专利名称：电容器芯片嵌入装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电容器自动生产机械，尤其是一种电容器芯片嵌入装置。
背景技术：
在电容器的制造中，需要将电容器的芯片镶嵌焊接在两插脚之间。但是，由于电容器芯片体积往往都是体积比较小而且生产数量庞大，采用人工进行嵌入的方式不仅效率非常低、生产成本高，而且镶嵌的精度没有保证，影响电容器的产品质量以及使用寿命
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种实现自动化将电容器芯片镶嵌到电容器插脚上的电容器芯片嵌入装置。为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是一种电容器芯片嵌入装置，包括机架，其特征在于在机架上设有输送平台，在输送平台的一侧设有供料盘、送料通道，送料通道入口与供料盘出口连接，在送料通道出口处对应设有嵌入装置，输送平台的另一侧设有与嵌入装置对应的开口装置；在输送平台一侧还设有调整压块，该调整压块设在输送平台输送方向相对于嵌入装置的上游位置。优选的是，所述的嵌入装置由气缸、导轨、镶嵌推杆构成，镶嵌推杆设在导轨滑块上，导轨滑块的尾部与气缸推杆固定连接，在导轨滑块的尾部还设有拉力弹簧，该拉力弹簧另一端与机架固定连接。优选的是，所述的开口装置由导套、导柱、开口压板构成，导柱套接在导套上，导柱的顶部固定连接有开口压板，在开口压板与导套之间还设有拉力弹簧。优选的是，所述的供料盘包括振荡器以及料盘，料盘与振荡器之间通过螺钉固定连接，料盘底部中心呈圆锥状凸起，在料盘的内壁上设有送料轨道，该送料轨道沿料盘内壁螺旋上升，送料轨道的出口与供料盘出口重合。优选的是，所述的调整压块由导座、导杆、压块构成，导杆套接在导座上，压块通过螺钉固定连接在导杆的顶部。优选的是，所述的镶嵌推杆的嵌入端的宽度小于电容器芯片的宽度。优选的是，所述的开口压板压入端为三角尖形结构，开口压板压入端的宽度大于电容器插脚张开后的最大宽度。优选的是，在所述的输送平台上还设有压架，该压架通过螺钉连接固定在输送平台上，压架与输送平台之间留有间隙，该间隙的宽度为大于电容器装夹纸板的厚度。本实用新型采用上述结构后，由于采用了振动送料盘自动送料、开口装置与嵌入装置联动的方式，将电容器芯片自动镶嵌到电容器插脚上，实现了自动化生产的目的，而且本实用新型结构简单、调试简便、生产效率高、废品率低。
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以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细说明图I为本实用新型结构视图。图2为本实用新型嵌入装置、开口装置位置视图。图3为本实用新型供料盘结构视图。图4为本实用新型调整压块结构视图。图中1、机架，2、输送平台，21、压架；3、供料盘，31、振荡器；32、料盘；33、送料轨道；4、送料通道，5、嵌入装置，51、气缸；52、导轨；53、镶嵌推杆；6、开口装置，61、导套；62、导柱；63、开口压板；7、调整压块；71、导座；72、导杆；73、压块；
8、拉力弹簧。
具体实施方式
如图I、图2、图3、图4所示，一种电容器芯片嵌入装置，包括机架1，其特征在于在机架I上设有输送平台2，在输送平台2的一侧设有供料盘3、送料通道4，送料通道4入口与供料盘3出口连接，在送料通道4出口处对应设有嵌入装置5，输送平台2的另一侧设有与嵌入装置5对应的开口装置6 ;在输送平台2 —侧还设有调整压块7，该调整压块7设在输送平台2输送方向相对于嵌入装置5的上游位置。优选的是，所述的嵌入装置5由气缸51、导轨52、镶嵌推杆53构成,镶嵌推杆53设在导轨52滑块上，导轨52滑块的尾部与气缸51推杆固定连接，在导轨52滑块的尾部还设有拉力弹簧8，该拉力弹簧8另一端与机架I固定连接。优选的是，所述的开口装置6由导套61、导柱62、开口压板63构成，导柱62套接在导套61上，导柱62的顶部固定连接有开口压板63，在开口压板63与导套61之间还设有拉力弹黃8。优选的是，所述的供料盘3包括振荡器31以及料盘32，料盘32与振荡器31之间通过螺钉固定连接，料盘32底部中心呈圆锥状凸起，在料盘32的内壁上设有送料轨道33，该送料轨道33沿料盘32内壁螺旋上升，送料轨道33的出口与供料盘3出口重合。优选的是，所述的调整压块7由导座71、导杆72、压块73构成，导杆72套接在导座71上，压块73通过螺钉固定连接在导杆72的顶部。优选的是，所述的镶嵌推杆53的嵌入端的宽度小于电容器芯片的宽度。优选的是，所述的开口压板63压入端为三角尖形结构，开口压板63压入端的宽度大于电容器插脚张开后的最大宽度。优选的是，在所述的输送平台2上还设有压架21，该压架21通过螺钉连接固定在输送平台2上，压架21与输送平台2之间留有间隙，该间隙的宽度为大于电容器装夹纸板的厚度。工作原理电容器插脚装夹装夹纸板上，并在压架21与输送平台2之间往前输送，首先到达调整压块7，调整压块7下压，将电容器插脚压弯调整到预定角度后继续往前输送；在电容器芯片放置在料盘32内部，料盘32底部的振荡器31工作，料盘32产生规则的振动，料盘32内的电容器芯片在振动过程中沿料盘32的内壁上设有送料轨道33螺旋上升，从料盘32顶部的出口排出料盘32并进入到送料通道4，送料通道4将电容器芯片整理整齐，并输送到嵌入装置5与开口装置6之间的对应位置上；此时，其中的一个电容器插脚正好输送到嵌入装置5与开口装置6之间的对应位置上，即电容器插脚与电容器芯片正好对应，开口压板63下压，压入端撑开电容器插脚，镶嵌推杆53将电容器芯片推进电容器插脚之间，开口压板63上升脱离电容器插脚，电容器插脚闭合，夹紧电容器芯片，输送平台2将已经完成嵌入工序的电容器往前运输，下一个电容器插脚进入镶嵌区域，如此往复不断。[0028]以上所述是本实用新型的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本实用新型技术方案的保护范围。
权利要求1.一种电容器芯片嵌入装置，包括机架(1)，其特征在于在机架(1)上设有输送平台(2)，在输送平台(2)的一侧设有供料盘(3)、送料通道(4)，送料通道(4)入口与供料盘(3 )出口连接，在送料通道(4 )出口处对应设有嵌入装置(5 )，输送平台(2 )的另一侧设有与嵌入装置(5)对应的开口装置(6);在输送平台(2)—侧还设有调整压块(7)，该调整压块(7)设在输送平台(2)输送方向相对于嵌入装置(5)的上游位置。
2.根据权利要求1所述的电容器芯片嵌入装置，其特征在于所述的嵌入装置(5)由气缸(51)、导轨(52)、镶嵌推杆(53)构成，镶嵌推杆(53)设在导轨(52)滑块上，导轨(52)滑块的尾部与气缸(51)推杆固定连接，在导轨(52)滑块的尾部还设有拉力弹簧(8)，该拉力弹簧(8)另一端与机架(1)固定连接。
3.根据权利要求1所述的电容器芯片嵌入装置，其特征在于所述的开口装置(6)由导套(61)、导柱(62)、开口压板(63)构成,导柱(62)套接在导套(61)上,导柱(62)的顶部固定连接有开口压板(63)，在开口压板(63)与导套(61)之间还设有拉力弹簧(8)。
4.根据权利要求2所述的电容器芯片嵌入装置，其特征在于所述的供料盘(3)包括振荡器(31)以及料盘(32)，料盘(32)与振荡器(31)之间通过螺钉固定连接，料盘(32)底部中心呈圆锥状凸起，在料盘(32)的内壁上设有送料轨道(33)，该送料轨道(33)沿料盘(32)内壁螺旋上升，送料轨道(33 )的出口与供料盘(3 )出口重合。
5.根据权利要求1所述的电容器芯片嵌入装置，其特征在于所述的调整压块(7)由导座(71)、导杆(72)、压块(73)构成，导杆(72)套接在导座(71)上，压块(73)通过螺钉固定连接在导杆(72)的顶部。
6.根据权利要求2所述的电容器芯片嵌入装置，其特征在于所述的镶嵌推杆(53)的嵌入端的宽度小于电容器芯片的宽度。
7.根据权利要求3所述的电容器芯片嵌入装置，其特征在于所述的开口压板(63)压入端为三角尖形结构，开口压板(63)压入端的宽度大于电容器插脚张开后的最大宽度。
8.根据权利要求1所述的电容器芯片嵌入装置，其特征在于在所述的输送平台(2)上还设有压架(21)，该压架(21)通过螺钉连接固定在输送平台(2)上，压架(21)与输送平台(2 )之间留有间隙，该间隙的宽度大于电容器装夹纸板的厚度。
专利摘要本实用新型公开了一种电容器芯片嵌入装置，包括:机架，其特征在于:在机架上设有输送平台，在输送平台的一侧设有供料盘、送料通道，送料通道入口与供料盘出口连接，在送料通道出口处对应设有嵌入装置，输送平台的另一侧设有与嵌入装置对应的开口装置；在输送平台一侧还设有调整压块，该调整压块设在输送平台输送方向相对于嵌入装置的上游位置。本实用新型采用了振动送料盘自动送料、开口装置与嵌入装置联动的方式，将电容器芯片自动镶嵌到电容器插脚上，实现了自动化生产的目的，而且本实用新型结构简单、调试简便、生产效率高、废品率低。
文档编号H01G13/00GK202662467SQ201220205688
公开日2013年1月9日 申请日期2012年5月9日 优先权日2012年5月9日
发明者赵福生 申请人:肇庆市粤兴电子有限公司