专利名称：一种led光源模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及光源模组，尤其是LED光源模组。
背景技术：
近年来，LED光源在照明领域的应用备受瞩目。白炽灯消耗电能大，荧光灯带来的电磁干扰和电磁污染比较严重，而高压气体放电灯的稳定性和安全性都较差，相比之下，LED用作照明光源具有超强节能、环保、低压、易控、不易损坏、无紫外线等绝对优势，它将成为替代白炽灯、荧光灯和高压气体放电灯等传统光源的新一代光源。具体到霓虹灯以及各类商业、娱乐场所的室内外广告、招牌、显示幕墙和背景幕墙等所使用的光源模组，它们大多色彩单一，缺少光源色彩变化。相比之下，白光LED具有丰富的光谱，是一种多颜色的混合光，如蓝色光加黄色光可得二波长白光，蓝色光、绿色光与红色光混合可得三波长白光，这一特性决定了 LED在光源模组领域有着很好的应用前景， 一些功率在IW以下的LED光源模组已经面市，它们在一定程度上展示了低功率LED光源模组的魅力。现有LED光源模组多为通过焊锡焊接把LED直接固定在基板上，光源模组的结构一般比较复杂、成本较高、体积较大、光提取率较低。另外，LED芯片安装时，其长边往往与基板的长度方向平行，这样一来，长条形状的光源模组由于容易折曲而造成断金线或芯片失效现象。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED光源模组，其结构简单、体积较小、可靠性高、光提取效率高；并且避免长条形状的光源模组由于容易折曲而造成断金线或芯片失效现象，提高了长条形状光源模组的可靠性。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是一种LED光源模组，包括基板和LED芯片，所述LED芯片通过金线键合在所述基板上；所述基板为长条形状，所述LED芯片和金线上覆盖有一层荧光胶，所述LED芯片的长边与基板长度方向垂直。本实用新型LED芯片直接固定在基板上，工艺简单、模组体积减小、易于实现。LED芯片的长边与金线的安装方向为垂直于长条形状基板的长边，避免长条形状的光源模组由于容易折曲而造成断金线或芯片失效现象，提高了长条形状光源模组的可靠性。作为改进，所述荧光胶呈半球形。作为改进，所述基板的长度与宽度之比不少于5。作为改进，所述LED芯片呈一排以上的固定基板上，相邻排的LED芯片交错排列。两排或两排以上LED芯片的交叉排布方式使基板更窄，模组体积变小，应用更加广泛；且消除了传统对称排布结构产生的暗区，减轻了强光眩光，也实现了光的互补，使得出光更加的均匀。本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是[0011](I) LED芯片直接固定在基板上，工艺简单、模组体积减小、易于实现；(2)LED芯片的长边与金线的安装方向为垂直于长条形状基板的长边，避免长条形状的光源模组由于容易折曲而造成断金线或芯片失效现象，提高了长条形状光源模组的可
靠性；(3)两排或两排以上LED芯片的交叉排布方式使基板更窄，模组体积变小，应用更加广泛；且消除了传统对称排布结构产生的暗区，减轻了强光眩光，也实现了光的互补，使得出光更加的均匀； (4)荧光胶针对单颗LED芯片进行涂覆，减少了荧光粉用量，节约了成本；荧光胶涂覆更加均匀，提高了出光效率。
图I为本实用新型结构示意图。图2为图I的A处放大图。图3为本实用新型的剖视图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。如图I所示，一种LED光源模组包括基板I和LED芯片2。如图3所示，所述基板I上具有线路层5，所述线路层5上具有用于安装LED芯片2的焊盘6，所述LED芯片2固定在焊盘6上，金线3焊接在焊盘6上，金线3和焊盘6实现LED芯片2与线路层5的电连接。本实施例的基板I上具有两排焊盘6且相邻焊盘6之间相互交错，使得基板I上排布的LED芯片2也呈现交错排列。所述基板I为平行长条形状，且基板I的长度L与宽度W之比不少于5。如图2所示，LED芯片2与金线3在基板I上的安装方向为垂直于长条形状基板I的长边L。所述LED芯片2和金线3上覆盖有一层半球形的荧光胶4。本实用新型具有以下优点(I)LED芯片直接固定在基板上，工艺简单、模组体积减小、易于实现；(2)LED芯片的长边与金线的安装方向为垂直于长条形状基板的长边，避免长条形状的光源模组由于容易折曲而造成断金线或芯片失效现象，提高了长条形状光源模组的可
靠性；(3)两排或两排以上LED芯片的交叉排布方式使基板更窄，模组体积变小，应用更加广泛；且消除了传统对称排布结构产生的暗区，减轻了强光眩光，也实现了光的互补，使得出光更加的均匀；(4)荧光胶针对单颗LED芯片进行涂覆，减少了荧光粉用量，节约了成本；荧光胶涂覆更加均匀，提高了出光效率。
权利要求1.一种LED光源模组，包括基板和LED芯片，所述LED芯片通过金线键合在所述基板上；其特征在于所述基板为长条形状，所述LED芯片和金线上覆盖有一层荧光胶，所述LED芯片的长边与基板长度方向垂直。
2.根据权利要求I所述的一种LED光源模组，其特征在于所述荧光胶呈半球形。
3.根据权利要求I所述的一种LED光源模组，其特征在于所述基板的长度与宽度之比不少于5。
4.根据权利要求I所述的一种LED光源模组，其特征在于所述LED芯片呈一排以上的固定基板上，相邻排的LED芯片交错排列。
专利摘要一种LED光源模组，包括基板和LED芯片，所述LED芯片通过金线键合在所述基板上；所述基板为长条形状，所述LED芯片和金线上覆盖有一层荧光胶，所述LED芯片的长边与基板长度方向垂直。本实用新型LED芯片直接固定在基板上，工艺简单、模组体积减小、易于实现。LED芯片的长边与金线的安装方向为垂直于长条形状基板的长边，避免长条形状的光源模组由于容易折曲而造成断金线或芯片失效现象，提高了长条形状光源模组的可靠性。
文档编号H01L33/50GK202695441SQ20122032529
公开日2013年1月23日 申请日期2012年7月6日 优先权日2012年7月6日
发明者高婉贤, 尹晓鸿, 赵洋, 周志勇, 石超, 王跃飞 申请人:广州市鸿利光电股份有限公司