专利名称：平面型电感器装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子装置，比如变压器、电感器、滤波器、耦合器、平衡-不平衡转换器(balun )、双工器、多路转换器、模块或扼流器(choke )。
背景技术：
一些电子感应装置包括围绕铁氧体部件缠绕的导电线圈。例如，所述电感装置可以包括一个或多个电感器、变压器或扼流器。一般地，配线或一组配线围绕铁的或磁性体螺 旋式缠绕数次。电流流经所述配线并在所述磁性体中产生磁通。所述磁通可用于在另一导电线圈中感生电流和/或滤除所述电流的成分。这些已知的感应装置中的一些并非没有自身的缺点。例如,传统的电感器、变压器或扼流器可能较大和/或在拓扑性和性能上受限制，尤其是在以太网装置和其它通信装置的情形中。所述铁氧体可以较大，并且围绕铁氧体手工或机器缠绕的导电线圈可能占用较大量的空间。这种电感装置可能需要安装在通信装置中所包括的电路板的顶部，并且其结果是，增大该通信装置的尺寸。然而，当所述电感装置的尺寸减小时，则在将电感器、变压器、或扼流器联接到通信装置的过程中较脆的铁氧体可能被损坏和/或破碎。例如，围绕较小铁氧体的导电配线的手工或机器缠绕，如果并非不可能可靠地实现的话，会是困难的。需要一种较小的电感装置，其包括铁氧体且所述铁氧体具有围绕该铁氧体延伸的导电线圈。
发明内容
此问题通过如权利要求1所述的平面型电感器装置得以解决。根据本发明，一种平面型电感器装置包括基板，该基板从基板的上表面竖直延伸到基板的相反的下表面，并且从基板的第一边缘侧向延伸到基板的第二边缘。铁氧体本体配设在该基板内。上导体配设在该铁氧体本体的上方，并且下导体配设在该铁氧体本体的下方。导电过孔延伸穿过该基板并且与所述上导体以及与所述下导体导电联接。所述过孔、上导体和下导体形成环绕所述基板中的铁氧体本体的一条或多条导电线圈。所述第一边缘或第二边缘的至少一者穿过所述过孔中的一个或多个，使得所述过孔在所述第一边缘或第二边缘的至少一者处显露。
现在将通过举例的方式参照附图描述本发明，在附图中图1是平面型电感器装置的一个实施例的侧视图。图2是图1所示的平面型电感器装置的上表面的俯视图。图3是根据另一实施例的平面型电感器装置的俯视图。图4是图3所示的电感器装置的一部分的透视图。
图5是根据另一实施例的平面型电感器装置的俯视图。图6是图5所示的平面型电感器装置的侧视图。图7是根据另一实施例的平面型电感器装置的示意图。图8是根据另一实施例的平面型电感器装置的透视图。图9是图8所示的平面型电感器装置的俯视图。图10是根据另一实施例的平面型电感器装置的透视图。图11是根据一个实施例的铁氧体本体的俯视图。图12是根据一个实施例的多层电感器装置的俯视图。
图13是图12所示的装置的透视图。图14是图12所示的装置的分解视图。图15是平面型电感器装置的另一实施例的截面图。图16是平面型电感器装置的另一实施例的截面图。图17是图16所示的平面型电感器装置的另一实施例的截面图。图18是在图1和图2所示的平面型电感器装置的另一实施例的俯视图。图19是平面型电感器装置的另一实施例的截面图。图20是平面型电感器装置的另一实施例的截面图。图21、图22和图23示出在此描述的一个或多个实施例中的用于将导体和/或导电层导电联接的不同技术。图24是根据另一实施例的平面型电感器装置的侧视图。图25是图24所示基板中的层的子集(subset)的一个实施例的分解视图。图26是根据一个实施例、在图24中示出的电感器装置的示意图。
具体实施例方式图1是一种平面型电感器装置100的一个实施例的侧视图。该装置100包括平面型基板102，而该装置100的一个或多个电子部件嵌入在所述基板102中。〃平面型〃是指所述基板102沿两个垂直尺度比沿第三个垂直方向较大。该基板102可以是柔性的且非刚性的片体，比如固化的环氧片体、或刚性的或半刚性的板体，比如由FR-4形成的印刷电路板(PCB)。基板102具有从下表面106到相反的上表面108竖直测得的厚度尺度104。该厚度尺度104可以较小，比如2. 5毫米或更小、2. 0毫米或更小、1. 0毫米或更小、或其它距离。或者，该厚度尺度104可以是较大的距离。在一个实施例中，基板102包括内部空腔120。该内部空腔120可至少部分地填充有柔性材料比如固化的环氧，或填充有空气。在一个实施例中，铁氧体本体110完全配设在基板102内。例如，铁氧体本体110可位于所述内部空腔120中由柔性材料或空气包围。铁氧体本体110可以完全配设在基板102的厚度尺度104之内，而不突出于或凸出于由基板102的上表面108所确定的平面和/或由下表面106所确定的平面。根据名称为“Packaged Structure Having Magnetic Component And Method Thereof，，美国专利申请序列号12/699，777 (本文称为〃’ 777号串请〃)和/或名称为“Manufacture And Use OfPlanar Embedded Magnetics As Discrete Components And In Integrated Connectors，，的美国专利申请号12/592,771 (本文称为"’771号申请")中所描述的一个或多个实施例，铁氧体本体110可定位在基板的空腔内，而该空腔填充有空气或柔性材料(如环氧)。所述’ 777和’ 771号申请的全部公开内容通过引用结合于此。铁氧体本体110示出为具有近似矩形的形状。或者，铁氧体本体110可以具有另外的形状，例如筒形、环面形(环面形)、环形(环形)、E字形等。铁氧体本体110可包括铁、铁合金、或磁性材料或由其形成。铁氧体本体110可封装在基板102的空腔120内的空气腔中或柔性的弹性环氧中。当铁氧体本体110封装在环氧中时，该环氧可以与高磁导率材料预混合，从而帮助或增大该铁氧体本体110的每单位长度的电感系数。这种高磁导率材料的示例包括钴、镍、锰、铬、铁、和相似物。或者，基板102的空腔120可以充满或基本上充满具有高磁导率材料的环氧，而铁氧体本体110不配设在基板102内。例如，铁氧体本体110可由环氧中具有高磁导率材料的环氧所形成的本体所取代。装置100包括多个互连的上导体114、导电过孔116和下导体118。上导体114可包括沉积在基板102的上表面108上和/或在上表面108的下方的导电迹线。例如，基板102可包括堆叠在彼此顶部上的多个子层，比如堆叠在彼此顶部上的一个或多个FR-4层。上导体114可沉积在配设于上表面108的下方的子层之一之中或之上。下导体118可包括沉积在基板102的下表面106上和/或在下表面106的上方的导电迹线。例如，下导体118可沉积在配设于下表面106的上方的子层之一之中或之上。过孔116可形成为竖直延伸穿过基板102的厚度尺度104的全部或一部分的孔或通道。在一个实施例中，通过使用激光和/或对基板102的机械钻孔，从而形成过孔116。例如，可通过使用C02激光器、紫外(UV)激光器、和/或多头式机械钻床，从而在基板102中形成过孔116，而过孔的直径尺寸在25微米至500微米的范围内。或者，可使用不同的技术以形成过孔116，和/或可使用不同尺寸的过孔116。在图示的实施例中，过孔116配设在基板102的空腔120的外部。例如，图2所示的过孔116不延伸穿过空腔120。或者,过孔116可至少部分地延伸穿过空腔120。例如，位于基板102内部的过孔116的至少一部分可延伸穿过空腔120和/或空腔120内部的空气或柔性材料。
过孔116可沿从上表面108到下表面106的中心轴122延伸穿过厚度尺度104的全部。过孔116可填充有导电材料比如导电性焊料，和/或可被导电地镀覆。例如，过孔116内部的基板102的暴露表面可镀有导电材料，比如金属或金属合金。过孔116可将上导体114与下导体118导电联接。在一个实施例中，上导体114和/或下导体118中的一个或多个可由导电迹线与配线接合体(wire bond)的组合而形成。例如，过孔116可以延伸穿过基板102，并且与上导体114的导电迹线和配线接合体、以及与下导体118导电联接。图2是平面型电感器装置100的上表面108的俯视图。上导体114、下导体118和过孔116围绕铁氧体本体110而配设，以形成导电线圈200。例如，过孔116配设成多个对202，每对202包括在铁氧体本体110的相反两侧204，206的过孔116。在图示的实施例中，每对202中的过孔116沿基板102的上表面108由上导体114之一导电联接。或者，过孔116可由多于一个的上导体114进行联接。如图2所示，上导体114是从每对202中的第一过孔116延伸到同一对202中的相反的第二过孔116的长形导电体。
过孔116穿过基板102从上导体114到下导体118竖直延伸于铁氧体本体110的相反两侧。在图示的实施例中，过孔116具有圆形形状，但是替代性地可具有其它形状，比如多边形形状。过孔116确定了竖直延伸穿过基板102的通道或孔。如图2所示，过孔116被基板102环绕。例如，基板102在基板102的整个厚度尺度104上围绕过孔116延伸并且环绕过孔116的整个外周。在图示的实施例中，过孔116的通道或孔仅在过孔116的上表面108和在下表面106开放,而从下表面106到上表面108被基板102包围。虽然图示的实施例是ー个单线圈装置，但是多条导电通路可围绕铁氧体本体螺旋式地缠绕，以形成具有两个或更多条导电线圈的变压器和扼流器。对于通过以太网供电(Power over Ethernet, POE)或其它应用，可使用能容纳两个或更多条导电线圈的较长的棒状电感器装置。每对导电线圈可支持POE应用所需的电压的相反极性。如果两个或更多条导电线圈沿相同方向围绕铁氧体本体缠绕，则对于POE应用，铁氧体本体可不被饱和磁化(saturate；o如图2所示，每个下导体118与在过孔116的不同对202中的过孔116导电联接。 例如，每个下导体118将在铁氧体本体110的第一侧204的第一对202过孔116中的第一过孔116与在铁氧体本体110的相反第二侧206的第二不同对202过孔116中的第二过孔116导电联接。在图示的实施例中，下导体118是长形导电体。下导体118和上导体114是相对于彼此倾斜定向的。例如，如图2所示，下导体118的长形方向配设成相对于上导体114的长形方向呈锐角。导电联接的上导体114、过孔116和下部导线118形成螺旋式缠绕或环绕铁氧体本体110的导电线圈200。所述“环绕”是指导电线圈200可遵循围绕铁氧体本体110的外周边延伸的螺旋路径。即使上导体114、过孔116和下导体118并不遵循完整的圆形通路，导电线圈200的环绕路径也可围绕铁氧体本体110整个360度地延伸。线圈200可以从沿铁氧体本体110的第一侧204所配设的第一过孔116延伸到在铁氧体本体110的相反第二侧206的相同对202过孔116中的第二过孔116。第二过孔116沿铁氧体本体110的第二侧206、贯穿基板102的厚度尺度104而延伸到第一下导体118。第一下导体118将第二过孔116与在铁氧体本体110的第一侧204的第二不同对202过孔116中的第三过孔116导电联接。第三过孔116沿铁氧体本体110的第一侧204延伸到第一上导体114。第一上导体114将第三过孔116与同一组202过孔116中的第四过孔116导电联接。其余的过孔116、上导体114和下导体118连续以形成围绕铁氧体本体110缠绕的导电线圈200。在图示的实施例中，铁氧体本体110在相反的第一和第二端208，210之间是长形的。线圈200围绕铁氧体本体110从第一端208处或其附近向相反端210螺旋式缠绕。线圈200具有沿线圈200的长度测得的、在垂直于厚度尺度104的方向的侧向长度尺度220。该长度尺度220可由位于线圈200的相反两端上的过孔116的中心线测得。装置100可连接到或包括在电路212中，以便为该电路提供电感元件或电感器。例如，两个或更多个过孔116、上导体114和/或下导体118可导电联接到该电路的导体214,216 (例如配线、总线、端子、触头或其它导电体)。电路212的一个导体214可与第一过孔116、上导体114或下导体118联接，而电路212的另ー导体216与第二不同过孔116、上导体114或下导体118联接。在一个实施例中，电路212连接到不同对202过孔116中的两个不同过孔116。装置100可为具有操作员可定制的电感特性的电路212提供电感元件。在操作中，来自电路212的电流流经装置100的线圈200。该电流的至少ー些能量被存储为铁氧体本体110中的磁能。线圈200可用来延迟和/或重整(reshape)流经电路212的电流，比如通过从该电流中滤除较高频率。存储在铁氧体本体110中的磁能的量可表示装置100的电感特性。通过改变导体214，216与线圈200之间的触头间的侧向距离尺度218，从而可改变装置100所提供的电感特性。例如，装置100的电感可在电路212连接到彼此隔开更远的过孔116 (或上导体114和/或下导体118)时増大。反之，装置100的电感可在电路212连接到配设成彼此更接近的过孔116、上导体114和/或下导体118时降低。图18是图1和图2所示的平面型电感器装置100的另ー实施例的俯视图，其中两条线圈围绕铁氧体本体缠绕。该图示出装置100，其中没有基板102，以便更清楚地图示上 导体114、下导体118和过孔116。铁氧体本体110以虚线示出，使得下导体118可见。在图示的实施例中，过孔116是交错的，使得上导体114彼此更接近并且下导体118彼此更接近。例如，在图2所示的实施例中，过孔116在基板102的上表面108处和下表面106处彼此直线对齐。相对比地，图18所示实施例中的过孔116在铁氧体本体110的每ー侧是交错的，使得不同组2100，2102过孔116沿不同的线2104，2106线性对齐。交错的过孔116可以使得上导体118彼此更接近和/或下导体114彼此更接近，如图18所示。通过定位上导体118彼此更接近和/或下导体114彼此更接近，从而装置100的每单位长度的电感或阻抗可増大。图3是根据另ー实施例的平面型电感器装置300的俯视图。装置300可相似于图1所示的装置100。例如，装置300包括基板302，该基板302具有从下表面402 (图4所示)竖直延伸到相反的上表面404 (图4所示)的厚度尺度400 (图4所示)。该厚度尺度400可较小，比如2. 5毫米或更小、2. 0毫米或更小、1. 0毫米或更小、或其它距离。或者，厚度尺度400可以是较大的距离。装置300还包括铁氧体本体310，该铁氧体本体310可完全配设在基板302的厚度尺度400内。在一个实施例中，基板302可包括内部空腔，比如基板102 (图1所示)的空腔120 (图1所示)，而铁氧体本体310配设在该空腔中。上导体314和下导体318分别设置在基板302的上下表面404，402处或之上(图4所示)，并且导电过孔316延伸穿过基板302的厚度尺度400、且将上导体314与下导体318导电联接。相似于装置100，上导体314、下导体318和过孔316形成围绕铁氧体本体310螺旋式缠绕的导电线圈320。图1所示的装置100与图3所示的装置300之间的ー个区别是，过孔316在基板302的整个厚度尺度400 (在图4所示)上不由基板302环绕或封闭。例如，基板302沿侧向方向326在相反两边缘322，324之间侧向延伸。该侧向方向326可垂直于测量所述厚度尺度400时所沿的竖直方向，和/或垂直于线圈320的且线圈320围绕其螺旋式缠绕的中心轴线328。如图3所示，边缘322，324延伸穿过过孔316，使得过孔316沿边缘322，324至少部分暴露。继续參考图3，图4是该电感器装置300的一部分的透视图。如上所述，装置300的基板302具有从下表面402到上表面404竖直延伸的厚度尺度400。图3和图4所示的过孔316是经镀覆的过孔。例如，过孔316形成为延伸穿过厚度尺度400且内表面涂覆有或镀有导电材料比如金属或金属合金的孔或通道。或者，过孔316可填充有导电材料，比如金属、金属合金、或焊料。基板302的边缘322，324 “切”或延伸穿过过孔316，使得过孔316的导电性内表面330得以暴露。相对比于装置100 (图1所示)的在基板102的整个厚度尺度104上(图1所示)由基板102 (图1所示)环绕的过孔116 (图1所示)，过孔316被暴露并且在基板302的整个厚度尺度400上不由基板302完全环绕。过孔316的暴露的内表面330提供装置300的导电性堞形体(castellation)406。堞形体406表示与沿基板302的边缘322，324中的一条或多条在基板302中形成的线圈320导电联接的装置300的导电表面。在ー个实施例中，通过沿边缘322，324机械切割和去除所述基板302及过孔316的一部分以暴露边缘322，324和过孔316，从而提供所述堞形体406。或者，过孔316可沿基板302的外边缘322，324形成，而不对基板302的一部分进行机械切割。例如，可在基板302的边缘322，324 中形成半圆通道，然后镀以导电材料，以形成图3和图4所示的过孔316。相似于图1和图2所示的过孔116，堞形体406将下导体318 (图3所示)与上导体314导电联接，以形成围绕铁氧体本体310 (图3所示)螺旋式缠绕的线圈320 (图3所示)。装置300可连接到或包括在相似于电路212 (图2所示)的电路中，以便为该电路提供电感元件或电感器。这种电路可导电联接到装置300的两个或更多个堞形体406。堞形体406可提供与电路更易进行联接的位置。例如，上表面和/或下表面404，402可能不易于接近和/或可能较难接近。边缘322和/或324可得以暴露、和/或对于将要与堞形体406导电联接的电路的导体(例如配线、总线等)而言更易于接近。此外，堞形体406可提供所述电路可联接的増大的导电面积。例如，替代将电路212与在基板102的上表面和/或下表面108，106处或附近的过孔116的部分进行联接，所述电路212可沿装置300的边缘322，324与堞形体406的大得多的导电面积进行联接。堞形体406的较大导电面积可提供线圈320与所述电路之间减小的电阻。相似于装置100 (图1所示)，装置300可为具有操作员可定制的电感特性的电路212 (图2所示)提供电感元件。相似于装置100所提供的电感特性，基于采用哪ー个堞形体406来联接线圈320和电路212，装置300的电感特性可得以定制。装置300的电感可在电路212连接到位于彼此相距更远的堞形体406时增大，或在电路212连接到位于彼此相距更近的堞形体406时减小。使用不同堞形体406的能力可为滤波器、双エ器、多路复用器或平衡-不平衡转换器所可能使用的或需要的高精度电感器提供増加的維持能力(tenability)。在后端测试期间，因为铁氧体可能在铁氧体磁导率上有+/_20%的变化，堞形体406可根据装置300的标称电感而允许筛选(binning)。例如,如果装置300具有围绕铁氧体本体310的预定数量的匝数的线圈320，但装置300的电感由于铁氧体本体310的磁导率的变化(例如低于预期的磁导率)而低于预期值，于是装置300的使用者可以用不同的堞形体406与装置300的电路进行电联接。使用者可选择能够提供装置300的増大的电感的其它堞形体406。例如，使用者可使用配设为隔开更远的堞形体406。在一个实施例中，使用者可基于配设在所选择的堞形体406之间的线圈320的额外匝数的数量而连接到増加装置300的电感的ー个或数个堞形体406。作为ー个示例，装置300的电感可能与n2成比例，其中"n"表示线圈320围绕铁氧体本体300螺旋式缠绕的匝数或次数的数量。如果使用者选择如下述定位的堞形体406，即在所述堞形体406之间有10匝线圈320，然后改变堞形体406之一，使得在选择的堞形体406之间为9匝线圈320，那么装置300的电感可减小20%。图5是根据另ー实施例的平面型电感器装置500的俯视图。图6是装置500的侧视图。装置500可相似于图1所示的装置100。例如，装置500包括基板502，该基板502具有从下表面506到相反的上表面508竖直延伸的厚度尺度504。厚度尺度504可较小，比如2. 5毫米或更小、2. 0毫米或更小、1. 0毫米或更小、或其它距离。或者，厚度尺度504可以是较大的距离。装置500还包括铁氧体本体510,该铁氧体本体510可完全配设在基板502的厚度尺度504内。在一个实施例中，基板502可包括内部空腔，比如基板102 (图1所示)的空腔120 (图1所示)，而铁氧体本体510配设在该空腔中。导电过孔516延伸穿过基板502的厚度尺度504。装置500包括上导体514和下导体518，所述上导体514沿着或跨越基板502的 上表面508与过孔516导电联接，所述下导体518沿着或跨越基板502的下表面506与过孔516导电联接。相似于装置100，上导体514、下导体518和过孔516形成围绕铁氧体本体310螺旋式缠绕的导电线圈520。在图1所示的装置100与图5和图6所示的装置500之间的ー个区别是，上导体和下导体514，518是配线比如配线接合体，而不是沉积到基板502上的导电层或迹线。例如，上导体514和/或下导体518可以是联接到过孔516的长形的绞线(strand)、配线、丝状线(filar)等。在一个实施例中，上导体和/或下导体514和/或518，可以是跨越铁氧体本体510而焊接的配线。上导体和下导体514，518联接到过孔516，以提供围绕铁氧体本体510螺旋式缠绕的线圈520。上导体和下导体514，518分离于基板502的上表面和下表面508，506，使得上导体和下导体514，518不接触基板502。上导体和下导体514，518可用于取代或附加于上导体和下导体114，118 (图1所示)，以减小线圈520的电阻特性和/或以容许使用配线接合方法来提供上导体和/或下导体514，518。在一个实施例中，基板502的上表面和/或下表面508，506可以利用遮盖配线接合体和导体且保护装置500的介电包覆模制(overmold)层或相似类型材料而加以保护。图7是根据另ー实施例的平面型电感器装置1000的示意图。装置1000包括导电通路1002和铁氧体本体1016。在图示的实施例中，铁氧体本体1016具有环面形或环形形状，使得铁氧体本体1016围绕且环绕开ロ 1014延伸。或者，铁氧体本体1016可具有其它形状，例如具有开ロ的多边形。导电通路1002示出为包括多个互连的段，包括输入段1004、电流分流段1006、线圈段1008、电流合并段1010和输出段1012。所述段1004，1006，1008，1010，1012可以彼此导电联接，以形成导电通路1002，通过所述导电通路1002电流可从输入段1004流到输出段1012。在图示的实施例中，输入段1004延伸到电流分流段1006。电流分流段1006从输入段1004延伸到线圈段1008。线圈段1008从电流分流段1006延伸到电流合并段1010。电流合并段1010从线圈段1008延伸到输出段1012。输入段1004和输出段1012可以与电子电路(例如图2所示的电路212)导电联接，以便为该电路提供电感元件，比如电感器。输入段1004可接收来自所述电路的电流，并且输出段1012可将该电流传送到所述电路(或到另一电路或部件)。
导电通路1002的输入段1004是朝向铁氧体本体1016的开ロ 1014定向的。在图示的实施例中，输入段1004配设在铁氧体本体1016的上方，或者配设成比铁氧体本体1016更接近于图7的观看者。导电通路1002在电流分流段1006中分裂成多条导电线圈1018，如图7所示。虽然在图示的实施例中导电通路1002分裂成两条线圈1018，但是可替代地，导电通路1002可分裂成三条或更多条线圈1018。电流分流段1006中的线圈1018在铁氧体本体1016的下方延伸，并且环绕线圈段1008中的铁氧体本体1016或围绕其以螺旋式缠绕。每条线圈1018可具有相似的或等同的尺度，和/或由与输入段1004中的导电通路1002相同的材料而形成。例如，每条线圈1018可由与输入段1004中的导电通路1002相同的材料而形成和/或具有相同的横截面直径。在图示的实施例中，每条线圈1018包括围绕铁氧体本体1016的单匝1020。或者，线圈1018中的一条或多条可围绕铁氧体本体1016缠绕多次，以形成围绕铁氧体本体1016的多匝1020。线圈1018形成 装置1000的平行感应元件。例如,每条线圈1018提供包括围绕铁氧体本体1016缠绕的导电通路1002的电感器。传线圈段1008中的导电通路1002在电流合并段1010中相互合并。所述导电通路1002合并成电流合并段1010中的合并导电通路1002，而该合并导电通路1002在铁氧体本体1016下方延伸到输出段1012。或者，线圈段1008中的导电通路1002可合并成在铁氧体本体1016上方延伸的合并导电通路1002。输出段1012中的导电通路1002定向成远离铁氧体本体1016。在操作中，装置1000可被用于为电路提供电感元件。装置1000可以相对于具有围绕铁氧体本体缠绕的単一导电通路的感应元件而言具有较低的电阻特性和/或较大的电感特性。例如，输入段1004中的导电通路1002可将电流(I)传送到装置1000中。电流(I)在电流分流段1006中形成的多条导电通路1002之间被分流，并且沿所述多条导电通路被传送。电流(I)可在电流分流段1006中的多条导电通路1002之间被分成电流分部(fraction)。在图示的实施例中，电流(I)被分成第一电流分部(I1)和第二电流分部(I2)。所述第一和第二电流分部(I1, I2)可相等或近似相等。或者，第一和第二电流分部(I1, I2)可彼此不同。导电通路1002可在电流分流段1006中被分为更多条导电通路1002，以将电流(I)进ー步划分成更多的电流分部。电流分部(I1, I2)由导电通路1002的线圈1018围绕铁氧体本体1016分别传送。每个电流分部(I1, I2)小于总电流(I)。例如，电流分部(I1, I2)可能与总电流(I)关系如下I=IfI2 (等式# I)其中，I表示流经装置1000的总电流，I1表示第一电流分部，I2表示第二电流分部。线圈1018中的一条或多条和/或导电通路1002的电阻特性(Q)可基于流经导电通路1002或线圈1018的电流满足以下关系
W(等式# 2)
I V其中，R表示导电通路1002或线圈1018的电阻特性，比如电阻或阻抗；V表示流经导电通路1002或线圈1018的电流的电压或能量特性，In表示流经对应的导电通路1002或线圈1018的电流(例如总电流(I)、第一电流分部(1ふ或第二电流分部(I2)X当流经导电通路1002的总电流(I)被分成単独流经平行线圈1018的电流分部(I1, I2)时，线圈1018的每一条的电阻特性(R)可相对于导电通路1002降低。例如，流经导电通路1002的电流(I)的电阻对于流经平行的第一和第二线圈1018的第一和/或第二电流(I1,12)可减半或减少达50%。减小线圈1018中的电阻特性(R)可减小当电流(I)流经装置1000时电流(I)中的功率损耗。如下述，装置1000中的电阻特性(R)可得以减小，而无伴随的在装置1000的电感特性(L)上的损失。箭头1022指示电流(I)和电流分部(I1, I2)流经装置1000所沿的方向。当电流分部(I1, I2)围绕铁氧体本体1016流动时，电流分部(I1, I2)在铁氧体本体1016中产生第一和第二磁通(Ob1，0B2)0磁通(Ob1，Ob2)可基于若干因素，比如围绕铁氧体本体1016的线圈1018的匝数1020的数量(N)、铁氧体本体1016的磁导率(Utl)、线圈1018内的导电通路1002的横截面积(A)、线圈1018所形成的匝数1020的半径(R)、和流经线圈1018的电流分部(I1, 12)。在一个实施例中，磁通(Ob1，Ob2)可基于以下关系
权利要求
1.一种平面型电感器装置(300)，包括基板(302)，所述基板从所述基板的上表面(404 )竖直延伸到所述基板的相反的下表面(402 )，所述基板从第一边缘(322 )侧向延伸到第二边缘(324);和配设在所述基板内的铁氧体本体(310)，所述平面型电感器装置特征在于包括 配设在所述铁氧体本体的上方的上导体(314)、配设在所述铁氧体本体的下方的下导体(318)、和延伸穿过所述基板且与所述上导体以及与所述下导体导电联接的导电过孔(316)，其中，所述过孔、上导体、和下导体形成环绕所述基板中的所述铁氧体本体的一条或多条导电线圈(320)，并且所述第一边缘或所述第二边缘中的至少一者穿过所述过孔中的一个或多个，使得所述过孔在所述第一边缘或所述第二边缘中的至少一者处显露。
2.如权利要求1所述的平面型电感器装置，其中，在所述第一边缘或所述第二边缘中的至少一者处显露的所述过孔提供用于将电路导电联接到所述一条或多条导电线圈的导电堞形体(406)。
3.如权利要求1所述的平面型电感器装置，其中，显露的所述过孔形成如下的导电堞形体所述导电堞形体定位成用以在从所述基板的下表面延伸到所述基板的上表面的所述基板的厚度尺度(400)内的多个不同位置将电路导电联接到所述堞形体。
4.如权利要求1所述的平面型电感器装置，其中，所述上导体或所述下导体中的至少一者包括至少部分环绕所述铁氧体本体的配线接合体(514)，所述配线接合体配设在所述基板(302)的上表面的上方或在所述基板的下表面的下方。
5.如权利要求1所述的平面型电感器装置，还包括配设在所述上表面或所述下表面中的至少一者之上的一个或多个介电包覆模制层(1824)，其中，所述配线接合体完全配设在所述包覆模制层内。
6.如权利要求1所述的平面型电感器装置，其中，所述过孔配设成沿所述基板的所述第一和第二边缘位于所述铁氧体本体的相反两侧。
7.如权利要求6所述的平面型电感器装置，还包括配设在所述基板的上方或下方的一个或多个配线接合体(514)，其中所述配线接合体将沿所述第一和第二边缘配设的所述过孔彼此导电联接。
全文摘要
一种平面型电感器装置(300)包括基板(302)，所述基板(302)从基板的上表面(404)竖直延伸到基板的相反的下表面(402)，并从基板的第一边缘(322)侧向延伸到基板的第二边缘(324)。铁氧体本体(310)配设在基板内。上导体(314)配设在铁氧体本体的上方，并且下导体(318)配设在铁氧体本体的下方。导电过孔(316)延伸穿过基板且与上导体以及和下导体导电联接。所述过孔、上导体和下导体形成环绕基板中的铁氧体本体的一条或多条导电线圈(320)。第一边缘或第二边缘中的至少一者穿过过孔中的一个或多个，使得过孔在第一边缘或第二边缘的至少一者处显露。
文档编号H01F27/28GK103026430SQ201180036468
公开日2013年4月3日 申请日期2011年5月24日 优先权日2010年5月26日
发明者S.达尔米娅, W.L.哈里森 申请人:泰科电子公司