专利名称：一种散热片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热片，主要用于电子元器件的散热。
背景技术：
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金、黄铜或青铜做成板状、片状、多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当多的散热片，又如开关电源中功率管等元件都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效的传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。在开关电源等大功率电源产品的电子电路板中，大功率晶体管、大功率场效应管、整流管等易发热元器件是普遍存在的，使用中需要配合散热片来带走工作中产生的热量， 否则过量的热会造成电子元器件故障，甚至造成整个系统崩溃。有统计资料表明，电子元器件温度每升高2V，可靠性下降10%，温升50°C时的寿命只有温升为25°C时的1/6。而高频开关电源这一类拥有大功率发热器件的设备，温度更是影响其可靠性的最重要因素。因此，散热片在这类电路板中有很广泛的应用。引脚是将散热片固定在电路板上的零件，常作为散热器的一部分出现，但为了散热器制造的方便，常将散热片与引脚分开制造，再用其它办法连接起来。铝材散热片由于散热效果良好，加工方式简单，成本低廉得到了批量的应用。但由于铝材无法直接与PCB板焊接，因此在实际使用中，需要通过其它工艺将铜材引脚固定到铝质散热片中，以方便铝质散热片的使用。目前，批量生产的铝质散热片在固定“焊接引脚”技术上已经很成熟，但在新产品开发中，单件需求的散热片的制作一直困扰着电路开发人员，如果利用批量生产的方式去获得单个或几个散热片，必然会增加成本同时也浪费时间。因此如何用实验室中简单的加工工具获得单件散热片的方法是非常有意义的。参见图1，是目前普遍使用的批量散热片结构形式，铝质散热片与焊接引脚采用铆接方法固定。相对大功率系列产品，对散热片的定位精度要求较高，相应的，对于铝材散热片铆接的铜片的加工精度、定位精度也会提出较高的要求，因而导致加工成本高的问题。且由于铜片是铆接到铝材散热片上的，因而也常常会出现铆接的铜片松脱、歪斜的现象，导致散热片固定不牢靠、无法固定的问题，影响散热效果。而且散热片制造中，需要专业的冲拉铆的设备和模具，不适合试验用单件或小批量生产需求。中国专利号200920246279. 6，公开了一种铝材散热片，具有一次成型的固定脚，固定脚外表面镀有可焊接材质；固定脚通过可焊接材质将铝材散热片通过焊锡焊接方式连接到PCB板上，因此可解决传统铝材散热片无法焊接的工艺难题。其缺陷是散热片制造中，需要专业冲压模具和用于表面镀可焊接材质的设备，成本较高，也不适合试验用单件或小批量生产需求
实用新型内容
[0008]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中所存在的上述不足，而提供一种结构设计合理，制造方便、引脚连接可靠的散热片。本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是一种散热片，包括主片体和引脚，其特征在于所述的主片体上开有引脚插入口和芯片安装孔，所述的引脚包括尖部和端部，尖部与端部为一体；所述引脚的端部插入引脚插入口，引脚端部的厚度与引脚插入口的厚度相等，两者互相匹配；所述的引脚端部的宽度大于引脚插入口的宽度，引脚端部的两侧位于引脚插入口外；所述的引脚端部与引脚插入口之间通过过盈连接；芯片安装孔用于安装芯片。本实用新型所述的过盈连接是指锤击引脚端部的两侧，使端部的两侧变形并胀紧到主片体上。本实用新型所述的主片体的材料为铝，引脚的材料为铜。本实用新型与现有技术相比，具有以下明显效果结构设计合理，操作简单，实验 人员可以便捷的制造需要实验用地散热片，避免必须使用大批量生产的方式或专用的模具等工具去生产单个散热片的尴尬。
图I为本实用新型的分解结构示意图。图2为本实用新型引脚插入主片体的结构示意图。图3为本实用新型锤击引脚后过盈连接的结构示意图。图4为图I中A区域的放大结构示意图。图5为图2中B区域的放大结构示意图。图中1主片体，11芯片安装孔，12引脚插入口，2引脚，21尖部，22端部，3螺钉，4
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具体实施方式
以下结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步说明。实施例参见图I 图5，本实施例包括主片体I和引脚2，主片体I上开有引脚插入口 12和芯片安装孔11，所述的引脚2包括尖部21和端部22，尖部21与端部22为一体；所述引脚2的端部22插入引脚插入口 12，端部22的厚度hi与引脚插入口 12的厚度h2相等，两者互相匹配；所述的端部22的宽度Hl大于引脚插入口 12的宽度H2，端部22的两侧位于引脚插入口 12外；所述的端部22与引脚插入口 12之间通过过盈连接，锤击端部22的两侧，使端部22的两侧变形并胀紧到主片体I上。本实施例中，主片体I的材料为铝,引脚2的材料为铜。本实施例制作方便，实验人员可以便捷的制造需要实验用地散热片，具体步骤如下(I)取要求厚度的铝片，切割获得实际需要的尺寸，作为主片体I ;(2)划线定出引脚插入口 12与芯片安装孔11等位置，并切出引脚插入口 12，钻出芯片安装孔11 ;[0026](3)利用铜片切出引脚2;(4)将引脚2插入主片体I的引脚插入口 12中，引脚端部22的两侧位于引脚插入口 12外；(5)用铁锤等工具锤击引脚端部22的两侧，使其变形并胀紧到主片体I上，得到两者的过盈联接；(6)最后用螺钉3拧入芯片安装孔11安装芯片4。此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，只要其零件未说明具体形状和尺寸的，则该零件可以为与其结构相适应的任何形状和尺寸；同时，零件所取的名称也 可以不同。凡依本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。
权利要求1.ー种散热片，包括主片体和引脚，其特征在于所述的主片体上开有引脚插入口和芯片安装孔，所述的引脚包括尖部和端部，尖部与端部为一体；所述引脚的端部插入引脚插入口，引脚端部的厚度与引脚插入口的厚度相等，两者互相匹配；所述的引脚端部的宽度大于引脚插入口的宽度，引脚端部的两侧位于引脚插入口外；所述的引脚端部与引脚插入口之间通过过盈连接。
2.根据权利要求I所述的ー种散热片，其特征在于所述的过盈连接是指锤击引脚端部的两侧，使端部的两侧变形并胀紧到主片体上。
3.根据权利要求I或2所述的ー种散热片，其特征在于所述的主片体的材料为铝，弓丨脚的材料为铜。
专利摘要本实用新型涉及一种散热片，主要用于电子元器件的散热。它包括主片体和引脚，主片体上开有引脚插入口和芯片安装孔，所述的引脚包括尖部和端部，尖部与端部为一体；所述引脚的端部插入引脚插入口，引脚端部的厚度与引脚插入口的厚度相等，两者互相匹配；所述的引脚端部的宽度大于引脚插入口的宽度，引脚端部的两侧位于引脚插入口外；所述的引脚端部与引脚插入口之间通过过盈连接，锤击引脚端部的两侧，使端部的两侧变形并胀紧到主片体上。本实用新型结构设计合理，操作简单，实验人员可以便捷的制造需要实验用地散热片，避免必须使用大批量生产的方式或专用的模具等工具去生产单个散热片的尴尬。
文档编号H01L23/367GK202585390SQ201220136448
公开日2012年12月5日 申请日期2012年3月31日 优先权日2012年3月31日
发明者洪灵, 罗学云, 何俊兴 申请人:浙江西盈科技有限公司