专利名称：一种芯片散热片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热片，尤其是一种芯片散热片。
背景技术：
芯片具有高热性，散热好坏对于芯片的影响很大。由于芯片很微小，很难实现良好的散热，大大影响了芯片的使用寿命。
实用新型内容本实用新型提供了一种散热效果好的芯片散热片。实现本实用新型目的的芯片散热片，包括第一铜片、迂回形闭合热管和第二铜片；所述第一铜片上设有与所述热管形状相同的凹槽，所述热管熔接在凹槽内，所述第二铜片熔接在第一铜片上，覆盖所述热管。本实用新型的芯片散热片的有益效果如下:本实用新型的芯片散热片，通过两个铜片和迂回形闭合热管达到了良好的散热效果，提高了芯片的使用寿命。
图1为本实用新型的芯片散热片的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的芯片散热片，包括第一铜片1、迂回形闭合热管2和第二铜片；所述第一铜片I上设有与所述热管2形状相同的凹槽，所述热管2熔接在凹槽内，所述第二铜片熔接在第一铜片I上，覆盖所述热管2。本实用新型的芯片散热片的优点如下:本实用新型的芯片散热片，通过两个铜片和迂回形闭合热管达到了良好的散热效果，提闻了芯片的使用寿命。上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
权利要求1.一种芯片散热片，其特征在于:包括第一铜片、迂回形闭合热管和第二铜片；所述第一铜片上设有与所述热管形状相同的凹槽，所述热管熔接在凹槽内，所述第二铜片熔接在第一铜片上，覆盖所述热管。
专利摘要本实用新型提供了一种散热效果好的芯片散热片，包括第一铜片、迂回形闭合热管和第二铜片；所述第一铜片上设有与所述热管形状相同的凹槽，所述热管熔接在凹槽内，所述第二铜片熔接在第一铜片上，覆盖所述热管。本实用新型的芯片散热片，通过两个铜片和迂回形闭合热管达到了良好的散热效果，提高了芯片的使用寿命。
文档编号H01L23/367GK202917469SQ20122040266
公开日2013年5月1日 申请日期2012年8月15日 优先权日2012年8月15日
发明者陈丹怀 申请人:北京芯海节能科技有限公司