专利名称：连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及连接器。
背景技术：
在连接至匹配侧的电子零件的连接器，除了传导信号或电カ的导体以外，还内置有电子零件，作为电路而实现积极的功能。例如，在专利文献I中，示出了ー种线缆组装体，该线缆组装体在壳体内具备安装有作为进行信号调整的电子零件的电路元件的电路板，在该电路板焊接有电接触件和线缆的导体。
图I是显示具有印刷电路基板的连接器的一个示例的立体图。 图I所示的连接器8是例如安装于图中未显示的电路基板并与图中未显示的匹配连接器嵌合的连接器。连接器8具备印刷电路基板81、4个接触件82、4个基板连接端子83以及2个电子零件84。在连接器8，还具备作为外壳而起作用的绝缘壳体。可是，在图I中，为了容易观看内部构造，显示除去绝缘壳体的状态。印刷电路基板81将接触件82和基板连接端子83电中继。印刷电路基板81在绝缘板的表面形成有导体图案811。在导体图案811，焊接有接触件82和基板连接端子83。电子零件84的I个连接至4条导体图案811中的2条，电子零件84的剩余的I个连接至剰余的2条导体图案811。连接器8通过内置有印刷电路基板81，该印刷电路基板81搭载有电子零件84，从而发挥电子零件84所起到的功能。专利文献I :日本特表2000-502494号公报。
发明内容
发明要解决的问题
内置于连接器8的印刷电路基板81通过与内置于一般的电子设备的印刷电路基板同样的エ序而制造。即，在绝缘板上，通过印刷和蚀刻而形成导体图案811，制造印刷电路基板81。随后，通过例如焊锡回流处理而将电子零件84焊接至导体图案811。另外，接触件82和基板连接端子83也焊接至导体图案811。在通过焊锡回流处理而将电子零件84焊接至印刷电路基板81之前，有必要预先将电子零件84定位于印刷电路基板81上，并利用粘接剂等来虚固定。另外，作为除了图I所示的构造以外的构造，考虑将电子零件经由焊丝而连接至接触件。可是，由于焊丝的固定不充分，因而有必要通过树脂的二次成型(overmold)而将接触件和电子零件封闭并固定。即使是焊丝的连接，在使用树脂封闭时，为了防止电子零件偏移，也需要电子零件的粘接等所导致的虚固定。这样，如果欲在连接器具备电子零件，那么，构造变得复杂，另外，増加印刷基板的制造和虚固定等制造エ序。
本发明解决上述问题点，其目的在于，提供一种尽管具备电子零件却减少零件数和制造工序的连接器。用于解决问题的技术方案
达成上述目的的本发明中的第I连接器，具备
绝缘壳体，具有板状部分；
多个金属条片，互相并排地配置于上述绝缘壳体的板状部分；以及 电子零件，连接至上述多个金属条片，其中，
上述绝缘壳体在上述多个金属条片之间设有保持上述电子零件的凹部。在本发明的第I连接器中，在绝缘壳体的多个金属条片之间设有保持电子零件的凹部。因此，没有必要使用形成有导体图案的印刷布线板。另外，在连接器的制造中，只要 将电子零件插入绝缘壳体的凹部，就将电子零件定位并虚固定于多个金属条片之间。所以，构造简洁，减少零件数和制造工序。在此，在上述本发明的第I连接器中，优选，上述多个金属条片的与向着上述板状部分的面相反的一侧的面，与保持于上述凹部的电子零件形成大致共同的面。在此，“金属条片的面与电子零件形成大致共同的面”是指金属条片的面和电子零件的面的差为金属条片的厚度的1/2程度以内。金属条片和电子零件形成共同的面，由此，在例如通过焊锡回流处理而将金属条片和电子零件焊接的情况下，容易地遍及金属条片和电子零件而涂敷焊锡膏。另外，在上述本发明的第I连接器中，优选，在上述板状部分，形成有槽，上述多个金属条片的配置于该板状部分的部分被埋入该槽，
上述多个金属条片配置于上述槽内，与上述板状部分形成共同的面。金属条片和板状部分形成共同的面，由此，焊锡膏的涂敷进一步变得容易。另外，在上述本发明的第I连接器中，优选，在上述多个金属条片，在互相对置的位置设有保持上述电子零件的凹部。另外，达成上述目的的本发明的连接器中的第2连接器，具备
绝缘壳体，具有板状部分；
多个金属条片，并排地配置于上述绝缘壳体的板状部分；以及 电子零件，连接至上述多个金属条片，其中，
上述多个金属条片在互相对置的位置具有保持上述电子零件的凹部。在本发明的第2连接器中，没有必要使用形成有导体图案的印刷布线板。另外，在连接器的制造中，只要将电子零件以保持于多个金属条片的凹部的方式插入，就将电子零件定位并虚固定于多个金属条片之间。所以，构造简洁，减少制造工序。此外，关于本发明的第2连接器，留意到在此仅显示其基本方式，这只是为了避免重复，本发明的第2连接器，不仅包括上述的基本方式，而且还包括与本发明的第I连接器相对应的各种方式。发明效果
如以上所说明的，依照本发明，实现一种具备电子零件却减少零件数和制造工序的连接器。
图I是显示具有印刷电路基板的连接器的一个示例的立体图。图2是显示本发明的连接器的第I实施方式的立体图。图3是显示作为第I实施方式的第I变形例的连接器的放大立体图。图4是显示作为第I实施方式的第2变形例的连接器的放大立体图。图5是显示本发明的连接器的第2实施方式的立体图。图6是显示作为第2实施方式的第I变形例的连接器的放大立体图。图7是显示作为第2实施方式的第2变形例的连接器的放大立体图。图8是显示本发明的连接器的第3实施方式的立体图。
图9是显示作为第3实施方式的变形例的连接器的接触件的一部分的放大立体图。图10是显示本发明的连接器的第4实施方式的立体图。图11是说明本发明的连接器的接触件和电子零件的配置不同的变形例的部分平面图。
具体实施例方式以下，参照附图，说明本发明的实施方式。[第I实施方式]
图2是显示本发明的连接器的第I实施方式的立体图。图2所示的连接器I例如焊接至图中未显示的电路基板，与图中未显示的匹配零件装卸自如地嵌合。连接器I具备绝缘壳体11、4个接触件12以及2个电子零件14。绝缘壳体11由例如绝缘性的树脂材料形成，具有板状部分111。绝缘壳体11容纳并保持接触件12，并且，包围连接器I的剩余的部件的全体，也作为连接器I的外装外壳而起作用。但是，在图2中，为了容易观看内部构造，仅显示绝缘壳体11中的板状部分111。在以后的图中也是如此。4个接触件12互相并排地配置于绝缘壳体11的板状部分111上。板状部分111的配置有接触件12的面成为平板状。接触件12的各个是较长地延伸的金属条片。接触件12例如通过对导电性的金属板进行冲裁加工和弯折加工而形成，具有矩形状的剖面。接触件12，在一端具有与图中未显示的匹配零件的导体弹性接触的接触部121，在另一端具有焊接至图中未显示的电路基板的连接部122。接触件12将图中未显示的匹配零件和电路基板之间电结合。在此，接触件12相当于本发明所述的金属条片的一个示例。接触件12与板状部分111抵接。更详细而言，4个接触件12互相大致平行地并排。接触件12的接触部121和连接部122之间的途中的部分载置于板状部分111上。此夕卜，接触件12也可以通过粘接等而固定于板状部分111，或者，也可以通过固定于绝缘壳体11中的除了板状部分111以外的部分，从而相对于板状部分111而间接地固定。电子零件14是制作成芯片形的所谓的芯片零件。电子零件14例如是具有长方体形状且在两端设有电极141的芯片电阻器。但是，作为电子零件14的种类，还能够根据连接器I的用途和功能而采用电容器等其他无源元件或半导体等有源元件或者将元件组合成的模块。本实施方式的连接器I具有2个电子零件14，在图2中，为了容易观看电子零件14的保持构造，显示除去一方的电子零件的状态。关于以后的图，也是如此。2个电子零件14中的I个连接至4个接触件12中的相邻的2个，剩余的I个连接至4个接触件12中的剩余的相邻的2个。与2个电子零件14分别相对应的接触件12的组，具有互相相同的构造，因而图中的符号根据说明而标记在容易观看的一侧。电子零件14配置于相邻的2个接触件12之间，电子零件14所具有的2个电极141通过焊接而分别连接至2个接触件12。在绝缘壳体11的板状部分111，在2个接触件12之间，设有保持电子零件14的凹部11 Ir。凹部Illr具有与电子零件14的形状相应的形状。在此，凹部Illr是矩形状。电子零件14的底面部分嵌入凹部11 Ir。凹部Illr的深度大致等于电子零件14的配置于板状部分111的姿势的高度和接触件12的高度(即板厚)的差。
在电子零件14配置于其间的互相相邻的2个接触件12，在互相对置的位置设有凹部12r。接触件12的凹部12r具有将接触件12的一部分切成与电子零件14的电极141部分相应的大致矩形的形状。接触件12的凹部12ι■，在设有板状部分111的凹部Illr的位置，设置为与板状部分111的凹部Illr连续。在电子零件14插入板状部分111的凹部Illr的状态下，电子零件14的电极141的部分进入接触件12的凹部12r。更详细而言，电子零件14的底面部分进入板状部分111的凹部11 Ir，电子零件14的从板状部分111突出的部分中的电极141的部分进入接触件12的凹部12r。电子零件14的电极141与接触件12接触，或者，在其间具有熔融焊锡进入的程度的间隙而接近。另外，电子零件14的高度大致等于凹部Illr的深度和接触件12的板厚的和。因此，构成这样的所谓的共面的关系接触件12的上面12u，即与向着板状部分111的面相反的一侧的面，与保持于凹部Illr的电子零件14形成共同的面S。电子零件14的电极141和接触件12由图中未显示的焊锡电结合。[连接器的组装方法]
在连接器I的组装中，首先，制成包括板状部分111的绝缘壳体11和接触件12。板状部分111的凹部Illr在绝缘壳体11的成型时与其他部分同时地形成。另外，接触件12的凹部12r也在冲裁加工时与其他部分同时地形成。接着，将接触件12与绝缘壳体11组合，由此，成为接触件12的位置直接或间接地固定于绝缘壳体11的板状部分111的状态。此时，接触件12的凹部12r的位置与板状部分111的凹部Illr的位置一致。接着，将电子零件14插入板状部分111的凹部lllr。电子零件14插入板状部分111的凹部lllr，由此，定位并虚固定于接触件12之间。接着，遍及电子零件14的电极141和接触件12中的电极141附近的部分，涂敷膏状的焊锡。本实施方式的连接器I的接触件12的上面12u和电子零件14构成所谓的共面的关系，因而膏状的焊锡通过丝网印刷而遍及两者无间断地涂敷。接着，由焊锡回流装置对由板状部分111、接触件12以及电子零件14构成的组装体进行热处理。由此，膏状的焊锡熔融，将接触件12和电子零件14电结合并机械地固定。接着，以包围上述组装体的方式装配绝缘壳体11。由此，连接器I完成。
在此，在利用焊锡固定接触件12和电子零件14之前的阶段，即涂敷膏状的焊锡的阶段和投入焊锡回流装置的阶段，未将电子零件14固定于接触件12。可是，在本实施方式中，由于电子零件14插入板状部分111的凹部lllr，因而电子零件14定位并虚固定于接触件12之间。另外，电子零件14的定位和虚固定由接触件12的凹部12r增强。这样，依照本实施方式的连接器1，不使用例如印刷电路基板或虚固定的粘接剂。所以，减少零件数和制造工序。另外，在焊接之后，板状部分111的凹部Illr和接触件12的凹部12r使电子零件14的固定牢固。因此，不需要基于例如二次成型的电子零件14的固定。[第I实施方式的第I变形例]
接下来，说明相对于上述的第I实施方式而未设置接触件12的凹部12r的第I变形例和第2变形例。
图3是显示作为第I实施方式的第I变形例的连接器的放大立体图。在图3中，为了容易观看构造，将变形例中的具有差异的电子零件周边的一部分切断并放大显示。图3所示的连接器1A，未在夹着电子零件14A而相邻的2个接触件12A设置凹部。2个接触件12A的间隔，与接触件12A的并排方向上的电子零件14A的长度相同。所以，配置于2个接触件12A之间的电子零件14A电连接至这2个接触件12A。图3所示的连接器1A，在板状部分IllA设有与图I所示的连接器I同样的凹部IllAr,电子零件14A插入凹部11 IAr。在连接器IA的制造过程中，电子零件14A定位并虚固定于接触件12A之间。[第I实施方式的第2变形例]
图4是显示作为第I实施方式的第2变形例的连接器的放大立体图。图4也与图3同样地将连接器的I个电子零件的周边的一部分切断并放大显示。图4所示的连接器1B，在夹着电子零件14B而相邻的2个接触件12B设有沿互相对置的方向突出的凸部12Bp。2个接触件12B的间隔比接触件12B的并排方向上的电子零件14B的长度更长，与2个凸部12Bp的间隔大致相等。所以，配置于2个接触件12B之间，更详细而言，配置于2个凸部12Bp之间的电子零件14B电连接至这2个接触件12A。图4所示的连接器1B，也在板状部分IllB设有与图I所示的连接器I同样的凹部IllBr,电子零件14B插入凹部11 IBr。在连接器IB的制造过程中，电子零件14B定位并虚固定于接触件12B之间。[第2实施方式]
接着，对本发明的第2实施方式进行说明。在说明以下的第2实施方式时，对与第I实施方式中的各要素相同的要素标记并显示相同的符号，对与前述的实施方式不同的不同点进行说明。图5是显示本发明的连接器的第2实施方式的立体图。图5所示的连接器2，在绝缘壳体21的板状部分211设有埋入有4个接触件12的4个槽211s。4个接触件12分别配置于槽211s中。槽211s与接触件12的形状一致地具有以直线状延伸的形状。槽211s的深度，与接触件12的配置于板状部分211的部分的板厚大致相等。另外，槽211s的宽度，与接触件12的配置于板状部分211的部分的宽度大致相等。
另外，形成于绝缘壳体21的凹部211r的深度，与电子零件14B的高度大致相等。图5所示的连接器2，构成这样的所谓的共面的关系接触件12的上面12u、保持于凹部211r的电子零件14以及板状部分211的这3个部分形成共同的面S。因此，在连接器2的制造过程中，在通过印刷而涂敷膏状的焊锡时，防止膏状的焊锡进入接触件12和接触件12之间的间隙。[第2实施方式的的第I变形例]
图6是显示作为第2实施方式的第I变形例的连接器的放大立体图。图6所示的连接器2A与图3所示的第I实施方式的第I变形例同样地未在接触件12A设置凹部。2个接触件12A的间隔，与接触件12A的并排方向上的电子零件14A的长度相同。所以，配置于2个接触件12A之间的电子零件14A电连接至这2个接触件12A。
图6所示的连接器2A，与图5所示的连接器2同样地，将电子零件14A插入板状部分211A的凹部211Ar。所以，在连接器IA的制造过程中，电子零件14A定位并虚固定于接触件12A之间。另外，接触件12A、电子零件14A以及板状部分211A形成共同面，焊锡配置于恰当的区域。[第2实施方式的的第2变形例]
图7是显示作为第2实施方式的第2变形例的连接器的放大立体图。图7所示的连接器1B，与图4所示的第I实施方式的第2变形例同样地，在夹着电子零件14B而相邻的2个接触件12B设有沿互相对置的方向突出的凸部12Bp。配置于2个接触件12B之间，更详细而言，配置于2个凸部12Bp之间的电子零件14B电连接至这2个接触件12B。图7所示的连接器2B，也与图5所示的连接器2同样地，将电子零件14B插入板状部分21IB的凹部21 IBr。在连接器IB的制造过程中，电子零件14B定位并虚固定于接触件12B之间。另外，接触件12B、电子零件14B以及板状部分211B形成共同面，焊锡配置于恰当的区域。[第3实施方式]
接着，对本发明的第3实施方式进行说明。在说明以下的第3实施方式时，对与第I实施方式中的各要素相同的要素标记并显示相同的符号，对与前述的实施方式不同的不同点进行说明。图8是显示本发明的连接器的第3实施方式的立体图。在图8所示的连接器3的板状部分311，未设置将电子零件14插入的凹部。电子零件14载置于平板状的板状部分311上，比接触件12的上面12u更突出。连接器3的接触件12，与图2所示的第I实施方式的连接器I的情况同样地，设有保持电子零件14的凹部12r。电子零件14进入接触件12的凹部12r，与接触件12焊接。在连接器3的制造过程中，在接触件12和电子零件14由焊锡固定之前的阶段，电子零件14未固定于接触件12。可是，在本实施方式中，电子零件14被保持于接触件12的凹部12r，因而电子零件14定位并虚固定于接触件12之间。另外，在焊接之后，接触件12的凹部12r使电子零件14的固定变得牢固。这样，依照本实施方式的连接器3，不使用例如虚固定的粘接剂。[第3实施方式的变形例]图9是显示作为第3实施方式的变形例的连接器的接触件的一部分的放大立体图。图9所示的接触件12A的凹部12Ar的概略形状与电子零件14的电极141 (参照图8)的部分的形状一致，为矩形状。更详细而言，凹部12Ar具有形成在除了接触件12A的缘以外的3边的凸部J和被3边的凸部J包围且比凸部J更低的凹陷部K。凸部J是沿着3边延伸的突条。由凸部J和凹陷部K构成的凹部12Ar，也能够与图8所示的接触件12的凹部12r同样地，保持电子零件14。[第4实施方式]
接着，对本发明的第4实施方式进行说明。在说明以下的第4实施方式时，对与至此为止说明的第3实施方式中的各要素相同的要素标记并显示相同的符号，对与第3实施方式不同的不同点进行说明。图10是显示本发明的连接器的第4实施方式的立体图。图10所示的连接器4的接触件12，在配置于板状部分311上的部分的途中，设有弯曲并从板状部分311离开的浮起部42f。接触件42的保持电子零件14的凹部42r设在浮起部42f。接触件42的浮起部42f，以该浮起部42f的上面44w与载置于板状部分311的电子零件14成为相同的高度的程度从板状部分311离开。接触件42的凹部42r的形状，与第3实施方式的连接器3的凹部12r同样。因此，构成这样的所谓的共面的关系接触件42的浮起部42f的上面12w，即与向着板状部分311的面相反的一侧的面，与电子零件14形成共同的面S2。在连接器4的制造过程中，电子零件14被保持于接触件12的凹部12r，因而电子零件14定位并虚固定于接触件12之间。另外，遍及虚固定的电子零件14的电极141和接触件12的浮起部42f而涂敷膏状的焊锡并加热。在本实施方式中的连接器4中，接触件12 的浮起部42f的上面12w和电子零件14构成所谓的共面的关系，因而通过印刷而遍及两者无间断地涂敷膏状的焊锡。此外，在上述的实施方式中，作为本发明所述的连接器的示例，显示具有4个接触件(金属条片)和2个电子零件的连接器。但是，本发明中的连接器不限于此，例如，也可以具有除了 4个以外的多个金属条片和2个以外的数量的电子零件。另外，在上述的实施方式中，作为本发明所述的连接器的示例，显示4个接触件大致平行地并排且在其中的相邻的2个接触件之间配置有电子零件的构造。但是，本发明中的金属条片和电子零件的配置不限于此。图11是说明本发明的连接器的关于接触件和电子零件的配置的变形例的部分平面图。图11所示的连接器5具备与图中未显示的匹配零件接触的接触件52和焊接至图中未显示的电路基板的连接端子53。在此，接触件52和连接端子53的各个相当于本发明中的多个金属条片的一个示例。接触件52和连接端子53，在板状部分511上，各自沿延伸的方向并排于一条直线上。在板状部分511，在接触件52和连接端子53之间设有凹部511r，电子零件14保持于凹部511r。本发明的连接器的金属条片也可以是例如图11所示的配置的金属条片。另外，在上述的实施方式中，作为本发明所述的电子零件的示例，显示具有2个电极141的电子零件14。但是，本发明中的电子零件不限于此，例如，也可以具有3个以上的电极。另外，电子零件的形状也不限于长方体形状，例如，也可以是圆筒形、锥形或锥台形。另外，在上述的实施方式中，作为本发明所述的金属条片和电子零件的示例，显示焊接的接触件和电子零件。但是，本发明中的金属条片和电子零件不限于焊接，也可以通过丝焊或导电性粘接剂而连接。另外，在上述的实施方式中，作为本发明所述的连接器的示例，例如，显示与匹配零件装卸自如地嵌合的连接器。但是，本发明中的连接器不限于此，例如，也可以是连接至IC的插座。再者，接触件的上面与电子零件的上面不一定必须成为共面的关系，例如，只要接触件的上面和电子零件的上面的差为接触件的板厚的1/2程度以内即可。符号说明
I、1A、1B、2、3、4、5连接器 II、21绝缘壳体
III、111A、111B、211、211A、211B、311、511板状部分 lllr、lllAr、lllBr、211r、211Ar、211Br、511r 凹部 12、12A、12B、42、52 接触件
12r、12Ar、42r 凹部 14、14A、14B 电子零件 53 连接端子 S、S2 共同的面。
权利要求
1.一种连接器，具备 绝缘壳体，具有板状部分； 多个金属条片，互相并排地配置于所述绝缘壳体的板状部分；以及 电子零件，连接至所述多个金属条片， 其中， 所述绝缘壳体在所述多个金属条片之间设有保持所述电子零件的凹部。
2.根据权利要求I所述的连接器，其特征在于， 所述多个金属条片的与向着所述板状部分的面相反的一侧的面，与保持于所述凹部的 电子零件形成大致共同的面。
3.根据权利要求I或2所述的连接器，其特征在于， 在所述板状部分，形成有槽，所述多个金属条片的配置于该板状部分的部分被埋入该槽， 所述多个金属条片配置于所述槽内，与所述板状部分形成共同的面。
4.根据权利要求I至3中的任一项所述的连接器，其特征在于， 在所述多个金属条片，在互相对置的位置设有保持所述电子零件的凹部。
5.一种连接器，具备 绝缘壳体，具有板状部分； 多个金属条片，并排地配置于所述绝缘壳体的板状部分；以及 电子零件，连接至所述多个金属条片， 其中， 所述多个金属条片在互相对置的位置具有保持所述电子零件的凹部。
全文摘要
本发明涉及连接器，提供一种尽管具备电子零件却减少零件数和制造工序的连接器。连接器(1)具备具有板状部分(111)的绝缘壳体(11)、多个金属条片(12)以及连接至多个金属条片(12)的电子零件(14)。多个金属条片(12)互相并排地配置于绝缘壳体(11)的板状部分(111)。绝缘壳体(11)在多个金属条片(12)之间设有保持电子零件的凹部(111r)。
文档编号H01R13/02GK102820571SQ20121018768
公开日2012年12月12日 申请日期2012年6月8日 优先权日2011年6月8日
发明者长谷川严水, 木村毅 申请人:泰科电子日本合同会社