专利名称：电子元件封装构造的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种电子元件封装构造，特别是涉及一种可缩小电子元件封装构造体积的电子元件封装构造。
背景技术：
请参阅图12，现有习知的一种被动元件封装构造200，是将接脚210弯折成型，并藉由该接脚210电性连接另一电子元件。由于该被动元件封装构造200是藉由该接脚210电性连接另一电子元件，因此其体积较大，并不适用于现行电子商品轻、薄、短、小的市场需求，此外由于该被动元件封装构造200在裁切及切脚工艺中，容易产生裁切或弯脚不良的情况，造成接脚变形，严重的甚至接脚断裂，影响品质良率甚大，也是目前被动元件封装影响良率最关键的所在。由此可见，上述现有的电子元件封装构造在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的电子元件封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容本实用新型的目的在于，提供一种电子元件封装构造，可缩小该电子元件封装构造的体积，以避免现有习知技术所揭露其接脚易断裂或剥离而造成损坏或电性连接失败的问题，此外该电子元件封装构造可藉由显露的该晶片承座的该第一下表面、该第二侧面及该引脚的该第二下表面、该第六侧面，可选择性地以该晶片承座的该第一下表面及该引脚的该第二下表面横向电性连接于另一电子元件，或者以该晶片承座的该第二侧面及该引脚的该第六侧面纵向连接于另一电子元件，其与现有习知技术相较具有增加使用结构的功效。本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种电子元件封装构造，其包含一导电载体单元，其具有一晶片承座、一引脚及一位于该晶片承座与该引脚间的间隔空间，该晶片承座包含有一第一上表面、一第一下表面、一第一侧面、一第二侧面、一第三侧面及一第四侧面，该引脚包含有一第二上表面、一第二下表面、一第五侧面、一第六侧面、一第七侧面及一第八侧面，其中该第一侧面朝向该第五侧面；一晶片，其设置于该晶片承座上；一导接层，其设置于该晶片与该晶片承座之间，并电性连接该晶片与该晶片承座；一焊线，其电性连接该晶片及该引脚；以及一封装胶体，其是密封该晶片承座的该第一上表面、该第一侧面、该第三侧面、该第四侧面、该引脚的该第二上表面、该第五侧面、该第七侧面、该第八侧面、该晶片及该焊线，并显露出该晶片承座的该第一下表面、该第二侧面、该引脚的第二下表面及第六侧面，该封胶体具有一第一显露面及一第二显露面，其中该第一显露面与该晶片承座的该第二侧面位于同一平面，该第二显露面与该引脚的该第六侧面是位于同一平面。本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的电子元件封装构造，其中该晶片是包含一上表面、一下表面、一位于该上表面的第一导接垫及一位于该下表面的第二导接垫，其中该焊线电性连接该第一导接垫及该引脚，该导接层电性连接该第二导接垫及该晶片承座。前述的电子元件封装构造，其中该封胶体的该第一显露面与该晶片承座的该第二侧面具有切割纹。前述的电子元件封装构造，其中该封胶体的该第二显露面与该引脚的该第六侧面具有切割纹。前述的电子元件封装构造，其中切割纹是由切割刀具所形成。 前述的电子兀件封装构造，其中该晶片承座的该第一下表面具有一第一凹槽、一第二凹槽及一位于该第一凹槽与该第二凹槽间的第一间隔凸肋，该第一凹槽与该第二凹槽分别连通该晶片承座的该第二侧面，且该封装胶体填充于该第一凹槽及该第二凹槽，并显露出该第一间隔凸肋。前述的电子元件封装构造，其中该引脚的该第二下表面具有一第三凹槽、一第四凹槽及一位于该第三凹槽与该第四凹槽之间的第二间隔凸肋，该第三凹槽与该第四凹槽分别连通该引脚的该第六侧面，且该封装胶体填充于该第三凹槽及该第四凹槽，并显露出该第二间隔凸肋。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本实用新型电子元件封装构造至少具有下列优点及有益效果可缩小该电子元件封装构造的体积，以避免现有习知技术所揭露其接脚易断裂或剥离而造成损坏或电性连接失败的问题，此外该电子元件封装构造可藉由显露的该晶片承座的该第一下表面、该第二侧面及该引脚的该第二下表面、该第六侧面，可选择性地以该晶片承座的该第一下表面及该引脚的该第二下表面横向电性连接于另一电子元件，或者以该晶片承座的该第二侧面及该引脚的该第六侧面纵向连接于另一电子元件，其与现有习知技术相较具有增加使用结构的功效。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图I是依据本实用新型的一较佳实施例，一种导线架的俯视图。图2是依据图I的局部放大图。图3是依据本实用新型的该较佳实施例，形成封装胶体的的俯视图。图4是依据图2的局部放大图。图5是依据本实用新型的一较佳实施例，一种电子元件封装构造的俯视图。图6是依据本实用新型的该较佳实施例，该电子元件封装构造的仰视图。图7是依据本实用新型的该较佳实施例，该电子元件封装构造的左侧视图。图8是依据本实用新型的该较佳实施例，该电子元件封装构造的右侧视图。[0024]图9是依据图5的A-A剖视图。图10是依据图5的B-B剖视图。图11是依据图5的C-C剖视图。图12是一种现有习知的被动元件封装构造的立体图。10:导线架11 :封装区12:横向连接肋13:纵向连接肋20 :割刀具100 电子元件封装构造110:导电载体单元 111 :晶片承座Illa:第一上表面Illb :第一下表面Illc:第一侧面Illd:第二侧面Ille:第三侧面Illf :第四侧面Illg:第一凹槽Illh:第二凹槽Illi :第一间隔凸肋112:引脚112a:第二上表面112b:第二下表面112c:第五侧面112d:第六侧面 112e第七侧面112f:第八侧面 112g第三凹槽112h:第四凹槽 112i第二间隔凸肋113:间隔空间120:晶片121 :上表面122 :下表面123 第一导接垫124 :第二导接垫130 :焊线140 :封胶体141 :第一显露面142 :第二显露面150 :导接层200 :被动元件封装构造210 :接脚
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的电子元件封装构造其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。请参阅图I至图5所示，其为一种电子元件封装构造100的制造流程，首先，请参阅图I及图2，提供一导线架10，该导线架10具有多个长方形封装区11、位于该些封装区11之间的横向连接肋12、位该些封装区10中的多个导电载体单元110及多个纵向连接肋13，该些横向连接肋12与该纵向连接肋13交叉连接，该导电载体单元110具有一晶片承座111、一引脚112及一位于该晶片承座111与该引脚112间的间隔空间113，该纵向连接肋13的二侧分别连接相邻的该导电载体单元110的该晶片承座111与该引脚112，接着，请参阅图3及图4，将一晶片120设置于该晶片承座111，且该晶片120与该晶片承座111电性连接，在本实施例中，该晶片120与该晶片承座111间可设置一导接层150，该导接层150电性连接该晶片120与该晶片承座111，并以一焊线130电性连接该晶片120及该引脚112，之后，形成一封胶体140于该些封装区11，以密封该焊线130及该晶片120，最后再以一切割刀具20延着该些纵向连接肋13进行切割，以形成多个电子元件封装构造100 (请参阅图5)。请参阅图5至图11所示，藉由上述工艺所形成的一电子元件封装构造100包含一 导电载体单元110、一晶片120、一导接层150、一焊线130及一封装胶体140，该导电载体单元110具有一晶片承座111、一引脚112及一位于该晶片承座111与该引脚112间的间隔空间113，该晶片承座111包含有一第一上表面111a、一第一下表面111b、一第一侧面111c、一第二侧面llld、一第三侧面Ille及一第四侧面lllf，该引脚112包含有一第二上表面112a、一第二下表面112b、一第五侧面112c、一第六侧面112d、一第七侧面112e及一第八侧面112f，其中该第一侧面Illc朝向该第五侧面112c，在本实施例中，该晶片承座111的该第一下表面Illb具有一第一凹槽lllg、一第二凹槽Illh及一位于该第一凹槽Illg与该第二凹槽Illh之间的第一间隔凸肋llli，该第一凹槽Illg与该第二凹槽Illh分别连通该晶片承座111的该第二侧面llld，该引脚112的该第二下表面112b具有一第三凹槽112g、一第四凹槽112h及一位于该第三凹槽112g与该第四凹槽112h之间的第二间隔凸肋112i，该第三凹槽112g与该第四凹槽112h分别连通该引脚112的该第六侧面112d，该晶片120设置于该晶片承座111上，在本实施例中，该晶片120包含一上表面121、一下表面122、一位于该上表面121的第一导接垫123及一位于该下表面122的第二导接垫124,该导接层150设置于该晶片120与该晶片承座111之间，并电性连接该晶片120与该晶片承座111，在本实施例中，该导接层150可预先形成于该晶片120的该下表面122，且该导接层150是电性连接该第二导接垫124，该晶片120藉由该导接层150电性连接该晶片承座111，该焊线130电性连接该晶片120及该引脚112，在本实施例中，该焊线130电性连接该第一导接垫123及该引脚121，以使该晶片承座111及该引脚112形成为该电子元件封装构造100的电性导接端，该封胶体140密封该晶片承座111的该第一上表面111a、该第一侧面111c、该第三侧面llle、该第四侧面lllf、该引脚112的该第二上表面112a、该第五侧面112c、该第七侧面112e、该第八侧面112f、该晶片120及该焊线130，并显露出该晶片承座111的该第一下表面111b、该第二侧面Illd及该引脚112的该第二下表面112b、该第六侧面112d，该封胶体140具有一第一显露面141及一第二显露面142，由于该电子元件封装构造100在工艺中由切割刀具20所切割形成，因此该第一显露面141与该晶片承座111的该第二侧面Illd位于同一平面，该第二显露面142与该引脚112的该第六侧面112d位于同一平面，且该封胶体140的该第一显露面141与该晶片承座111的该第二侧面Illd具有切割纹，该第二显露面142与该引脚112的该第六侧面112d具有切割纹，该切割纹是由该切割刀具20所形成，由于该晶片承座111及该引脚112是被该封装胶体140密封，仅显露出该晶片承座111的该第一下表面111b、该第二侧面Illd及该引脚112的该第二下表面112b、第六侧面112d，因此可缩小该电子元件封装构造100的体积，且可避免现有习知技术所揭露其接脚易断裂或剥离而造成损坏或电性连接失败的问题，并可选择性地以该晶片承座111的该第一下表面Illb及该引脚112的该第二下表面112b横向电性连接于另一电子元件，或者以该晶片承座111的该第二侧面Illd及该引脚112的该第六侧面112d纵向连接于另一电子元件，以增加该电子元件封装构造100与其他电子元件的结合结构。请参阅图7至图11所示，在本实施例中，该封装胶体140填充于该第一凹槽Illg及该第二凹槽lllh，并显露出该第一间隔凸肋lllg，且该封装胶体150填充于该第三凹槽112g及该第四凹槽112h，并显露出该第二间隔凸肋112i，其可使该晶片承座111及该引脚112被包覆于该封装胶体150，以增加该电子元件封装构造100的结构强度，并可避免该晶片承座111及该引脚112脱离封装胶体150而造成电性导接不良。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。·
权利要求1.一种电子元件封装构造，其特征在于其包含 一导电载体单元，其具有一晶片承座、一引脚及一位于该晶片承座与该引脚间的间隔空间，该晶片承座包含有一第一上表面、一第一下表面、一第一侧面、一第二侧面、一第三侧面及一第四侧面，该引脚包含有一第二上表面、一第二下表面、一第五侧面、一第六侧面、一第七侧面及一第八侧面，其中该第一侧面朝向该第五侧面； 一晶片，其设置于该晶片承座上； 一导接层，其设置于该晶片与该晶片承座之间，并电性连接该晶片与该晶片承座； 一焊线，其电性连接该晶片及该引脚；以及 一封装胶体，其是密封该晶片承座的该第一上表面、该第一侧面、该第三侧面、该第四侧面、该引脚的该第二上表面、该第五侧面、该第七侧面、该第八侧面、该晶片及该焊线，并显露出该晶片承座的该第一下表面、该第二侧面、该引脚的第二下表面及第六侧面，该封胶体具有一第一显露面及一第二显露面，其中该第一显露面与该晶片承座的该第二侧面位于同一平面，该第二显露面与该引脚的该第六侧面是位于同一平面。
2.根据权利要求I所述的电子元件封装构造，其特征在于其中该晶片包含一上表面、一下表面、一位于该上表面的第一导接垫及一位于该下表面的第二导接垫，其中该焊线电性连接该第一导接垫及该引脚，该导接层电性连接该第二导接垫及该晶片承座。
3.根据权利要求I或2所述的电子元件封装构造，其特征在于其中该封胶体的该第一显露面与该晶片承座的该第二侧面具有切割纹。
4.根据权利要求3所述的电子元件封装构造，其特征在于其中该封胶体的该第二显露面与该引脚的该第六侧面具有切割纹。
5.根据权利要求3所述的电子元件封装构造，其特征在于其中切割纹是由切割刀具所形成。
6.根据权利要求3所述的电子元件封装构造，其特征在于其中该晶片承座的该第一下表面具有一第一凹槽、一第二凹槽及一位于该第一凹槽与该第二凹槽间的第一间隔凸肋，该第一凹槽与该第二凹槽分别连通该晶片承座的该第二侧面，且该封装胶体填充于该第一凹槽及该第二凹槽，并显露出该第一间隔凸肋。
7.根据权利要求3所述的电子元件封装构造，其特征在于其中该引脚的该第二下表面具有一第三凹槽、一第四凹槽及一位于该第三凹槽与该第四凹槽之间的第二间隔凸肋，该第三凹槽与该第四凹槽分别连通该引脚的该第六侧面，且该封装胶体填充于该第三凹槽及该第四凹槽，并显露出该第二间隔凸肋。
专利摘要本实用新型是有关于一种电子元件封装构造，其包含一导电载体单元、一晶片、一导接层、一焊线及一封装胶体，该导电载体单元具有一晶片承座及一引脚，该导接层设置于该晶片与该晶片承座之间，并电性连接该晶片与该晶片承座，该焊线电性连接该晶片及该引脚，该封装胶体是密封该晶片承座、该引脚、该晶片及该焊线，其中该封胶体的一第一显露面与该晶片承座的一侧面位于同一平面，该封胶体的一第二显露面与该引脚的一侧面位于同一平面。
文档编号H01L23/31GK202564270SQ20112057675
公开日2012年11月28日 申请日期2011年12月26日 优先权日2011年12月26日
发明者张子岳, 张天国, 魏绍阳 申请人:丽智电子(昆山)有限公司