专利名称：一种用于电缆屏蔽层与外壳焊接的连接器结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于连接器的工艺制造领域，特别涉及一种用于电缆屏蔽层与外壳焊接的连接器结构。
背景技术：
连接器现在已经被应用在电子、电气的各行各业当中，但是由于使用环境的不同对连接器的要求也不尽相同、更有很多连接器本身就存在着各种结构的缺陷，这主要是因为连接器的结构和加工方法导致的，其中连接器的外壳和电缆屏蔽层的焊接的好坏对于提升产品性能有着直接的关系，在焊接的时候由于无法观察因此很难把握住锡过多还是过少，只能是凭借经验，这样焊接就会导致可能锡流过多使外壳和内导体联通，或者是因为锡过少而导致屏蔽层和外壳无法完全接触，降低产品的质量，因此需要一种全新的焊接方法来焊接外壳和电缆屏蔽层，使焊接恰到好处提升产品的质量。
发明内容为了克服上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于电缆屏蔽层与外壳焊接的连接器结构，使焊接的时候可以恰到好处的控制锡的多少，能够很好的改善产品的质量，具有结构简单使用方便的特点。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种用于电缆屏蔽层与外壳焊接的连接器结构，在内导体7上外包裹电缆屏蔽层
9,在电缆屏蔽层9外包裹焊锡层10,在焊锡层10外有外壳5,在所述的外壳5上开凿有一个用以观察焊接时状况的观察孔8。与现有技术相比，本实用新型改善了外壳和电缆屏蔽层的焊接方法，使产品焊接的质量更高，并且加快了焊接产品的效率。
图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型装配图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进行更详尽的说明。连接器的外壳和电缆屏蔽层常规的焊接方法是在无法观察焊接状况的情况下直接焊接电缆屏蔽层和外壳，这种焊接方法完全凭借经验，而连接器的外壳和电缆屏蔽层的焊接的好坏对于提升产品性能有着直接的关系，在焊接的时候由于无法观察因此很难把握住锡过多还是过少，只能是凭借经验，这样焊接就会导致可能锡流过多使外壳和内导体联通，或者是因为锡过少而导致屏蔽层和外壳无法完全接触，降低产品的质量。如图1所示，在内导体7上外包裹电缆屏蔽层9，在电缆屏蔽层9外包裹焊锡层10，在焊锡层10外有外壳5，在所述的外壳5上开凿有一个用以观察焊接时状况的观察孔
8。在焊接连接器外壳和电缆屏蔽层时，观察焊接的焊锡多少，以及焊接的时候外壳和电缆屏蔽层贴合的状态，有了这个观察孔就可以更好的人为的控制外壳和电缆屏蔽层的焊接状态，使焊接可以观察可控，更好的提高了焊接的质量，以及焊接的效率。所述的一种用于电缆屏蔽层与外壳焊接的连接器结构，其中将绝缘子件2装入外壳件5并压配到位，再压入插孔件1，保证插孔开槽方向如图2所示；将卡圈件4装到外壳件5上并到位，注意卡环装配方向；将电缆件6头部芯线装入插孔件I尾部劈槽处，并焊接；将电缆件6与外壳件4焊接；将盖件3装入外壳件5并压配到位，最后在外壳的侧壁开观察孔8。以上所述，仅是本实用新型方法的实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根据本实用新型技术方案对以上实施例所作的任何简单的修改、结构的变化代替均仍属于本实用新型技术系统的保护范围内。
权利要求1.一种用于电缆屏蔽层与外壳焊接的连接器结构，在内导体(7)上外包裹电缆屏蔽层(9)，在电缆屏蔽层(9)外包裹焊锡层(10)，在焊锡层(10)外有外壳(5)，其特征在于，在所述的外壳(5)上开凿有一个用以观察焊接时状况的观察孔(8)。
专利摘要一种用于电缆屏蔽层与外壳焊接的连接器结构，在内导体上外包裹电缆屏蔽层，在电缆屏蔽层外包裹焊锡层，在焊锡层外有外壳，在所述的外壳上开凿有一个用以观察焊接时状况的观察孔，本实用新型改善了外壳和电缆屏蔽层的焊接方法，使产品焊接的质量更高，并且加快了焊接产品的效率。
文档编号H01R13/648GK202977853SQ20122056634
公开日2013年6月5日 申请日期2012年10月30日 优先权日2012年10月30日
发明者曹春晓, 赵应应, 张新丽 申请人:西安艾力特电子实业有限公司