整合金属壳体的天线结构的制作方法
【专利摘要】一种整合金属壳体的天线结构，包括一电子装置的金属壳体、一设置于该金属壳体中的电路基板及一由长条状金属弯曲形成的具有一定形状的天线辐射线路，该天线辐射线路包括设置于该电路基板上的第一天线部以及朝垂直于该电路基板方向设置的第二天线部，该第二天线部一端与该第一天线部电性连接，另一端通过一匹配电路电性连接至该金属壳体。利用本发明，在天线辐射线路的另一端通过一匹配电路连接至金属壳体，从而使该金属壳体作为天线辐射线路的一部分，以解决传统天线必须避开金属材质的壳体的问题，进而使天线具有较佳特性的同时满足产品微小化要求。
【专利说明】整合金属壳体的天线结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种天线，特别涉及一种整合金属壳体的天线结构。
【背景技术】
[0002]由于无线通讯技术的发展，电子产品对于信号的接收质量要求越来越重视，例如全球定位系统(GPS)导航功能或是移动通讯能力等等。同时，电子产业对于电子产品要求轻、薄、短、小等特性下，加上高度整合的芯片特性以达到小型化的目的。
[0003]目前，市面上的电子产品会以金属壳体包覆电路板及天线结构，该金属壳体具有强度高、不易损坏、具有金属质感的优点，但使用上述的金属壳体，由于金属壳体屏蔽的原因，会导致天线结构的效率不佳。因此，为了解决金属壳体与天线的特性不兼容的问题，通常必须使用复杂、高成本的组装方法，以避免两者在特性上的干涉问题，故导致产品的成本上升。另一方面，随着电子产品的微小化，使得可用以调配的空间不足，导致上述金属壳体与天线的组装、排列的干涉问题严重。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，有必要提供一种整合金属壳体的天线结构，以使天线具有较佳的特性，进而使天线满足微小化的电子产品。
[0005]本发明提供一种整合金属壳体的天线结构，包括一电子装置的金属壳体、一设置于该金属壳体中的电路基板及一由长条状金属弯曲形成的具有一定形状的天线辐射线路，该天线辐射线路包括设置于该电路基板上的第一天线部以及朝垂直于该电路基板方向设置的第二天线部，该第二天线部一端与该第一天线部电性连接，另一端通过一匹配电路电性连接至该金属壳体。
[0006]使用上述发明，整合金属壳体的天线结构，在天线辐射线路的另一端通过一匹配电路连接至金属壳体，从而使该金属壳体作为天线辐射线路的一部分，以解决传统天线必须避开金属材质的壳体的问题，进而使天线具有较佳特性的同时满足产品微小化要求。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本发明一实施方式中的整合金属壳体的天线结构的局部示意图。
[0008]图2为图1的整合金属壳体的天线结构的线路分布示意图。
[0009]主要元件符号说明_
【权利要求】
1.一种整合金属壳体的天线结构，其特征在于，该天线结构包括一电子装置的金属壳体、一设置于所述金属壳体中的电路基板、一由长条状金属弯曲形成的具有的天线辐射线路以及一匹配电路，所述天线辐射线路包括设置于所述电路基板上的第一天线部以及朝垂直于所述电路基板方向设置的第二天线部，所述第二天线部一端与所述第一天线部电性连接，另一端通过所述匹配电路电性连接至所述金属壳体。
2.如权利要求1所述的整合金属壳体的天线结构，其特征在于，所述金属壳体为一环形壳体，环绕所述电路基板设置。
3.如权利要求1所述的整合金属壳体的天线结构，其特征在于，所述匹配电路包括一电感，所述第二天线部通过所述电感电连接至所述金属壳体。
4.如权利要求1所述的整合金属壳体的天线结构，其特征在于，所述匹配电路包括一电容，所述第二天线部通过所述电容电连接至所述金属壳体。
【文档编号】H01Q1/44GK103633435SQ201210309390
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2012年8月28日 优先权日:2012年8月28日
【发明者】林彦辉, 刘建昌 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司