专利名称：一种应用于smd发光二极管封装的led支架的制作方法
技术领域：
—种应用于SMD发光二极管封装的LED支架技术领域[0001]本实用新型涉及SMD发光二极管的封装技术领域，尤其涉及一种应用于SMD发光二极管封装的LED支架。
背景技术：
[0002]SMD发光二极管器件是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗、响应速度快等优点，其已经被广泛应用于图文显示， 室外景观照明，路灯照明等领域。SMD发光二极管的制作技术一般是通过固晶、焊线、点胶、 固化等工艺将芯片、金属导线、封装胶水、荧光粉等材料安装在LED支架内，形成可以发射可见或不可见光的密封器件。[0003]现有的支架封装的SMD发光二极管(如图I)，首先有支架1，支架I包括封装主体 1-1和一对相互绝缘隔离的金属电极板1-2，在封装主体1-1中心位置设置有腔体1-3，金属电极板1-2分为正负电极板各一个;芯片2置于腔体1-3内，用导线3将芯片2和金属电极板1-2连接，完成芯片2和金属电极板1-2之间的电气导通；采用点胶设备将封装胶水4 注入于腔体1-3内，将芯片2和导线3完全覆盖，最后通过高温烘烤或紫外光照射等方式使封装胶水4固化，完成发光二极管的封装。[0004]采用上述封装结构，虽然能够完成封装胶水对芯片2和导线3的密封保护作用，制作发光二极管成品，但是，在采用点胶设备注入封装胶水4的过程中，由于点胶设备的不稳定，往往会出现每次的出胶量不一致，导致发光二极管内部的封装胶水4有多有少，造成整批次产品色差严重；并且如果胶量过多，会发生封装胶水4溢出腔体1-3而沾于封装主体 1-1外表面的情况，严重影响了产品的外观。实用新型内容[0005]本实用新型的目的是提供一种应用于SMD发光二极管封装的LED支架，它能使支架的凹腔内的封装胶水一样多，提高了整批次产品的颜色一致性，减少了色差。[0006]为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用如下技术方案它包含LED 支架本体10，LED支架本体10包括封装主体10-1和数对相互绝缘隔离的金属电极板10-2， 封装主体10-1的中间设置有凹腔10-3,每对金属电极板10-2分为正电极板10_2a和负电极板10-2b，且正电极板10-2a和负电极板10-2b的一端均设置在凹腔10_3内，封装主体 10-1的正表面上设置有第一凹槽IO-Ia和第二凹槽ΙΟ-lb，第一凹槽IO-Ia设置在靠近封装主体10-1外侧面 ο-lc，第二凹槽IO-Ib设置在靠近凹腔10-3的一侧；且第二凹槽IO-Ib 的一端与凹腔10-3互通，第二凹槽IO-Ib的另一端与第一凹槽IO-Ia靠近凹腔10_3的一侧互通。[0007]所述的第一凹槽IO-Ia的深度小于封装主体10-1的厚度，第二凹槽IO-Ib的深度小于第一凹槽IO-Ia的深度；第一凹槽IO-Ia为沿封装主体10_1各侧面的闭合圆形。[0008]所述的封装主体10-1为PPA封装主体或陶瓷封装主体。[0009]本实用新型在使用时，首先采用固晶工艺将芯片20置于凹腔10-3内，再采用焊线动作用导线30将芯片20和LED支架本体10上的金属电极板10_2连接，完成芯片20和金属电极板10-2之间的电气导通；然后使用点胶设备将封装胶水40注入于凹腔10-3内， 将芯片20和导线30完全覆盖，最后通过高温烘烤或紫外光照射等方式使封装胶水40固化，完成发光二极管封装，由于在封装主体10-1上表面设置有第一凹槽IO-Ia和第二凹槽 ΙΟ-lb，在用点胶设备向凹腔10-3内注入封装胶水40时，当注入的封装胶水40高于第二凹槽IO-Ib底部的时候，高于第二凹槽IO-Ib底部的封装胶水40会流进第二凹槽IO-Ib内， 并且会流入第一凹槽IO-Ia内，从而形成封装胶水40和第二凹槽IO-Ib的底部齐平，不会发生封装胶水40溢上封装主体10-1上表面的情况，并且每个支架的凹腔10-3内的封装胶水一样多，提高了整批次产品的颜色一致性，减少了色差。[0010]本实用新型能使支架的凹腔内的封装胶水一样多，提高了整批次产品的颜色一致性，减少了色差。
[0011]图I为背景技术的结构示意图，[0012]图2为本实用新型的结构示意图，[0013]图3为图2的俯视图，[0014]图4为本实用新型的安装SMD发光二极管的结构示意图。
具体实施方式
[0015]参看图2-3，本具体实施方式
采用如下技术方案它包含LED支架本体10，LED支架本体10包括封装主体10-1和数对相互绝缘隔离的金属电极板10-2，封装主体10-1的中间设置有凹腔10-3，每对金属电极板10-2分为正电极板10-2a和负电极板10_2b，且正电极板10-2a和负电极板10-2b的一端均设置在凹腔10-3内，封装主体10_1的正表面上设置有第一凹槽IO-Ia和第二凹槽ΙΟ-lb，第一凹槽IO-Ia设置在靠近封装主体10_1外侧面ΙΟ-lc，第二凹槽IO-Ib设置在靠近凹腔10-3的一侧；且第二凹槽IO-Ib的一端与凹腔 10-3互通，第二凹槽IO-Ib的另一端与第一凹槽IO-Ia靠近凹腔10_3的一侧互通。[0016]所述的第一凹槽IO-Ia的深度小于封装主体10-1的厚度，第二凹槽IO-Ib的深度小于第一凹槽IO-Ia的深度；第一凹槽IO-Ia为沿封装主体10_1各侧面的闭合圆形。[0017]所述的封装主体10-1为PPA封装主体或陶瓷封装主体。[0018]参看图4，本具体实施方式
在使用时，首先采用固晶工艺将芯片20置于凹腔10-3 内，再采用焊线动作用导线30将芯片20和LED支架本体10上的金属电极板10_2连接，完成芯片20和金属电极板10-2之间的电气导通；然后使用点胶设备将封装胶水40注入于凹腔10-3内，将芯片20和导线30完全覆盖，最后通过高温烘烤或紫外光照射等方式使封装胶水40固化,完成发光二极管，由于在封装主体10-1上表面设置有第一凹槽IO-Ia和第二凹槽IO-Ib，在用点胶设备向凹腔10-3内注入封装胶水40时，当注入的封装胶水40高于第二凹槽IO-Ib底部的时候，高于第二凹槽IO-Ib底部的封装胶水40会流进凹槽第二 IO-Ib 内，并且会流入第一凹槽IO-Ia内，从而形成封装胶水40和第二凹槽10-2b的底部齐平，不会发生封装胶水40溢上封装主体上表面的情况，并且每个支架的凹腔10-3内的封装胶水一样多，提高了整批次产品的颜色一致性，减少了色差。[0019]本具体实施方式
能使支架的凹腔内的封装胶水一样多，提高了整批次产品的颜色一致性，减少了色差。
权利要求1.一种应用于SMD发光二极管封装的LED支架，它包含LED支架本体(10)，LED支架本体(10)包括封装主体(10-1)和数对相互绝缘隔离的金属电极板(10-2)，封装主体(10-1) 的中间设置有凹腔(10-3),每对金属电极板(10-2)分为正电极板(10-2a)和负电极板 (10-2b)，且正电极板(10-2a)和负电极板(10-2b)的一端均设置在凹腔(10_3)内，其特征在于所述的封装主体(10-1)的正表面上设置有第一凹槽(IO-Ia)和第二凹槽(IO-Ib)，第一凹槽(IO-Ia)设置在靠近封装主体(10-1)外侧面(IO-Ic)，第二凹槽(IO-Ib)设置在靠近凹腔(10-3)的一侧；且第二凹槽(IO-Ib)的一端与凹腔(10-3)互通，第二凹槽(IO-Ib) 的另一端与第一凹槽(IO-Ia)靠近凹腔(10-3)的一侧互通。
2.根据权利要求I所述的一种应用于SMD发光二极管封装的LED支架，其特征在于所述的第一凹槽(IO-Ia)的深度小于封装主体(10-1)的厚度，第二凹槽(IO-Ib)的深度小于第一凹槽(IO-Ia)的深度；第一凹槽(IO-Ia)为沿封装主体(10_1)各侧面的闭合圆形。
3.根据权利要求I所述的一种应用于SMD发光二极管封装的LED支架，其特征在于所述的封装主体(10-1)为PPA封装主体。
4.根据权利要求I所述的一种应用于SMD发光二极管封装的LED支架，其特征在于所述的封装主体(10-1)为陶瓷封装主体。
专利摘要一种应用于SMD发光二极管封装的LED支架，它涉及SMD发光二极管的封装技术领域。它的封装主体(10-1)的正表面上设置有第一凹槽(10-1a)和第二凹槽(10-1b)，第一凹槽(10-1a)设置在靠近封装主体(10-1)外侧面(10-1c)，第二凹槽(10-1b)设置在靠近凹腔(10-3)的一侧；且第二凹槽(10-1b)的一端与凹腔(10-3)互通，第二凹槽(10-1b)的另一端与第一凹槽(10-1a)靠近凹腔(10-3)的一侧互通。它能使支架的凹腔内的封装胶水一样多，提高了整批次产品的颜色一致性，减少了色差。
文档编号H01L33/54GK202749416SQ20122040704
公开日2013年2月20日 申请日期2012年8月16日 优先权日2012年8月16日
发明者程志坚 申请人:深圳市斯迈得光电子有限公司