专利名称：电子装置的连接结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种通过插入到壳体内连接的电子装置的连接结构。
背景技术：
专利文献I公开了一种确保电连接电子装置以获得高可靠性的连接结构。如图14所示，在电子装置的连接结构中，一对汇流排501和503装接于壳体，并且作为光源的半导体发光元件(LED)505也装接于壳体。汇流排501和503形成为平板状，并且被分开成两个部分。汇流排501和503包括:电线连接部507、稳压二极管连接部509、电阻器连接部511以及LED连接部513。在电阻器连接部511中，压接刃515和515分别设置在汇流排501和503中。在稳压二极管连接部509中，单一压接刃517设置在一个汇流排501中，并且单一压接刃519设置在另一个汇流排503中。
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在稳压二极管521中，分别地，一个引线部523电连接到一个汇流排501，而另一个引线部525电连接到另一个汇流排503，使得在电阻器527的下游侧，稳压二极管521与一对汇流排501和503并联连接。因此，稳压二极管作用于防止LED由于在正向电动势提供到二极管的方向上由静电施加到电路的突然大电压而引起的破坏，并且用于防止电流在反向电动势供给到二极管的方向上被供给，并且同样地防止LED被破坏。引文清单[专利文献][专利文献I]日本专利文献JP-A-2007-14976
发明内容
技术问题在相关的电子装置的连接结构中，由于稳压二极管521被推入到压接刃517和519，并且电阻器527被推入到压接刃515和515以被保持，所以电子装置难以一直保持在正常位置，并且电接触的可靠性难以提高。因此，本发明的一个优势方面是提供一种一直能够将电子装置定位到正常位置并且提高电连接的可靠性的连接结构。问题的解决方案根据本发明的一个优点，提供了一种电子装置的连接结构，该连接结构包括:罩；壳体，该壳体构造成插入到所述罩中；以及端子，该端子容纳于所述壳体内，并且被构造成保持插入该端子内的电子装置，其中，所述壳体包括:端子容纳室，该端子容纳室容纳所述端子；开口部，该开口部形成于所述壳体的在该壳体插入到所述罩中的第一方向上的前端面，并且该开口部与所述端子容纳室连通，使得所述电子装置经过该开口部插入；以及
定位部，该定位部设置于所述端子容纳室内，并且被构造成:该定位部与所述电子装置在该电子装置插入所述端子的第二方向上的前端产生接触，从而在所述第二方向上定位所述电子装置。该连接结构还可以包括:突出部，该突出部从与所述壳体的所述前端面对置的所述罩的内表面突出，该突出部被构造成插入到所述开口部中，从而在所述壳体插入到所述罩中的状态下，利用所述定位部保持所述电子装置。该连接结构可以被构造成使得:所述壳体包括中央壁，从而限定了将该中央壁夹在中间的一对所述端子容纳室，并且所述定位部设置在与所述电子装置的所述前端对置的所述中央壁的端部。本发明的有益效果根据本发明的电子装置的连接结构，能够一直将电子装置定位到正常位置，并且能够提高电连接的可靠性。·
图1是具有根据本发明的电子装置的连接结构的LED单元的透视图。图2是图1所示的LED单元和电线保持器的分解透视图。图3是LED单元和壳体的分解透视图。图4是图3所示的端子的放大透视图。图5是图4所示的端子的单体的透视图。图6A是图4所示的端子的平面图。图6B是从图6A的线A-A看到的截面图。图6C是从图6A的线B-B看到的截面图。图7A是半导体发光元件的透视图。图7B是稳压二极管的透视图。图7C是电阻器的透视图。图8是具有在中央壁的端面上形成的定位部的壳体的透视图。图9A是壳体的平面图。图9B是从图9A的线C-C看的截面图。图10是装配到透镜罩的壳体的截面图。图11是所述端子的装接过程图。图12是所述电子装置的装接过程图。图13是所述电阻器的装接过程图。图14是相关的电子装置的连接结构的透视图。参考符号清单11:电子装置15:透镜罩(罩)21:壳体23:端子69:中央壁的端面
71:端子容纳室73:壳体端面75:电子装置插入开口部77:插入端79:中央壁81:突出部85:装配内壁
具体实施例方式下面将参考附图描述本发明的实施例。图1是具有根据本发明的电子装置的连接结构的LED单元的透视图。图2是图1所示LED单元和电线保持器的分解透视·图。图3是LED单元和壳体的分解透视图。优选地，根据本发明的电子装置的连接结构适合用于例如图1所示的LED单元13内。LED单元13具有图2所示的电线保持器19，该电线保持器19装接于设置在透镜罩15的后部侧的壳体插入开口 17。在本实施例中，透镜罩15的壳体插入开口 17侧被称为“后”，而其相对侧被称为“前”。在电线保持器19装接到透镜罩15之前，图3所示的壳体21事先装接到透镜罩15。具有图3所示的相同形式的两个端子23装接于壳体21。图4是图3所示端子23的放大透视图。两个端子23形成位于一端25的第一压接部27、位于另一端29的第二压接部31，以及在第一压接部27与第二压接部31之间的中间部的第三压接部33，它们彼此间隔开并且平行布置。在第一压接部27中，能够分别与两个电子装置11的各对接触部进行弹性接触的至少一对主接触弹簧片37布置并且彼此相对。在本实施例中，在一个端子23中，设置了一对主接触弹簧片37。在这两个端子之间，一对相邻主接触弹簧片37连接到作为第一电子装置11的半导体发光元件39的一对接触部。此外，位于这两个端子之间的另一对主接触弹簧片37连接到作为第二电子装置11的稳压二极管41的一对接触部35。图5是图4所示端子23的透视图。在端子装接于壳体21的状态下，端子23的一部分突出于壳体21的外部。端子23的后端形成上述第二压接部31。在第二压接部31中，设置了用于切开并撕裂被覆电线43的涂层(参见图2)从而与导体产生电接触的压接刃45。在压接刃45的前部，设置了第三压接部33。即，在第一压接部27与第二压接部31之间的中间部，设置了第三压接部33。第三压接部33能够与例如图4所示的电阻器47的其他电子装置11产生压接。在第三压接部33中，后部对接片49、后部弹性腿51、辅助接触弹簧片53，以及前部对接片55从压接刃45向前连接。作为端子23的一端25的第一压接部27通过连接部57连接到图5的后表面侧的前部对接片55。压接刃45、后部对接片49、后部弹性腿51、辅助接触弹簧片53、前部对接片55以及第一压接部27通过薄板加工被一体地冲压，而后，弯曲成图5所示的形状。端子23的第一压接部27弯曲成U状，使得一对侧壁59彼此平行，并且主接触弹簧片37分别冲压并形成在侧壁59中。端子23的主体弯曲并且形成为U状，并且通过冲压加工，使在一对主接触弹簧片37形成在一对相对的侧壁59中。因此，能够容易地并且紧凑地制造具有许多电接触部61的弹性连接结构。图6A是图4所示的端子23的平面图，图6B是从图6A的线A-A看到的视图，以及图6C是从其线B-B看到的视图。图7A是半导体发光元件的透视图，图7B是稳压二极管41的透视图，以及图7C是电阻器47的透视图。在一个端子23中，平行形成一对主接触弹簧片37。主接触弹簧片37的端部大致分支成Y状，并且形成电接触部61。电接触部61形成为具有作为顶角的触点的三角形。如图6A所示，两个端子23彼此间隔开并且平行布置。因此，如图6C所示，电接触部61布置于在每侧重包括的四个位置的八个位置。分别形成于端子23中的后部座部63与位于后部一侧的四个位置处的电接触部61相对。此外，分别形成于端子23中的前部座部65与位于前部一侧的四个位置处的电接触部61相对。半导体发光元件39安装在后部座部63与位于后部一侧的四个位置处的电接触部61之间。稳压二极管41安装在位于前部一侧的四个位置处的电接触部61与前部座部65之间。如图7A所示，半导体发光元件39是待安装到一表面上的、具有设置在一个表面上的一对接触部35电子装置11中的一个。此外，如图7B所示，稳压二极管41也是待安装在一表面上的、具有设置在一个表面上的一对接触部35的电子装置11中的一个。此外，如图7C所示，电阻器47也是待安装在一·表面上的、具有设置在一个表面上的一对接触部35的电子装置11中的一个。如图6C所示，接触部35设置在其上的半导体发光元件39的表面面对在上层上的电接触部61，并且允许半导体发光元件39的背面对接后部座部63。接触部35设置在其上的稳压二极管41的表面面对下层的电接触部61，并且允许稳压二极管41的背面对接前部座部65。在本实施例中，半导体发光元件39的触点之间的间距小于稳压二极管41的触点之间的间距。即，两个电子装置11具有不同的触点之间的间距。在电子装置11的连接结构中，能够同时安装具有如上述的不同的触点之间的间距的电子装置11。即，如图6C所示，在一侧，半导体发光元件39的一对接触部35与两个端子23的相邻电接触部61产生接触。在另一侧，通过横跨至少一个电接触部61，使两个端子23的电接触部61与稳压二极管41的一对接触部35产生接触。在图6C中，半导体发光元件39连接到在上层中的左侧起第二个电接触部61和左侧起第三个电接触部61这两者。此外，稳压二极管41连接到在下层中的左侧起第一个电接触部61和左侧起第三个电接触部61。然而，稳压二极管41可以连接到左侧起第二个电接触部61和左侧起第四个电接触部61。此外，在本实施例中，采用其触点之间的间距具有电接触部61的触点之间间距的两倍距离的稳压二极管41，然而，可以采用其触点之间的间距具有电接触部61的触点之间间距的三倍距离的稳压二极管。在这种情况下，稳压二极管41的一对接触部35连接到左侧起第一个电接触部61和左侧起第四个电接触部61。在电子装置11的连接结构中，半导体发光元件39和稳压二极管41并联连接在阳极与阴极之间。在电子装置11的这种连接结构中，假定电路具有在半导体元件39和稳压二极管41与阳极之间设置的电阻器47。在这种情况下，在该结构的第三压接部33中，如图6A所示，在电阻器47连接的期间，连接部57在分别连接到电阻器47的一对接触部35的一对辅助接触弹簧片53之间分离。图8是具有形成在中央壁的端面67中的定位部69的壳体21的透视图。图9A是壳体21的平面图，而图9B是从其线C-C看到的视图。图10是装配到透镜罩15的壳体21的截面图。壳体21包括:图8所示的用于容纳端子23的端子容纳室71 ;电子装置插入开口部75，该电子装置插入开口部75在透镜罩15的装配方向上形成于壳体端面73中，并且与端子容纳室71连通，以便插入电子装置11 ；以及定位部69，该定位部69设置在端子容纳室71内，并且对接所插入的电子装置11的插入端，从而在插入方向上使电子装置11定位。所插入的电子装置11的插入端是至少一个电子装置11在电子装置11中的一个插入到端子23中的方向上的前端。如图9所示，一对端子容纳室71以中央壁79夹在它们之而限定为左部和右部。定位部69设置在与中央壁79中的电子装置11的插入端77相对的中央壁的端面67中。通过利用用于绝缘并且分离布置于右部和左部中的一对端子23的中央壁79，定位部69形成在中央壁的端面67中。因此，不需要形成用于在插入方向定位电子装置11的专用定位部，使得壳体的结构构造成紧凑的。如图10所示，在本实施例中，突出部81在透镜罩15中突出。根据本发明的连接结构可以省略突出部81。在这种情况下，使得电子装置11的插入后部83能够直接地对接在透镜罩15的装配内壁85·上。在本实施例中，由于突出部81设置在透镜罩15的装配内壁85中，所以当使用具有相同长度的电子装置11时，端子容纳室71在电子装置的插入方向上的整个长度设定成大于突出部81的突出长度。突出部81设置在当壳体21装配到罩时与壳体21的电子装置插入开口部75相对的罩的装配内壁85中。突出部81向壳体21突出。当壳体21装配到透镜罩15时，突出部81进入电子装置插入开口部75，以对接电子装置11的插入后部83，从而使电子装置11保持在定位部69与突出部81之间。因此，在电子装置11中，插入端77对接定位部69，而插入后部83对接突出部81，以在插入方向上确定地固定前部和后部，并且提高与端子23的电连接的可靠性。下面将描述具有上述结构的电子装置11的连接结构的装接过程。图11是端子的装接过程图。图12是电子装置的装接过程图。图13是电阻器的装接过程图。为了组装LED单元，如图11所示，两个端子23装接于壳体21。两个端子容纳室71形成在壳体21中。端子容纳室71具有作为后壁87的后端。在后壁87的前部的内壁面上，一对保持槽89分别形成于端子容纳室71中。插入到端子容纳室71中的端子23使后壁87保持在后部对接片49与后部弹性腿51之间，以限制端子从壳体21滑落，并且完成端子23的装接。如图12所示，当端子23装接于壳体21时，一个端子23的连接部57被切断。插入到端子容纳室71中的端子23具有在插入方向上位于前表面91中的连接部57。因此，通过从端子容纳室71的插入侧在插入方向上可视识别前表面91，能够容易地识别连接部57是否在切割区域内被切割。在壳体21的前表面上，电子装置插入开口部75的LED装接开口部93和二极管装接开口部95形成在两个上下层中。在接触部35向下的情况下，使半导体发光元件39插入到LED装接开口部93中。在接触部35向上的情况下，使稳压二极管41插入到二极管装接开口部95中。因此，如图6C所示，接触部35分别连接到它们的电接触部61。如图13所示，在半导体发光元件39和稳压二极管41之后，插入电阻器47。在由保持槽89从底板开口部97引导两个边缘部的情况下，插入电阻器47，使得接触部35分别连接到一对辅助接触弹簧片53。在如图3所示电子装置插入开口部75向前的情况下，在其中完成电子装置11的装接的壳体21插入到透镜罩15中。插入到透镜罩15中的壳体21具有在透镜罩15中向后突出的压接刃45。如图2所示，电线保持器19从壳体插入开口 17插入到壳体21所装接到的透镜罩15中。在电线保持器19的三个外表面上，U状电线保持槽99形成于两个位置。被覆电线43分别弯曲成U状，并且装接到电线保持槽99。在电线保持器19的前表面上，形成分别跨过电线保持槽99延伸的水平压接刃进入切口 101。因此，当电线保持器19插入到透镜罩15中时，在透镜罩15内向后突出的压接刃45进入压接刃进入切口 101，从而使压接刃45连接到电线43的导体。在插入到透镜罩15中的电线保持器19中，在侧面突出的接合爪105与形成于透镜罩15的侧部的接合孔103接合，从而限制壳体21和电·线保持器自身与透镜罩15的脱离。结果，壳体21布置在透镜罩15的装配内壁85与电线保持器19之间的规定位置处。通过将接合孔103与接合爪105接合，设定装配内壁85与电线保持器19之间的距离以被固定。因此，突出部81与定位部69之间的距离也被固定，使得安装在它们之间的半导体发光元件39和稳压二极管41定位在规定位置处。以这样的方式，使壳体21和电线保持器19装接到透镜罩15，从而完成图1所示的LED单元13的组装。如上所述，在电子装置11的连接结构中，当电子装置11从电子装置插入开口部75插入到壳体21中，并且壳体21装配到透镜罩15时，如果电子装置11的插入后部83从电子装置插入开口部75突出，则插入后部被透镜罩15的装配内壁85施压，并且电子装置11被推到端子容纳室71内。因此，电子装置11的插入端77对接端子容纳室71的定位部69，从而将电子装置11定位到正常位置，并且使端子23和电子装置11的电连接稳定化。因此，在本实施例的电子装置11的连接结构中，电子装置11能够一直定位到正常位置，并且能够提高电连接的稳定性。根据本发明的连接结构，当电子装置从电子装置插入开口部插入到壳体中，并且壳体装配到罩时，如果电子装置的插入后端从电子装置插入开口部突出，则插入后端被罩的装配内壁施压，并且电子装置被推到端子容纳室内。因此，电子装置的插入端对接端子容纳室的定位部，以将电子装置定位到正常位置，并且使端子和电子装置的电连接稳定化。根据本发明的连接结构，当电子装置从电子装置插入开口部插入到壳体中，并且壳体装配到罩时，从罩的装配内壁突出的突出部进入电子装置插入开口部，以对电子装置的插入后端施压。因此，在电子装置中，插入后部对接突出部，并且插入端对接定位部，以在插入方向上确定地固定前部和后部，并且提高端子的电连接的可靠性。根据本发明的连接结构，利用用于绝缘并且分离布置于右部和左部的一对端子的中央壁，能够在中央壁的端面形成定位部。因此，不需要形成专用定位部，使得能够将壳体的结构构造成紧凑的。本申请基于2010年11月19日提交的N0.2010-259278日本专利申请，其内容通过引用并入此处。工业实用性本发明对于提供一种能够一直将电子装置定位在正常位置并且能够提高电连接的可靠性的连接结构极为有用。·
权利要求
1.一种电子装置的连接结构，该连接结构包括: 罩； 壳体，该壳体构造成插入到所述罩中；以及 端子，该端子容纳于所述壳体内，并且被构造成保持插入该端子内的电子装置， 其中，所述壳体包括: 端子容纳室，该端子容纳室容纳所述端子； 开口部，该开口部形成于所述壳体的在该壳体插入到所述罩中的第一方向上的前端面，并且该开口部与所述端子容纳室连通，使得所述电子装置经过该开口部插入；以及定位部，该定位部设置于所述端子容纳室内，并且被构造成:该定位部与所述电子装置在该电子装置插入所述端子的第二方向上的前端产生接触，从而在所述第二方向上定位所述电子装置。
2.根据权利要求1所述的连接结构，还包括: 突出部，该突出部从与所述壳体的所述前端面对置的所述罩的内表面突出，该突出部被构造成插入到所述开口部中，从而在所述壳体插入到所述罩中的状态下，利用所述定位部保持所述电子装置。
3.根据权利要求1或2所述的连接结构，其中 所述壳体包括中央壁，从而限定将该中央壁夹在中间的一对所述端子容纳室，并且 所述定位部设置在与所述电 子装置的所述前端对置的所述中央壁的端部。
全文摘要
在电子装置的连接结构中，壳体被构造成插入到罩中，并且端子容纳于壳体内，以保持插入其内的电子装置。壳体内的端子容纳室容纳端子。该开口部形成于所述壳体的在该壳体插入到所述罩中的第一方向上的前端面，并且与端子容纳室连通，从而使电子装置经过该开口部插入。定位部设置于端子容纳室内，并且被构造成该定位部与所述电子装置在该电子装置的插入方向上的前端产生接触，从而在第二方向上定位电子装置。
文档编号H01R13/66GK103222123SQ20118005581
公开日2013年7月24日 申请日期2011年11月18日 优先权日2010年11月19日
发明者望月信二 申请人:矢崎总业株式会社