随身碟结构的制作方法

文档序号:7150456阅读:227来源:国知局
专利名称:随身碟结构的制作方法
技术领域
本实用新型与USB3. O的相关设备有关,特别是一随身碟结构。
背景技术
因为轻薄短小的产品走向,多数的存储卡本身的体积及接触点都很小,因此都必须再与一些适当的设备再加以连接才能够提供较为方便的使用。也因此市面上便有了许多不同结构设计的USB随身碟结构的产生。可是这些结构都只能用在USB2. O以前的产品,因为之前的产品只有四个端口。在USB3. O之后的产品除了先前的四个端口之外还要再加五个接点,所以要有不同于以往的连接结构以符合需求。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一结构简单,组装容易的随身碟结构。为实现上述目的,本实用新型提供的随身碟结构,包含有—壳体,具有一底部及一上盖,该底部与该上盖之间形成有一容置空间;五个导电材料制成的触接件,各触接件具有一长形的本体部,该本体部的一端具有一向上凸起的连接部,该本体部的另一端则具有一抵接部,各该触接件的本体部埋设在该上盖,而各触接件的抵接部则凸露出于该上盖的底部,各触接件的连接部则凸出于该上盖;—存储卡,置于该壳体的容置空间内,该存储卡的一侧具有四外露的端口以及五接触点,该存储卡以该些接触点面朝上设置于该壳体的容置空间内,而该五接触点的位置对应该五触接件下凹且外露于该上盖底面的抵接部。所述随身碟结构,其中该上盖的一端设有五凹槽。所述随身碟结构,其中各触接件对应该壳体上盖的五凹槽,分别设置于该些凹槽内,各触接件的连接部则凸出于该上盖并且外露出于各该凹槽内。所述随身碟结构,其中该抵接部呈弧状。所述随身碟结构,其中该本体部的具有一向下延伸的下行部而在该下行部的后端再连接该抵接部。所述随身碟结构,其中该壳体的上盖以一侧与该底部连接,使该上盖可以被向上掀以及盖合。所述随身碟结构,其中该上盖通过高频熔接与该底部接合固定在一起。本实用新型的随身碟结构可以方便与其他相关连接,提供使用者更便利的使用方式。

图I为本实用新型的底部的俯视图;图2为本实用新型上盖的仰视图;[0017]图3为本实用新型立体示意图;图4为本实用新型第一实施例的组合俯视图;图5为本实用新型第一实施例的剖面示意图;图6为本实用新型第二实施例的组合俯视图;图7为本实用新型第二实施例的剖面示意图。附图中主要组件符号说明壳体10,底部11,上盖12,凹槽13,触接件20,本体部21,连接部22,抵接部23,下行部24,存储卡30,端口 31,接触点32。
具体实施方式
本实用新型的随身碟结构,包含有一壳体,具有一底部及一上盖,该底部与该上盖之间形成有一容置空间。五个触接件,以导电材料制成,各触接件具有一长形的本体部,该本体部的一端具有一向上凸起的连接部,该本体部的另一端则具有一抵接部,各该触接件是以本体部埋设在该上盖,而各触接件的抵接部则凸露出于该上盖的底部,各触接件的连接部则凸出于该上盖。一存储卡,置于该壳体的容置空间内,该存储卡的一侧具有四外露的端口以及五接触点,该存储卡以该些接触点面朝上设置于该壳体的容置空间内,而该五金属接点的位置对应该五触接件下凹且外露于该上盖底面的抵接部。以下将由所列举的二个实施例配合附图详细说明本实用新型的技术内容及特征。请参阅图I至图5所示,为本实用新型的第一实施例,本实用新型的随身碟结构,包含有—壳体10,具有一底部11及一上盖12,该底部与该上盖之间形成有一容置空间,该上盖12的一端设有五凹槽13。五触接件20,以导电材料制成,各触接件具有一长形的本体部21,该本体部的一端具有一向上凸起的连接部22,该本体部的另一端则具有一向下凹且呈弧状的抵接部23。各触接件对应该壳体上盖的五凹槽13,分别设置于该些凹槽内,且各该触接件是以本体部21埋设在该上盖12,而各触接件的抵接部23则凸露出于该上盖的底部。各触接件的连接部22则凸出于该上盖并且外露出于各该凹槽内。一存储卡30,置于该壳体10的容置空间内,该存储卡的一侧具有四外露的端口 31以及五个接触点32,该存储卡30以该些接触点32面朝上设置于该壳体10的容置空间内,而该五金属接触点32的位置对应该五个触接件下凹且外露于该上盖底面的抵接部23。在本实用新型中该壳体的上盖12可以一侧与该底部11连接,使该上盖可以被向上掀以及盖合。该上盖也可以与该底部分开成二个零件,然后再盖合组成该壳体。该上盖在与该底部盖合后再以高频熔接的方式将上盖与该底部接合固定在一起。由本实用新型的结构可以将USB3. 0的存储卡的各连接点通过本实用新型的接头稳定的连接出来方便使用者的使用或与其他相关产品的连接。如图6及图7所示,为本实用新型的第二实施例,在本实施例中该随身碟结构,包含有—壳体10,具有一底部11及一上盖12,该底部与该上盖之间形成有一容置空间,该上盖的一端设有五个凹槽13。[0034]五个触接件20,以导电材料制成,各触接件具有一长形的本体部21,该本体部的一端具有一向上凸起的连接部22,该本体部的另一端则具有一向下延伸的下行部24而在该下行部24的后端再连接一抵接部23。各触接件对应该壳体上盖的五个凹槽13,分别设置于该些凹槽内,且各该触接件是以本体部埋设在该上盖,而各触接件的抵接部23则凸露出于该上盖12的底部。各触接件的连接部22则凸出于该上盖并且外露出于各该凹槽13内。一存储卡30,置于该壳体10的容置空间内,该存储卡的一侧具有四外露的端口 31以及五个接触点32,该存储卡以该些接触点32面朝上设置于该壳体的容置空间内,而该五个金属接触点32的位置对应该五个触接件20下凹且外露于该上盖底面的抵接部23。以本实用新型的第二实施例其抵接部与接触点的接触面积较大较为稳固,与前一实施例相同的可以将存储卡固定的置于该容置空间并且将该存储卡的五接触点稳固的连接出来,使该随身碟结构可以方便与其他相关连接,提供使用者更便利的使用方式。
权利要求1.一种随身碟结构,其特征在于,包含有 一壳体,具有一底部及一上盖,该底部与该上盖之间形成有一容置空间; 五个导电材料制成的触接件,各触接件具有一长形的本体部,该本体部的一端具有一向上凸起的连接部,该本体部的另一端则具有一抵接部,各该触接件的本体部埋设在该上盖,而各触接件的抵接部则凸露出于该上盖的底部,各触接件的连接部则凸出于该上盖; 一存储卡,置于该壳体的容置空间内,该存储卡的一侧具有四外露的端口以及五接触点,该存储卡以该些接触点面朝上设置于该壳体的容置空间内,而该五接触点的位置对应该五触接件下凹且外露于该上盖底面的抵接部。
2.根据权利要求I所述随身碟结构,其特征在于,其中该上盖的一端设有五凹槽。
3.根据权利要求2所述随身碟结构,其特征在于,其中各触接件对应该壳体上盖的五凹槽,分别设置于该些凹槽内,各触接件的连接部则凸出于该上盖并且外露出于各该凹槽内。
4.根据权利要求I所述随身碟结构,其特征在于,其中该抵接部呈弧状。
5.根据权利要求I所述随身碟结构,其特征在于,其中该本体部的具有一向下延伸的下行部而在该下行部的后端再连接该抵接部。
6.根据权利要求I所述随身碟结构,其特征在于,其中该壳体的上盖以一侧与该底部连接,使该上盖可以被向上掀以及盖合。
7.根据权利要求I所述随身碟结构,其特征在于,其中该上盖通过高频熔接与该底部接合固定在一起。
专利摘要一随身碟结构,包含有一壳体,具有一底部及一上盖,之间形成有一容置空间。五触接件,各触接件具有一长形的本体部,本体部的一端具有一向上凸起的连接部,本体部的另一端则具有一抵接部,各触接件是以本体部埋设在该上盖,而各触接件的抵接部则凸露出于上盖的底部,各触接件的连接部则凸出于上盖。一存储卡,置于壳体的容置空间内,存储卡的一侧具有四外露的端口以及五接触点,存储卡以接触点面朝上设置于壳体的容置空间内,而五金属接点的位置对应五触接件下凹且外露于上盖底面的抵接部。
文档编号H01R13/46GK202434728SQ20122001040
公开日2012年9月12日 申请日期2012年1月11日 优先权日2012年1月11日
发明者张家荣, 蔡莹骏, 邱淑敏 申请人:硕达科技股份有限公司
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