专利名称：一种有利于pr识别的cob基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED基板，尤其是一种有利于PR识别的COB基板。
背景技术：
随着全球性能源短缺问题的日益严重，人们越来越关注LED在照明市场的发展前景，LED将是继白炽灯、荧光灯和高压气体放电灯的第四代照明光源。由于现阶段LED照明成本还比较高，LED照明现在进入千家万户还是比较困难，所以LED成本的降低是解决这一问题的主要途径，要降低成本，就必须提高产品的良品率和产品的作业效率。在高度自动化的情况下，则需自动机台固晶机、自动焊线机的精确度更闻，从而提闻作业效率。如图I所示，现有的COB基板上的焊盘的正极区域I和负极区域2为平行断开，因此在进行PR识别的时候无法消除自动机台PR识别不准确造成的不良和低效率等现象。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种有利于PR识别的COB基板，能够消除自动机台PR识别不准确造成的不良和低效率等现象。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是一种有利于PR识别的COB基板，所述基板上设有用于焊接LED芯片的焊盘，所述焊盘由负极区域和正极区域构成；所述正极区域上相对负极区域一侧设有凹陷部，所述负极区域上对应所述凹陷部处设有凸出部，所述凹陷部与所述凸出部相互契合。凸出部与凹陷部的相互契合使得焊盘的正极区域与负极区域之间的断开线呈弯角，这个弯角可作为自动机台PR识别点，自动机台通过CXD影像抓捕LED固晶位的焊盘，依据焊盘确定芯片的固定位置。正极区域与负极区域之间的弯角也可以用来当做焊线PR识别点，使得自动机台固晶、焊线的精确度更高，提高作业效率，有效消除由于自动机台PR识别不到位造成的不良和低作业效率。作为改进，所述凹陷部设于所述正极区域的中间位置。作为改进，所述凹陷部与所述正极区域为一体成型；所述凸出部与所述负极区域为一体成型。作为改进，所述凸出部和凹陷部的形状均为方形、半圆形、三角形、梯形。为解决上述技术问题，本实用新型的另一技术方案是一种有利于PR识别的COB基板，所述基板上设有用于焊接LED芯片的焊盘，所述焊盘由负极区域和正极区域构成；所述正极区域上相对负极区域一侧设有凸出部，所述负极区域上对应所述凸出部处设有凹陷部，所述凸出部与所述凹陷部相互契合。凸出部与凹陷部的相互契合使得焊盘的正极区域与负极区域之间的断开线呈弯角，这个弯角可作为自动台机PR识别点，自动机台通过CXD影像抓捕LED固晶位的焊盘，依据焊盘确定芯片的固定位置。正极区域与负极区域之间的弯角也可以用来当做焊线PR识别点，使得自动机台固晶、焊线的精确度更高，提高作业效率，有效消除由于自动机台PR识别不到位造成的不良和低作业效率。作为改进，所述凸出部设于所述正极区域的中间位置。[0010]作为改进，所述凸出部与所述正极区域为一体成型；所述凹陷部与所述负极区域为一体成型。作为改进，所述凸出部和凹陷部的形状均为方形、半圆形、三角形、梯形。本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是凸出部与凹陷部的相互契合使得焊盘的正极区域与负极区域之间的断开线呈弯角，这个弯角可作为自动台机PR识别点，自动机台通过CCD影像抓捕LED固晶位的焊盘，依据焊盘确定芯片的固定位置；正极区域与负极区域之间的弯角也可以用来当做焊线PR识别点，使得自动机台固晶、焊线的精确度更高，提高作业效率，有效消除由于自动机台PR识 别不到位造成的不良和低作业效率，降低封装成本；能够减少自动机台停机次数，降低不作业时间，提高自动机台的利用率。
图I为现有技术焊盘结构示意图。图2为实施例I焊盘结构示意图。图3为实施例2焊盘结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。实施例I如图2所示，一种有利于PR识别的COB基板，所述基板上设有用于焊接LED芯片3的焊盘，所述焊盘由负极区域2和正极区域I构成，所述正极区域I相对负极区域2 —侧的中间位置设有凸出部5，所述负极区域2上对应所述凸出部5处设有凹陷部4，所述凸出部5与所述凹陷部4相互契合。所述凸出部5与所述正极区域I为一体成型；所述凹陷部4与所述负极区域2为一体成型。所述凸出部5和凹陷部4的形状均为方形、半圆形、三角形、梯形或其他形状。凸出部5与凹陷部4的相互契合使得焊盘的正极区域I与负极区域2之间的断开线呈弯角，这个弯角可作为自动台机PR识别点，自动机台通过C⑶影像抓捕LED固晶位的焊盘，依据焊盘确定芯片的固定位置。正极区域I与负极区域2之间的弯角也可以用来当做焊线PR识别点，使得自动机台固晶、焊线的精确度更高，提高作业效率，有效消除由于自动机台PR识别不到位造成的不良和低作业效率。实施例2如图3所示，一种有利于PR识别的COB基板，所述基板上设有用于焊接LED芯片3的焊盘，所述焊盘由负极区域2和正极区域I构成，所述正极区域I相对负极区域2 —侧的中间位置设有凹陷部4，所述负极区域2上对应所述凹陷部4处设有凸出部5，所述凹陷部4与所述凸出部5相互契合。所述凹陷部4与所述正极区域I为一体成型；所述凸出部5与所述负极区域2为一体成型。所述凸出部5和凹陷部4的形状均为方形、半圆形、三角形、梯形或其他形状。凸出部5与凹陷部4的相互契合使得焊盘的正极区域I与负极区域2之间的断开线呈弯角，这个弯角可作为自动台机PR识别点，自动机台通过C⑶影像抓捕LED固晶位的焊盘，依据焊盘确定芯片的固定位置。正极区域I与负极区域2之间的弯角也可以用来当做焊线PR识别点，使得自动机台固晶、焊线的精确度更高，提高作业效率，有效消除由于自动机台PR识别不到位造成的不良和 低作业效率。
权利要求1.一种有利于PR识别的COB基板，所述基板上设有用于焊接LED芯片的焊盘，所述焊盘由负极区域和正极区域构成；其特征在于所述正极区域上相对负极区域一侧设有凹陷部，所述负极区域上对应所述凹陷部处设有凸出部，所述凹陷部与所述凸出部相互契合。
2.根据权利要求I所述的一种有利于PR识别的COB基板，其特征在于所述凹陷部设于所述正极区域的中间位置。
3.根据权利要求I所述的一种有利于PR识别的COB基板，其特征在于所述凹陷部与所述正极区域为一体成型；所述凸出部与所述负极区域为一体成型。
4.根据权利要求I所述的一种有利于PR识别的COB基板，其特征在于所述凸出部和凹陷部的形状均为方形、半圆形、三角形或梯形。
5.一种有利于PR识别的COB基板，所述基板上设有用于焊接LED芯片的焊盘，所述焊盘由负极区域和正极区域构成；其特征在于所述正极区域上相对负极区域一侧设有凸出部，所述负极区域上对应所述凸出部处设有凹陷部，所述凸出部与所述凹陷部相互契合。
6.根据权利要求5所述的一种有利于PR识别的COB基板，其特征在于所述凸出部设于所述正极区域的中间位置。
7.根据权利要求5所述的一种有利于PR识别的COB基板，其特征在于所述凸出部与所述正极区域为一体成型；所述凹陷部与所述负极区域为一体成型。
8.根据权利要求5所述的一种有利于PR识别的COB基板，其特征在于所述凸出部和凹陷部的形状均为方形、半圆形、三角形或梯形。
专利摘要一种有利于PR识别的COB基板，所述基板上设有用于焊接LED芯片的焊盘，所述焊盘由负极区域和正极区域构成；所述正极区域上相对负极区域一侧设有凹陷部，所述负极区域上对应所述凹陷部处设有凸出部，所述凹陷部与所述凸出部相互契合。凸出部与凹陷部的相互契合使得焊盘的正极区域与负极区域之间的断开线呈弯角，这个弯角可作为自动台机PR识别点，自动机台通过CCD影像抓捕LED固晶位的焊盘，依据焊盘确定芯片的固定位置。正极区域与负极区域之间的弯角也可以用来当做焊线PR识别点，使得自动机台固晶、焊线的精确度更高，提高作业效率，有效消除由于自动机台PR识别不到位造成的不良和低作业效率。
文档编号H01L33/48GK202695549SQ20122032527
公开日2013年1月23日 申请日期2012年7月6日 优先权日2012年7月6日
发明者周志勇, 尹晓鸿, 赵洋, 王跃飞, 向宝玉, 吴乾, 石超 申请人:广州市鸿利光电股份有限公司