专利名称：一种led集成模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED集成模组。
背景技术：
发光二极管(LED)作为一种新型的发光器件，具有节能、环保、使用寿命长、启动速度快等诸多优点，可应用于电子通讯、电光板以及液晶显示器等众多领域。LED作为光源其制造工艺包括芯片制备和芯片封装两个阶段，在芯片封装方面目前基本采取单颗粒封装和集成封装两种方式。现有的通过集成封装制得的LED集成模组一般都包括金属基板，附着在金属基板上并与金属基板用金线连接的多颗LED晶粒，设置在多颗LED晶粒周围的塑料 围框(与金属引线架一起注塑成型)，以及灌胶于塑料围框内并覆盖住所有LED晶粒的荧光粉胶体。现有LED集成模组具有以下缺陷基板采用金属材料制成，由于金属材料的热膨胀系数与LED晶粒的差异很大，当温度变化很大或封装作业不当时基板极易产生热歪斜，引发芯片瑕疵并导致发光效率降低；金属基板的绝缘性和导热性差，使用时存在安全隐患；金属基板的线路连接通过塑料围框内的金属引线架完成，而引线架是冲压成型的，因此限制了线路连接方式的灵活性，且塑料围框散热性差，使LED集成模组的使用寿命也受到限制。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中的不足，提供一种改进的LED集成模组。为解决以上技术问题，本实用新型采取以下技术方案一种LED集成模组，包括基板、围框、设置在基板上的多颗LED晶粒，以及灌胶于所述围框内并将所述多颗LED晶粒覆盖住的荧光粉胶体，根据本实用新型，所述基板和围框均由陶瓷材料制成，所述基板嵌设在围框内；所述LED集成模组还包括烧结设置在所述基板表面的金属膜电极线路，多颗LED晶粒即固定在所述金属膜电极线路上并能够与金属膜电极线路电连接。优选地，所述陶瓷基板的底面与陶瓷围框相平齐。优选地，所述金属膜电极线路表面为镜面。优选地，所述LED集成模组还包括设置于所述多颗LED晶粒与所述金属膜电极线路之间的金线。由于以上技术方案的实施，本实用新型与现有技术相比具有如下优点本实用新型LED集成模组的基板和围框均选用陶瓷制成，在基板上烧结设置了金属膜电极线路，与现有的使用金属基板的LED集成模组相比，散热性和绝缘安全性更好，使用寿命更长，可适用于不同功率、尤其是大功率的LED光源；当金属膜电极线路经过镜面抛光后，更可大大提高LED集成模组的发光效率。另外，本实用新型采用将基板嵌设在陶瓷围框内的结构，克服了使用塑料围框存在的散热性差的不足，基板和围框可同时散热，增大了散热面积，使散热性更好。
以下结合附图
和具体的实施方式对本实用新型做进一步详细的说明图I为本实用新型LED集成模组的俯视图；图2为图I的A-A剖面示意图；其中1、基板；2、围框；3、金属膜电极线路；4、LED晶粒；5、荧光粉胶体；6、金线。
具体实施方式实施例I参见图I和2，本实施例的LED集成模组，包括基板I、围框2、设置在基板I上的多颗LED晶粒4，以及灌胶于围框2内并将所述多颗LED晶粒4覆盖住的荧光粉胶体5 ;其中，基板I和围框2均由陶瓷材料制成，具体可选用氮化铝或氧化铝陶瓷，基板I是嵌设在围框2内的，且基板I的底面与围框2相平齐；该LED集成模组还包括烧结设置在基板I表面的金属膜电极线路3，所述多颗LED晶粒4即固定在金属膜电极线路3上，且多颗LED晶粒4与金属膜电极线路3之间可通过金线6而电连接。所述金属膜电极线路为金属银材质，且经过镜面抛光，具有90%以上的光反射率。本实施例中，金属银电极线路3在烧结时，可加适量玻璃粉和有机树脂，以帮助烧结。本实施例LED集成模组散热性和绝缘性好，使用寿命更长，镜面抛光的金属膜电极线路使发光效率更高。以上对本实用新型做了详尽的描述，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型的精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种LED集成模组，包括基板(I )、围框(2)、设置在所述基板(I)上的多颗LED晶粒(4)，以及灌胶于所述围框(2)内并将所述多颗LED晶粒(4)覆盖住的荧光粉胶体(5)，其特征在于所述基板(I)和围框(2)均由陶瓷材料制成，所述基板(I)嵌设在所述围框(2)内；所述LED集成模组还包括烧结设置在所述基板(I)表面的金属膜电极线路(3)，所述多颗LED晶粒(4)固定在所述金属膜电极线路(3)上并能够与所述金属膜电极线路(3)电连接。
2.根据权利要求I所述的LED集成模组，其特征在于所述基板(I)的底面与所述围框(2)相平齐。
3.根据权利要求I所述的LED集成模组，其特征在于所述金属膜电极线路(3)表面为镜面。
4.根据权利要求I所述的LED集成模组，其特征在于所述LED集成模组还包括设置于所述多颗LED晶粒(4)与所述金属膜电极线路(3)之间的金线(6)。
专利摘要本实用新型涉及一种LED集成模组，包括基板、围框、设置在基板上的多颗LED晶粒，以及灌胶于围框内并将多颗LED晶粒覆盖住的荧光粉胶体，其中，基板和围框均由陶瓷材料制成，基板是嵌设在围框内；该LED集成模组还包括烧结设置在基板表面的金属膜电极线路，多颗LED晶粒即固定在该金属膜电极线路上并与金属膜电极线路通过金线连接。本实用新型LED集成模组的散热性和绝缘性更好，使用寿命更长，可适用于制作不同功率、尤其是大功率的LED光源；当金属膜电极线路经过镜面抛光后，更可大大提高LED集成模组的发光效率。
文档编号H01L33/48GK202454557SQ201220046529
公开日2012年9月26日 申请日期2012年2月14日 优先权日2012年2月14日
发明者严建华 申请人:张家港市金港镇东南电子厂