一种微型超薄单向整流桥器件及其加工工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种微型超薄单向整流桥器件，包括4个组成整流桥电路的整流芯片、上料片单元、下料片单元和封装体，整流芯片设置于上、下料片单元之间，所述上、下料片单元相对设置，横截面呈“Z”形；上料片单元和下料片单元均包括两个引出端子，引出端子下表面与封装体底面共面；在上料片单元和下料片单元上均设置有平焊盘和带有凸点的凸焊盘，在平焊盘上设置有促进所述上、下料片单元与整流芯片结合的经线；采用本发明所提供的微型超薄单向整流桥器件及其加工工艺，通过在平焊盘上设置经线，人为创造料片原子排布晶向，使得料片与芯片在焊接过程中由于二种材料的晶向作用，焊接更完美，从而降低焊接不良率，提高产品可靠性，降低成本，节约资源。
【专利说明】-种微型超薄单向整流桥器件及其加工工艺
【技术领域】
[0001] 本发明涉及微型半导体器件，具体涉及一种微型超薄单向整流桥器件及其加工工 艺。
【背景技术】
[0002] 随着科技发展的日新月异，产品电子现代化的普及与市场的需求，社会在追求实 用性的同时，更注重产品的可靠性及低成本。
[0003] 目前大部分微型整流桥器件还停留在传统的预焊工艺状态，根据现有的整流桥结 构，导致焊接不良率较高，产品成品率较低，这样增加了成本，降低了产品的可靠性，浪费了 资源。
[0004] 现有的工艺都是采用预焊再焊接，二次焊接，效率低下，浪费人员，品质不稳定；同 时，手工作业时需要用吸盘摇，造成芯片间相互碰撞，损伤芯片，降低了成品率，增加了潜在 不良性，使得可靠性下降；手工操作时容易造成漏装芯片，需要用镊子夹取，极易造成芯片 损伤，降低成品率及可靠性；二次焊接对芯片本身也有损伤，增加了芯片的失效率，降低了 产品的成品率及可靠性。
[0005] 因此，一种能够降低焊接不良率，提高产品可靠性，降低成本，节约资源的微型超 薄单向整流桥器件及其加工工艺亟待出现。
【发明内容】
[0006] 为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种能够降低焊接不良率，提高产 品可靠性，降低成本，节约资源的微型超薄单向整流桥器件及其加工工艺。
[0007] 为达到上述目的，本发明的技术方案如下：一种微型超薄单向整流桥器件，包括4 个组成整流桥电路的整流芯片、上料片单元、下料片单元和封装体，所述整流芯片设置于所 述上料片单元和所述下料片单元之间，所述上料片单元和所述下料片单元相对设置，横截 面呈"Z"形；
[0008] 所述上料片单元和所述下料片单元均包括两个引出端子，所述引出端子下表面与 所述封装体底面共面；
[0009] 在所述上料片单元和所述下料片单元上均设置有平焊盘和带有凸点的凸焊盘，在 所述平焊盘上设置有促进所述上、下料片单元与所述整流芯片结合的经线。
[0010] 优选的，在所述上料片单元上设置有第一焊盘结构和第二焊盘结构，所述第一焊 盘结构和所述第二焊盘结构均呈"Z"形。
[0011] 优选的，所述第一焊盘结构包括两个平焊盘，在所述两个平焊盘之间设置有第一 连接件；所述第二焊盘结构包括两个凸焊盘，在所述两个凸焊盘之间设置有第二连接件。
[0012] 优选的，所述下料片单元上设置有第三焊盘结构和第四焊盘结构，所述第三焊盘 结构和所述第四焊盘结构平行设置，所述第三焊盘结构和所述第四焊盘结构均呈哑铃形， 均包括一个平焊盘和一个凸焊盘。
[0013] 优选的，所述第三焊盘结构还包括第三连接件，所述平焊盘、所述第三连接件和所 述凸焊盘顺次连接后与所述引出端子相连。
[0014] 优选的，所述第四焊盘结构还包括第四连接件，所述凸焊盘、所述第四连接件和所 述平焊盘顺次连接后与所述引出端子相连。
[0015] 优选的，伸出所述封装体外的所述上料片单元形成输出端子，伸出所述封装体外 的所述下料片单元形成输入端子。
[0016] 本发明还提供了一种微型超薄单向整流桥器件加工工艺，具体包括如下步骤：
[0017] (1)将由筋连接的包含多个下料片单元的下料片定位置于石墨上，形成石墨模；
[0018] (2)调整点胶位置精度及胶量，启动点胶开关对平焊盘和凸焊盘进行点胶，完成后 取出点胶石墨模；
[0019] (3)将已经点胶好的石墨模放置于固晶机上，然后用吸盘将芯片放置于待固晶位 置，启动固晶机动作，完成固晶；
[0020] (4)将包含多个上料片单元的上料片置于对料片进行点胶的吸盘上，将吸盘置于 点胶机上点胶；
[0021] (5)然后将点胶好的上料片反扣到固晶好的石墨模上；
[0022] (6)放入焊接炉中进行焊接，然后检验，清洗，烘干；
[0023] (7)将每个焊接好的整流桥单元用塑封料封装，放上压机，使其达到要求的外形；
[0024] (8)切除连接每个整流桥单元的筋，然后对四个引出端子镀锡；
[0025] (9)得到产品。
[0026] 通过上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：一种微型超薄单向整流桥器 件，包括4个组成整流桥电路的整流芯片、上料片单元、下料片单元和封装体，所述整流芯 片设置于所述上料片单元和所述下料片单元之间，所述上料片单元和所述下料片单元相对 设置，横截面呈"Z"形；所述上料片单元和所述下料片单元均包括两个引出端子，所述引出 端子下表面与所述封装体底面共面；在所述上料片单元和所述下料片单元上均设置有平焊 盘和带有凸点的凸焊盘，在所述平焊盘上设置有促进所述上、下料片单元与所述整流芯片 结合的经线；采用本发明所提供的微型超薄单向整流桥器件及其加工工艺，通过在所述平 焊盘上设置经线，人为创造料片原子排布晶向，使得料片与芯片在焊接过程中由于二种材 料的晶向作用，焊接更完美，从而降低了焊接不良率，提高了产品可靠性降低了成本，节约 了资源。
【专利附图】
【附图说明】
[0027] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。
[0028] 图1为本发明实施例所公开的一种微型超薄单向整流桥器件的结构示意图；
[0029] 图2为本发明实施例所公开的一种微型超薄单向整流桥器件上料片单元的主视 图；
[0030] 图3为本发明实施例所公开的一种微型超薄单向整流桥器件上料片单元的俯视 图；
[0031] 图4为本发明实施例所公开的一种微型超薄单向整流桥器件下料片单元的主视 图；
[0032] 图5为本发明实施例所公开的一种微型超薄单向整流桥器件下料片单元的俯视 图；
[0033] 图6为本发明实施例所公开的一种微型超薄单向整流桥器件上料片的结构示意 图；
[0034] 图7为本发明实施例所公开的一种微型超薄单向整流桥器件下料片的结构示意 图；
[0035] 图8为本发明实施例所公开的一种微型超薄单向整流桥器件上料片和下料片连 接的结构示意图.
[0036] 图中数字和字母所表示的相应部件名称：
[0037] 1.整流芯片 2.上料片单元 21.第一焊盘结构22.第二焊盘结构 23.第一连接件 24.第二连接件25.输出端子 3.下料片单元 31.第三焊盘 结构 32.第四焊盘结构 33.第三连接件 34.第四连接件 35.输入端子 4.封装体 5.引出端子 6.平焊盘 61.经线 7.凸焊盘8.上料片 9.下 料片 10.筋。
【具体实施方式】
[0038] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。
[0039] 本发明提供了一种能够降低焊接不良率，提高产品可靠性，降低成本，节约资源的 微型超薄单向整流桥器件。
[0040] 实施例，
[0041] 如图1-8所示，一种微型超薄单向整流桥器件，包括4个组成整流桥电路的整流芯 片1、上料片单元2、下料片单元3和封装体4,所述整流芯片1设置于所述上料片单元2和 所述下料片单元3之间，所述上料片单元2和所述下料片单元3相对设置，横截面呈"Z"形； 所述上料片单元2和所述下料片单元3均包括两个引出端子5,所述引出端子5下表面与所 述封装体4底面共面；在所述上料片单元2和所述下料片单元3上均设置有平焊盘6和带 有凸点的凸焊盘7。伸出所述封装体4外的所述上料片单元2形成输出端子25,伸出所述 封装体4外的所述下料片单元3形成输入端子35。
[0042] 在所述平焊盘6上设置有促进所述上、下料片单元与所述整流芯片结合的经线 61 ;通过对料片焊接部分添加经线61，人为创造料片原子排布晶向，采用同晶向焊接，使料 片与芯片在焊接过程中由于二种材料的晶向作用，使材焊接更能接近完美，降低焊接不良 率，提高产品可靠性，避免了中间繁琐的全检过程。
[0043] 在所述上料片单元2上设置有第一焊盘结构21和第二焊盘结构22,所述第一焊 盘结构21和所述第二焊盘结构22均呈"Z"形，所述第一焊盘结构21包括两个平焊盘6， 在所述两个平焊盘6之间设置有第一连接件23,所述两个平焊盘6通过所述第一连接件23 连接后，固定连接于所述引出端子5上；所述第二焊盘结构22包括两个凸焊盘7,在所述两 个凸焊盘7之间设置有第二连接件24,所述两个凸焊盘7通过所述第二连接件24连接后， 固定连接于所述引出端子5上。
[0044] 所述下料片单元3上设置有第三焊盘结构31和第四焊盘结构32,所述第三焊盘结 构31和所述第四焊盘结构32平行设置，所述第三焊盘结构31和所述第四焊盘结构32均 呈哑铃形，均包括一个平焊盘6和一个凸焊盘7 ;所述第三焊盘结构31还包括第三连接件 33,所述平焊盘6、所述第三连接件33和所述凸焊盘7顺次连接后与所述引出端子5相连； 所述第四焊盘结构32还包括第四连接件34,所述凸焊盘7、所述第四连接件34和所述平焊 盘6顺次连接后与所述引出端子5相连。
[0045] 上述技术方案中，在一个上料片单元或者一个下料片单元中，两引脚之间的检具 为4. 0mm，公差为±0. 03mm ;采用上述技术方案，使得引脚间距增大，避免了产品在PCB板上 焊接时产生连极现象，降低了 PCB板焊接不良率；内部料片布局改善，在设计中在有限的封 装体内尽可能大的分布芯片，有助于热能释放，增加了器件对线路功率变化的适应范围，提 高了器件的可靠性。
[0046] 本发明还提供了一种微型超薄单向整流桥器件加工工艺，具体包括如下步骤：
[0047] (1)将由筋10连接的包含多个下料片单元3的下料片9定位置于石墨上，形成石 墨丰旲；
[0048] (2)调整点胶位置精度及胶量，启动点胶开关对平焊盘6和凸焊盘7进行点胶，完 成后取出点胶石墨模；
[0049] (3)将已经点胶好的石墨模放置于固晶机上，然后用吸盘将芯片放置于待固晶位 置，调节固晶位置，设定工作参数，同时胶吸盘筛出芯片，将吸好芯片的吸盘置于固定蓝膜 位上，关闭固晶机顶针，调节芯片至合适位置，调节气动及真空阀至合适压力，启动固晶机 动作，完成固晶；
[0050] (4)将包含多个上料片单元的上料片置于对料片进行点胶的吸盘上，将吸盘置于 点胶机上点胶；
[0051] (5)在上料片的筋上开设有定位孔，在所述下料片的筋上同样开设有定位孔，上料 片和下料片上的定位孔中心相一致；然后对准上料片和下料片上的定位孔，将点胶好的上 料片反扣到固晶好的石墨模上；使得整流芯片的负极均与平焊盘相连接，整流芯片的正极 均与带凸点的凸焊盘相连接；
[0052] (6)关闭真空，在吸盘背面轻轻鼓击，让上料片落于下料片石墨模上，放入焊接炉 中进行焊接，然后检验外观，清洗，烘干；
[0053] (7)将每个焊接好的整流桥单元用塑封料封装，放上压机，使其达到要求的外形；
[0054] (8)去胶，切脚，即切除连接每个整流桥单元的筋，然后对四个引出端子镀锡；
[0055] (9)得到产品。
[0056] 采用新工艺焊接，避免了因手工作业对芯片的损伤，避免了因二次焊接对芯片的 损伤，缩短了生产周期，提高生产效率及产品可靠性，降低生产成本、质量成本及质量风险。 [0057] 采用上述工艺，提高了产品的成品率，降低质量成本、管理成本，极大的提高了产 品的可靠性，消除了产品因手工作业、二次焊接对器件带来的潜在失效的风险，同时大大的 提离了生产效率。新工艺给客户带来的是高可靠性的产品，在现在高度发达的信息时代，人 力资源越来越溃泛的状况下，高效率，自动化工艺能最大限度的提高效率，降低管理及质量 成本。
[0058] 通过上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：一种微型超薄单向整流桥器 件，包括4个组成整流桥电路的整流芯片1、上料片单元2、下料片单元3和封装体4,所述整 流芯片1设置于所述上料片单元2和所述下料片单元3之间，所述上料片单元2和所述下 料片单元3相对设置，横截面呈"Z"形；所述上料片单元2和所述下料片单元3均包括两个 引出端子5,所述引出端子5下表面与所述封装体4底面共面；在所述上料片单元2和所述 下料片单元3上均设置有平焊盘6和带有凸点的凸焊盘7,在所述平焊盘6上设置有促进所 述上、下料片单元与所述整流芯片1结合的经线61 ;采用本发明所提供的微型超薄单向整 流桥器件及其加工工艺，通过在所述平焊盘上设置经线，人为创造料片原子排布晶向，使得 料片与芯片在焊接过程中由于二种材料的晶向作用，焊接更完美，从而降低了焊接不良率， 提高了产品可靠性降低了成本，节约了资源。
[0059] 对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。 对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的 一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明 将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一 致的最宽的范围。
【权利要求】
1. 一种微型超薄单向整流桥器件，其特征在于，包括4个组成整流桥电路的整流芯片、 上料片单元、下料片单元和封装体，所述整流芯片设置于所述上料片单元和所述下料片单 元之间，所述上料片单元和所述下料片单元相对设置，横截面呈"Z"形； 所述上料片单元和所述下料片单元均包括两个引出端子，所述引出端子下表面与所述 封装体底面共面； 在所述上料片单元和所述下料片单元上均设置有平焊盘和带有凸点的凸焊盘，在所述 平焊盘上设置有促进所述上、下料片单元与所述整流芯片结合的经线。
2. 根据权利要求1所述的微型超薄单向整流桥器件，其特征在于，在所述上料片单元 上设置有第一焊盘结构和第二焊盘结构，所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构均呈"Z" 形。
3. 根据权利要求2所述的微型超薄单向整流桥器件，其特征在于，所述第一焊盘结构 包括两个平焊盘，在所述两个平焊盘之间设置有第一连接件；所述第二焊盘结构包括两个 凸焊盘，在所述两个凸焊盘之间设置有第二连接件。
4. 根据权利要求3所述的微型超薄单向整流桥器件，其特征在于，所述下料片单元上 设置有第三焊盘结构和第四焊盘结构，所述第三焊盘结构和所述第四焊盘结构平行设置， 所述第三焊盘结构和所述第四焊盘结构均呈哑铃形，均包括一个平焊盘和一个凸焊盘。
5. 根据权利要求4所述的微型超薄单向整流桥器件，其特征在于，所述第三焊盘结构 还包括第三连接件，所述平焊盘、所述第三连接件和所述凸焊盘顺次连接后与所述引出端 子相连。
6. 根据权利要求5所述的微型超薄单向整流桥器件，其特征在于，所述第四焊盘结构 还包括第四连接件，所述凸焊盘、所述第四连接件和所述平焊盘顺次连接后与所述引出端 子相连。
7. 根据权利要求1-6任一项所述的微型超薄单向整流桥器件，其特征在于，伸出所述 封装体外的所述上料片单元形成输出端子，伸出所述封装体外的所述下料片单元形成输入 端子。
8. -种微型超薄单向整流桥器件加工工艺，制造出如权利要求1所述的微型超薄单向 整流桥器件，其特征在于，具体包括如下步骤： (1) 将由筋连接的包含多个下料片单元的下料片定位置于石墨上，形成石墨模； (2) 调整点胶位置精度及胶量，启动点胶开关对平焊盘和凸焊盘进行点胶，完成后取出 点胶石墨模； (3) 将已经点胶好的石墨模放置于固晶机上，然后用吸盘将芯片放置于待固晶位置，启 动固晶机动作，完成固晶； (4) 将包含多个上料片单元的上料片置于对料片进行点胶的吸盘上，将吸盘置于点胶 机上点胶； (5) 然后将点胶好的上料片反扣到固晶好的石墨模上； (6) 放入焊接炉中进行焊接，然后检验，清洗，烘干； (7) 将每个焊接好的整流桥单元用塑封料封装，放上压机，使其达到要求的外形； (8) 切除连接每个整流桥单元的筋，然后对四个引出端子镀锡； (9) 得到产品。
【文档编号】H01L21/60GK104124222SQ201310147038
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2013年4月24日 优先权日:2013年4月24日
【发明者】王春飞, 陈海林, 邱立强 申请人:太仓天宇电子有限公司