专利名称：一种新型整流桥连接片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种新型整流桥连接片。
背景技术：
现行结构焊接时容易造成焊接不良，形成短路；且铜材应力不能完全释放，铜材热胀冷缩时会拉伤芯片，芯片损伤电性良率下降。影响产品可靠性，产品使用寿命能力下降。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种减少对芯片应力，提高产品可靠性的整流桥连接片。本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下一种新型整流桥连接片，包括框架、连接片、芯片，框架与芯片先连接，接着连接片与芯片再连接在，所述连接片呈“Y”型。在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。进一步，在“Y”型连接片的两个分支顶端中部均设置有小孔；所述连接片在小孔的位置与所述芯片焊接；本实用新型的有益效果是在连接片的两端凸点处打孔可以使连接片和芯片焊接的更加牢固并且可以减少对芯片的应力，可以提高产品的可靠性。进一步，所述芯片焊接在所述框架上。
图I为本实用新型连接片示意图；图2为本实用新型连接片左视图；图3为本实用新型结构示意图；附图中，各标号所代表的部件列表如下I、框架，2、芯片，3、连接片。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。如图1-3所示，连接片3上有小孔4，安装时，连接片3在小孔4的位置与芯片2焊接；所述芯片2焊接在所述框架I上。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种新型整流桥连接片，包括框架、连接片、芯片，框架与芯片连接，连接片与芯片连接在，其特征在于，所述连接片呈“Y”型。
2.如权利要求I所述的一种新型整流桥连接片，其特征在于，在“Y”型连接片的两个分支顶端中部均设置有小孔；所述连接片在小孔的位置与所述芯片焊接。
3.如权利要求I或2所述的一种新型整流桥连接片，其特征在于，所述芯片焊接在所述框架上。
专利摘要本实用新型涉及一种新型整流桥连接片，包括框架、连接片、芯片，所述连接片的凸点上设置有小孔。在连接片的两端凸点处打孔可以使连接片和芯片焊接的更加牢固并且可以减少对芯片的应力，可以提高产品的可靠性。
文档编号H01L23/48GK202513151SQ20122009017
公开日2012年10月31日 申请日期2012年3月12日 优先权日2012年3月12日
发明者郭秋芳, 陆敏琴 申请人:扬州虹扬科技发展有限公司