专利名称：提高化成箔比容的铝凝胶反析方法
技术领域：
本发明属于电子材料制造技术领域，具体涉及ー种提高化成箔比容的铝凝胶反析方法。
背景技术：
高容量、小体积是当今铝电解电容器发展趋势，根据平行板电容器静电容量公式，
c = ，在电极间距和介电常数已经确定的情况下,要想提高比容就只有提高电极的实
际表面积，而电极的实际表面积是由腐蚀发孔決定的，但是仍然存在ー个问题就是腐蚀发孔不一定非常均匀，而且在箔的表面和孔洞里面都有很大部分过腐蚀，导致铝箔变薄、孔洞 畸形甚至有ー些串孔，这些在一定程度上都限制了比容的提高，因而在化成方面如果能让铝凝胶在电场作用力下反析于箔面，就能在一定程度上修补这些缺陷，相应地提高比容。
发明内容
本发明提供一种提高化成箔比容的铝凝胶反析方法，它能够修复铝箔在腐蚀生产过程中由于过腐蚀而造成的表面腐蚀过量、串孔、孔洞不均等问题，増加铝箔的表面积，达到提高比容的目的，通过铝凝胶反析法能够提高化成箔比容I 15%。本发明通过以下技术方案达到上述目的一种提高化成箔比容的铝凝胶反析方法，包括如下步骤1、腐蚀箔预处理，将腐蚀箔用纯水清洗干净放在460 580 V的高温中焙烧l(T30min，取出冷却密封保存备用；2、含有铝凝胶的化成液的制备，将预处理后的腐蚀箔以0. 05、. 10A/cm2在化成液中形成l(T30min，重复形成f 3次，此时该化成液为澄清状或为悬浊状，pH值为4 8之间，其中铝凝胶主要含有[A102]_、[Al (OH)4]'[Al6(OH)14(OH)7]2-离子；3、将预处理后的腐蚀箔放在含有铝凝胶的化成液中按照常规三段化成方法进行化成。本发明的突出优点在于在化成过程中，铝凝胶反析于箔面，从而修复铝箔在腐蚀生产过程中由于过腐蚀而造成的表面腐蚀过量、串孔、孔洞不均等问题，増加铝箔的表面积，达到提高比容的目的，通过铝凝胶反析法能够提高化成箔比容I 15%。
具体实施例方式下面结合具体实施例对本发明的技术方案进ー步详细描述。实施例1215Vf化成，具体步骤如下第一歩将腐蚀箔用纯水清洗干净放在460°C的高温中焙烧lOmin，取出冷却密封保存备用；第二步将第一步处理好的腐蚀箔以0. 05A/cm2在化成液中形成IOmin,此时该化成液为澄清状，pH值为4、之间；第三步将第一步处理好的腐蚀箔在第二步制备好的化成液中按照常规三段化成方法进行化成。通过以上步骤化成后化成箔比容提高15%。实施例2335Vf 化成，具体步骤如下第一歩将腐蚀箔用纯水清洗干净放在500°C的高温中焙烧20min，取出冷却密封保存备用； 第二步将第一步处理好的腐蚀箔以0. 08A/cm2在化成液中形成20min，重复2次，此时该化成液为澄清状，pH值为5飞之间；第三步将第一步处理好的腐蚀箔在第二步制备好的化成液中按照常规三段化成方法进行化成。通过以上步骤化成后化成箔比容提高8%。实施例3520Vf化成，具体步骤如下第一歩将腐蚀箔用纯水清洗干净放在580°C的高温中焙烧30min，取出冷却密封保存备用；第二步将第一步处理好的腐蚀箔以0. 10A/cm2在化成液中形成30min，重复3次，此时该化成液为悬浊状，PH值为71之间；第三步将第一步处理好的腐蚀箔在第二步制备好的化成液中按照常规三段化成方法进行化成。通过以上步骤化成后化成箔比容提高5%。上述所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明，本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改、补充或类似替代，但并不会偏离本发明的精神或者所附权利要求书所定义的范围。
权利要求
1.一种提高化成箔比容的铝凝胶反析方法，其特征在于，包括如下步骤步骤1、腐蚀箔预处理将腐蚀箔用纯水清洗干净放在46(T580°C的高温中焙烧l(T30min，取出冷却密封保存备用;步骤2、含有铝凝胶的化成液的制备将预处理后的腐蚀箔以O. 05、. ΙΟΑ/cm2在化成液中形成l(T30min，重复形成广3 次，此时该化成液为澄清状或为悬浊状，PH值为Γ8之间，其中铝凝胶主要含有[AlO2]' [Al (OH) 4] _、[Al6 (OH) 14 (OH) 7] 2_ 离子；步骤3、将预处理后的腐蚀箔放在含有铝凝胶的化成液中按照常规三段化成方法进行化成。
全文摘要
一种提高化成箔比容的铝凝胶反析方法，是将腐蚀箔放在460~580℃的高温中焙烧10~30min，取出，以0.05~0.10A/cm2在化成液中形成10~30min，重复形成1~3次，得到含铝凝胶的化成液；将腐蚀箔放在含有铝凝胶的化成液中按照常规三段化成方法进行化成，化成箔比容提高1～15％。
文档编号H01G13/06GK103021683SQ20121056221
公开日2013年4月3日 申请日期2012年12月21日 优先权日2012年12月21日
发明者宋洪洲, 陆宝琳, 隆忠良, 黄胜权 申请人:广西贺州市桂东电子科技有限责任公司