片状环氧树脂组合物及含有该片状环氧树脂组合物的密封用片的制作方法
【专利摘要】本发明的目的是提供一种片用树脂组合物，其在热压接时空气难以进入片用树脂组合物与元件的界面，固化后的透明性、与光学元件等的密合性优异。本发明的片状环氧树脂组合物包含（A）重均分子量为2000～1×105的环氧树脂以及（B）固化促进剂；50℃的储存弹性模量G’（50）与80℃的储存弹性模量G’（80）满足G’（50）/G’（80）＜11的关系，且G’（80）为2500Pa～5×105Pa。
【专利说明】片状环氧树脂组合物及含有该片状环氧树脂组合物的密封用片
【技术领域】
[0001]本发明涉及片状环氧树脂组合物、及含有该片状环氧树脂组合物的密封用片等。特别是涉及适合于有机EL显示器等光学装置的片状环氧树脂组合物及密封用片。
【背景技术】
[0002]光学设备中，有机EL元件由于低耗电、高视角、偏光特性的一致性优异，因此期待应用于照明装置、下一代显示器。但是，有机EL元件存在因大气中的水分、氧气而容易劣化的问题。因此，有机EL元件通过密封构件密封而使用，但迫切期待着用于制作透湿度更低的密封构件的密封材料。
[0003]作为光学元件或电子零件的密封材料，提出有:包含含有芴骨架的环氧树脂、固化剂、固化促进剂及偶联剂等的组合物(例如参照专利文献I )。含有芴骨架的环氧树脂的组合物的固化物的耐湿性高，可有效抑制有机EL元件的劣化。但是，在元件的密封时，必须将该组合物加热熔融，接着进行注塑成型。因此，存在密封工序复杂的问题。
[0004]另一方面，还提出由含有低分子量环氧树脂、高分子量环氧树脂、潜在性咪唑化合物及硅烷偶联剂的组合物获得的密封用片(例如参照专利文献2及专利文献3)。这些密封用片可仅通过将环氧树脂组合物热压接于元件来进行转印，并使环氧树脂加热固化而将元件密封(面密封)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2005-41925号公报
[0008]专利文献2:日本特开2006-179318号公报
[0009]专利文献3:日本特开2007-112956号公报
【发明内容】
[0010]发明所要解决的课题
[0011]然而，专利文献2及专利文献3等中所记载的现有的密封用片,若密封用片的温度上升则会变得非常软。因此，在将元件与密封用片贴合时，有容易进入空气，并且所进入的空气成为气泡的情况。另外，由于密封用片软，因此在利用真空层压机等的真空工艺进行贴合时，贴合时所进入的空气容易凝聚。若在元件与密封用片之间存在气泡，则该部分的透明性会降低，从光学元件取出光的效率会降低。另外，若在元件与密封用片的界面存在大的气泡，则元件与密封用片的密合性会降低，在元件与密封用片的界面会剥离，从而元件劣化(暗点的产生)。
[0012]本发明是鉴于这样的情况而提出的，目的是提供一种片状树脂组合物，其在热压接时空气不易进入至片的特别是中央部分，固化物的透明性高，进而与光学元件等的密合性优异。[0013]用于解决课题的方法
[0014]本发明人等发现，通过使片状环氧树脂组合物的50°C的储存弹性模量与80°C的储存弹性模量满足特定的关系，从而在片状环氧树脂组合物的热压接时，可防止空气进入至片状环氧树脂组合物与元件等之间。而且发现，通过将片状环氧树脂组合物的80°C的储存弹性模量设定为特定的范围，从而即使在片状环氧树脂组合物内产生气泡，也可抑制气泡的凝聚，可抑制片及元件的界面处的透明性降低、界面剥离。
[0015][I] 一种片状环氧树脂组合物，其包含(A)重均分子量为2 X IO3~IXlO5的环氧树脂、以及(B)固化促进剂；50°C的储存弹性模量G’(50)与80°C的储存弹性模量G’ (80)满足 G’ (50) /Gf (80) < 11 的关系，且 G’(80)为 2500Pa ~5X 105Pa。
[0016][2]如[I]所述的片状环氧树脂组合物，上述(B)固化促进剂的熔点为50°C以下。
[0017][3]如[I]或[2]所述的片状环氧树脂组合物，进一步包含(C)重均分子量为100~1200的环氧树脂。
[0018][4]如[3]所述的片状环氧树脂组合物，相对于上述(A)成分与上述(C)成分的合计100质量份,上述(B)成分的量为0.1质量份~10质量份。
[0019][5]如[3]或[4]所述的片状环氧树脂组合物，上述(C)成分的环氧当量为80g/eq ~300g/eq。
[0020][6]如[3]至[5]中任一项所述的片状环氧树脂组合物，进一步包含(D)具有环氧基或能够与环氧基反应的官能团的硅烷偶联剂，相对于上述(B)成分、(C)成分及(D)成分的合计100质量份,含有100质量份~2000质量份的上述(A)成分。
[0021][7]如[I]至[6]中任一项所述的片状环氧树脂组合物，上述(A)成分的重均分子量为 3X IO3 ~8X104。
[0022][8]如[I]至[7]中任一项所述的片状环氧树脂组合物，上述(A)成分的环氧树脂是包含下述通式(I)所示的重复结构单元的低聚物:
[0023]
【权利要求】
1.一种片状环氧树脂组合物，其包含: (A)重均分子量为2X IO3~I X IO5的环氧树脂；以及 (B)固化促进剂， 50°C的储存弹性模量G’ (50)与80°C的储存弹性模量G’ (80)满足G’ (50)/G，(80)<11 的关系，且 G’(80)为 2500Pa ~5X105Pa。
2.如权利要求1所述的片状环氧树脂组合物，所述(B)固化促进剂的熔点为50°C以下。
3.如权利要求1所述的片状环氧树脂组合物，进一步包含(C)重均分子量为100~1200的环氧树脂。
4.如权利要求3所述的片状环氧树脂组合物，相对于所述(A)成分与所述(C)成分的合计100质量份,所述(B)成分的量为0.1质量份~10质量份。
5.如权利要求3所述的片状环氧树脂组合物，所述(C)成分的环氧当量为80g/eq~300g/eq。
6.如权利要求3所述的片状环氧树脂组合物，进一步包含(D)具有环氧基或能够与环氧基反应的官能团的硅烷偶联剂； 相对于所述(B)成分、(C)成 分及(D)成分的合计100质量份，含有100质量份~2000质量份的所述(A)成分。
7.如权利要求1所述的片状环氧树脂组合物，所述(A)成分的重均分子量为3X IO3~8X104。
8.如权利要求1所述的片状环氧树脂组合物，所述(A)成分的环氧树脂是包含下述通式(I)所示的重复结构单元的低聚物:
9.如权利要求8所述的片状环氧树脂组合物，所述(A)成分的环氧树脂的低聚物在一分子中包含:所述通式(I)中的X为亚甲基的双酚F型重复结构单元、及所述通式(I)中的X为异亚丙基的双酚A型重复结构单元； 所述低聚物一分子中所含的双酚F型重复结构单元的个数(F)相对于所述低聚物一分子中所含的所述双酚A型重复结构单元的个数(A)及所述双酚F型重复结构单元的个数(F)的总数的比例为50%以上。
10.一种片状环氧树脂组合物的制造方法，其为制造权利要求1至9中任一项所述的片状环氧树脂组合物的方法，其包括以下工序: 在基材上涂布含有所述(A)成分及所述(B)成分的组合物的工序； 使所述组合物干燥的工序。
11.一种密封用片，其包含含有如权利要求1至9中任一项所述的片状环氧树脂组合物的层。
12.如权利要求11所述的密封用片，在包含所述片状环氧树脂组合物的层的至少一个面具有保护膜。
13.如权利要求11所述的密封用片，其用于将有机EL元件面密封。
14.如权利要求11所述的密封用片,含水分量为0.1质量％以下。
15.一种有机EL面板，其包含: 显不基板； 与所述显示基板配对的对置基板； 配置于所述显示基板上的有机EL元件；以及 介于所述显示基板与所述对置基板之间并将所述有机EL元件密封的密封构件； 所述密封构件是如权利要求1至9中任一项所述的片状环氧树脂组合物的固化物。
16.一种有机EL面板的制造方法，其包括以下工序: 将如权利要求1至9中任一项所述的片状环氧树脂组合物热压接于有机EL元件的工序；以及 使所述热压接后的所述片状环氧树脂组合物固化的工序。
17.如权利要求16所述的有机EL面板的制造方法，其特征在于，将所述片状环氧树脂组合物热压接于加热至50°C~110°C的所述有机EL元件。
18.—种有机EL显不器,其具备权利要求15所述的有机EL面板。
19.一种有机EL照明，其具备权利要求15所述的有机EL面板。
【文档编号】H01L51/50GK103732658SQ201280040160
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2012年8月21日 优先权日:2011年8月22日
【发明者】山本佑五, 高木正利, 铃木健司, 大池节子 申请人:三井化学株式会社