线缆连接装置制造方法
【专利摘要】本发明提供同轴RF线缆连接装置。该连接装置是用于将同轴RF线缆连接至印刷电路板的装置，该印刷电路板具有信号传输图案形成于其上的一侧，并具有接地平面形成于其上的另一侧，该装置包括：具有同轴RF线缆穿透并插入其中的支承开口的中心体；以及具有一对辅助体的焊接块，所述辅助体分别形成台阶形并延伸以从所述中心体两侧突起，其中所述印刷电路板具有通过切割并移除边缘的一部分形成的切口部，一对通孔在所述切口部的两侧上形成，通过允许所述中心体和所述辅助体分别穿透并插入切口部和通孔，所述焊接块焊接在所述印刷电路板的一侧和/或另一侧上，形成至少一个或多个所述中心体和所述切口部，并形成至少一对或多对所述辅助体和所述通孔。
【专利说明】线缆连接装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种线缆连接装置，其用于电性地(electrically)且机械地将同轴RF线缆连接至通讯系统的印刷电路板。
【背景技术】
[0002]通常，在通讯系统中，将多种电子元件安装在高频率印刷电路板上，并且同轴RF线缆用来向/从电子元件传输和接收信号。此类同轴RF线缆是用于传输和接收信号的传输媒介，在其中内部导体被由绝缘物质制成的内部绝缘体包围，内部绝缘体被外部导体包围，并且外部导体被外部周边绝缘物质包围。
[0003]同轴RF线缆已被广泛使用于通讯系统，因为其已经受更少的电子干扰并且具有电能的损失。因此，存在对于用来将同轴线缆电性地且机械地连接至高频率印刷电路板的接地部的连接装置的需求。
[0004]传统的同轴RF线缆连接装置在韩国专利申请第2005-110003号中进行了详细公开。
[0005]然而，存在的缺点在于在韩国专利申请序列号第2005-110003号中所公开的连接装置具有高的制造成本。即，在传统连接装置中，存在的问题在于制造成本高昂且制造方法复杂。
[0006]特别地，在两根或多根同轴RF线缆至高频率印刷电路板的连接中，使用了独立制造的两个连接装置。因此，材料成本增大了一倍，并且连接工序变为两倍或更多倍地更复杂，致使制造成本增加。
[0007]因此，已存在对于降低用来将两根或多根平行排列的RF线缆连接至高频率印刷电路板的装置的成本增长的需求。
【发明内容】
[0008]技术问题
因此，已将本发明做成用来解决传统领域中的上述问题，并且本发明的一个方面在于提供一种同轴RF连接装置，该装置容易制造并且其制造成本是低廉的。
[0009]进一步地，本发明的另一个方面在于提供一种同轴RF线缆连接装置，在其中，当将单根同轴RF线缆连接至印刷电路板时，或者当将两根或多根同轴RF线缆连接至印刷电路板时，可降低制造成本。
[0010]更进一步地，本发明的又一个方面在于提供一种同轴RF线缆连接装置，在其中，通过压制或蚀刻(etch)黄铜板件，部件可被自由地设计并且容易地在形状上进行改变。[0011 ] 另外，本发明的再一个方面在于提供一种同轴RF线缆连接装置，其在小型化和轻重量方面可以是有利的。
[0012]技术解决方案
为了解决这些技术问题，提供了一种用于将同轴RF线缆连接至印刷电路板的线缆连接装置，该印刷电路板具有在其一个表面上的信号传输图案(pattern)和在其另一表面上的接地部(ground)。该线缆连接装置包括:中心体，其具有支承开口，同轴RF线缆被插入在该支承开口中；以及焊接块，其包括一对辅助体，所述辅助体从中心体的两侧延伸并且以突起形状形成台阶形部，其中印刷电路板具有切口部(cutout portion),此处印刷电路板的边缘被切割并移除，并且一对通孔在该切口部的两侧处形成，其中焊接块被焊接至印刷电路板的一个表面和/或另一表面，使得中心体和辅助体延伸通过并且插入在切口部和通孔中，并且其中设有至少一个中心体和切口部，并且形成至少一对辅助体和通孔。
[0013]有利效果
如上所述，根据本发明的连接装置是小型化且重量轻的，并且具有简单的结构，致使制造成本显著降低。特别地，根据本发明的连接装置通过压制或蚀刻黄铜板件进行制造，由此降低了制造成本，允许部件被自由地设计，并且允许形状被容易地改变。
[0014]进一步地，根据本发明，将两根或多根同轴RF线缆简单地连接至接地部，由此有助于制造成本的降低。此外，连接工序是简单的，由此降低了产品的制造成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]当与附图结合时，本发明的前述及其他的目的、特征以及优势将从下文的详细描述变得更显而易见，在附图中:
图1是分解透视图，其图示了根据本发明的第一实施例的连接装置的结构。
[0016]图2是前视图，其图示了应用于根据本发明的第一实施例的连接装置的焊接块。
[0017]图3是俯视图，其图示了根据本发明的第一实施例的连接装置。
[0018]图4是仰视图，其图示了根据本发明的第一实施例的连接装置。
[0019]图5是前视图，其图示了应用于根据本发明的第二实施例的连接装置的焊接块。
[0020]图6是俯视图，其图示了根据本发明的第二实施例的连接装置。
[0021]图7是前视图，其图示了应用于根据本发明的第三实施例的连接装置的焊接块。
[0022]图8是俯视图，其图示了根据本发明的第三实施例的连接装置。
[0023]图9是前视图，其图示了应用于根据本发明的第四实施例的连接装置的焊接块。
[0024]图10是俯视图，其图示了根据本发明的第四实施例的连接装置。
[0025]图11是分解透视图，其图示了根据本发明的第五实施例的连接装置的结构。
[0026]图12是前视图，其图示了应用于根据本发明的第五实施例的连接装置的焊接块。
[0027]图13是俯视图，其图示了根据本发明的第五实施例的连接装置。
[0028]图14是前视图，其图示了应用于根据本发明的第六实施例的连接装置的焊接块。
[0029]图15是俯视图，其图示了根据本发明的第六实施例的连接装置。
[0030]图16是前视图，其图示了应用于根据本发明的第七实施例的连接装置的焊接块。
[0031]图17是俯视图，其图示了根据本发明的第七实施例的连接装置。
【具体实施方式】
[0032]在下文中，根据本发明的RF线缆连接装置的结构将参考附图进行描述。相同的参考数字标识了同样结构的元件。
[0033]根据本发明的第一实施例的同轴RF线缆连接装置(在下文中，称为连接装置)的结构将参考图1至图4进行描述。
[0034]如图1至图4中所示，连接装置是用于将同轴RF线缆C电性地且机械地连接至应用于通讯系统的印刷电路板10的接地部13和/或信号传输图案12的，并且意指用于在稳定的信号传输中使用而没有无源互调失真(Passive Intermodulation Distortion,PIMD)的装置。
[0035]连接装置包括印刷电路板10和焊接块20。印刷电路板10具有在其一个表面IOa处的信号传输图案12，以及在其另一表面IOb处的接地部13。印刷电路板10包括切口部14，在该切口部中边缘的一部分被切掉，并且一对通孔16和18在切口部14的两侧处形成。切口部14在印刷电路板10的边缘的预定位置处形成并且为朝外打开的开口，并且通孔16和18是具有圆形形状的闭合开口。切口部14意指稍后描述的焊接块的中心体21以及同轴RF线缆C被布置并焊接在其中的空间，并且这些通孔意指稍后描述的焊接块20的辅助体22和23被插入并焊接在其中的空间。通孔16和18是成对的以便包括两个开口，并且通孔16和18被对称地布置在切口部14周围且彼此相对。
[0036]同轴RF线缆C包括中心线gl,以及用于为中心线gl提供接地力(groundingforce)的接地涂层g2。接地涂层g2围绕并保护中心线gl，并且有助于中心线gl至被制备至IJ印刷电路板的一个表面IOa的信号传输图案12的连接，以及/或者至被制备到印刷电路板的另一个表面IOb的接地表面13的连接。因此，稍后描述的焊接块20通过焊接电性地将同轴RF线缆的中心线gl和接地涂层g2连接至印刷电路板的信号传输图案12和/或接地部13 (在图4中显不)。
[0037]如图1和图2中所示，焊接块20是连接端部，在被焊接至印刷电路板的信号传输图案12和/或接地部13之前，其在印刷电路板10周围从向下方向至向上方向移动并且插入切口部14以及通孔16和18，并且其包括中心体21和一对辅助体22和23。中心体21具有朝上突起的形状并且被布置来延伸通过切口部14，该切口部具有支承开口 24，同轴RF线缆C插入到该支承开口中。支承开口 24具有足够大以允许同轴RF线缆C插入的直径。辅助体22和23具有至少一对，它们为台阶形并且从中心体21的两侧朝上延伸，并且分别穿透通孔16和18。进一步地，中心体21而非辅助体22和23朝上延伸。原因是因为焊接块20具有用于支承同轴RF线缆C的开口 24，使得同轴RF线缆C接触印刷电路板的信号传输图案12。
[0038]中心体21以及辅助体22和23具有在它们之间的台阶形部dl，并且该台阶形部dl具有深度，在其中同轴RF线缆的中心线gl与印刷电路板的信号传输图案12接触，该中心线延伸通过用于支承该中心体的开口 24，该中心体突起通过切口部14。进一步地，中心体21以及辅助体22和23被整体地制造，并且具有弯曲的上部端来容易地插入切口部14以及通孔16和18。
[0039]中心体20和辅助体之间的台阶形部dl具有深度，在其中接地涂层g2的剖面表面在同轴RF线缆的插入方向上与切口部的表面15接触，该涂层覆盖在同轴RF线缆的中心线的周边表面上，该线缆延伸通过用于支承该中心体的开口 24，该中心体突起通过切口部
14。换言之，当焊接块20插入切口部14，并且同轴RF线缆C与支承开口 24紧密接触时，接地涂层g2的剖面表面与切口部的表面15保持接触并且由该表面锁定。因此，有可能阻塞同轴RF线缆C在插入方向上的运动。在此状态下，进行焊接工序。[0040]如上所述，将以下结构同样地应用至以下构造:在该结构中同轴RF线缆C与切口部14和开口 24保持紧密接触，用于支承插入通孔16和18的焊接块20，在该构造中排列了以多种实施例在下文中描述的连接装置的焊接块和同轴RF线缆。
[0041]进一步地，焊接块20可通过压制或蚀刻具有预定形状的黄铜板件进行制造。由于焊接块20以此工艺制造，有可能自由地设计部件并且容易地改变形状。
[0042]当具有上述结构的焊接块20插入印刷电路板10的切口部14以及通孔16和18，并且随后同轴RF线缆C在同轴RF线缆C插入支承开口 24的状态下被焊接至焊接块20时，延伸通过支承开口 23的同轴RF线缆的中心线gl与信号传输图案12接触，并且延伸通过通孔16和18的辅助体22和23的上部端突起超过并且通过焊接被固定至印刷电路板10。另外，连接装置具有如下结构:首先，中心体21支承同轴RF线缆C，并且辅助体22和23支承了中心体21。因此，同轴RF线缆C与信号传输图案12稳定接触。当焊接块20被焊接时，焊接块20与信号传输图案12和/或接地部13保持接触。
[0043]在同轴RF线缆中心线gl与信号传输图案12邻接或接触并且辅助块22和23被分别插入通孔16和18的位置处，将连接装置优选地焊接至印刷电路板，以便保持连接状态的稳定性。
[0044]在图3和图4中显不的参考符号S标识了焊接部。
[0045]根据本发明的第二实施例的连接装置的结构将参考图5和图6来进行描述。如图5和图6中所示，与图1中显示的连接装置相比较，根据本发明的第二实施例的连接装置包括用于支承两根同轴RF线缆Cl和C2的两个开口 44和45。该连接装置的结构将参考图5和图6进行描述。
[0046]连接装置包括印刷电路板30和焊接块40。印刷电路板30包括在其一个表面30a上的第一和第二信号传输图案31和32、在其另一表面上的第一和第二接地部(未显不)、切口部34以及在该切口部34的两侧处形成的一对通孔36和38。切口部34意指稍后描述的焊接块40的中心体41以及第一和第二同轴RF线缆Cl和C2被布置并焊接在其中的空间，并且通孔36和38意指稍后描述的焊接块40的辅助体42和43被插入并焊接在其中的空间。通孔36和38是成对的以便包括两个开口，并且通孔16和18被对称地布置在切口部34周围并且彼此相对。
[0047]焊接块40包括中心体41以及辅助体42和43，并且该焊接块为端部，其从印刷电路板30的底部表面移动至上部表面并且延伸通过切口部34以及通孔36和38，以便被焊接至印刷电路板。焊接块40的中心体41具有第一和第二支承开口 44和45，第一和第二同轴RF线缆Cl和C2插入这些开口，并且这些开口具有环形形状。第一和第二支承开口 44和45具有同样的形状，并且在中心体41中平行地形成。
[0048]辅助体42和43从中心体41的两侧朝上突起，并且分别延伸通过通孔36和38。进一步地，中心体41而非辅助体42和43朝上延伸。原因是因为中心体41具有第一和第二支承开口 44和45，使得第一和第二同轴RF线缆Cl和C2的中心线被分别布置在第一和第二信号传输图案31和32上。进一步地，中心体41以及辅助体42和43被整体地制造，并且具有其弯曲的上部端，以便容易地插入切口部34以及通孔36和38。进一步地，焊接块40可通过压制或蚀刻具有预定形状的黄铜板件进行制造。由于焊接块40以此工艺制造，有可能自由地设计部件并且容易地改变形状。当如上所述地建造的焊接块40插入印刷电路板的切口部34以及辅助开口 36和38，并且随后第一和第二同轴RF线缆Cl和C2的中心线与第一和第二信号传输图案31和32接触时，中心体41首先支承了焊接块40，并且辅助体42和43其次支承了中心体41。具有如上所述结构的焊接块40与第一和第二信号传输图案31和32以及/或者第一和第二接地部(未显示)保持接触。
[0049]图6中显示的参考符号S标识了焊接部。
[0050]根据本发明的第三实施例的连接装置的结构将参考图7和图8来进行描述。如图7和图8中所示，与图1中显示的连接装置相比较，根据本发明的第三实施例的连接装置具有整体地形成的两个相同的焊接块。该连接装置的结构将参考图7和图8来进行描述。
[0051]连接装置包括印刷电路板50和焊接块60。印刷电路板50包括在其一个表面50a上的第一和第二图案51和52、在其另一表面上的第一和第二接地部、第一和第二切口部53和54以及在第一和第二切口部53和54的两侧处形成的两对第一和第二通孔55、56、57和58。第一和第二切口部53和54意指稍后描述的焊接块60的第一和第二中心体61和65以及第一和第二同轴RF线缆Cl和C2被插入并焊接在其中的空间，并且第一和第二通孔55、56,57和58意指稍后描述的焊接块的第一和第二辅助体62、63、66和67被分别插入并焊接在其中的空间。
[0052]焊接块60是端部，其从印刷电路板50的底部表面移动至上部表面，并且插入第一和第二切口部53和54以及第一和第二通孔55、56、57和58，以便被焊接至第一和第二信号传输图案51和52，并且其将第一和第二同轴RF线缆Cl和C2的中心线稳定地连接至第一和第二信号传输图案51和52。焊接块60包括第一和第二中心体61和65,以及两对第一和第二辅助体62、63、66和67。第一和第二中心体61和65具有朝上突起的形状并且延伸通过第一和第二切口部53和54。第一和第二中心体61和65包括第一和第二支承开口 64和68，第一和第二同轴RF线缆Cl和C2插入这些开口中。第一和第二支承开口 64和68具有同样的形状，并且在与第一和第二中心体61和65中隔一段距离形成。
[0053]第一和第二辅助体62、63、66和67以朝上突起的形状在第一和第二中心体61和65中每一个的两侧处形成，并且分别延伸通过第一和第二通孔55、56、57和58。进一步地，第一和第二中心体61和65而非辅助体62、63、66和67朝上延伸。第一和第二中心体61和65和第一和第二辅助体62、63、66和67被整体地制造。进一步地，焊接块60可通过压制或蚀刻具有预定形状的黄铜板件进行制造。由于焊接块60以此工艺制造，有可能自由地设计部件并且容易地改变形状。
[0054]当具有如上所述结构的焊接块60插入印刷电路板的第一和第二切口部53和54以及第一和第二通孔55、56、57和58，并且第一和第二同轴RF线缆Cl和C2的中心线通过焊接被连接至第一和第二信号传输图案51和52时，延伸通过第一和第二支承开口 64和68的第一和第二同轴RF线缆Cl和C2被刚性地连接至被布置在印刷电路板50上的第一和第二信号传输图案51和52,并且延伸通过第一和第二通孔的第一和第二辅助体62、63、66和67的上部部分突起超过并且通过焊接被固定至印刷电路板50。即，连接装置具有如下结构:首先，第一和第二体61和65支承第一和第二同轴RF线缆Cl和C2 ;并且其次，第一和第二辅助体62、63、66和67支承了第一和第二中心体61和65。因此，连接装置将第一和第二同轴RF线缆Cl和C2稳定地连接至第一和第二接地部51和52。
[0055]优选地，连接装置在如下位置处被焊接至印刷电路板，在这些位置处第一和第二同轴RF线缆Cl和C2的中心线分别邻接第一和第二图案51和52，并且在这些位置处第一和第二辅助体插入第一和第二通孔55、56、57和58，以便维持连接状态的稳定性。在如上所述的结构中，焊接块60与第一和第二信号传输图案51和52以及/或者第一和第二接地部(未显示)保持接触。
[0056]在图8中显示的参考符号S标识了焊接部。
[0057]根据本发明的第四实施例的连接装置的结构将参考图9和图10进行描述。如图9和图10中所示，应用于根据本发明的第四实施例的连接装置的焊接块80具有图5中所示的焊接块40和图7中所示的焊接块60的混合形状。
[0058]连接装置包括印刷电路板70和焊接块80。印刷电路板70包括在其一个表面70A上的第一、第二、第三和第四信号传输图案70a、70b、70c和70d、第一、第二和第三切口部71、72和73以及在第一和第三切口部71和73的两侧处形成的两对第一和第二通孔74、75,76和77。第一、第二和第三切口部71、72和73意指稍后描述的焊接块的第一、第二和第三中心体81、82和83，以及第一、第二、第三和第四同轴RF线缆Cl、C2、C3和C4被插入并焊接在其中的空间，并且第一和第二通孔74、75、76和77意指稍后描述的焊接块的辅助体84、85、86和87被分别插入并焊接在其中的空间。第一和第二通孔74、75、76和77是成对的以便包括两个开口。
[0059]焊接块80包括第一、第二和第三中心体以及第一和第二通孔，并且从印刷电路板的底部表面移动至上部表面，以便插入第一、第二和第三切口部71、72和73以及第一和第二通孔74、75、76和77。随后，焊接块80被焊接至第一、第二、第三和第四图案70a、70b、70c和70d，并且将第一、第二、第三和第四同轴RF线缆C1、C2、C3和C4的中心线电性地连接至第一、第二、第三和第四信号传输图案。当然，同轴RF线缆被构造使得焊接块80被电性地连接至在印刷电路板的另一表面上的第一、第二、第三和第四接地部(未显示)。
[0060]第一和第二辅助体84、85、86和87以朝上突起的形状在第一、第二和第三中心体
81、82和83中每一个的两侧处形成，并且分别延伸通过第一和第二通孔74、75、76和77。进一步地，第一、第二和第三中心体82、81和83朝上延伸超过辅助体84、85、86和87。原因是因为第一、第二和第三中心体82、81和83包括第一、第二、第三和第四支承开口 82a、81a、81b和83a，以便将第一、第二、第三和第四同轴RF线缆Cl、C2、C3和C4连接至印刷电路板的第一、第二、第三和第四信号传输图案70a、70b、70c和70d。
[0061]第一、第二和第三中心体82、81和83与第一和第二辅助体84、85、86和87被整体地形成，并且焊接块70可通过压制或蚀刻具有预定形状黄铜板件进行制造。由于焊接块以此工艺制造，有可能自由地设计部件并且容易地改变形状。
[0062]当具有如上所述结构的焊接块80插入第一、第二和第三切口部71、72和73以及第一和第二通孔74、75、76和77，并且第一、第二、第三和第四同轴RF线缆Cl、C2、C3和C4被焊接至第一、第二、第三和第四信号传输图案70a、70b、70c和70d时，第一、第二、第三和第四同轴RF线缆Cl、C2、C3和C4的中心线被刚性地连接至第一、第二、第三和第四信号传输图案70a、70b、70c和70d，并且延伸通过第一和第二通孔74、75、76和77的第一和第二辅助体84、85、86和87的上部端通过焊接固定至印刷电路板。即，连接装置具有如下结构:首先，第一、第二、第三和第四同轴RF线缆Cl、C2、C3和C4支承了第一、第二和第三中心体82,81和83 ;并且其次，第一和第二辅助体84、85、86和87支承了第一、第二和第三中心体82、81和83。因此，连接装置将第一、第二、第三和第四同轴RF线缆C1、C2、C3和C4的中心线稳定地连接至第一、第二、第三和第四70a、70b、70c和70d。
[0063]优选地，连接装置在如下位置处焊接至印刷电路板，在这些位置处第一、第二、第三和第四同轴RF线缆Cl、C2、C3和C4的中心线分别与第一、第二、第三和第四图案70a、70b,70c和70d邻接或接触，并且在这些位置处第一和第二辅助体被插入第一和第二通孔74、75、76和77，以便维持连接状态的稳定性。在如上所述的结构中，焊接块80与第一和第二信号传输图案70a、70b、70c和70d以及/或者第一、第二、第三和第四接地部(未显示)保持接触。
[0064]在图1中所示的参考符号S标识了焊接部。
[0065]根据本发明的第五实施例的连接装置的结构将参考图11至图13进行描述。如图11至图13中所示，在根据本发明的第五实施例的连接装置中，与图1中所示的连接装置相比较，中心体101和焊接块100的辅助体102和103具有朝下突起的形状，并且从印刷电路板的上部表面延伸至底部表面，以便连接至印刷电路板的一个表面和/或另一表面。该连接装置的结构将参考图11至图13进行描述。
[0066]连接装置包括印刷电路板90和焊接块100。印刷电路板90具有在其一个表面上的信号传输图案92以及在其另一表面上的接地部(未显示)，并且包括切口部94和在该切口部94的两侧处形成的一对通孔96和98。切口部94意指稍后描述的焊接块100的中心体101以及同轴RF线缆C被插入并焊接在其中的空间，并且通孔96和98意指稍后描述的焊接块100的辅助体102和103被插入并焊接在其中的空间。通孔96和98是成对的以便包括两个开口，并且通孔被对称地布置在切口部94周围并且彼此相对。
[0067]焊接块100是端部，其从印刷电路板90的上部表面延伸至底部表面，并且插入切口部94和通孔96及98 ;并且其转而被焊接至信号传输图案92，以便将同轴RF线缆C的中心线稳定地连接至信号传输图案92。焊接块100包括中心体101和一对辅助体102及103。中心体101具有朝上突起的形状，并且被布置来延伸通过切口部94，该切口部具有支承开口 104，同轴RF线缆C插入该开口中。辅助体102和103从中心体101的两侧朝下突起，并且分别延伸通过通孔96和98。中心体101与辅助体102和103被整体地形成，并且焊接块100可通过压制或蚀刻具有预定形状的黄铜板件进行制造。由于焊接块100以此工艺制造，有可能自由地设计部件并且容易地改变形状。
[0068]当具有如上所述结构的焊接块100插入切口部94和通孔96及98，并且同轴RF线缆C的中心线通过焊接被连接至图案92时，同轴RF线缆C被刚性地连接至信号传输图案92并且延伸通过通孔96和98的辅助体102和103的上部端通过焊接被固定至印刷电路板90。即，连接装置具有如下结构:首先，中心体101支承了同轴RF线缆C ;并且辅助体102和103支承了中心体101。因此，同轴RF线缆C的中心线与信号传输图案92稳定接触。
[0069]连接装置在如下位置处被优选地焊接至印刷电路板，在这些位置处同轴RF线缆C的中心线邻接图案92，并且在这些位置处辅助体延伸通过通孔96和98，以便维持连接的稳定性。
[0070]在如上所述的结构中，焊接块100与信号传输图案92和/或接地部(未显示)保持接触。
[0071]在图13中显示的参考符号S标识了焊接部。[0072]根据本发明的第六实施例的连接装置的结构将参考图14和图15进行描述。如图14和图15中所示，与图12中所示的焊接块100相比较，应用于根据本发明的第六实施例的连接装置的焊接块120具有在中心体121中的两个支承开口 124和125。该连接装置的结构将参考图14和图15进行描述。
[0073]连接装置包括印刷电路板110和焊接块120。印刷电路板110具有在其一个表面IlOa上的第一和第二信号传输图案111和112,以及在其另一表面上的第一和第二接地部(未显示)，并且包括切口部113和在该切口部113的两侧处形成的一对通孔114和115。切口部113意指稍后描述的焊接块40的中心体121以及同轴RF线缆Cl和C2被插入并焊接在其中的空间，并且通孔114和115意指稍后描述的焊接块的辅助体122和123被插入并焊接在其中的空间。通孔114和115是成对的以便包括两个开口，并且通孔被对称地布置在切口部113周围并且彼此相对。
[0074]焊接块120是端部，其从印刷电路板110的上部表面延伸至底部表面，并且插入切口部113和通孔114及115，并且其转而被焊接至信号传输图案111和112，以便将同轴RF线缆Cl和C2的中心线稳定地连接至信号传输图案111和112。焊接块121包括中心体121和一对辅助体122和123。中心体121具有朝上突起的形状，并且被布置来延伸通过切口部113，该中心体具有第一和第二支承开口 124和125，同轴RF线缆Cl和C2插入这些开口中。第一和第二支承开口 124和125具有同样的形状，并且在中心体121中平行地形成。
[0075]辅助体121和123从中心体121的两侧朝下突起，并且分别延伸穿透通孔114和115。进一步地，中心体122和123而非辅助体122和123朝下延伸。进一步地，焊接块120可通过压制或蚀刻具有预定形状的黄铜板件进行制造。由于焊接块120以此工艺制造，有可能自由地设计部件并且容易地改变形状。
[0076]当具有如上所述结构的焊接块120插入切口部113以及通孔114和115，并且第一和第二同轴RF线缆Cl和C2的中心线被焊接至第一和第二图案时，优选地是被焊接至如下焊接位置，在这些位置处同轴RF线缆Cl和C2的中心线与信号传输图案以及辅助体插入其中的通孔114和115邻接或接触，以便维持连接的稳定性。
[0077]与此同时，焊接块120与第一和第二信号传输图案31和32以及/或者第一和第二接地部(未显示，设在印刷电路板的底部表面上)保持接触。在图15中所示的参考符号S标识了焊接部。
[0078]根据本发明的第七实施例的连接装置的结构将参考图16和图17进行描述。如图16和图17中所示，根据本发明的第七实施例的连接装置包括印刷电路板130和焊接块140。印刷电路板130包括在其一个表面130a上的第一、第二、第三和第四信号传输图案130a、130b、130c和130d，以及在第一、第二和第三切口部131,132和133之间形成的一对通孔134和135。第一、第二和第三切口部131、132和133意指稍后描述的焊接块的第一、第二和第三中心体142、141和143以及第一、第二、第三和第四同轴RF线缆Cl、C2、C3和C4被插入并焊接在其中的空间，并且第一和第二通孔134和135意指稍后描述的焊接块的辅助体144和145被分别插入并焊接在其中的空间。通孔134和135是成对的以便包括两个开口。
[0079]焊接块140是端部，其从印刷电路板130的上部表面延伸至底部表面，并且插入第
一、第二和第三切口部131、132和133以及通孔135和136，并且其转而被焊接至第一、第二、第三和第四信号传输图案130a、130b、130c和130d,以便将第一、第二、第三和第四同轴RF线缆C1、C2、C3和C4的中心线稳定地连接至第一、第二、第三和第四信号传输图案130a、130b、130c和130d。焊接块140包括第一、第二和第三中心体142、141和143以及一对辅助体144和145。第一、第二和第三中心体142、141和143具有朝下突起的形状。第二中心体141包括第一和第二开口 147和148，第一中心体142包括第三支承开口 146，并且第三中心体143包括第四支承开口 149。第一、第二、第三和第四开口 147、148、146和149平行地形成。第一和第二支承开口 146和147具有同样的形状，并且在第二中心体141中平行地对称地形成。另外,第三和第四支承开口 146和149在第一和第二支承开口 147和148周围对称并且彼此相对。
[0080]辅助体144和145分别在第一和第二中心体142和141之间以及在第一和第三中心体141和143之间朝下延伸通过通孔134和135，并且具有朝下突起的形状。进一步地，辅助体144和145而非第一、第二和第三中心体142、141和143朝下延伸。第一、第二和第三中心体142、141和143以及辅助体144和145被整体地制造。进一步地，焊接块140可通过压制或蚀刻具有预定形状的黄铜板件进行制造。由于焊接块140以此工艺制造，有可能自由地设计部件并且容易地改变形状。
[0081]当具有如上所述的结构的焊接块140插入第一、第二和第三切口部131、132和133以及通孔134和135，并且第一、第二、第三和第四同轴RF线缆C1、C2、C3和C4的中心线被焊接至第一、第二、第三和第四信号传输图案130a、130b、130c和130d时，第一、第二、第三和第四同轴RF线缆Cl、C2、C3和C4由焊接块维持在刚性连接状态下。优选地，连接装置在如下位置处被焊接至印刷电路板，在这些位置处第一、第二、第三和第四同轴RF线缆Cl、C2、C3和C4的中心线分别与第一、第二、第三和第四信号传输图案130a、130b、130c和130d邻接或接触，并且在这些位置处辅助体插入通孔134和135，以便维持连接状态的稳定性。图17中显示的参考符号S标识了焊接部。
[0082]此外,焊接块可与第一、第二、第三和第四信号传输图案130a、130b、130c和130d以及/或者第一、第二、第三和第四接地部(未显示，设在印刷电路板的底部表面上)接触。
[0083]此外，应用于根据本发明的不同实施例的连接装置的焊接块20、40、60、80、100、120或140被优选地在垂直位置中焊接至印刷电路板，并且更优选地被同时连接至一个表面(信号传输图案)和/或另一表面(接地部)。
【权利要求】
1.一种线缆连接装置，其用于将同轴RF线缆连接至印刷电路板，所述印刷电路板具有在其一个表面上的信号传输图案和在其另一表面上的接地表面，所述装置包括: 中心体，其具有支承开口，所述同轴RF线缆被插入在所述支承开口中；以及 焊接块，其包括一对辅助体，所述辅助体从所述中心体的两侧延伸并且以突起的形状形成台阶形， 其中所述印刷电路板具有切口部，此处所述印刷电路板的边缘被切开并移除，并且一对通孔在所述切口部的两侧处形成，其中所述焊接块被焊接至所述印刷电路板的一个表面和/或另一表面，使得所述中心体和所述辅助体延伸通过并被插入在所述切口部和所述通孔中，并且其中设有至少一个中心体和切口部，并且形成至少一对辅助体和通孔。
2.根据权利要求1所述的线缆连接装置，其中，在所述中心体和所述辅助体之间的台阶部具有深度，所述深度足够深以允许同轴RF线缆的中心线与所述印刷电路板的所述信号传输图案接触，所述同轴RF线缆延伸并被插入在中心体的支承开口中，所述中心体突起通过所述印刷电路板的所述切口。
3.根据权利要求1所述的线缆连接装置，其中，在所述中心体和所述辅助体之间的台阶部具有深度，所述深度足够深以允许为所述同轴RF线缆的中心线的圆周表面所制备的涂层的剖面表面与所述印刷电路板的所述切口部的表面在所述同轴RF线缆的插入方向上紧密接触，所述同轴RF线缆延伸通过并被插入在所述中心体的支承开口中，所述中心体突起通过所述印刷电路板的所述切口部。
4.根据权利要求2或3所述的线缆连接装置，其中，所述同轴RF线缆包括中心线以及用于为所述中心线提供接地力的接地涂层，并且其中，所述焊接块被焊接至所述印刷电路板，使得所述印刷电路板的所述接地部被电性地连接至所述同轴线缆的所述接地涂层。
5.根据权利要求2或3所述的线缆连接装置，其中，所述同轴RF线缆的所述中心线被电性地连接至所述印刷电路板的所述信号传输图案。
6.根据权利要求1所述的线缆连接装置，其中，所述焊接块由黄铜板件制成。
【文档编号】H01R24/38GK103430383SQ201280014825
【公开日】2013年12月4日 申请日期:2012年3月20日 优先权日:2011年3月24日
【发明者】文营灿, 邵盛焕, 崔午硕, 翰允文 申请人:株式会社 Kmw