一种传感器导线固定结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于导线固定技术，尤其是涉及一种传感器导线的固定结构。所述传感器导线固定结构包括作为固定结构主体的外壳、接线杆和屏蔽导线。所述外壳由前端和后端以及二者之间的连接部组成，其中，前端内为中空的腔体结构，后端为用于夹紧固定导线的筒状结构，接线杆与屏蔽导线相连，且屏蔽导线剥除的屏蔽层反包在屏蔽导线绝缘外皮上并由筒状结构压紧固定。本实用新型传感器导线固定结构在连接结构中增加导线固定点，减轻焊点处受力情况，从而提高导线连接的可靠性，并能够有效固定带绝缘外皮的屏蔽导线的固定结构。
【专利说明】一种传感器导线固定结构
【技术领域】
[0001]本实用新型属于导线固定技术，尤其是涉及一种传感器导线的固定结构。
【背景技术】
[0002]测温端通过导线与接插件连接是传感器的一种常用结构，现有技术传感器导线固定结构由防波套、导线束、连接管和接线杆组成。其中，防波套与连接管通过高频钎焊连接，导线束与接线杆焊接后用无碱玻璃纤维带绕包扎紧填满连接管。该结构有两点缺点:a)导线无其他固定点，焊点位置容易受力而发生断裂山)无法应用于带绝缘外皮的屏蔽导线。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是:提供一种提供在连接结构中增加导线固定点，减轻焊点处受力情况，从而提高导线连接的可靠性，并能够有效固定带绝缘外皮的屏蔽导线的固定结构。
[0004]本实用新型的技术方案是:一种传感器导线固定结构，其包括作为固定结构主体的外壳、接线杆和屏蔽导线，所述外壳由前端和后端以及二者之间的连接部组成，其中，前端内为中空的腔体结构，后端为用于夹紧固定导线的筒状结构，接线杆与屏蔽导线相连，且屏蔽导线剥除的屏蔽层反包在屏蔽导线绝缘外皮上并由筒状结构压紧固定。
[0005]所述筒状结构由两个环片组成的，中间留有夹缝以实现环片的压紧功能。
[0006]本实用新型的技术效果是:本实用新型在连接结构中增加导线固定点，减轻焊点处受力情况，有效提高导线连接的可靠性，同时能够为带绝缘外皮的屏蔽导线在传感器中的应用提供一种可靠的固定方式。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型传感器导线固定结构的主视图；
[0008]图2是是图1的左剖图；
[0009]图3是图1的A-A剖示图；
[0010]图4是本实用新型传感器导线固定结构的装配图；
[0011]其中，1-新型传感器导线固定结构、2-接线杆、3-屏蔽导线、4-筒状结构。
【具体实施方式】
[0012]下面通过具体实施例对本实用新型做详细的说明:
[0013]请同时参阅图1、图2、图3和图4，本实用新型传感器导线固定结构装配由新型传感器导线固定结构1、接线杆2和屏蔽导线3构成。所述传感器导线固定结构主体为外壳，由前端和后端以及二者之间的连接部组成，其中，前端内为中空的腔体结构，用于装配带接线杆的热电偶组件。后端为由两个环片组成的筒状结构4，筒状结构中间留有夹缝以实现环片的压紧功能，后端用于夹紧固定导线。[0014]所述接线杆2与屏蔽导线3焊接后再与新型传感器导线固定结构I进行装配。接线杆2用于热电偶偶丝与屏蔽导线3之间的转接过程，能够避免偶丝与屏蔽导线3直接焊接后因直径上差异过大导致的偶丝断裂。接线杆2分别与屏蔽导线3的双股线芯搭接后采用强度较高的银铜焊焊接连接。银铜焊焊点及屏蔽导线3剥除绝缘外皮和金属屏蔽层后的双股线芯分别采用聚酰亚胺胶带绕包，聚酰亚胺胶带绕包方便，耐温较高，且绝缘性能良好，能够保证焊点和导线的绝缘性能。
[0015]装配新型传感器导线固定结构I时，让屏蔽导线3穿过新型传感器导线固定结构I尾部筒状结构，屏蔽导线3剥除的屏蔽层反包在屏蔽导线3绝缘外皮上，将筒状结构环片向内压紧屏蔽导线3和反包的屏蔽层至屏蔽导线3不松脱，从而有效提高传感器导线的可靠性。
【权利要求】
1.一种传感器导线固定结构，其特征在于，包括作为固定结构主体的外壳、接线杆和屏蔽导线，所述外壳由前端和后端以及二者之间的连接部组成，其中，前端内为中空的腔体结构，后端为用于夹紧固定导线的筒状结构，接线杆与屏蔽导线相连，且屏蔽导线剥除的屏蔽层反包在屏蔽导线绝缘外皮上并由筒状结构压紧固定。
2.根据权利要求1所述的传感器导线固定结构，其特征在于，筒状结构由两个环片组成的，中间留有夹缝以实现环片的压紧功能。
【文档编号】H01R13/58GK203481511SQ201220735930
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2012年12月27日 优先权日:2012年12月27日
【发明者】任侃 申请人:中航(苏州)雷达与电子技术有限公司