糊料供给单元的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种糊料供给量的稳定性较高的糊料供给单元。实施方式的糊料供给单元具备保持糊料的承接盘、使上述承接盘旋转的驱动部以及与上述糊料的表面接触的刮板。在上述刮板的与上述糊料接触的下面以及随着上述承接盘的旋转而上述糊料接近的前面形成有凹陷。上述凹陷未到达上述刮板的上述下面与上述前面的边界线延伸的宽度方向的两端部。上述凹陷的内面中、除去上述凹陷的后端部的上述凹陷的内面与上述下面的边界区域以外的区域，由以朝向上述凹陷的外侧而成为凸的方式弯曲的连续的曲面构成。
【专利说明】糊料供给单元
[0001] 本申请享受以日本专利申请2013-48525号（申请日：2013年3月11日）为基础申 请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包括基础申请的全部内容。
【技术领域】
[0002] 本发明的实施方式涉及一种糊料供给单元。
【背景技术】
[0003] 压印方式的小片接合（die bonding)装置为，使用针状工具将粘合材料的糊料涂 覆到框架表面的狭窄区域，并在被涂覆了该糊料的区域上载放芯片，由此使芯片与框架粘 合。此时，糊料存积在承接盘中，通过将针状工具的前端浸渍在糊料中，来使糊料覆盖针状 工具的前端。然后，使针状工具移动到框架的位置，使其前端与框架表面接触，由此使糊料 覆盖框架表面的规定位置。
【发明内容】
[0004] 本发明的实施方式的目的在于，提供一种糊料供给量的稳定性较高的糊料供给单 J Li 〇
[0005] 实施方式的糊料供给单元具备：承接盘，保持糊料；驱动部，使上述承接盘旋转； 以及刮板，与上述糊料的表面接触。在上述刮板的与上述糊料接触的下面以及随着上述承 接盘的旋转而上述糊料接近的前面形成有凹陷，上述凹陷未到达上述刮板的上述下面与上 述前面的边界线延伸的宽度方向的两端部。上述凹陷的内面中、除去上述凹陷的后端部的 上述凹陷的内面与上述下面的边界区域以外的区域，由朝向上述凹陷的外侧成为凸的方式 弯曲的连续的曲面构成。
【专利附图】
【附图说明】
[0006] 图1是例示第一实施方式的小片接合装置的图。
[0007] 图2是例示第一实施方式的金属盘的立体图。
[0008] 图3是例示第一实施方式的承接盘的立体图。
[0009] 图4 (a)?（c)是例示刮板的立体图，（d)是例示凹陷的形状的模型图。
[0010] 图5 (a)是例示第一实施方式的承接盘周边的动作的俯视图，（b)是示意性地例 示凹陷内的糊料的举动的剖视图。
[0011] 图6是例示第一实施方式的半导体装置的制造方法的立体图。
[0012] 图7 (a)是表示比较例的刮板的从上方观察的剖视图，（b)是从侧方观察的剖视 图。
[0013] 图8 (a)是例示第二实施方式的糊料供给单元的承接盘周边的俯视图，（b)是（a) 所示的A-A'线的剖视图。
[0014] 图9 (a)?（d)是例示第二实施方式的半导体装置的制造方法的图。
[0015] 图10 (a)以及（b)是横轴为试验材料、纵轴为框架上所覆盖的糊料的面积，而例 示试验例的糊料的面积差别的图表图，（a)表示实施例，（b)表示比较例。
【具体实施方式】
[0016] 以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
[0017] 首先，说明第一实施方式。
[0018] 图1是例示本实施方式的小片接合装置的图。
[0019] 图1所示那样，在本实施方式的小片接合装置1中，设置有糊料供给单元10以及 压印（stamp)单元40。糊料供给单元10是将糊料状的粘合材料（以下称为"糊料100"）以 规定状态保持在规定位置的机构。糊料100例如是银糊料或者硅糊料等。压印单元40是如 下机构：使由糊料供给单元10保持的糊料100的一部分覆盖到框架110表面的规定位置， 并且在框架100的覆盖了糊料的位置搭载芯片120。以下，对各单元的详细构成进行说明。 此外，以下说明的各元件由支撑架台（未图示）支撑。
[0020] 在糊料供给单元10中，设置有保持糊料100的承接盘11。此外，在糊料供给单元 10中，设置有使承接盘11以其中心轴为旋转轴旋转的驱动部12。在驱动部12中，设置有 马达13以及将从马达13输出的旋转运动向承接盘11传递的传递机构14。
[0021] 在马达13上连结有金属盘15。在金属盘15中，层叠有2张金属板15a以及15b。 然后，通过在一方的金属板15a的表面上形成有槽15c，使另一方的金属盘15b以将槽15c 覆盖的方式与金属板15a贴合，由此在金属盘15内形成有使空气流通的通路15d。通路15d 的两端与金属盘15的外部连通。在通路15d的一方的端部安装有向通路15d内供给空气 的气泵16。
[0022] 在金属盘15的上表面上连接有帕尔贴元件17。帕尔贴元件17的吸热面17a对于 金属盘15以热传导性较高的状态配置。例如，帕尔贴元件17的吸热面17a与金属盘15既 可以接触，也可以经由其他金属板(未图示)等连结。在帕尔贴元件17的上方设置有冷却风 扇18。冷却风扇18对帕尔贴元件17的散热面17b进行冷却。此外，在支撑架台的承接盘 11的附近，埋入有热电偶(未图示）的接合点。
[0023] 此外，在承接盘11的上方设置有刮板20。刮板20配置在与承接盘11所保持的糊 料100的表面101接触的位置。此外，在糊料供给单元10中，设置有用于对上下方向上的 刮板20的位置进行检测的数字千分尺19。此外，在承接盘11上设置有覆盖凹部11a的罩 (未图示)。在该罩中，在配置有刮板20的部分形成有开口部，以便不与刮板20接触。通过 该罩，阻止灰尘等异物向糊料100落下。
[0024] 另一方面，在压印单元40中，设置有对框架110进行保持的框架保持机构41。此 夕卜，在压印单元40中设置有压印主体42,在压印主体42上例如安装有多根针状工具43。各 针状工具43的上端与压印主体32连结，下端部、即前端部43a不接触其他构件，朝向下方 突出。
[0025] 此外，在压印单元40中设置有移动部45。移动部45使压印主体42以及针状工具 43,在针状工具43的前端部43a与承接盘11所保持的糊料100的表面101能够接触的位 置P1、与前端部43a同框架110的表面111能够接触的位置P2之间移动。并且，在压印单 元40中设置有安放部46。安放部46搬运芯片120、并载放到框架110上。
[0026] 接下来，对糊料供给单元的各部进行详细说明。
[0027] 首先，说明金属盘15。
[0028] 图2是例示本实施方式的金属盘的立体图。
[0029] 如图2所不那样，在金属盘15的金属板15a的表面上，形成有遍及金属板15a的 大致整个范围蛇行的1个槽15c。然后，槽15c的一方的端部在金属板15a的一个侧面15e 上与外部连通，另一方的端部在金属板15a的另一个侧面15f上与外部连通。
[0030] 接下来，说明承接盘11。
[0031] 图3是例示本实施方式的承接盘的立体图。
[0032] 如图3所示那样，承接盘11的形状为圆板状，在上面形成有环状的凹部11a，在该 凹部11a内保持有糊料100。承接盘11的形状为相对于其中心轴旋转对称。此外，承接盘 11通过驱动部12 (参照图1)而以中心轴为旋转轴进行自转。刮板20配置在环状的凹部 11a的圆周方向的1处。此外，刮板20在环状的凹部11a的半径方向的整个范围与糊料100 的表面101接触。
[0033] 图4 (a)?（c)是例示刮板的立体图，(d)是例示凹陷的形状的模型图。
[0034] 如图3以及图4 (a)?（c)所示那样，在刮板20中，遍及刮板20的下表面20a以 及前面20b而形成有单一的凹陷21。此外，刮板20的下表面20a是指与承接盘11所保持 的糊料100接触的面，前面20b是指随着承接盘11的旋转而糊料100接近一侧的面。凹陷 21形成在刮板20的除去下表面20a与前面20b的边界线20c延伸方向（以下称为"宽度方 向W")的两端部以外的部分。刮板20被配置为，在凹部11a上、刮板20的宽度方向W与承 接盘11的半径方向R-致、或者大致一致。
[0035] 刮板20由板部件22以及块材23构成。板部件22相对地配置在前方，块材23相 对地配置在后方。板部件22的形状是厚度倾斜的板状，配置在承接盘11的中心侧的部分， 比配置在外周侧的部分薄。在板部件22上，凹陷21的前部形成为贯通孔。如果不考虑凹陷 21，则块材23的形状为立方体。板部件22的下表面和块材23的下表面构成连续的平面。 另一方面，板部件22的上表面位于比块材23的上表面更靠上方，在板部件22的比块材23 更向上方突出的部分，例如形成有3个贯通孔22a。贯通孔22a用于将刮板20固定于支撑 架台（未图示)。
[0036] 对于凹陷21的形状、着眼于其内面24的形状进行说明。
[0037] 如图4 (a)?（c)所示那样，对凹陷21的内面24的后方侧、与刮板20的下表面 20a之间的边界区域25，实施倒角加工。因此，边界区域25的形状为相对于糊料100的表 面101倾斜的大致平面。另一方面，内面24的除去边界区域25以外的区域26，由以朝向凹 陷21的外侧成为凸的方式弯曲的连续的曲面构成。S卩，将区域26的任意部分的形状进行 近似的圆的中心，位于比内面24上的其任意部分更靠下方或者前方。然后，内面24离前面 20b最远的点F，配置于承接盘11的外周侧。
[0038] 接下来，对于凹陷21的形状、着眼于其空间的形状进行说明。
[0039] 如图4 (a)?（d)所示那样，在凹陷21中、形成在块材23内的后部，除去宽度方 向的两端部以外的部分的形状，包含圆柱形的一部分、例如将圆柱形用包含其轴的平面分 割为4份的形状27。圆柱形的轴27a延伸的方向，与刮板20的宽度方向W大体一致，但稍 微倾斜。倾斜的朝向为如下朝向：在使刮板20的宽度方向与承接盘11的半径方向R-致 时，圆柱形的轴27a越向承接盘11的外侧越位于承接盘11的旋转的后方。此外，凹陷21 的形成在块材23内的后部中、刮板20的宽度方向两端部的形状，分别包含扁平球形的一部 分、例如将扁平球形用包含其中心的、相互正交的3个平面分割为8份的形状28。扁平球形 包含球形。并且，形状27的后方、位于边界区域25正下方区域的部分，包含在宽度方向上 延伸的直角三棱柱形29。
[0040] 另一方面，凹陷21的形成在板部件22内的前部中、除去宽度方向的两端部以外的 部分的形状，包含位于承接盘11的外周侧的底面的面积比位于中心侧的底面的面积大的 四方锥台形30。此外，凹陷21的前部中、宽度方向的两端部，分别包含圆柱形的一部分、例 如将圆柱形用包含其轴的平面分割为4份的形状31。
[0041] 如此，凹陷21的形状能够通过将圆柱形用包含其轴的平面分割为4份的形状27、 将扁平球形用包含其中心的相互正交的3个平面分割为8份的2个形状28、在宽度方向延 伸的直角三棱柱形29、四方锥台形30以及将圆柱形用包含其轴的平面分割为4份的2个形 状31的结合体来进行近似。
[0042] 接下来，对如上述那样构成的本实施方式的小片接合装置的动作、即本实施方式 的半导体装置的制造方法进行说明。
[0043] 图5 (a)是例示本实施方式的承接盘周边的动作的俯视图，（b)是示意性地例示 凹陷内的糊料的举动的剖视图。
[0044] 首先，对糊料供给单元10的动作进行说明。
[0045] 如图1所示那样，向承接盘11的凹部11a内注入糊料100。此外，当将凹部11a内 所注入的糊料100保持原样放置时，由于环境温度的变化以及糊料100的氧化等，糊料100 的上层部分会变质，糊料100的性质变得不均。此外，糊料100的粘性较高，因此在糊料100 的表面101上形成的凹凸，仅通过重力的作用难以被平坦化。当表面101的高度不均时，在 使针状工具43与糊料100接触了时，针状工具43进入糊料100内的深度变得不均，在前端 部43a附着的糊料100的量不均，向框架110涂敷的糊料100的量以及形状会变得不均。由 于这些因素，框架110与芯片120的接合强度变得不均，会产生芯片120的粘合强度不足等 品质不良。
[0046] 因此，在本实施方式中，在使刮板20与糊料100接触的基础上，使承接盘11旋转， 而使糊料1〇〇的性质以及表面形状均匀化。
[0047] 首先，如图3、图4 (a)?（d)、图5 (a)以及（b)所示那样，将刮板20固定在规定 的位置，使刮板20的下表面20a与糊料100接触。刮板20遍及凹部11a的半径方向R的 几乎全长地与表面101接触。此外，使刮板20的宽度方向W与承接盘11的半径方向R - 致。此时，通过数字千分尺19来检测刮板20的上下方向上的位置，并使其结果反馈，由此 能够正确地调整刮板20的上下方向上的位置。由此，刮板20的底面20a被配置在比糊料 100的表面101低规定距离的位置。
[0048] 然后，驱动部12的马达13经由传递机构14使承接盘11旋转。由此，如图5 (a) 以及（b)所示那样，通过承接盘11的旋转而糊料100接近刮板20的前面20b，并向凹陷21 内流入。然后，刮板20的下表面20a位于比糊料100的下表面101更靠下方，因此糊料100 的上层部分被刮板20刮取。
[0049] 此时，凹陷21的内面24中、除去最后部的边界区域25以外的区域26,由以朝向凹 陷21的外侧成为凸的方式弯曲的连续的曲面构成，因此由刮板20切削的糊料100的上层 部分，被沿着区域26向上方抬起并且向前方移动，然后，从区域26脱离而落下，由此形成顺 畅的漩涡102。如此，由凹陷21的内面24刮取的糊料100相对于表面101从上方流入，由 此糊料100的最上层部分与比其靠下层的部分混合。由此，糊料100被均匀化并且流动性 提1?。
[0050] 然后，通过漩涡102而被均质化了的糊料100,向在位于边界区域25的正下方区域 的三棱柱形状29的空间内所形成的更小的漩涡103移动。然后，糊料100经由漩涡103,通 过下面20a的凹陷21后方的区域的下方，并从刮板20的后方排出。如此，由刮板20切削 的糊料1 〇 〇，通过在前后方向使排列的多个漩涡依次移动，而顺畅地向后方移动，并从刮板 20排出。由此，在刮板20的后方，组成被均质化，表面氧化膜被除去，新产生高度成为规定 高度的表面101。
[0051] 此外，如图4 (c)所示那样，向凹陷21的宽度方向两端部流入的糊料100,沿着垂 直面进行旋转，并且以向内侧卷入的方式还沿着水平方向进行旋转。由此，与凹陷21的侧 面之间的摩擦不会妨碍糊料100的旋转，与宽度方向中央部的漩涡102顺畅地合流。此外， 糊料100的组成在承接盘11的径向上也被均匀化。
[0052] 并且，如图5 (a)所示那样，承接盘11的外周部分与内周部分相比较，单位时间向 凹陷21内流入的糊料100的量更多。因此，在本实施方式中，将凹陷21的内面24离前面 20b最远的点F配置在承接盘11的外周侧。由此，外周侧与内周侧相比较使凹陷21变深， 能够在最外周部防止糊料100从凹陷21溢出。
[0053] 另一方面，为了将糊料100的性质保持恒定，优选将糊料100的温度控制为室温、 例如20?25°C的范围内。然而，当马达13的热量传递到承接盘11时，糊料100的温度会 上升，糊料100的性质会变化。
[0054] 因此，在本实施方式中，在马达13上连结金属盘15。此外，通过帕尔贴元件17来 冷却金属盘15。此时，使气泵16驱动，而向金属盘15的通路15d内流通空气，由此使金属 盘15内的温度分布均匀化。并且，帕尔贴元件17的散热面17b由冷却风扇18进行冷却。 由此，随着马达13的驱动而产生的热，经由金属盘15、帕尔贴元件17以及冷却翅片18向外 部释放，能够抑制将糊料100加热。此外，使从金属盘15的通路15d排出的气流，不直接吹 向承接盘11。由此，能够避免糊料100被冷却过度、以及糊料100干燥。帕尔贴元件17以 及冷却翅片18基于热电偶的温度的测定结果来进行控制。
[0055] 通过以上说明过的动作，糊料供给单元10能够供给表面101的高度恒定、性质均 匀、表面氧化膜被除去、温度恒定、流动性高的糊料1〇〇。
[0056] 接下来，对压印单元40的动作进行说明。
[0057] 图6是例示本实施方式的半导体装置的制造方法的立体图。
[0058] 如图1以及图6所示那样，框架保持机构41对框架110进行保持。此外，在安放 部46的可动范围内准备芯片120。
[0059] 然后，在使糊料供给单元10如上述那样进行动作的状态下，移动部45使压印主体 42以及针状工具43位于承接盘11的凹部11a上方的位置P1，并使其从该处下降。由此， 使针状工具43的前端部43a与糊料100接触，而使糊料100附着在前端部43a。
[0060] 接下来，移动部45将针状工具43从糊料100拉起，使其移动到框架110上方的位 置P2,并使其从该处下降，使针状工具43的前端部43a与框架110的表面111接触。由此， 使前端部43a所附着的糊料100覆盖在表面111的规定区域中。然后，移动部45使压印主 体42以及针状工具43从位置P2退避。
[0061] 接下来，安放部46通过针销（未图示）将粘接片（未图示）上所粘贴的芯片120顶 起，并通过实施了吸附孔加工的筒夹(未图示)，移载到框架110的表面111上的被糊料100 覆盖的区域。
[0062] 接下来，通过实施热处理，使位于框架110与芯片120之间的糊料100固化。由此， 将芯片120安装到框架110上。如此，制造出半导体装置。
[0063] 接下来，对本实施方式的效果进行说明。
[0064] 在本实施方式中，在刮板20的凹陷21中，除去内面24的最后部以外的区域26， 由以朝向凹陷21的外侧成为凸的方式弯曲的连续的曲面构成。由此，向凹陷21内流入的 糊料100沿着内面24顺畅地移动而形成漩涡102,糊料100被搅拌。因此，能够将糊料100 的表面101所形成的自然氧化膜破坏，并且能够使糊料100的性质均匀化。结果，框架110 上所覆盖的糊料100的性质也被均匀化。
[0065] 此外，在本实施方式中，对凹陷21的最后部的边界区域25实施倒角加工。由此， 在凹陷21内，在前后方向上排列多个漩涡。结果，糊料100在多个漩涡中依次移动，由此顺 畅地向后方排出。因此，向刮板20后方排出的糊料100的表面101的平坦度高。由此，针 状工具43的前端部43a进入糊料100的深度变得均匀，在前端部43a附着的糊料100的量 也变得均匀，因此框架110上所覆盖的糊料100的量也变得均匀。
[0066] 如此，根据本实施方式，能够兼顾2个相反的作用，即对糊料100进行搅拌而使性 质均匀化的作用、和使糊料100在刮板20下方顺畅地通过而使表面101的高度均匀化的作 用。结果，框架110上所覆盖的糊料100的性质以及量都被均匀化，芯片120相对于框架 110的接合性稳定。
[0067] 并且，根据本实施方式，在马达13上连结金属盘15,通过帕尔贴元件17来冷却金 属盘15,由此抑制由于从马达13排出的热而糊料100被加热，能够抑制糊料100的性质由 于热而变动。此外，在金属盘15内形成通路15d，通过气泵16使空气在通路15d内流通，由 此能够使金属盘15内的温度分布均匀化。结果，通过帕尔贴元件17,能够更有效地冷却马 达13。
[0068] 此外，根据本实施方式，通过数字千分尺19来检测刮板20的上下方向上的位置， 因此能够通过数字信号来反馈其检测结果。由此，能够通过计算机来对刮板20的高度进行 数值管理，能够更精密地控制在框架110上覆盖的糊料100的量。
[0069] 接下来，说明比较例。
[0070] 图7 (a)是表示本比较例的刮板的从上方观察的剖视图，（b)是从侧方观察的剖 视图。
[0071] 如图7 (a)以及（b)所示那样，在本比较例的刮板220中，凹陷221的形状为立方 体形状。因此，凹陷221的内面224是将4个平面非连续地结合而构成。
[0072] 在本比较例中，凹陷221的内面224由以朝向外侧成为凸的方式弯曲的连续的曲 面构成，因此在凹陷221内糊料不会形成稳定的漩涡。因此，对糊料进行搅拌而进行均质化 的动作不稳定。此外，凹陷221的后端部未被倒角，因此糊料向刮板220后方的排出不顺畅， 在通过了刮板220之后，糊料表面的高度也会不均。结果，与上述第一实施方式相比较，框 架上覆盖的糊料的性质以及量变得不均匀。
[0073] 接下来，说明第二实施方式。
[0074] 图8 (a)是例示本实施方式的糊料供给单元的承接盘周边的俯视图，（b)是（a)所 示的A-A'线的剖视图。
[0075] 图9 (a)?（d)是例示本实施方式的半导体装置的制造方法的图。
[0076] 如图8 (a)以及（b)所示那样，在本实施方式的小片接合装置2中，使刮板50的宽 度方向的长度d比承接盘11的凹部11a的半径方向长度D短。由此，使刮板50仅与承接 盘11所保持的糊料1〇〇的表面101中、承接盘11径向的一部分区域接触。结果，糊料1〇〇 的表面101中、通过刮板50正下方区域的内周侧的区域104的高度相对地变低，不通过刮 板50的正下方区域的外周侧的区域105的高度相对地变高。如此，在糊料100的表面101 形成高度相互不同的2个区域104以及105。
[0077] 然后，如图9 (a)所示那样，通过移动部45 (参照图1)，使相同的压印主体42上 所安装的2个针状工具51以及52的各前端部51a以及52a，与糊料100同时接触。此时， 前端部51a与区域104接触，前端部52a与区域105接触。在上下方向上，前端部51a的位 置与前端部52a的位置相互相等。因此，前端部52a比前端部51a更深地进入糊料100内。
[0078] 由此，如图9 (b)所示那样，在前端部52a附着的糊料100的量比在前端部51a附 着的糊料100的量多。
[0079] 接下来，如图9 (c)所示那样，通过使2个针状工具51以及52的各前端部51a以 及52a与框架100同时接触，由此使糊料100覆盖在框架100的2处的区域。此时，在框架 110的表面111上，前端部52a接触的区域中所覆盖的糊料100的量，比前端部51a接触的 区域中所覆盖的糊料1〇〇的量多。
[0080] 接下来，如图9 (d)所示那样，向框架110的表面111的糊料100覆盖的2处的区 域，搭载芯片120a以及120b。此时，在前端部52a接触的区域、即相对大量的糊料100覆盖 的区域中，搭载相对大的芯片120a，在前端部51a接触的区域、即相对少量的糊料100覆盖 的区域中，搭载相对小的芯片120b。然后，实施热处理而使糊料100固化，将芯片120a以及 120b安装在框架110上。
[0081] 根据本实施方式，能够在框架110上同时覆盖相互不同量的糊料100。因此，能够 根据搭载的芯片，使覆盖在框架110上的糊料100的量不同。例如，能够在大致较大的芯片 120a的区域中覆盖相对大量的糊料100,在搭载较小的芯片120b的区域中覆盖相对少量的 糊料100。由此，能够得到适合于芯片120的接合强度。如此，根据本实施方式，能够在框架 110上同时搭载多种芯片120,因此半导体装置的制造工序中的生产率提高。本实施方式的 上述以外的构成、制造方法、动作以及效果，与上述第一实施方式同样。在本实施方式中，如 果设置多个刮板，则能够在糊料100的表面101形成高度相互不同的3个以上的区域。
[0082] 此外，通过在承接盘11的凹部11a内设置分隔环，能够在糊料100的表面形成高 度不同的多个区域。其中，在该情况下，由于将分隔环上附着的糊料废弃，因此糊料的浪费 增大。结果，半导体装置的制造成本增加。
[0083] 接下来，说明试验例。
[0084] 图10 (a)以及（b)是横轴为试验材料、纵轴为框架上所覆盖的糊料的面积，而例 示试验例的糊料的面积差别的图表图，（a)表示实施例，（b)表示比较例。
[0085] 在图10 (a)以及（b)的横轴中，将试验材料按照进行了试验的时间排列。试验材 料的合计数分别为1〇〇〇个。此外，图10 (a)以及（b)的纵轴为任意单位，但其刻度在图10 (a)以及（b)之间相等。
[0086] 图10 (a)表示通过在上述第一实施方式中说明的方法使糊料覆盖在框架上时的 结果。图10 (b)表示通过在上述比较例中说明的方法使糊料覆盖在框架上时的结果。
[0087] 如图10 (a)以及（b)所示那样，图10 (a)所示的实施例与图10 (b)所示的比较 例相比，糊料的覆盖量更稳定。
[0088] 根据以上说明过的实施方式，能够实现糊料供给量的稳定性较高的糊料供给单 J Li 〇
[0089] 对本发明的实施方式进行了说明，但该实施方式是作为例子提示的，不意图限定 发明的范围。该新的实施方式能够以其它各种方式来实施，在不脱离发明要旨的范围内能 够进行各种省略、置换、变更。实施方式、其变形包含于发明的范围、要旨，并且包含在专利 请求的范围所记载的发明以及其均等的范围内。
【权利要求】
1. 一种糊料供给单元， 具备： 承接盘，保持糊料； 驱动部，使上述承接盘旋转； 刮板，与上述糊料的表面接触； 金属盘，与上述驱动部连结，在内部形成有使空气流通的通路；以及 帕尔贴元件，冷却上述金属盘， 在上述刮板的与上述糊料接触的下面以及随着上述承接盘的旋转而上述糊料接近的 前面形成有单一的凹陷， 上述凹陷未达到上述刮板的上述下面与上述前面的边界线延伸的宽度方向的两端部， 上述凹陷的除去上述宽度方向的两端部以外的部分的形状，包括将圆柱形用包含其轴 的平面分割4份的形状，上述凹陷的上述宽度方向的两端部的形状，分别包括将扁平球形 用包含其中心、相互正交的3个平面分割8份的形状， 在上述刮板被配置为上述宽度方向与上述承接盘的径向一致时，上述圆柱形的轴相对 于上述宽度方向倾斜为，越向上述承接盘的外侧越位于上述旋转的后方，上述凹陷的内面 离上述前面最远的点，位于上述刮板的配置在上述承接盘的外周侧的部分， 在上述凹陷的除去上述宽度方向的两端部以外的部分，上述凹陷的后端部的上述凹陷 的内面与上述下面的边界区域被倒角， 上述凹陷的内面的除去上述边界区域以外的区域，由以朝向上述凹陷的外侧而成为凸 的方式弯曲的连续的曲面构成。
2. -种糊料供给单元， 具备： 承接盘，保持糊料； 驱动部，使上述承接盘旋转；以及 刮板，与上述糊料的表面接触， 在上述刮板的与上述糊料接触的下面以及随着上述承接盘的旋转而上述糊料接近的 前面形成有凹陷， 上述凹陷未到达上述刮板的上述下面与上述前面的边界线延伸的宽度方向的两端部， 上述凹陷的内面中、除去上述凹陷的后端部的上述凹陷的内面与上述下面的边界区域 以外的区域，由朝向上述凹陷的外侧成为凸的方式弯曲的连续的曲面构成。
3. 如权利要求2记载的糊料供给单元，其中， 上述凹陷的除去上述宽度方向的两端部以外的部分的形状，包含圆柱形的一部分，上 述凹陷的上述宽度方向的两端部的形状分别包含扁平球形的一部分。
4. 如权利要求3记载的糊料供给单元，其中， 上述圆柱形的一部分是将圆柱形用包含其轴的平面分割4份的形状，上述扁平球形的 一部分是将扁平球形用包含其中心的、相互正交的3个平面分割8份的形状。
5. 如权利要求3或者4记载的糊料供给单元，其中， 在上述刮板被配置为上述宽度方向与上述承接盘的半径方向一致时，上述圆柱形的轴 相对于上述宽度方向倾斜为，越向上述承接盘的外侧越位于上述旋转的后方。
6. 如权利要求2记载的糊料供给单元，其中， 上述凹陷的内面离上述前面最远的点，位于上述刮板的配置在上述承接盘的外周侧的 部分。
7. 如权利要求2记载的糊料供给单元，其中， 在上述凹陷的除去上述宽度方向的两端部以外的部分，上述凹陷的内面与上述下面的 边界区域被倒角。
8. 如权利要求2记载的糊料供给单元，其中， 上述刮板与上述承接盘所保持的上述糊料的表面中、上述承接盘的半径方向的一部分 区域接触。
9. 如权利要求2记载的糊料供给单元，其中， 还具备： 金属盘，与上述驱动部连结；以及 帕尔贴元件，冷却上述金属盘。
10. 如权利要求9记载的糊料供给单元，其中， 在上述金属盘中形成有使空气流通的通路。
【文档编号】H01L21/58GK104051283SQ201310325328
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2013年7月30日 优先权日:2013年3月11日
【发明者】今井裕也 申请人:株式会社东芝