专利名称：集成电路板用片式微调电位器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电位器，特别是涉及一种集成电路板用片式微调电位器。
背景技术：
电位器是具有三个引出端、阻值可按某种变化规律调节的电阻元件。用于集成电 路板上的电位器，大都采用传统的插针式安装方式，目前，集成电路都在追求小体积，于是， 电位器的体积也在逐渐变小，此时，使用这种传统的插针方式操作起来比较不方便，且效率 较低。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种集成电路板用片式 微调电位器。该集成电路板用片式微调电位器能够实现与集成电路板的表面安装，且其体 积小、结构简单、使用方便、性能稳定、可靠性高和产品一致性好，便于推广使用。为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是集成电路板用片式微调电位器， 其特征在于包括外壳、安装在外壳内的转轴以及安装在外壳和转轴上方的基片，所述外壳 的一侧面上安装有焊片一和焊片二，所述外壳的另一侧面上安装有焊片三，所述基片的下 表面设置有马蹄形电阻，所述马蹄形电阻的一端连接有导电轨一，所述马蹄形电阻的另一 端连接有导电轨二，所述导电轨一和导电轨二之间设置有导电轨三，所述基片的上表面设 置有与导电轨一连接的引出电极一、与导电轨二连接的引出电极二和与导电轨三连接的引 出电极三，所述引出电极一与焊片一接触连接，所述引出电极二与焊片二接触连接，所述引 出电极三与焊片三接触连接，所述转轴的顶部安装有用于连接马蹄形电阻和导电轨三的簧 片，所述转轴的底部开设有用于调节转轴转动的凹槽。上述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于所述转轴的外壁上设置有突 棱，所述外壳上开设有通孔，所述转轴安装在所述通孔中，所述通孔的壁上设置有与突棱相 适配的挡台，所述转轴的底部且位于凹槽的一端设置有挡块一，所述通孔的壁上设置有与 所述挡块一相适配且用于限制转轴转动角度的挡块二。上述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于所述焊片一、焊片二和焊片三 均呈“L”型，所述基片安装在外壳顶部与焊片一、焊片二和焊片三之间。上述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于所述外壳的长度为3. 2mm 3. 6mm,所述外壳的宽度为3. 0mm 3. 3mm,所述外壳和基片的高度之和为2. 0mm 2. 4_。上述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于所述外壳的长度为3. 5mm，所 述外壳的宽度为3. 2mm，所述外壳和基片的高度之和为2. 2mm。上述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于所述转轴的上且位于突棱上 方安装有弹性垫圈。上述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于所述弹性垫圈为橡皮圈。上述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于所述外壳由塑料制成，所述基片由陶瓷制成。本实用新型与现有技术相比具有以下优点I、本实用新型的结构简单，设计新颖合理，易于安装。2、本实用新型通过设置与引出电极ー连接的焊片一、与引出电极ニ连接的焊片ニ和与引出电极三连接的焊片三，使用时，通过表面安装的方式实现焊片一、焊片ニ和焊片三与集成电路板的连接，使用起来比较方便，且使用寿命长。3、本实用新型的体积小，适应了目前集成电路板体积逐渐变小的趋势，具有良好的市场前景。4、本实用新型通过在转轴的外壁上设置突棱，外壳内设置与所述突棱相适配的挡台，转轴的底部且位于凹槽的一端设置挡块一，外壳内设置与所述挡块一相适配用于限 制转轴转动角度的挡块ニ，从而实现了电位器阻值范围的调节，转轴转动的有效电行程为220。。5、本实用新型通过在转轴的上且位于突棱上方安装有弾性垫圈，通过设置弹性垫圈，从而在转轴转动时，对转轴的转动产生ー种阻尼，使产品旋转カ矩适当，且具有良好的密封性能。6、本实用新型的实现成本低，使用效果好，便于推广使用。综上所述，本实用新型能够实现与集成电路板的表面安装，电阻阻值调节简单方便，且其体积小、结构简单、使用方便、性能稳定、可靠性高和产品一致性好，便于推广使用。下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进ー步的详细描述。
图I为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型外壳的结构示意图。图3为本实用新型基片的俯视图。图4为本实用新型基片的仰视图。图5为本实用新型转轴的主视图。图6为本实用新型转轴的仰视图。附图标记说明I-外壳；1-1-挡台；1-2-挡块ニ；2-转轴；2-1-突棱；2-2-挡块ー；2-3-凹槽；3-弹性垫圈；4-基片；4-1-引出电极一；4-2-引出电极ニ； 4-3-引出电极三；4-4-导电轨ニ ； 4_5_导电轨一 ； 4_6_导电轨三；4-7-马蹄形电阻；5-焊片一；6-焊片三；7-簧片；8-焊片ニ。
具体实施方式
如图I、图2、图3、图4、图5和图6所示的ー种集成电路板用片式微调电位器，包括外壳I、安装在外壳I内的转轴2以及安装在外壳I和转轴2上方的基片4，所述外壳I的一侧面上安装有焊片一 5和焊片二 8，所述外壳1的另一侧面上安装有焊片三6，所述基 片4的下表面设置有马蹄形电阻4-7，所述马蹄形电阻4-7的一端连接有导电轨一 4-5，所 述马蹄形电阻4-7的另一端连接有导电轨二 4-4，所述导电轨一 4-5和导电轨二 4-4之间设 置有导电轨三4-6,所述基片4的上表面设置有与导电轨一 4-5连接的引出电极一 4-1、与 导电轨二 4-4连接的引出电极二 4-2和与导电轨三4-6连接的引出电极三4-3，所述引出 电极一 4-1与焊片一 5接触连接，所述弓|出电极二 4-2与焊片二 8接触连接，所述弓|出电极 三4-3与焊片三6接触连接，所述转轴2的顶部安装有用于连接马蹄形电阻4-7和导电轨 三4-6的簧片7，所述转轴2的底部开设有用于调节转轴2转动的凹槽2-3。所述外壳1由 塑料制成，所述塑料为耐高温塑料，所述基片4由陶瓷制成。使用时，通过螺丝刀或其它工具伸入到凹槽2-3内，通过簧片7与马蹄形电阻4-7 接触点的变化，从而实现电阻阻值的调节，本实用新型通过设置与引出电极一 4-1连接的 焊片一 5、与引出电极二 4-2连接的焊片二 8和与引出电极三4-3连接的焊片三6，安装时， 通过表面安装的方式实现焊片一 5、焊片二 8和焊片三6与集成电路板的连接，使用起来比 较方便，且使用寿命长。结合图2、图5和图6，所述转轴2的外壁上设置有突棱2_1，所述外壳1上开设有 通孔，所述转轴2安装在所述通孔中，所述通孔的壁上设置有与突棱2-1相适配的挡台1-1， 所述转轴2的底部且位于凹槽2-3的一端设置有挡块一 2-2，所述通孔的壁上设置有与所述 挡块一 2-2相适配且用于限制转轴2转动角度的挡块二 1-2，从而实现了该电位器阻值范围 的调节，转轴2转动的有效电行程为220°，且该微调电位器的转轴2为单圈转动，调节起来 比较方便。如图1和图2所示，所述焊片一 5、焊片二 8和焊片三6均呈“L”型，所述基片4 安装在外壳1顶部与焊片一 5、焊片二 8和焊片三6之间。所述外壳1的长度为3. 2mm 3. 6mm,所述外壳1的宽度为3. 0mm 3. 3mm,所述外壳1和基片4的高度之和为2. 0mm 2. 4mm。优选的做法是，所述外壳1的长度为3. 5mm,所述外壳1的宽度为3. 2mm,所述外壳 1和基片4的高度之和为2. 2_。如图1所示，所述转轴2的上且位于突棱2-1上方安装有弹性垫圈3，通过设置弹 性垫圈3，从而在转轴2转动时，对转轴2的转动产生一种阻尼，使产品旋转力矩适当，且具 有良好的密封性能，优选的，所述弹性垫圈3为橡皮圈。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根 据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变换，均仍 属于本实用新型技术方案的保护范围内。
权利要求1.集成电路板用片式微调电位器，其特征在干包括外壳(I)、安装在外壳(I)内的转轴(2)以及安装在外壳(I)和转轴(2)上方的基片(4)，所述外壳(I)的一侧面上安装有焊片ー(5)和焊片ニ(8)，所述外壳(I)的另ー侧面上安装有焊片三(6)，所述基片(4)的下表面设置有马蹄形电阻(4-7)，所述马蹄形电阻(4-7)的一端连接有导电轨一(4-5)，所述马蹄形电阻(4-7)的另一端连接有导电轨ニ(4-4)，所述导电轨ー(4-5)和导电轨ニ(4-4)之间设置有导电轨三(4-6)，所述基片(4)的上表面设置有与导电轨一(4-5)连接的引出电极ー(4-1)、与导电轨ニ(4-4)连接的引出电极ニ(4-2)和与导电轨三(4-6)连接的引出电极三(4-3)，所述引出电极ー(4-1)与焊片ー(5)接触连接，所述引出电极ニ(4-2)与焊片ニ(8)接触连接，所述引出电极三(4-3)与焊片三(6)接触连接，所述转轴(2)的顶部安装有用于连接马蹄形电阻(4-7)和导电轨三(4-6)的簧片(7)，所述转轴(2)的底部开设有用于调节转轴(2)转动的凹槽(2-3)。
2.根据权利要求I所述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在干所述转轴(2)的外壁上设置有突棱(2-1)，所述外壳(I)上开设有通孔，所述转轴(2)安装在所述通孔中，所述通孔的壁上设置有与突棱(2-1)相适配的挡台(1-1)，所述转轴(2)的底部且位于凹槽(2-3)的一端设置有挡块ー(2-2)，所述通孔的壁上设置有与所述挡块一(2-2)相适配且用于限制转轴(2)转动角度的挡块ニ(1-2)。
3.根据权利要求I或2所述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于所述焊片一(5)、焊片ニ(8)和焊片三(6)均呈“L”型，所述基片(4)安装在外壳(I)顶部与焊片ー(5)、焊片ニ⑶和焊片三(6)之间。
4.根据权利要求I或2所述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于所述外壳(I)的长度为3. 2mm 3. 6mm,所述外壳(I)的宽度为3. Omm 3. 3mm,所述外壳(I)和基片(4)的高度之和为2. Omm 2. 4_。
5.根据权利要求4所述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在干所述外壳(I)的长度为3. 5mm，所述外壳(I)的宽度为3. 2mm，所述外壳(I)和基片(4)的高度之和为2.2mmο
6.根据权利要求2所述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在干所述转轴(2)的上且位于突棱(2-1)上方安装有弹性垫圈(3)。
7.根据权利要求6所述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于所述弹性垫圈(3)为橡皮圏。
8.根据权利要求I或2所述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于所述外壳(I)由塑料制成，所述基片⑷由陶瓷制成。
专利摘要本实用新型公开了一种集成电路板用片式微调电位器，包括外壳、转轴以及基片，外壳的一侧面上安装焊片一和焊片二，外壳的另一侧面上安装焊片三，基片的下表面设置马蹄形电阻，马蹄形电阻的一端连接导电轨一，马蹄形电阻的另一端连接导电轨二，导电轨一和导电轨二之间设置导电轨三，基片的上表面设置引出电极一、引出电极二和引出电极三，引出电极一与焊片一接触连接，引出电极二与焊片二接触连接，引出电极三与焊片三接触连接，转轴的顶部安装用于连接马蹄形电阻和导电轨三的簧片，转轴的底部开设用于调节转轴转动的凹槽。该集成电路板用片式微调电位器能够实现与集成电路板的表面安装，且其结构简单、使用方便、性能稳定，便于推广使用。
文档编号H01C10/32GK202443813SQ20122006619
公开日2012年9月19日 申请日期2012年2月28日 优先权日2012年2月28日
发明者王林, 王炳兴, 王玉洁, 赵英 申请人:陕西宏星电器有限责任公司