碳基基质导体的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种电缆(100)，包括围绕芯线(104)的护套(102)。碳基基质(CBS)导体(110)设置在芯线中。CBS导体包括被金属化有金属化层(136)的CBS网状结构(134)。一种制造碳基基质(CBS)导体的方法包括提供(250)形成框架(152)的CBS纤维(150)的CBS网状结构并用金属化层(164)金属化CBS网状结构的至少一部分。任选地，金属化层可以是银金属化层、铜金属化层、金金属化层、镍金属化层和锡金属化层中的至少一种。CBS网状结构(134)可以是纱线、薄片和带中的一种。CBS导体(110)可以是电缆的信号载送导体，或者CBS导体可以围绕芯线并为芯线提供EMI屏蔽(106)。电缆还可以包括在电缆的第一端部(112)处端接至CBS导体的接触件。金属化层设置在CBS导体和接触件之间的界面处以增强CBS导体和接触件之间的电连接。
【专利说明】碳基基质导体【技术领域】
[0001]本文的主题一般地涉及碳基基质(CBS)导体、采用CBS导体的电缆和其它电气部件，以及制造CBS导体、采用CBS导体的电缆和其它电气部件的方法。
【背景技术】
[0002]CBS可以包括作为基质的碳纳米管(CNT)、石墨烯或其它碳基网状结构。CBS用在宽范围的应用中。由于由CBS呈现的电导率，CBS用在电气系统中，如用作电缆的电导体、电线或其它导体，用作电缆或其它类型的电子部件的电磁干扰(EMI)屏蔽，以及其它应用。由于CBS的相对轻的重量，与传统的金属部件相比，CBS应用在其中重量是明显的设计因素的航空应用中。
[0003]用作电导体的CBS不是没有缺点。例如，对于一些应用，如用于EMI屏蔽，CBS网状结构的电导率是不足够的。此外，CBS至另一个电气部件，如接触件、电路板或另一个电气部件的端接已经证明是困难的。例如，CBS至接触件的焊接是困难的，并且CBS倾向于在界面处呈现高接触电阻。CBS至接触件或连接器的压接导致差的端接，并且因此差的电气结果O
[0004]存在对呈现良好的电特性的CBS网状结构的需求。存在对可以被端接以形成至较大的电路的接触的CBS网状结构。
【发明内容】
[0005]在一个实施例中，提供了一种电缆，包括围绕芯线的护套。碳基基质(CBS)导体设置在芯线中。CBS导体包括被金属化有金属化层的CBS网状结构。例如，CBS网状结构可以镀有金属镀层。CBS网状结构可以是CNT网状结构、石墨烯网状结构或其它碳基网状结构。
[0006]任选地，金属化层可以是银金属化层、铜金属化层、金金属化层、镍金属化层和锡金属化层中的至少一种。金属化层在金属化工艺之后可以被退火。
[0007]任选地，CBS网状结构可以包括形成框架的多根纤维。CBS网状结构可以是纱线、薄片和带中的一种。CBS网状结构可以是导电的。CBS基网状结构可以被改性以形成中性电介质或绝缘部件。CBS基网状结构可以被改性以形成其它复合/合成表面。任选地，金属化层可以被涂覆至CBS网状结构的形成CBS导体的端部的部分。可替换地，基本上整个CBS网状结构被金属化有金属化层。任选地，CBS导体可以是电缆的信号载送导体。多个CBS导体可以沿着电缆的长度缠绕以形成电缆的中心导体。CBS导体可以围绕芯线并为芯线提供EMI屏蔽。
[0008]任选地，电缆还可以包括位于芯线中的绝缘体和第二 CBS导体。绝缘体可以围绕CBS导体，第二 CBS导体可以围绕绝缘体，护套可以围绕第二 CBS导体。第二 CBS导体可以为被构造以在电缆的第一端部和第二端部之间传送电信号的其它CBS导体提供EMI屏蔽。
[0009]任选地，电缆还可以包括在电缆的第一端部处端接至CBS导体的接触件。金属化层可以设置在CBS导体和接触件之间的界面处以增强CBS导体和接触件之间的电连接。[0010]在另一个实施例中，提供了一种制造碳基基质(CBS)导体的方法。该方法包括提供形成框架的CBS纤维或薄片的CBS网状结构，该方法包括用金属化层金属化CBS网状结构的至少一部分。金属化可以包括电镀。金属化可以包括将CBS网状结构的至少一部分浸入金属电镀槽中。通过从CBS阵列抽取CBS纤维以形成具有纱线、带或薄片中的一种形状的框架，从而可以形成CBS网状结构。金属化CBS网状结构可以进行后处理。金属化CBS网状结构可以用来形成电缆或作为另一电气系统的一部分。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是根据示例性实施例形成的电缆的剖视图。
[0012]图2是根据示例性实施例形成的电缆的剖视图。
[0013]图3图示在第一端部和第二端部之间延伸的电缆。
[0014]图4是根据示例性实施例形成的碳基基质(CBS)导体的一部分的放大视图。
[0015]图5是根据示例性实施例形成的CBS导体的剖视图。
[0016]图6是根据示例性实施例形成的CBS导体的横截面。
[0017]图7是根据示例性实施例形成的CBS导体的剖视图。
[0018]图8图示用于制造根据示例性实施例的CBS导体的处理器系统。
[0019]图9是示出用于制造根据示例性实施例的电缆的方法的流程图。
[0020]图10是结合有CBS导体的电气部件。
【具体实施方式】
[0021]图1是根据示例性实施例形成的电缆100的剖视图。电缆100包括限制芯线104的护套102。EMI屏蔽件106位于芯线104中并由护套102围绕。绝缘体108位于芯线104中并由EMI屏蔽件106围绕。中心导体110位于芯线104中并由绝缘体108围绕。绝缘体108将中心导体110与EMI屏蔽件106电隔离。绝缘体108由电介质材料制成。任选地，绝缘体108可以是可热收缩的收缩管。护套102由电介质材料制成。任选地，护套102可以是可热收缩的收缩管。任选地，电缆100可以包括漏线或接地线。
[0022]EMI屏蔽件106和中心导体110是导电的。电缆100限定同轴电缆，其具有由EMI屏蔽件106限定的中心导体110和外导体，EMI屏蔽件106沿沿着电缆100的长度的公共轴线延伸。电缆100可以是其它类型的电缆，如双轴电缆、四轴电缆、非屏蔽电缆等。中心导体110被构造以在电缆100的第一端部112(图3中示出)和第二端部114(图3中示出)之间传送电信号。在示例性实施例中，中心导体110被构造以传送数据信号。可替换地，中心导体110可以在第一端部和第二端部112，114之间传送电力。在其它可替换实施例中，电缆100可以包括限定用于传送不同的电信号的电气路径的多于一个的中心导体。
[0023]在示例性实施例中，中心导体110和EMI屏蔽件106由碳基基质(CBS)，如碳纳米管(CNTs)、石墨烯、氧化石墨结构等制成。可替换地，中心导体110和EMI屏蔽件106由其它纳米基质，如陶瓷纳米线，如氮化硼基质制成。CBS基网状结构可以被修改以形成其它类型的电子部件，如中性电介质或绝缘部件。CBS基网状结构可以被修改以形成其它复合/合成表面。
[0024]中心导体110限定CBS导体,并且以后可以称为CBS导体110。任选地,中心导体110可以包括在电缆形成工艺期间缠绕在一起的CBS导体的一个或多个绞合线。EMI屏蔽件106限定CBS导体，并且以后可以称为CBS导体106。在可替换实施例中，仅中心导体110由CBS制成。在另一个可替换实施例中，仅EMI屏蔽件106由CBS制成。
[0025]在示例性实施例中，每个CBS导体106，110由至少部分地由被金属化有金属化层的CBS网状结构制成。该金属化层可以是单层或多层。该金属化层可以是围绕CBS网状结构的外表面的涂层，或者可以至少部分地渗透穿过或注入到CBS网状结构中。CBS网状结构可以是CNT网状结构、石墨烯网状结构或其它碳基网状结构。任选地，CBS导体106，110的选定部分可以被金属化有金属化层。可替换地，基本上整个CBS导体106,110可以被金属化有金属化层。在示例性实施例中，金属化层是银金属化层，如银镀层。在其它实施例中，金属化层可以是其它类型的金属化层，如铜金属化层、金金属化层、镍金属化层、锡金属化层等。用于金属化的金属的类型被选择以增强CBS网状结构的某些特性，如电特性、机械特性、可焊性等。任选地，CBS导体106，110的不同部分可以由不同类型的金属化层金属化。任选地，CBS导体106,110的不同部分可以由多于一种的金属化层或材料金属化,形成多层金属化基质。例如，整个CBS网状结构可以由一种金属化层，如银镀层金属化，以使CBS导体的导电性更强，并且CBS导体的端部可以由另一种金属化层，如锡镀层金属化，以使CBS导体更具可焊性。
[0026]在示例性实施例中，金属化层是被电镀的。在可替换实施例中可以通过其它工艺涂覆金属化层。任选地，CBS网状结构的一部分或全部可以进行表面功能化以将化学功能团引至CBS网状结构的表面的至少一部分。例如，可以进行CBS纤维、光纤束、纱线、胶带的端部的功能化。功能化处理可以包括电晕放电和/或等离子体处理，如足以破坏所有键型的低能量水平处的等离子体处理(如，通过共价键的VanDerWaal-London)。功能化处理可以包括湿法化学。功能化处理可以包括借助于使用化学气体混合物的化学汽相沉积(CVD)处理期间的原位功能化。无论是否进行在先功能化，金属化可以包括物理汽相沉积、原位金属有机CVD、导电墨水/导电膏中的浸溃涂布、或用于金属化CBS网状结构的其它工艺。
[0027]金属化层可以被进一步处理以增强导体的特性。例如，金属化层在被涂覆之后可以被退火。在可替换实施例中可以采用其它处理。
[0028]图2是根据示例性实施例形成的另一种电缆120的剖视图。电缆120包括限制芯线124的护套122。中心导体130设置在芯线124中。中心导体130包括在电缆形成工艺期间缠绕在一起以形成中心导体130的CBS的多个绞合线132。可以提供任何数量的绞合线 132。
[0029]在示例性实施例中，每一绞合线132是由金属化有金属化层136的CBS网状结构134制成的单独的CBS导体。CBS网状结构134可以被选择性地金属化至CBS导体的不同部分。在图示的实施例中，金属化层136设置在CBS网状结构134的外周边附近。在可替换实施例中，金属化层136可以完全地延伸或渗透穿过CBS网状结构134，使得CBS网状结构134完全被金属化。
[0030]图3图示在第一端部和第二端部112，114之间延伸的电缆100。电缆100可以具有被限定在第一端部和第二端部112，114之间的任何长度。第一端部112端接至第一电气部件116。第二端部114端接至第二电气部件118。
[0031]第一和第二电气部件116，118在图3中被重复地表示。第一和第二电气部件116，118可以是任何类型的电气部件。任选地，第一电气部件116可以不同于第二电气部件118。电气部件116，118可以是电接触件、电连接器、电路板或其它类型的电气部件。中心导体110和/或EMI屏蔽件106可以电连接至电气部件116，118。中心导体110和/或EMI屏蔽件106被构造以电连接至第一和第二电气部件116，118。任选地，电缆100可以焊接至电气部件116和/或118。例如，CBS导体110和/或106可以焊接至电接触件或其它类型的电气部件。在可替换实施例中电缆100可以通过替换措施或工艺，如通过压接，端接至电气部件116，118。在示例性实施例中，CBS基中心导体110焊接至电接触件，如引脚，CBS基EMI屏蔽件106被压接至电气部件的外壳，如SMA连接器的外壳。
[0032]在示例性实施例中，CBS导体的CBS网状结构是导电的并被构造以在第一和第二电气部件116，118之间传送电信号。金属化层可以增强中心导体110和/或EMI屏蔽件106的电特性。例如，通过选择具有高传导率的金属材料，如银、铜、金、镍、锡等，可以增强CBS基中心导体110和/或EMI屏蔽件106的传导性。通过降低中心导体110和/或EMI屏蔽件106的接触电阻，CBS基中心导体110和/或EMI屏蔽件106在金属化层的帮助下在端部112，114处和/或沿着电缆100的整个长度可以更容易焊接。
[0033]在图示的实施例中，EMI屏蔽件106沿着CBS网状结构的整个长度被金属化以增强CBS网状结构的传导性，从而提供沿着整个长度的屏蔽。在图示的实施例中，中心导体110仅在端部112，114处被金属化，如在中心导体110的露出区域126，128中，这些区域是被构造以焊接至电气部件116，118的区域。区域126，128处的金属化减小了 CBS网状结构和电气部件116，118之间的界面处的接触电阻。区域126，128处的金属化可以增加CBS网状结构和电气部件116，118之间的界面处的可焊性。通过选择性地仅在区域126，128进行金属化，可以降低电缆100的整体成本。将会认识到,整个中心导体110或中心导体110除区域126，128之外的部分也可以被金属化。在示例性实施例中，如用银金属化整个中心导体110，以中心导体110的增加电导率，并如用锡金属化端部112，114以增加中心导体110的可焊性。
[0034]图4是根据示例性实施例的CBS导体110的一部分的放大视图。CBS导体110包括多根CBS纤维150，如CNT纤维，其被布置成形成限定CBS网状结构的框架152。CBS网状结构被金属化有金属化层154以增强CBS结构的特性。任选地，CBS网状结构可以被放置在金属电镀槽中，用于电镀CBS网状结构。CBS网状结构的全部或部分被电镀以形成金属化层154。可以通过电镀工艺涂覆金属镀层。在可替换实施例中，可以采用其它工艺，如物理汽相沉积、原位金属有机CVD、导电墨水/导电膏中的浸溃涂布、或用于金属化CBS网状结构的其它工艺，金属化CBS网状结构。金属化层154可以是连续的外金属层(如，参见图5和6)以包裹CBS网状结构的至少一部分。通过控制CBS网状结构进行金属化工艺的时间量、金属的浓度和/或电流，金属化层154可以渗透CBS网状结构以形成CBS-金属颗粒网状结构(如，参见图7)。通过控制金属电镀槽中的浓度和/或暴露时间，可以调整金属化的电特性增强。
[0035]在示例性实施例中，如通过采用旋压技术，可以从CBS阵列或CBS拉制框架152。框架152可以形成为纱线或线材。框架152可以是编织纱线或丝网。可替换地，框架152可以形成为带。可替换地，框架152可以形成为薄片。线材、带或薄片根据特性应用可以具有任何长度。线材被限定为具有小于框架152的厚度的近似两倍的宽度。带被限定为具有大于框架152的厚度的近似两倍且小于框架152的厚度的近似十倍的宽度。薄片被限定为具有大于框架152的厚度的十倍的宽度的框架。框架152根据特性应用可以具有不同的形状。
[0036]线材或纱线例如可以用来限定中心导体110(图1中示出)的绞合线。例如带可以用来形成EMI屏蔽件106(图1中示出)，其中，框架152可以围绕电缆100的内部部件缠绕，使得框架152的相对边缘彼此接触或彼此重叠。在其它实施例中，带可以以螺旋方式围绕绝缘体和中心导体108，110缠绕以形成EMI屏蔽件。在其它可替换实施例中，带可以用来形成电缆的导线或导体，如通过在电缆形成工艺期间拉伸所述带。所述带的拉伸可以出现在金属化之前或之后。薄片例如可以用作覆盖电气部件的EMI屏蔽件，如用作连接器的壳体以为该连接器提供EMI屏蔽。框架152可以具有适合能够由CBS结构形成的特定应用的任何其它形状。
[0037]图5是根据示例性实施例形成的CBS导体160的剖视图。CBS导体160包括CBS网状结构162和被涂覆至CBS网状结构162的一侧的金属化层164。CBS网状结构162包括形成框架的多根CBS纤维。通过将CBS网状结构162的一侧浸入金属电镀槽中以在CBS网状结构162的一侧上形成金属化层164，可以形成CBS连接器160。通过控制CBS网状结构162在金属电镀槽中的时间量，可以控制金属化层164的厚度。金属化层164可以是覆盖CBS网状结构162的外表面的连续的金属层。金属化层164可以粘结至CBS网状结构162。
[0038]图6是根据示例性实施例形成的CBS连接器170的横截面。CBS连接器170包括CBS网状结构172，以及位于CBS网状结构172的一侧上的金属化层174和位于CBS网状结构172的第二侧上的另一个金属化层176。金属化层174，176可以是整个圆周地围绕CBS网状结构172的同一金属化层的一部分。通过将整个CBS网状结构172浸入金属电镀槽中以在CBS网状结构172的所有侧或两侧上提供金属化层174，176，可以制成CBS连接器170。通过控制金属化CBS网状结构172的时间量，可以控制金属化层174，176的厚度。金属化层174，176可以是覆盖CBS网状结构172的外表面的连续金属层。金属化层174，176可以包裹CBS网状结构。金属化层174，176可以粘结至CBS网状结构172.[0039]图7是根据示例性实施例形成的CBS连接器180的剖视图。CBS连接器180包括CBS网状结构182和完全穿过CBS网状结构182的金属化层184。通过将CBS网状结构182放置在金属电镀槽CBS中足够的时间以允许完全湿润CBS网状结构，使得金属化层渗透并注入CBS网状结构182中，可以形成CBS导体180。金属化层184渗透CBS网状结构182以形成CBS-金属颗粒网状结构。金属化层184的金属颗粒可以位于CBS网状结构182的任何位置处，不仅仅在CBS网状结构182的外表面上。
[0040]图8图示用于制造根据示例性实施例的CBS导体，如CBS导体110的处理器系统。CBS阵列200被设置为碳纤维源，如碳纳米管或碳薄片。提供金属电镀槽202。提供后处理模块204。提供电缆形成模块206。提供储存模块208。在可替换实施例中可以提供其它模块。
[0041]在制造期间，从CBS阵列200牵拉或以其它方式抽取CBS纤维以形成框架或CBS网状结构。CBS网状结构可以采取线材或纱线、带或薄片等形式。随后金属化CBS网状结构。在图示的实施例中，CBS网状结构被电镀，然而，在可替换实施例中可以采用其它工艺，以金属化CBS网状结构。CBS网状结构被引向金属电镀槽202，在金属电镀槽202中给CBS网状结构镀金属镀层。任选地，可以电镀CBS网状结构。可以提供电源210，一个或多个不锈钢棒材212或其它金属棒材电连接至电源210。不锈钢棒材212可以连接至电源210的正端子部，以限定阳极。CBS网状结构可以电连接至电源210，如连接至负端子部，以限定阴极。当电力经由棒材212和/或CBS网状结构供给至金属电镀槽202时，金属镀层被涂覆至CBS网状结构。任选地，可以选择性地电镀CBS网状结构的一部分。任选地，可以提供多于一个的金属电镀槽。
[0042]金属化CBS网状结构被引向后处理模块204。在后处理模块204处，CBS导体可以经历加热、冷却、收缩、扭转、掺杂、致密化、挤压、成型或其它处理，以影响金属化层和CBS网状结构之间的相互作用和/或限定CBS导体的形状。
[0043]CBS导体被引向电缆形成模块206以形成电缆，如电缆100(图1中示出)。在电缆形成模块206处，CBS导体中的一个或多个用来形成电缆100。例如，带或薄片形式的一个或多个CBS导体可以围绕中心导体缠绕以形成外导体或EMI屏蔽件。在形成电缆之后，电缆可以储存在储存模块208中。
[0044]在可替换实施例中，代替采用CBS导体形成电缆，CBS导体可以用来形成其它电气部件，如电连接器、处理器、电路板或另一种电气部件。CBS导体可以用作信号导体的一部分，或者可替换地，可以是EMI屏蔽件的一部分或电气部件的另一部分。
[0045]图9是示出制造根据示例性实施例的电缆的方法的流程图。该方法包括提供250作为纤维源的CBS阵列。该方法包括从CBS阵列抽取252CBS纤维以形成框架。框架可以形成为任何形状，如线材或纱线、薄片或另一种形状。该方法包括如在金属电镀槽中通过其它工艺金属化254CBS网状结构或框架。任选地,金属化254可以包括电镀。金属化254可以包括将CBS网状结构电连接至电源以用作阴极或阳极。
[0046]该方法包括将金属化CBS网状结构结合256在电缆中。例如，可以将CBS网状结构呈现给电缆形成机器，电缆形成机器将CBS网状结构拉成位于护套内的电缆形式。该方法包括将CBS网状结构电连接258至电源以形成CBS导体。例如，CBS网状结构可以在CBS网状结构的一端或两端焊接至接触件、电路板或其它电气部件，数据信号可以沿着CBS网状结构在电缆的相反端之间传送。
[0047]金属化CBS网状结构可以用在除电缆之外的其它类型的电气系统中，如电连接器、微处理器或其它类型的电气部件。适合用于CBS的任何应用可以米用金属化CBS。CBS网状结构上的金属化层增强CBS网状结构的特性，如电学地、机械地、用于可焊性等。
[0048]图10图示结合CBS导体272的电气部件270。在图示的实施例中，CBS导体272用作电气部件270的EMI屏蔽件。例如，CBS导体272可以是围绕电气部件270的外部缠绕的薄片或带。电气部件270可以是包括具有外表面276的壳体274的电连接器。CBS导体272可以应用于外表面276以为电气部件270提供屏蔽。
[0049]图11图示针对不同的示例性CBS导体测量的薄层电阻的示例性图表。薄层电阻是以欧姆/方块为单位被测量的。该图显示出，金属化CBS导体280-294的薄层电阻与非金属化CBS导体278相比是降低的。该图表示出银金属化CBS导体280、铜金属化CBS导体282和金金属化CBS导体284的薄层电阻测量值。该图表示出退火后的银金属化CBS导体290、退火后的铜金属化CBS导体292和退火后的金金属化CBS导体294的薄层电阻测量值。[0050]在图示的实施例中，未电镀的CBS导体278的测量的薄层电阻近似是0.4。银金属化CBS导体280的测量的薄层电阻近似是0.01。铜金属化CBS导体282的测量的薄层电阻近似是0.09。金金属化CBS导体284的测量的薄层电阻近似是0.1。已退火的银金属化CBS导体290的测量的薄层电阻近似是.0.004。已退火的铜金属化CBS导体292的测量的薄层电阻近似是0.05。已退火的金金属化CBS导体294的测量的薄层电阻近似是0.1。所有的金属化CBS导体280-294具有比未电镀CBS导体278低的薄层电阻，并且因此与未电镀CBS导体278相比具有改进的电特性。
[0051]将会理解，上述描述的意图是说明性的，而不是限制性的。例如，上述实施例(和/或其多个方面)可以彼此组合使用。此外，在不偏离本发明的范围的情况下，可以进行多种修改以使特定情况或材料适应本发明的教导。本文中描述的各个部件的尺寸、材料类型、方位，以及各个部件的数量和位置的意图是限定某些实施例的参数，但决不是限制性的且仅仅是示例性实施例。在回顾上述描述时，在权利要求的范围的多种其它实施例和修改对本领域技术人员来说将是明显的。因此，应当参照随附权利要求以及这些权利要求具有的等同物的完整范围确定本发明的保护范围。在随附权利要求中，用语"包括"和"在其中"用作相应的用语"包含"和"其中"的通俗易懂的英语等同物。而且，在接下来的权利要求中，用语"第一"、"第二"和"第三"等仅仅用作标记，而不是意图将数值要求强加在它们的目标上。进一步，接下来的权利要求的限定未被以装置+功能格式书写，并且不是意图基于35U.S.C.§ 112，第六段被解释，除非和直到这种权利要求限定明确地使用措词“用于......的装置”，该措词之后跟随着缺少其它结构的功能说明。
【权利要求】
1.一种电缆(100)，包括: 围绕芯线(104)的护套(102);和 位于芯线中的碳基基质(CBS)导体(110)，碳基基质导体包括被金属化有金属化层(136)的碳基基质网状结构(134)。
2.根据权利要求1所述的电缆(100)，其中金属化层(136)包括银金属化层。
3.根据权利要求1所述的电缆(100)，其中金属化层(136)包括银金属化层、铜金属化层、金金属化层、镍金属化层和锡金属化层中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的电缆(100)，其中金属化层(136)在被金属化之后被退火。
5.根据权利要求1所述的电缆(100)，其中碳基基质网状结构(134)包括形成框架(152)的多根纤维(150)。
6.根据权利要求1所述的电缆(100)，其中碳基基质网状结构(134)包括纱线、薄片和带中的一种。
7.根据权利要求1所述的电缆(100)，其中碳基基质网状结构(134)是导电的。
8.根据权利要求1所述的电缆(100)，其中金属化层(136)被涂覆至碳基基质网状结构(134)的形成碳基基质导体(110)的端部(112)的部分。
9.根据权利要求1所述的电缆(100)，其中基本上整个碳基基质网状结构(134)被金属化有金属化层(136)。
10.根据权利要求1所述的电缆(100)，其中碳基基质导体(110)包括电缆的信号载送导体。
【文档编号】H01B7/02GK103748634SQ201280041137
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2012年7月25日 优先权日:2011年7月26日
【发明者】郑敏, 杰西卡·亨德森·布朗·黑蒙德, 詹姆斯·亨利·雷恩扎斯, 斯蒂芬妮·伊迪丝·哈维 申请人:泰科电子公司