专利名称：真空吸附按键治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及按键制作设备领域技术，尤其是指一种真空吸附按键治具。
背景技术：
装饰键是按键的一种，其广泛应用于手机、电脑等各种电子设备中，装饰键在冲切完成后均需要进行下一道工序排键。通常情况下，排键工序使用自动排键机进行，然而由于装饰键面积太小而无法使用自动排键机进行操作，后来人们采用正常流程冲切加工装饰键后用保护膜贴的方法，即在装饰键完成冲切加工后，装饰键还在冲切模具中，此时使用保护膜将装饰键覆盖贴住，然后将保护膜拿起即可使得整板装饰键拿起，放入已排好的数字键模具中实现排键，然后再将保护膜撕掉。上述现有的按键转移方式，虽可提供给使用者将整板装饰键一次排放在数字键模具中的功效，确实具有进步性，但是在实际使用时却发现其自身结构和使用性能上仍存在有诸多不足，造成现有的排键方式在实际应用上，未能达到最佳的使用效果和工作效能，现将其缺点归纳如下首先，实现上述按键转移方式，在转移的过程中，需要耗用大量的保护膜，导致生产成本提高，不利于提高企业的经济效益；其次，键帽为半透刻字防呆，且防呆较小，操作员在排键时，需要寻找相对应的键帽，使得排键效率低。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种真空吸附按键治具，其能有效解决现有之采用贴膜方式转移按键存在成本高并导致排键效率低的问题。为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案—种真空吸附按键治具，包括有一箱体，该箱体内具有腔室，该箱体上设置连通该腔室的抽气孔；以及，该箱体的表面上设置有复数用于吸附按键的吸嘴，该复数个吸嘴均连通前述腔室。作为一种优选方案，所述箱体的表面上凹设有容置凹腔，前述复数个吸嘴于该容置凹腔的底面向外凸伸出，该吸嘴的顶端面与箱体的顶面平齐。作为一种优选方案，所述吸嘴可拆换地安装于箱体上。作为一种优选方案，所述吸嘴的周侧面上设置有卡槽，对应的该箱体的容置凹腔底面上设置有安装孔，该安装孔的周侧壁嵌于该卡槽中。作为一种优选方案，所述吸嘴为硅胶材质。作为一种优选方案，所述箱体为PC材质。作为一种优选方案，所述抽气孔设置于箱体的一侧面上，该抽气孔上安装有气管接头。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知[0015]通过于箱体设置有复数连通腔室的吸嘴，配合外部的抽气装置对腔室进行抽气， 并利用该复数个吸嘴可一步到位一次性对按键进行整齐吸放，以此实现按键转移，取代了传统之采用贴膜的方式，从而可省去配键人员及保护膜，大大节约了生产的人工成本及辅料的耗用；同时，操作员在排键时不需要寻找相对应的键帽，操作方便，提高了生产效率，为企业带来更多的经济效益。[0016]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，
以下结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
[0017]图I是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；[0018]图2是本实用新型之较佳实施例的截面图。[0019]附图标识说明[0020]10、箱体101、腔室[0021]102、抽气孔103、容置凹腔[0022]104、安装口20、气管接头[0023]30、吸嘴31、卡槽。
具体实施方式
[0024]请参照图I和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有一箱体10。[0025]其中，该箱体10为PC材质，当然不局限于PC材质，亦可为其他材质,采用PC材质可以使得本实用新型的整体重量较轻；该箱体10内具有腔室101，该箱体10上设置连通该腔室101的抽气孔102，该抽气孔102设置于箱体101的一侧面上，该抽气孔102上安装有气管接头20。[0026]以及，该箱体10的表面上设置有复数用于吸附按键的吸嘴30，该复数个吸嘴30 均连通前述腔室101，在本实施例中，该箱体10的表面上凹设有容置凹腔103，该容置凹腔 103呈方形，前述复数个吸嘴30于该容置凹腔103的底面向外凸伸出，该吸嘴30的顶端面与箱体10的顶面平齐；并且，在本实施例中，该吸嘴30可拆换地安装于箱体10上，以便随时更换吸嘴30，具体而说，该吸嘴30的周侧面上设置有卡槽31，对应的该箱体10的容置凹腔103底面上设置有安装孔104，该安装孔104的周侧壁嵌于该卡槽31中；另外，该吸嘴30 为硅胶材质，使得吸嘴30柔软，具有更佳的吸附特性。[0027]详述本实施例的使用方法如下[0028]使用时，首先，将气管接头20连接外部抽气装置，由抽气装置对腔室101进行抽气，使得腔室101内的气压小于腔室101外的气压，如此使得各吸嘴30产生吸力；当将箱体 10朝下置于按键的冲切治具上时，利用各吸嘴30可一次性将冲切治具上的按键吸起，然后将按键转移至排键治具上，使抽气装置停止抽气，按键即可自动掉落到排键治具的模穴中， 至此完成按键的转移及排序动作。[0029]本实用新型的设计重点在于通过于箱体设置有复数连通腔室的吸嘴，配合外部的抽气装置对腔室进行抽气，并利用该复数个吸嘴可一步到位一次性对按键进行整齐吸放，以此实现按键转移，取代了传统之采用贴膜的方式，从而可省去配键人员及保护膜，大大节约了生产的人工成本及辅料的耗用；同时，操作员在排键时不需要寻找相对应的键帽， 操作方便，提高了生产效率，为企业带来更多的经济效益。[0030]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种真空吸附按键治具，其特征在于包括有一箱体，该箱体内具有腔室，该箱体上设置连通该腔室的抽气孔；以及，该箱体的表面上设置有复数用于吸附按键的吸嘴，该复数个吸嘴均连通前述腔室。
2.根据权利要求I所述的真空吸附按键治具，其特征在于所述箱体的表面上凹设有容置凹腔，前述复数个吸嘴于该容置凹腔的底面向外凸伸出，该吸嘴的顶端面与箱体的顶面平齐。
3.根据权利要求2所述的真空吸附按键治具，其特征在于所述吸嘴可拆换地安装于箱体上。
4.根据权利要求3所述的真空吸附按键治具，其特征在于所述吸嘴的周侧面上设置有卡槽，对应的该箱体的容置凹腔底面上设置有安装孔，该安装孔的周侧壁嵌于该卡槽中。
5.根据权利要求2所述的真空吸附按键治具，其特征在于所述吸嘴为硅胶材质。
6.根据权利要求2所述的真空吸附按键治具，其特征在于所述箱体为PC材质。
7.根据权利要求2所述的真空吸附按键治具，其特征在于所述抽气孔设置于箱体的一侧面上，该抽气孔上安装有气管接头。
专利摘要本实用新型公开一种真空吸附按键治具，包括有一箱体，该箱体内具有腔室，该箱体上设置连通该腔室的抽气孔；以及，该箱体的表面上设置有复数用于吸附按键的吸嘴，该复数个吸嘴均连通前述腔室；藉此，通过于箱体设置有复数连通腔室的吸嘴，配合外部的抽气装置对腔室进行抽气，并利用该复数个吸嘴可一步到位一次性对按键进行整齐吸放，以此实现按键转移，取代了传统之采用贴膜的方式，从而可省去配键人员及保护膜，大大节约了生产的人工成本及辅料的耗用；同时，操作员在排键时不需要寻找相对应的键帽，操作方便，提高了生产效率，为企业带来更多的经济效益。
文档编号H01H11/00GK202749267SQ20122036513
公开日2013年2月20日 申请日期2012年7月26日 优先权日2012年7月26日
发明者蒋禹村 申请人:东莞万德电子制品有限公司