专利名称：包含天线的机壳板体的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于ー种包含天线的机壳板体。
背景技术：
由于信息技术的蓬勃发展，带动了无线通信技术的进步，移动通信装置俨然成为现代人必备的沟通工具。因此，对移动通信功能需求也日益増加。由于无线通信的电波必须升频，载波，才可以做有效的多エ传送，所以必须借助天线才能进行这些动作。因此天线是无线通信设备中相当重要的元件。传统的天线主要是外置式的天线，如采用helical天线或dipole型式的天线。但是，这些款式的天线外露在机壳的外部，所以很容易折损，再者 也会使得机体的体积增加。近来慢慢的使用内置型的天线取代传统的外置式天线。传统的内置式天线主要是patch天线的型式，通常是由射频元件及其基体固定支架组成。射频元件是一定形状的金属件或软印刷电路板或刚性印刷电路板。目前已有多种相关的技术被开发出来用以在移动通信装置的机売上配置天线。其中ー种是将天线制作于显示或触控屏幕的上表面，之后再以塑胶膜与显示或触控屏幕贴合，井覆盖天线；或将天线制作于显示或触控屏幕上方的塑胶膜下表面上，之后该塑胶膜再与显示或触控屏幕贴合。采以上做法，介于显示或触控屏幕与塑胶膜之间的天线，会导致额外増加的厚度，将造成塑胶膜表面不平整，影响外观。再有一种现有的带天线的机壳面板，如图I所示，包含第一平面介电层10，在该第一平面介电层10的边缘形成一降面区20 ;第二平面介电层30，位于该第一平面介电层10上方，在该第二平面介电层30的边缘处涂覆有装饰墨层40 ;至少ー个天线金属层50，位于该装饰墨层的下方，且对应第一平面介电层10的降面区20位置，以形成辐射天线；其中，该降面区20比第一平面介电层10其余表面下凹的深度约为所述天线金属层50的厚度；在该第二平面介电层30及该第一平面介电层10之间形成有光学透明胶层60，用于将该第二平面介电层30贴合到该第一平面介电层10上。该带天线的面板虽然可以使用降面区20容置天线金属层50，使得第一平面介电层10的表面不会有天线凸出的痕迹，但当该天线金属层50采用FPC可挠性印刷电路板制作时，该天线的电流馈入线及接地线也可同时使用FPC可挠性印刷电路板制作，这就使得第一平面介电层10的侧面有FPC (可挠性印刷电路板而呈现凸出)的痕迹，同样也存在机壳面板表面不平整，影响外观的问题。因此，申请人发明ー种改良的技术以改进现有技术的缺点，使得具此款式天线的电子装置外壳具有平整的外观。
实用新型内容本实用新型提出一种外观平整且包含天线的机壳板体，以解决上述现有技术的问题。为解决上述说明的问题，本实用新型提出一种具平整外观且包含天线的机壳板体，为在一面板的第一平面介电层上形成降面使得天线可以收容在该降面处，而使得整个电子装置的表面不会有天线凸出的痕迹，呈现美丽平整的外观。为达到上述目的，本实用新型提供包含天线的机壳板体，包含第一平面介电层，在该第一平面介电层的边缘形成下凹的降面区；第二平面介电层，位于该第一平面介电层上方，在该第二平面介电层的边缘处涂覆有装饰墨层；至少ー个天线金属层，位于该装饰墨层的下方，且对应第一平面介电层的降面区位置，以形成辐射天线；其中，该降面区比第一平面介电层其余表面下凹的深度约为所述天线金属层的厚度，在该第二平面介电层及该第一平面介电层之间形成有光学透明胶层，用于将该第二平面介电层贴合到该第一平面介电层上；其中，所述天线金属层的电流馈入线及接地线与ー个可挠性印刷电路板相连接，在该第二平面介电层的一端设有凸出的帯状部位，该天线金属层的电流馈入线及接地线设于该帯状部位上，该可挠性印刷电路板与电流馈入线及接地线相连接，该带状部位能够向下弯折而隐藏于该第一平面介电层的下方。本实用新型的有益技术效果为在一面板的第一平面介电层上形成降面使得天线可以收容在该降面处，而使得整个电子装置的表面不会有天线凸出的痕迹，呈现美丽平整的外观；该天线金属层的电流馈入线及接地线可以制作在此带状部位上，而随着帯状部位延伸出去，并与可挠性印刷电路板连接后，电流馈入线及接地线带状部位弯折并隐藏于机壳内部，可避免电路压接痕迹外露于该机壳表面的可视区。
图I为现有ー种包含天线的机壳板体侧边截面图。图2为本实用新型实施例的侧边截面图。
图3为本实用新型实施例的俯视图。10第一平面介电层，20降面区30第二平面介电层，40装饰墨层50天线金属层31带状部位51电流馈入线52接地线60光学透明胶层70可挠性印刷电路板。
具体实施方式
以下就本实用新型的结构组成，及所能产生的功效与优点，配合附图，举本实用新型的一较佳实施例详细说明如下。须了解，下列说明仅适用于本实用新型的一个实施例，并非用以限制本实用新型的范围。本实用新型的实施例如下，并请參考图2-3所示，本实用新型的机壳面板包括第一平面介电层(一般为ー玻璃层)10，在该第一平面介电层的边缘欲容纳天线金属处以降面的方式形成一降面区20 ;其中降面区比其余的表面下凹的深度约为欲容纳的辐射天线的厚度。其中该第一平面介电层10可为ー电子装置的显示幕上方的面板，其材料可为玻璃、塑胶、聚酯薄膜或其它透明材料，一般此第一平面介电层也可形成触控屏幕的基材。本实用新型中形成第一平面介电层降面的方法可为雷射雕刻、蚀刻、喷砂、研磨、切削等方式。第二平面介电层30 ( —般为ー塑胶层或聚酯薄膜)位于该第一平面介电层10的上方，在该第二平面介电层30的边缘处涂覆ー装饰墨层40。至少一天线金属层50 (即辐射天线)，可制作在该第二平面介电层30的装饰墨层40的下方；或制作在第一平面介电层10的降面区20上。本实用新型中天线金属层50的制作方式可采用印刷，溅镀，电化学沉积(例如，电镀)，蒸镀，其他物理气相沉积技术，化学气相沉积技术，涂漆，喷漆，或此等技术的组合，等等。也可以采用FPC(Flexible printcircuit)可挠性印刷电路板制作。当采用FPC可挠性印刷电路板制作天线，天线可贴合于第一平面介电层10的降面区20上，或贴合于装饰墨层40的下方，且位置对应第一平面介电层10的降面区20的位置。第一平面介电层10的降面区20的深度则配合FPC天线本身以及所使用的贴合胶的总厚度。其中该第二平面介电层30 (连同涂覆其上的装饰墨层40及天线金属层50)以贴合的方式黏覆到该第一平面介电层10上，在该第二平面介电层30及该第一平面介电层10 之间形成一光学透明胶层60。在贴合过程中该天线金属层50将会挤压该光学透明胶60往该第一平面介电层10的降面区20移动。当天线金属层50制作于降面区20上，天线金属层50可直接填平降面区20的凹陷深度，之后再以光学透明胶60将第一平面介电层10贴合于第二平面介电层30。请參考图2-3，其显示本实用新型的侧边截面图和俯视图。当在第二平面介电层30上制作一层天线金属层50时，在该第二平面介电层30的一端有一凸出的帯状部位31，该天线金属层50的电流馈入线51及接地线52可以制作在此帯状部位31上，而随着帯状部位31延伸出去。之后以FPC (可挠性印刷电路板)70与电流馈入线51及接地线52压接，并于后续组装时将带状部位31向下弯折并隐藏于机壳内部，如此可避免电路压接后于第二平面介电层30上所产生的痕迹外露于该第二平面介电层30的可视区。以上做法可避免第一平面介电层10及第ニ平面介电层30贴合后，天线金属层50凸出于第二平面介电层30上。因此在该第二平面介电层30上可以看到平整的外观，不会因设置该天线金属层50而影响整体的外观。本实用新型的优点为在一面板的第一平面介电层10上形成降面使得天线可以收容在该降面处，而使得整个电子装置的表面不会有天线凸出的痕迹，呈现美丽平整的外观；该天线金属层的电流馈入线及接地线可以制作在此带状部位上，而随着帯状部位延伸出去，并与可挠性印刷电路板连接后，电流馈入线及接地线带状部位弯折并隐藏于机壳内部，可避免电路压接痕迹外露于该机壳表面的可视区。上列详细说明是针对本实用新型的一可行实施例的具体说明，惟该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所为的等效实施或变更，均应包含于本实用新型的专利范围中。
权利要求1.ー种包含天线的机壳板体，包含第一平面介电层，在该第一平面介电层的边缘形成下凹的降面区；第二平面介电层，位于该第一平面介电层上方，在该第二平面介电层的边缘处涂覆有装饰墨层；至少ー个天线金属层，位于该装饰墨层的下方，且对应第一平面介电层的降面区位置，以形成辐射天线；其中，该降面区比第一平面介电层其余表面下凹的深度约为所述天线金属层的厚度，在该第二平面介电层及该第一平面介电层之间形成有光学透明胶层，用于将该第二平面介电层贴合到该第一平面介电层上； 其特征在于，所述天线金属层的电流馈入线及接地线与ー个可挠性印刷电路板相连接，在该第二平面介电层的一端设有凸出的帯状部位，该天线金属层的电流馈入线及接地线设于该带状部位上，该可挠性印刷电路板与电流馈入线及接地线相连接，该带状部位能够向下弯折而隐藏于该第一平面介电层的下方。
专利摘要本实用新型提出一种具平整外观且包含天线的机壳板体，包含:可在一面板的第一平面介电层，在该第一平面介电层的边缘欲制作天线金属处以降面的方式形成一降面区，以覆上一层金属作为辐射天线用，第二平面介电层再贴合于第一平面介电层上表面，另设一个可挠性印刷电路板，用以与该天线金属层的电流馈入线及接地线连接。通过在该第二平面介电层的一端设有凸出的带状部位，该天线金属层的电流馈入线及接地线设于该带状部位上，该可挠性印刷电路板与电流馈入线及接地线相连接，该带状部位能够向下弯折而隐藏于该第一平面介电层的下方。借此，使第二平面介电层的表面不会有天线凸出的痕迹，也可避免电路压接痕迹外露于该机壳表面，影响产品的外观平整性。
文档编号H01Q1/48GK202488929SQ201220092128
公开日2012年10月10日 申请日期2012年3月13日 优先权日2012年3月13日
发明者王胜弘 申请人:青岛长弓塑模有限公司