卡用连接器装置制造方法

卡用连接器装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种能够使卡用连接器装置更加薄型化的卡用连接器装置。该卡用连接器装置（10）具备壳体（11）和端子部件（12），所述壳体具备用于收纳卡（1）的卡收纳部（13），所述端子部件被所述壳体保持，并且该端子部件的一端部（15）向所述卡收纳部突出，所述卡具备能够与所述端子部件接触的接触部（3），而且形成为包含所述接触部在内的前端区域（1a）比后端区域（1b）薄，该卡用连接器装置的特征在于，所述壳体具有用于保持所述端子部件的保持部（14），在所述卡被收纳于所述卡收纳部的情况下，所述保持部的至少一部分位于所述前端区域的薄卡体部（5）和所述后端区域的凸部（4）之间的阶梯区域（1c）内。
【专利说明】卡用连接器装置

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种能够实现了装置薄型化的卡用连接器装置。

【背景技术】
[0002]近年来，SD卡等存储卡被广泛地使用于手机、平板电脑等电子设备中，随着各种电子设备的薄型化，各种用于收纳存储卡的卡用连接器也被要求更加薄型化。
[0003]在以往的卡用连接器装置中，一般卡用连接器装置具备壳体和包围在壳体外部的罩体，而且壳体中形成有用于收纳存储卡的卡收纳部。而且，在壳体的卡收纳部的底面通过嵌件成型(insert molding) —体地形成有端子部件,该端子部件的一端部向卡收纳部突出。而且，在卡被收纳于卡收纳部的情况下，端子部件与卡的接触部接触(参照专利文献I )。
[0004]专利文献1:日本特开2010-165668号公报
[0005]然而，在以往的卡用连接器装置中，卡用连接器装置的厚度取决于卡收纳部中的卡的厚度和卡收纳部的下方的壳体的厚度，即便是针对卡表面具有凸部的卡，卡收纳部的下方的壳体也是形成在该凸部的下方。因此，不论针对什么卡，卡用连接器装置的厚度至少大于等于卡收纳部中的卡的厚度与卡收纳部的下方的壳体的厚度之和。


【发明内容】

[0006]为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种能够使卡用连接器装置更加薄型化的卡用连接器装置。
[0007]为了实现上述目的，本发明提出了一种卡用连接器装置，具备壳体和端子部件，所述壳体具备用于收纳卡的卡收纳部，所述端子部件被所述壳体保持，并且该端子部件的一端部向所述卡收纳部突出，所述卡具备能够与所述端子部件接触的接触部，而且形成为包含所述接触部在内的前端区域比后端区域薄，该卡用连接器装置的特征在于，所述壳体具有用于保持所述端子部件的保持部，在所述卡被收纳于所述卡收纳部的情况下，所述保持部的至少一部分位于所述卡的所述前端区域的薄卡体部和所述后端区域的凸部之间的阶梯区域内。
[0008]针对卡表面具有阶梯区域的卡，通过使保持所述端子部件的保持部的至少一部分位于所述卡的阶梯区域内，从而使得卡用连接器装置的厚度能够进一步减小，能够小于卡收纳部中的卡的厚度与卡收纳部的下方的壳体的厚度之和。
[0009]在所述卡用连接器装置中，所述端子部件的位于所述接触部相反一侧的焊接部的至少一部分位于所述阶梯区域内。
[0010]通过这样的结构，不仅保持部位于上述阶梯区域内，通过使端子部件的焊接部的至少一部分也位于阶梯区域内，能够进一步实现卡用连接器装置的薄型化。
[0011]在所述卡用连接器装置中，还具有切去所述壳体的卡插入侧的底面而成的切缺部，所述卡的所述后端区域的所述凸部落入该切缺部。
[0012]通过使卡的所述凸部落入卡用连接器的切缺部，能够进一步实现卡用连接器装置的薄型化。
[0013]在所述卡用连接器装置中，所述保持部至少形成在相邻的所述端子部件之间，与所述端子部件接触，从所述端子部件的上方及侧方保持所述端子部件。此外，所述保持部的上表面高于所述端子部件的上表面。
[0014]通过上述结构，所述保持部与所述端子部件通过嵌件成型而一体成型，并且至少形成在相邻的所述端子部件之间，能够在所述端子部件的上方及侧方保持所述端子部件。
[0015]在所述卡用连接器装置中，在所述端子部件的侧面与上表面的边界形成有缺口部，并且该缺口部的深度小于所述端子部件的高度。此外，所述保持部被成形为一部分进入所述缺口部中。
[0016]通过设置所述缺口部，所述保持部与所述端子部件之间的接触面的数量以及面积都增加，由此能够加强所述保持部对所述端子部件的保持效果。
[0017]而且，进入所述缺口部中的保持部也提高了保持部的位于所述端子上方的部分的强度，即使在保持部的位于所述端子上方的部分形成得较薄的情况下，也能使其具有足够的强度。由此，能够防止在反复的卡插入取出的操作中保持部的位于所述端子上方的部分与端子部件分离。
[0018]在所述卡用连接器装置中，所述壳体具备金属框架，该金属框架具备第一加强筋，该第一加强筋设置在所述端子部件的另一端部附近，沿所述端子部件的宽度方向连接该金属框架的在所述宽度方向上的两个侧边框。此外，所述金属框架还具备第二加强筋，该第二加强筋在所述端子部件的长度方向上连接该金属框架的位于所述端子部件的一端部侧的侧边框和所述第一加强筋。另外，所述第二加强筋设置有多个，并且分别设置于所述端子部件之间。
[0019]与以往的端子部件相比，本发明在保证端子部件的功能性的前提下，适当减小了端子部件的根部的宽度，并且在相邻的端子部件之间设置了所述第二加强筋。通过这样的结构，壳体的金属框架得到了加强，能够降低壳体成型时的初始翘曲程度，从而提高各端子部件的共面度。
[0020]所述卡用连接器装置还具备罩部件，该罩部件从所述卡收纳部的上方与所述壳体卡合在一起。

【专利附图】

【附图说明】
[0021]图1是示出了上表面的存储卡的立体图。
[0022]图2是示出了下表面的存储卡的立体图。
[0023]图3是沿图1中的A-A'的剖视图。
[0024]图4是图3中的阶梯部附近的放大图。
[0025]图5是表示本发明的卡用连接器的立体图。
[0026]图6是表示卡被插入卡用连接器中的状态的图。
[0027]图7是图6中的C部的局部放大图。
[0028]图8是表示省略了保持部后的卡用连接器的立体图。
[0029]图9是表示图8中的D部的局部放大图。
[0030]图10是表示卡用连接器的罩体的立体图。
[0031]图11是表示罩体与壳体卡合的状态的立体图。
[0032]图12是表示卡被插入到图11的卡用连接器中的状态的立体图。
[0033]附图标记说明:
[0034]I 卡
[0035]Ia前端区域
[0036]Ib后纟而南区域
[0037]Ic阶梯区域
[0038]2主体部分
[0039]3接触部
[0040]4 凸部
[0041]5薄卡体部
[0042]6厚卡体部
[0043]7阶梯部
[0044]10卡用连接器装置
[0045]11 壳体
[0046]12端子部件
[0047]13卡收纳部
[0048]14保持部
[0049]15端子部件的一端部
[0050]16端子部件的另一端部(焊接部)
[0051]17金属框架
[0052]18 缺口部
[0053]19第一加强筋
[0054]20、21、23 侧边框
[0055]22第二加强筋
[0056]23侧边框
[0057]24切缺部
[0058]25 罩体
[0059]26 顶壁
[0060]27、28 侧壁
[0061]29卡合部
[0062]30 孔
[0063]31卡止机构
[0064]X端子部件的宽度方向
[0065]Y端子部件的长度方向
[0066]X端子部件的高度方向具体实施例
[0067]第一实施方式
[0068]首先，参照图1?图3，对本发明中使用的存储卡进行说明。
[0069]现有的存储卡有多种，每种存储卡的外形都各不相同。即使是同一种类型存储卡，不同的制造商所制造出的卡的外形也多少存在差异。
[0070]就当前在便携式设备中被广泛使用的MicroSD卡(Micro Secure Digital MemoryCard)而言，从外形来讲分成两种MicroSD卡。一种MicroSD卡在形成有接触部的面上具有凸部，另一种MicroSD卡在形成有接触部的面上不具有凸部，而是形成为一个平面。为了突出本发明的技术效果，本发明中采用具有凸部的MicroSD卡(以下简称为卡)来进行说明。
[0071]图1是示出了上表面的存储卡的立体图。图2是示出了下表面的存储卡的立体图。
[0072]如图1、图2所示，卡I包括一体成型的主体部分2和接触部3，主体部分2由树脂等材料形成，接触部3由金属形成，作为与卡用连接器连接的部分露出于卡I的下表面。
[0073]图3是沿图1中的k-k'的剖视图。图4是图3中的阶梯部附近的放大图。
[0074]如图3、4所示，在卡插入方向上，卡I被分成前端区域Ia和后端区域，接触部3位于前端区域Ia的靠近前端一侧。在卡I的后端区域的下表面上形成有凸部4。如图3、4所示，卡I的前端区域Ia成为较薄的薄卡体部5,卡的后端区域成为较厚的卡厚体部6。
[0075]在卡的前端区域Ia的薄卡体部31和后端区域的凸部4的边界处的下表面具有阶梯部7，该阶梯部7与前端区域Ia的下表面形成了阶梯区域lc。
[0076]一般来讲,卡I体积的规格是15mmX IlmmX 1mm,而且薄卡体部5与卡厚体部6之间的高度差(阶梯部7的高度)小于等于0.15mm。但具有凸部的卡I的凸部的大小也不完全相同，为了便于说明，下面仅以图2所示的卡I为例进行说明。
[0077]接下来，参照图5、图6和图7，对本发明的卡用连接器装置10的结构进行说明。
[0078]图5是表示本发明的卡用连接器的立体图。图5是表示卡被插入卡用连接器中的状态的图。图7是图6中的C部的局部放大图。
[0079]如图5所示，卡用连接器装置10具备壳体11和端子部件12，壳体11具有用于收纳卡的卡收纳部13以及用于保持所述端子部件12的保持部14，端子部件12—般由金属形成。
[0080]保持部14在相邻的端子部件12之间形成有多个，保持部14的长度小于端子部件12的长度，仅与端子部件12的一部分接触。如图5所示，保持部14与端子部件12的侧面接触，并覆盖端子部件12的上表面的一部分，从而从端子部件12的上方及侧方保持端子部件12。该端子部件12的一端部15向卡收纳部13突出，能够与被插入的卡I的接触部3抵接。该端子部件12的另一端部(焊接部)16焊接在未图示的布线基板的规定的连接焊盘上。
[0081]另外，保持部14不仅形成在相邻的端子部件12之间，在图5中位于左右两侧的端子部件12与壳体11之间也形成有保持部14。
[0082]如图5所示，壳体11中还包括金属框架17，该金属框架17与保持部14、端子部件12等通过嵌件成型而形成为一体，金属框架17经由保持部14与端子部件12连结在一起。本发明中的金属框架17和端子部件12都是由含铜的合金形成。
[0083]如图6所示，在卡I被收纳于卡收纳部13的情况下，保持部14的至少一部分位于阶梯区域Ic内。即，图6中的保持部的一部分在高度方向上与凸部5重叠。通过使保持部14的至少一部分位于阶梯区域Ic内，从而使得卡用连接器装置10的厚度能够进一步减小，能够小于卡I的厚卡体部6与卡收纳部下方的壳体的厚度之和。
[0084]此外，在图5中，壳体11的下方形成有切缺部24。即，在壳体11的卡插入侧(图5中的下方侧)的底面并没有形成壳体11，而是空出了一部分空间，形成了切缺部24。该切缺部24可以在壳体成型时直接形成，也可以在切缺部24的位置形成了壳体之后通过切去壳体11的这一部分的底面而形成。
[0085]如图6所示，在卡I被放置于卡用连接器装置10中的状态下，卡I的后端区域Ib的凸部4落入该切缺部24中。通过该结构，能够进一步使卡用连接器装置10薄型化。
[0086]如图7所示,保持部14的一部分(图7中的14a所示的部分)的上表面略高于与保持部14接触的端子部件12的上表面，因此该部分的保持部14a可以从上方保持端子部件
12。在本实施方式中，考虑到既保证保持部14的保持效果又尽可能实现薄型化的情况，优选使保持部14的上表面比该端子部件12的上表面高0.03mm左右。
[0087]此外，如图7所示，端子部件12的另一端部16的至少一部分也位于阶梯区域Ic内，与该另一端部16位于卡I的凸部4的下方的情况相比，也能够减小卡用连接器装置10的厚度。
[0088]为了进一步说明端子部件12的结构，图8的立体图中省略了保持部14。图9是表示图8中的D部的局部放大图。
[0089]如图8所示，在卡用连接器装置10中，在端子部件12的侧面与上表面的边界形成有缺口部18，而且该缺口部18的深度小于端子部件12的高度(厚度)。
[0090]而且，在保持部14和端子部件12被嵌件成型时，该构成保持部14的树脂的一部分会流入缺口部18中。流入缺口部18中的树脂与缺口部18的四个面都接触。
[0091]这样，保持部14与端子部件12之间的接触面的数量以及面积都增加，能够使得保持部14与端子部件12之间的结合更加稳定，能够加强保持部14对端子部件12的保持效果O
[0092]此外，进入缺口部18中的保持部14相当于连接了端子部件12上方的保持部14和端子部件12侧方的保持部14的连接构件，从而提高了保持部14的位于端子部件上方的部分的强度。即使在保持部14的位于端子部件12上方的部分形成得较薄的情况下，也能使其具有足够的强度。由此，能够防止在反复的卡插入/取出的操作中保持部14的位于端子上方的部分与端子部件12分离，提高卡用连接器10的使用寿命。
[0093]另外，如图8所示，金属框架17具备第一加强筋19，该第一加强筋19设置在端子部件12的另一端部16附近，与端子部件16隔开了一定的间隔。该第一加强筋19沿端子部件12的宽度方向(图中的X方向)连接该金属框架的在X方向上的两个侧边框20、21。
[0094]与以往的端子部件相比，本发明的卡用连接器装置10中增设了第一加强筋19，使得金属框架17从不稳定的“ 口 ”形状，变为更稳定的“ 口”形状。
[0095]而且，金属框架17还具备第二加强筋22，该第二加强筋22在端子部件12的长度方向(图中的Y方向)上连接该金属框架17的位于端子部件12的一端部15侧的侧边框23和第一加强筋19。
[0096]在卡用连接器装置10中，第二加强筋22设置有3个，并且分别设置于端子部件12之间。在本发明中，在保证端子部件12的功能性的前提下，适当减小了端子部件12的根部的宽度，从而在相邻的端子部件12之间设置了 3个第二加强筋22。
[0097]通过这样的结构，壳体11的金属框架17的稳定性得到了加强，能够降低壳体11成型时的初始翘曲程度，从而提高各端子部件12的共面度(coplanarity)。经过试验得知，在如图7所示那样增设了 I个第一加强筋19和3个第二加强筋22的情况下，壳体11成型时的初始翘曲比原来减小了 25%左右。
[0098]第二实施方式
[0099]在第二实施方式中的卡用连接器10还具备从卡收纳部13的上方与壳体11卡合在一起的罩体25,该罩体25与壳体11卡合在一起，从而封闭了卡收纳部13的上方空间。在罩体25的限制下，被插入卡用连接器10的卡I的接触部3能够稳定地与端子部件12的一端部15抵接。
[0100]尤其在采用“推入推出(push/push)”、“推入拉出(push/pull)” “顶针(pinejector)”的方式插入或拔出卡时,一般都设置罩体25。.
[0101]该罩体25 —般由不锈钢等金属形成。
[0102]图10是表示卡用连接器10的罩体25的立体图。图11是表示罩体25与壳体11卡合的状态的立体图。图12是表示卡I被插入到图11的卡用连接器10中的状态的立体图。
[0103]如图10所示，罩体25包括一个顶壁26和两个个侧壁278，而且在侧壁27、28的远离顶壁26 —侧的角部，分别在与顶壁26平行的方向上伸出设置有与卡合部29。
[0104]如图11所示，在罩体25与壳体11卡合的状态下，位于图11中靠上方的两个卡合部29分别从四个角卡住壳体11的四个角，由此将罩体25与壳体11固定在一起。
[0105]在顶壁上还设有多个孔30，如图11所示，该多个孔30的位置分别与各端子部件12的一端部15以及另一端部16对应。
[0106]此外，还可以根据卡的具体形状来设置卡止机构31。针对本发明中说明的MicroSD卡的形状，卡止机构31设置在顶壁26与侧壁27的边界附近的适当位置，如图12所示，在卡I被插入的状态下该卡止机构31与卡I侧部的凹槽卡合。
[0107]对于第二实施方式中的卡用连接器装置10而言，罩体25的厚度很薄，因此对装置的薄型化的影响非常小。
[0108]对于卡的上下方向上的固定，针对具体产品的不同设计，可以采用多种方式。除了设置上述罩体25的方式之外，例如，可以使设置在卡连接器装置的上方的其他部件的一部分(例如下表面)与卡的上表面接触从而在上下方向上固定卡。此外，还也可以参照日本特开2010-165668号公报,在壳体的插入方向前端(和/或侧部)设置与卡互相卡合的接收部，从而在上下方向上固定卡。
[0109]以上所述的技术方案仅是用于说明本发明的一个优选实施例，在不脱离本发明的主旨的范围内，还可以对本发明的上述技术方案进行合理的变更、删减、追加。
[0110]比如，在图6中的位于端子部件12上方的保持部14的强度足够大的情况下，也可以不设置缺口部18。
[0111]此外，图7、图8中示出了在各端子部件12的宽度方向的两侧都形成缺口部18的例子，但也可以根据实际需要仅在单侧形成缺口部18。另外，两侧的缺口部18也不一定像图8所示的那样对称形成，也可以不对称地形成。
[0112]另外，图7中示出的第一加强筋19和第二加强筋22的数量也不是固定的，根据实际需要，第一加强筋19也可以设置2个以上，第二加强筋22也可以设置I个、2个或4个以上。
[0113]另外，上述实施方式中说明了具有凸部4的卡I与卡用连接器10配合的情况，很明显本发明中的卡用连接器10也能够适用于不具有凸部的卡。
【权利要求】
1.一种卡用连接器装置，具备壳体和端子部件，所述壳体具备用于收纳卡的卡收纳部，所述端子部件被所述壳体保持，并且该端子部件的一端部向所述卡收纳部突出，所述卡具备能够与所述端子部件接触的接触部，而且形成为包含所述接触部在内的前端区域比后端区域薄，该卡用连接器装置的特征在于， 所述壳体具有用于保持所述端子部件的保持部，在所述卡被收纳于所述卡收纳部的情况下，所述保持部的至少一部分位于所述卡的所述前端区域的薄卡体部和所述后端区域的凸部之间的阶梯区域内。
2.根据权利要求1所述的卡用连接器装置，其特征在于， 所述端子部件的位于所述接触部相反一侧的焊接部的至少一部分位于所述阶梯区域内。
3.根据权利要求1所述的卡用连接器装置，其特征在于， 还具有切去所述壳体的卡插入侧的底面而成的切缺部，所述卡的所述后端区域的所述凸部落入该切缺部。
4.根据权利要求1所述的卡用连接器装置，其特征在于， 所述保持部至少形成在相邻的所述端子部件之间，从所述端子部件的上方及侧方保持所述端子部件。
5.根据权利要求1所述的卡用连接器装置，其特征在于， 所述保持部的上表面高于所述端子部件的上表面。
6.根据权利要求1所述的卡用连接器装置，其特征在于， 在所述端子部件的侧面与上表面的边界形成有缺口部，并且该缺口部的深度小于所述端子部件的高度。
7.根据权利要求6所述的卡用连接器装置，其特征在于， 所述保持部被成形为一部分进入所述缺口部中。
8.根据权利要求1所述的卡用连接器装置，其特征在于， 所述壳体具备金属框架，该金属框架具备第一加强筋，该第一加强筋设置在所述端子部件的另一端部附近，且在所述端子部件的宽度方向上连接该金属框架的在所述宽度方向上的两个侧边框。
9.根据权利要求8所述的卡用连接器装置，其特征在于， 所述金属框架还具备第二加强筋，该第二加强筋在所述端子部件的长度方向上连接该金属框架的位于所述端子部件的所述一端部侧的侧边框和所述第一加强筋。
10.根据权利要求9所述的卡用连接器装置，其特征在于， 所述第二加强筋设置有多个，并且分别设置于所述端子部件之间。
11.根据权利要求1所述的卡用连接器装置，其特征在于， 还具备罩部件，该罩部件从所述卡收纳部的上方与所述壳体卡合在一起。
【文档编号】H01R13/516GK104183938SQ201310196999
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2013年5月22日 优先权日:2013年5月22日
【发明者】张巡宇, 李昆 申请人:无锡阿尔卑斯电子有限公司