其特征在于，更包括多个第三导电接脚，设置于该电路板的一第二表面上，用以与该连接插座的该多个连接接脚接触；其中该多个第三导电 接脚构成一另一 USB 2. O传输接口，使该通用串行总线应用装置具有一双面插接功能。
专利摘要本实用新型是关于一种通用串行总线应用装置，包括一本体、一电路板、一天线以及多个电子元件。电路板设置于本体内，天线设置于电路板上且往本体延伸而形成一立体结构。使天线与电路板之间存在有一空间而得以设置多个电子元件。因此电路板的长度可缩短，通用串行总线应用装置的体积则得以缩小。
文档编号H01R13/66GK202384587SQ20112057679
公开日2012年8月15日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者彭俊清, 苏春男 申请人:致伸科技股份有限公司