专利名称：挠性排线结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种挠性排线，尤其涉及一种能直接与对接装置及外部组件直接产生接地导通的挠性排线结构。
背景技术：
柔性扁平排线(Flexible Flat Cable)为一种传输数据信号的传输组件，亦简称为软排线或FFC，具有柔软、可挠曲、厚度薄和高速传输的优点，可有效利用配置上有限的空
间，因此被广泛应用于各式电子产品中。传统软排线的构造包含上、下绝缘层，及设于该上、下绝缘层之间相互平行排列的数条导线，其部分外露于软排线的两端以形成接点，用于和对接装置(如电路板或连接器)产生电性连接。然而传统软排线本身无法与外界直接产生接地导通，仅能先借由和对接装置的连接，再间接经由设于对接装置的接地组件(如接地端子)导通达成。即无法快速有效地接地导通软排线，以降低大量信号传输时产生的噪声干扰，且对接装置和软排线间仅靠单向接地导通，更大幅降低接地效果。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种挠性排线结构，具有多重接地构造，可有效与对接装置及外部组件直接产生接地导通。为实现上述目的，本实用新型提供一种挠性排线结构，包括一上绝缘层；一下绝缘层，设于该上绝缘层下方；数条导线，包覆于该上、下绝缘层之间，该数条导线的末端设有一外露部，该外露部外露于该上绝缘层以形成数个接点，且该数条导线具有至少一接地导线，该接地导线延伸至该外露部；及一导电层，设于该上绝缘层上，包括至少一第一接片及至少一第二接片，该第一接片对应该接地导线设置，并自该导电层的一端向该外露部延伸以接触该接地导线，该第二接片延伸出该导电层外，以直接和外部组件接触形成接地导通。所述导电层由导电布制成，导电层大小局部或完全覆盖该上绝缘层。所述上绝缘层和导电层之间还包括有一金属层。还包括一补强板，设于该下绝缘体的一侧，位于该数条导线外露部的下方。还包括一壳体结构,该壳体结构具有相互扣合的一上壳体及下壳体,该上、下壳体分别由上、下方压盖部分该数条导线的外露部，其中该数个接点外露于该上、下壳体，该导电层的第一接片遮蔽于该上壳体下。所述上壳体向该外露部凹设成一弹片，用以压抵该第一接片的一端。所述弹片的下方贴设有绝缘膜。所述导电层的至少一侧向该外露部方向延伸出一第三接片，该第三接片贴合于该上壳体上。所述上壳体的上表面齐平于该导电层的上表面。所述上壳体的相对二端分别设有至少一定位槽，该下壳体相对该定位槽设有一扣件，该扣件扣抵于该定位槽。本实用新型的有益效果本实用新型挠性排线结构利用导电层延伸出的第一、第二及第三接片分别和接地导线、外部组件(机壳或电路板)及壳体结构直接产生接地导通，而由导电布制成的导电层具有极佳弯曲性、易折迭收纳、不易折损、不易断裂的优点，极利于设置于轻薄短小的电子产品内，能有效利用空间，且其延伸部分的长度或数量均可视实际需求而定，借此，挠性排线和对接装置可双向产生接地作用，大幅提升接地效果。为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图
，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。·以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图I为本实用新型挠性排线结构的立体分解图；图2为图I的立体组合图；图3为图2的剖面图，其中一上、下壳体未相互扣合；图4为图2的剖面图；图5为图2的局部俯视图，但不包括该上、下壳体；图6为本实用新型挠性排线结构设于相对二端的立体图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图I、图2、图4及图5，本实用新型挠性排线结构I包括一上绝缘层2、数条导线3、一下绝缘层4、一导电层5及一金属层6。该数条导线3为金属导线，其相互平形排列，被该上、下绝缘层2、4所包覆，该数条导线3的末端设有一外露部31，其外露于该上绝缘层2以形成数个接点32，用以和对接连接器(未图示)电性连接，且该数条导线3包括有数条接地导线33，其实际数量可视需求而定，该接地导线33同样延伸至该外露部31。该金属层6设于该上绝缘层2上，可为铝箔或银箔，然而不限于此，该金属层还可以由其他金属材料制成。该金属层6用以覆盖该挠形排线，以遮蔽电磁波干扰。在本实施例中，该下绝缘层4延伸至该外露部31的端缘，而该数个接点32的上方外露于该上壳体2，并开放于外。然而，还有其它实施方式，该下绝缘层4的一端亦可和该上绝缘层2齐平，使该数个接点32的上、下方皆开放于外，均可和对接连接器电性连接。该导电层5由导电布制成,设于该金属层6上,包括数个第一接片51、第二接片52及第三接片53，每一第一接片51对应该接地导线33设置，自该导电层5的一端向该外露部31延伸，并向下弯折后再贴合接触相应的接地导线33。该第二接片52的数量可为数个或一个，其自该导电层5的侧边向外延伸，以和外部组件(如机壳或电路板等组件，未图示)接触形成接地导通。请参阅图I及图4，本实用新型挠性排线结构I还包括一补强板8，由塑料材料制成，设于该下绝缘体4的一侧，并位于该数条导线3的外露部31的下方，用以支撑该外露部31，以增加其结构强度。请参阅图I至图5，本实用新型挠性排线结构I还包括一壳体结构7，其具有可相互扣合的一上壳体71及一下壳体72，其中该上壳体71的相对二端的前后侧，分别向下弯折形成一定位槽711，而该下壳体72相对该定位槽711处凸设有一扣件721，其可扣抵于该定位槽711。此外，该上壳体71的部分进一步向该外露部31下凹设成一弹片73(如图3所示)。该上、下壳体71、72分别由上、下方压盖该数条导线3的外露部31的部分，其中该数个接点32外露于该上、下壳体71、72，且该补强板8延伸出该壳体结构7外。本实用新型挠性排线结构I于组装后，该导电层5的数个第一接片51遮蔽于该上·壳体71下，且被该弹片73压抵于该接地导线33上(如图4所示)，并和该接地导线33接地导通，该第一接片51还可以由一粘固胶粘固于该接地导线33上，以更稳固和该接地导线33接触。该弹片73下方贴设有一绝缘膜731，以避免弹片73直接与非接地导线导通。此夕卜，该导电层5相同于该第一接片51的一端,更向该外露部31方向延伸出数个第三接片53，用以贴合于该上壳体71上靠近该定位槽711处(如图2所示)，借此，该导电层5和该壳体结构7形成接地导通。挠性排线结构I的壳体结构7及第一及第三接片51、53亦可同时设于挠性排线的二端，以形成相同的接地结构(如图6所示)。综上所述，本实用新型挠性排线结构利用导电层延伸出的第一、第二及第三接片分别和接地导线、外部组件(机壳或电路板)及壳体结构直接产生接地导通，而由导电布制成的导电层具有极佳弯曲性、易折迭收纳、不易折损、不易断裂的优点，极利于设置于轻薄短小的电子产品内，能有效利用空间，且其延伸部分的长度或数量均可视实际需求而定，借此，挠性排线和对接装置可双向产生接地作用，大幅提升接地效果。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
权利要求1.一种挠性排线结构，其特征在于，包括 一上绝缘层； 一下绝缘层，设于该上绝缘层下方； 数条导线，包覆于该上、下绝缘层之间，该数条导线的末端设有一外露部，该外露部外露于该上绝缘层以形成数个接点，且该数条导线具有至少一接地导线，该接地导线延伸至该外露部；及 一导电层，设于该上绝缘层上，包括至少一第一接片及至少一第二接片，该第一接片对应该接地导线设置，并自该导电层的一端向该外露部延伸以接触该接地导线，该第二接片延伸出该导电层外，以直接和外部组件接触形成接地导通。
2.如权利要求I所述的挠性排线结构，其特征在于，所述导电层由导电布制成，导电层大小局部或完全覆盖该上绝缘层。
3.如权利要求I所述的挠性排线结构，其特征在于，所述上绝缘层和导电层之间还包括有一金属层。
4.如权利要求I所述的挠性排线结构，其特征在于，还包括一补强板，设于该下绝缘体的一侧，位于该数条导线外露部的下方。
5.如权利要求I所述的挠性排线结构，其特征在于，还包括一壳体结构，该壳体结构具有相互扣合的一上壳体及下壳体，该上、下壳体分别由上、下方压盖部分该数条导线的外露部，其中该数个接点外露于该上、下壳体，该导电层的第一接片遮蔽于该上壳体下。
6.如权利要求5所述的挠性排线结构，其特征在于，所述上壳体向该外露部凹设成一弹片，用以压抵该第一接片的一端。
7.如权利要求6所述的挠性排线结构，其特征在于，所述弹片的下方贴设有绝缘膜。
8.如权利要求5所述的挠性排线结构，其特征在于，所述导电层的至少一侧向该外露部方向延伸出一第三接片，该第三接片贴合于该上壳体上。
9.如权利要求5所述的挠性排线结构，其特征在于，所述上壳体的上表面齐平于该导电层的上表面。
10.如权利要求5所述的挠性排线结构，其特征在于，所述上壳体的相对二端分别设有至少一定位槽，该下壳体相对该定位槽设有一扣件，该扣件扣抵于该定位槽。
专利摘要本实用新型提供一种挠性排线结构，包括一上、下绝缘层；数条导线，包覆于该上、下绝缘层之间，该数条导线的末端设有一外露部，其外露于该上绝缘层以形成数个接点，且该数条导线具有至少一接地导线，其延伸至该外露部；及一导电层，设于该上绝缘层上，包括至少一第一接片及至少一第二接片，该第一接片对应该接地导线设置，并自该导电层的一端向该外露部延伸以接触该接地导线，该第二接片延伸出该导电层外，以直接和外部组件接触形成接地导通。本实用新型挠性排线结构利用导电层延伸出的第一、第二及第三接片分别和接地导线、外部组件(机壳或电路板)及壳体结构直接产生接地导通，借此挠性排线和对接装置产生双向接地作用，大幅提升接地效果。
文档编号H01R12/59GK202711765SQ20122021309
公开日2013年1月30日 申请日期2012年5月14日 优先权日2012年5月14日
发明者游正祎 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司