专利名称：一种防水侧按键装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及按键技术领域，特别涉及一种防水侧按键装置。
背景技术：
现有数码产品的按键大多数都不防水的，要达到防水的目的，目前市面上出现的是将产品外壳体完全用胶注塑成型，就是把产品的上壳与下壳完全的封死，在其上面预留一个不穿的小孔，按键就装设在此小孔上。这样的结果加工比较复杂，要在注塑壳体时完成。
实用新型内容本实用新型提供一种防水侧按键装置，既能防水，且结构简单。
·[0004]为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案一种防水侧按键装置，其包括壳体、主板按键和侧按键，所述壳体上设置有按键孔，所述按键孔上装设有防水密封件，所述防水密封件与按键孔紧密贴合，所述防水密封件的外侧壁装设有侧按键，所述主板按键紧贴所述防水密封件的内侧壁。优选地，所述防水密封件的内侧壁上设置有突起部，所述突起部紧贴所述主板按键。优选地，所述防水密封件为凹形，所述凹形的防水密封件的敞口朝外，所述侧按键从所述敞口装入所述防水密封件并紧贴所述防水密封件的外侧壁。通过实施以上技术方案，具有以下技术效果本实用新型提供的防水侧按键装置，在壳体上开设按键孔，在按键孔上装设防水密封件，密封件与按键孔完成紧密的贴合在一起，达到水不会从按键孔进到壳体的内部。密封件的外测有设置按键的孔，用于放置按键，这样就达到了防水的效果，这样加工简单、方便。
图I为本实用新型提供的防水侧按键装置的结构分解图；图2为本实用新型提供的防水侧按键装置的装配图。
具体实施方式
为了更好的理解本实用新型的技术方案，
以下结合附图详细描述本实用新型提供的实施例。本实用新型实施例提供一种防水侧按键装置，如图I和图2所示，其包括壳体、主板按键105和侧按键104，该壳体包括上壳体101和下壳体106，所述上壳体101与所述下壳体106 —体成型，所述壳体上设置有按键孔102，所述按键孔102上装设有防水密封件103，所述防水密封件103与按键孔102紧密贴合，以防止水进入该壳体内，所述防水密封件103的外侧壁装设有侧按键104，所述主板按键105紧贴所述防水密封件103的内侧壁。该装置在壳体上开设按键孔，在按键孔上装设防水密封件，密封件与按键孔完成紧密的贴合在一起，达到水不会从按键孔进到壳体的内部。密封件的外测有设置按键的孔，用于放置按键，这样就达到了防水的效果，这样加工简单、方便。在其他的实施例中，在上述实施例的基础上，进一步，所述防水密封件103的内侧壁上设置有突起部107，所述突起部107紧贴所述主板按键105，以使该侧按键104更好的触压该主板按键105。另外，在该外侧壁上也可以设置有突起部，以达到同样的效果，或者内侧壁和外侧壁同时设置突起部，以更好的触压按键。在其他的实施例中，在上述各实施例的基础上，进一步，所述防水密封件103为凹形，所述凹形的防水密封件103的敞口朝外，所述侧按键104从所述敞口装入所述防水密封件103并紧贴所述防水密封件103的外侧壁。以上对本实用新型实施例所提供的一种防水侧按键装置进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会 有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种防水侧按键装置，其特征在于，包括壳体、主板按键和侧按键，所述壳体上设置有按键孔，所述按键孔上装设有防水密封件，所述防水密封件与按键孔紧密贴合，所述防水密封件的外侧壁装设有侧按键，所述主板按键紧贴所述防水密封件的内侧壁。
2.如权利要求I所述防水侧按键装置，其特征在于，所述防水密封件的内侧壁上设置有突起部，所述突起部紧贴所述主板按键。
3.如权利要求I或2所述防水侧按键装置，其特征在于，所述防水密封件为凹形，所述凹形的防水密封件的敞口朝外，所述侧按键从所述敞口装入所述防水密封件并紧贴所述防水密封件的外侧壁。
专利摘要本实用新型提供一种防水侧按键装置，其包括壳体、主板按键和侧按键，所述壳体上设置有按键孔，所述按键孔上装设有防水密封件，所述防水密封件与按键孔紧密贴合，所述防水密封件的外侧壁装设有侧按键，所述主板按键紧贴所述防水密封件的内侧壁。本实用新型提供的防水侧按键装置，在壳体上开设按键孔，在按键孔上装设防水密封件，密封件与按键孔完成紧密的贴合在一起，达到水不会从按键孔进到壳体的内部。密封件的外测有设置按键的孔，用于放置按键，这样就达到了防水的效果，这样加工简单、方便。
文档编号H01H13/06GK202585204SQ20122015773
公开日2012年12月5日 申请日期2012年4月13日 优先权日2012年4月13日
发明者刘美云 申请人:深圳市中易通网络技术有限公司