专利名称：发光装置的制造方法、发光装置及反射体的制作方法
技术领域：
本发明涉及发光装置的制造方法、发光装置及反射体。
背景技术：
目前，已知安装有发光元件的发光装置(例如参照专利文献I)。上述专利文献I 所记载的发光装置具备安装有作为光源的LED (Light Emitting Diode :发光二极管)元件 (发光元件)的电路基板、和用于反射源自设置在印刷基板上的LED元件的光的反射体(反射器)。在专利文献I所记载的发光装置中，反射体是由金属材料构成的、通过树脂粘接剂固定在电路基板上。
然而，近年来要求发光装置的薄型化、小型化。即、要求反射体也小型化、轻量化。 但是，如上所述，目前的反射体由金属材料构成，难以简单地小型化、轻量化。因此，如专利文献2所记载的那样，考虑制造由树脂材料形成的反射体。由于树脂材料具有成型容易等特征，因此认为可以容易地制造小型化、轻量化的反射体。
在专利文献2中记载了以热固化性树脂为原料制造反射体的方案。然而，专利文献2所记载的反射体存在固化收缩而导致尺寸不稳定的问题。此外，即使在使用热塑性树脂的情况下，由于成型后的冷却会导致树脂收缩，因此与使用热固化性树脂的情况同样地存在产生无法得到尺寸稳定的反射体的问题的倾向。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-80723号公报
专利文献2 :日本特开2001-24233号公报发明内容_9] 发明要解决的问题
作为成型后的收缩率小的树脂，已知有液晶性树脂。考虑以液晶性树脂为原料成型反射体，通过在该成型体表面形成金属层而得到尺寸稳定的反射体。
然而，在发光装置的制造工序中，反射体被暴露于高温中。因此，在使用液晶性树脂作为反射体的原料的情况下，需要在液晶性树脂中添加无机填料以提高耐热性。
但是，若为了提 高耐热性而以在液晶性树脂中配混无机填料而成的树脂组合物为原料制造反射体，则反射体的表面会粗糙。若反射体的表面粗糙，则不能在反射体上平滑地形成用于反射来自LED元件的光的金属层。其结果，反射体不能效率良好地反射来自LED 兀件的光。
本发明是为了解决以上问题而成的，其目的在于提供使用在液晶性树脂中配混无机填料而成的液晶性树脂组合物的、表面平滑的反射体及制造该反射体的方法。_4] 用于解决问题的方案
本发明人等为了解决上述问题而进行了反复深入的研究。结果发现，若以反射体的表面粗糙度Ra和用于制造反射体的模具的内壁面的表面粗糙度Ra之差(Λ Ra)在O.1mm 以下的方式制造反射体，则可以解决上述问题，从而完成了本发明。更具体而言，本发明提供以下技术方案。
(I) 一种发光装置的制造方法，所述发光装置具备电路基板、在电路基板上安装的发光元件、和以包围发光元件的方式在前述电路基板上配置的反射体，且前述反射体具有用于使来自发光元件的光向期望的方向反射的倾斜面，所述制造方法包括如下工序反射体制造工序，由液晶性树脂组合物制造反射体；金属层形成工序，对于由前述反射体制造工序得到的反射体的前述倾斜面形成金属层；发光元件安装工序，在电路基板上安装发光元件；以及，反射体配置工序，在前述电路基板上配置反射体，其中，前述反射体制造工序是以反射体的表面粗糙度Ra和用于制造前述反射体的模具的内壁面的表面粗糙度Ra之差 (Δ Ra)在O.1mm以下的方式制造反射体的工序。
(2)根据(I)所述的发光装置的制造方法，其中，前述差(Λ Ra)在O. 03mm以下。
(3)—种发光装置，其具备电路基板、在电路基板上安装的发光元件、以包围发光元件的方式在前述电路基板上配置的反射体，前述反射体含有液晶性树脂和平均一次粒径在15μπι以下的无机填料，在前述反射体的表面配置有金属层。
(4)根据(3)所述的发光装置，其中，前述无机填料为片状填料和/或粉粒状填料。
(5)根据(3)所述的发光装置，其中，前述无机填料为平均一次粒径在O. 7μπι以下的硅石。
(6)根据(3) (5)中的任一项所述的发光装置，其中，前述无机填料的含量相对于100质量份前述液晶性树脂为5质量份以上且70质量份以下。
(7) 一种反射体， 其含有液晶性树脂和平均一次粒径在15 μ m以下的无机填料、且在表面具备金属层。
发明的效果
根据本发明，即使使用在液晶性树脂中配混有无机填料的液晶性树脂组合物，也可得到表面平滑的反射体。由于在反射体的表面形成的倾斜面也变得平滑，结果在倾斜面上形成的金属层也变得平滑，可以效率良好地反射来自发光层的光。
进而，根据本发明，反射体的表面几乎不会原纤化。其结果，在反射体的表面形成的金属层不发生由反射体的表面的原纤化导致的剥离。因此，金属层与反射体表面的密合性非常高。
图1是表示本发明的发光装置I的立体示意图。
图2是表示本发明的反射体12的示意图，Ca)为反射体12的立体图，(b)为(a) 中的XX线剖视图。
具体实施方式
以下对本发明的实施方式进行详细地说明，但本发明不限定于以下的实施方式。
<发光装置>
图1是表示本发明的发光装置I的立体示意图。图2是表示本发明的反射体12的示意图，Ca)为反射体12的立体图，(b)为(a)中的XX线剖视图。
本发明的发光装置I具备电路基板10、发光元件11和反射体12。如图1所示的发光装置I在电路基板10的一个面上配置发光元件11，以包围此发光元件11的方式配置反射体12。
电路基板10在由玻璃钢(glass印oxy)、液晶性树脂等构成的绝缘基材的上表面上及下表面分别形成有多个电极层(未图示)。
发光元件11配置在电路基板10的一个面上。对发光元件11的个数没有特别限定，可以在电路基板的一个面上配置一个或多个发光兀件。
发光元件11具备电极部(未图示)，该电极部与电路基板10的电极层电连接。在电极层上施加电压时，通过该电连接，电流于发光元件11流通，发光元件11发光。
反射体12是用模具成型的板状的部件，以底面与电路基板10的一个面接合的方式配置在电路基板10上。此外，反射体12具有贯通底面与上表面的开口部120、用于反射来自发光兀件的光的倾斜面121、和在表面形成的金属层122。其中，关于金属层122,只要至少在倾斜面121上设置即可，进而也可以在反射体表面的倾斜面121以外的部分上设置。
开口部120在俯视下为圆形，其形成为从底面朝向上表面呈锥状扩展。
倾斜面121是开口部120的内侧面。如上所述，因为开口部120以从底面朝向上表面呈锥状扩展的方式形成，因此倾斜面121相对于电路基板10的一个面倾斜。由于倾斜面是倾斜的，因此可以通过在倾斜面121上形成的金属层122而使来自发光元件的光效率良好地向上方反射。在此，将期望反射光前进的方向设定为上方(与电路基板10的一个面垂直的方向)，但为了向上方以外的方向反射反射光，也可调整倾斜角度来调整反射光的方向。
本发明以反射体的表面粗糙度Ra和用于制造反射体的模具的内壁面的表面粗糙度Ra之差(Λ Ra)在O.1mm以下的方式制造反射体12。表面粗糙度Ra之差(Λ Ra)减小至上述范围意味着反射体12的表面变得平滑。反射体12的表面变得平滑时，作为反射体表面的一部分的倾斜面121也变得平滑。并且，在平滑的倾斜面121上形成的金属层122其表面也变得平滑。金属层122的表面变得平滑时，反射率上升，可以更有效率地反射来自发光元件的光。如上所述，本发明的特征在于反射体12。
以下，对在反射体12中使用的材料进行更详细地说明。
本发明的发光装置I所使用的反射体12由含有液晶性树脂与无机填料的液晶性树脂组合物形成。以下，按照液晶性树脂、无机填料的顺序进行说明。
[液晶性树脂]
液晶性树脂具有高尺寸稳定性，因此通过使用液晶性树脂能够得到尺寸稳定的反射体12。而且，液晶性树脂具有高流动性，因此反射体12的小型化、薄型化也可以容易地进行。
本发明中使用的液晶性树脂是指具有能够形成光学各向异性熔融相的性质的熔融加工性聚合物。各向异性熔融相的性质可以通过利用正交偏振 片的常用的偏振光检查法确认。更具体而言，各向异性熔融相的确认可以通过如下方式实施使用Leitz偏振光显微镜，在氮气气氛下以40倍的倍率观察放置在Leitz热台(hot stage)上的熔融试样。可在本发明中适用的液晶性树脂在正交偏振片之间检查时，即使在熔融静止状态下偏振光一般也透过，显示出光学上的各向异性。
对上述这种液晶性树脂没有特别限定，但优选为芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺， 在同一分子链中部分地含有芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺的聚酯也在此范围内。其使用在 60°C下以浓度O.1重量％溶解于五氟苯酚中时、优选具有至少约2. Odl/g、进一步优选具有2.O 10. Odl/g的对数粘度(1. V.)的液晶性树脂。
关于作为可在本发明中适用的液晶性树脂的芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺，特别优选的是，具有选自芳香族羟基羧酸、芳香族羟胺、芳香族二胺的组中的至少一种以上的化合物作为构成成分的芳香族聚酯、芳香族聚酯酰胺。
更具体而言，可列举出
(I)主要由芳香族羟基羧酸及其衍生物的一种或两种以上形成的聚酯；
(2)主要由(a)芳香族羟基羧酸及其衍生物的一种或两种以上、(b)芳香族二羧酸、 脂环族二羧酸及其衍生物的一种或两种以上、和(C)芳香族二元醇、脂环族二元醇、脂肪族二元醇及其衍生物的至少一种或两种以上形成的聚酯；
(3)主要由(a)芳香族羟基羧酸及其衍生物的一种或两种以上、(b)芳香族羟胺、 芳香族二胺及其衍生物的一种或两种以上、和(C)芳香族二羧酸、脂环族二羧酸及其衍生物的一种或两种以上形成的聚酯酰胺；
(4)主要由(a)芳香族羟基羧酸及其衍生物的一种或两种以上、(b)芳香族羟胺、 芳香族二胺及其衍生物的一种或两种以上、(C)芳香族二羧酸、脂环族二羧酸及其衍生物的一种或两种以上、和(d)芳香族二元醇、脂环族二元醇、脂肪族二元醇及其衍生物的至少一种或两种以上形成的聚酯酰胺等。进而在上述的构成成分中可以根据需要组合使用分子量调节剂。
作为构成可在本发明中适用的前述液晶性树脂的具体化合物的优选例，可列举出对羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸等芳香族羟基羧酸、2，6- 二羟基萘、1，4- 二羟基萘、 4，4’ - 二羟基联苯、对苯二酚、间苯二酚、由下述通式(I)及下述通式(II)表示的化合物等芳香族二元醇；对苯二甲酸、间苯二甲酸、4，4’ -联苯二甲酸、2，6-萘二羧酸及由下述通式(III)表示的化合物等芳香 族二羧酸；对氨基苯酚、对苯二胺等芳香族胺类。
[化学式I]
权利要求
1.一种发光装置的制造方法，所述发光装置具备电路基板、在电路基板上安装的发光元件、和以包围发光元件的方式在所述电路基板上配置的反射体，且所述反射体具有用于使来自发光元件的光向期望的方向反射的倾斜面，所述制造方法包括如下工序反射体制造工序，由液晶性树脂组合物制造反射体；金属层形成工序，对于由所述反射体制造工序得到的反射体的表面形成金属层； 发光元件安装工序，在电路基板上安装发光元件；以及，反射体配置工序，在所述电路基板上配置反射体，其中，所述反射体制造工序是以所述反射体的表面粗糙度Ra和用于制造所述反射体的模具的内壁面的与所述倾斜面对应位置的表面粗糙度Ra之差(Λ Ra)在O.1mm以下的方式制造反射体的工序。
2.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其中，所述差(ARa)在O.03mm以下。
3.一种发光装置，其具备电路基板、在电路基板上安装的发光元件、以包围发光元件的方式在所述电路基板上配置的反射体，所述反射体含有液晶性树脂和平均一次粒径在15 μ m以下的无机填料，在所述反射体的表面配置有金属层。
4.根据权利要求3所述的发光装置，其中，所述无机填料为片状填料和/或粉粒状填料。
5.根据权利要求3所述的发光装置，其中，所述无机填料为平均一次粒径在O.7 μ m以下的硅石。
6.根据权利要求3 5中的任一项所述的发光装置，其中，所述无机填料的含量相对于 100质量份所述液晶性树脂为5质量份以上且70质量份以下。
7.一种反射体，其含有液晶性树脂和平均一次粒径在15 μ m以下的无机填料、且在表面具备金属层。
全文摘要
本发明提供使用在液晶性树脂中配混无机填料而得到的液晶性树脂组合物的、表面平滑的反射体及制造该反射体的方法。以反射体的表面粗糙度Ra和用于制造反射体的模具的内壁面的表面粗糙度Ra之差(ΔRa)在0.1mm以下的方式制造反射体。作为使用的无机填料，优选平均一次粒径在15μm以下的无机填料。此外，无机填料的含量优选相对于100质量份液晶性树脂为5质量份以上且70质量份以下。
文档编号H01L33/60GK103069594SQ20118003750
公开日2013年4月24日 申请日期2011年7月13日 优先权日2010年7月30日
发明者田口吉昭, 竹田康之, 青藤宏光 申请人:宝理塑料株式会社