一种高压接线端子模块的制作方法

文档序号:7265633阅读:377来源:国知局
一种高压接线端子模块的制作方法
【专利摘要】一种高压接线端子模块,包括一个绝缘外壳,绝缘外壳的两侧各自设置有一个压线框,任意一个压线框中均各自设置有螺钉,两个压线框之间设置有导电体,绝缘外壳的中部设置有一个缺口,缺口位于两个压线框之间,缺口中设置有一个绝缘隔离块,绝缘隔离块与绝缘外壳之间通过易折断结构连接。导电体的中部设置有螺纹孔。导电体的下侧面中设置有复数个防滑槽。本发明在紧凑型接线端子模块中设置了绝缘隔离块,从而增加了两个接线端子的爬电距离和电器间隙的要求,使小截面端子可以连接高压电器或其他高压设备,同时,将绝缘隔离块从绝缘外壳中部缺口中掰除,还可以用联接件实现横向连接。
【专利说明】一种高压接线端子模块
[0001]【技术领域】:
本发明涉及电学领域,尤其涉及电器连接件,特别是一种高压接线端子模块。
[0002]【背景技术】:
现有技术中,紧凑型接线端子模块通常用于连接低压线路。并且,由于对电气隔离距离和爬电距离由较高的要求,紧凑型接线端子不能用于高压线路连接。因此,在电气工程中需要分别配置高、低压接线端子连接模块,造成使用不便,且成本增加。
[0003]
【发明内容】
:
本发明的目的在于提供一种高压接线端子模块,所述的这种高压接线端子模块要解决现有技术中紧凑型接线端子不能用于高压线路连接的技术问题。
[0004]本发明的这种高压接线端子模块,包括一个绝缘外壳,其中,所述的绝缘外壳的两侧各自设置有一个压线框,任意一个所述的压线框中均各自设置有螺钉,两个压线框之间通过导电体连接,绝缘外壳的中部设置有一个缺口,所述的缺口位于两个压线框之间,缺口中设置有一个绝缘隔离块,所述的绝缘隔离块与绝缘外壳连接。
[0005]进一步的,绝缘隔离块与绝缘外壳之间通过易折断结构连接。
[0006]进一步的,所述的导电体的中部设置有螺纹孔。
[0007]进一步的,所述的导电体的下侧面中设置有复数个防滑槽,所述的防滑槽沿导电体的宽度方向设置。
[0008]本发明和已有技术相比较,其效果是积极和明显的。本发明在紧凑型接线端子模块中设置了绝缘隔离块,从而增加了两个接线端子的爬电距离和电器间隙的要求,使小截面端子可以连接高压电器或其他高压设备,同时,将绝缘隔离块从绝缘外壳中部缺口中掰除,还可以用联接件实现横向连接。
[0009]【专利附图】

【附图说明】:
图1是本发明的一种高压接线端子模块的立体结构示意图。
[0010]图2是本发明的一种高压接线端子模块的主视图。
[0011]图3是本发明的一种高压接线端子模块的俯视图。
[0012]图4是本发明的一种高压接线端子模块的左视图。
[0013]图5是本发明的一种高压接线端子模块的后视图。
[0014]图6是本发明的一种高压接线端子模块的仰视图。
[0015]图7是本发明的一种高压接线端子模块的右视图。
[0016]图8是本发明的一种高压接线端子模块的立体分解示意图。
[0017]【具体实施方式】:
实施例1:
如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7和图8所示,本发明的一种高压接线端子模块,包括一个绝缘外壳1,其中,所述的绝缘外壳I的两侧各自设置有一个压线框2,任意一个所述的压线框2中均各自设置有螺钉4,两个压线框2之间设置有一个导电体3,绝缘外壳I的中部设置有一个缺口,所述的缺口位于两个压线框2之间,缺口中设置有一个绝缘隔离块5,所述的绝缘隔离块5与绝缘外壳I连接。
[0018]进一步的,绝缘隔离块5与绝缘外壳I之间通过易折断结构连接。
[0019]进一步的,所述的导电体3的中部设置有螺纹孔。
[0020]进一步的,所述的导电体3的下侧面中设置有复数个防滑槽,所述的防滑槽沿导电体3的宽度方向设置。
[0021]本实施例利用绝缘隔离块5增加了两个接线端子的爬电距离和电器间隙的要求,使小截面端子可以连接高压电器或其他高压设备,同时,将绝缘隔离块5从绝缘外壳I中部缺口中掰除,还可以用联接件实现横向连接。导线插入压线框2后,利用螺钉4进行紧固。
【权利要求】
1.一种高压接线端子模块,包括一个绝缘外壳,其特征在于:所述的绝缘外壳的两侧各自设置有一个压线框,任意一个所述的压线框中均各自设置有螺钉,两个压线框之间通过导电体连接,绝缘外壳的中部设置有一个缺口,所述的缺口位于两个压线框之间,缺口中设置有一个绝缘隔离块,所述的绝缘隔离块与绝缘外壳连接。
2.如权利要求1所述的一种高压接线端子模块,其特征在于:绝缘隔离块与绝缘外壳之间通过易折断结构连接。
3.如权利要求1所述的一种高压接线端子模块,其特征在于:所述的导电体的中部设置有螺纹孔。
4.如权利要求1所述的一种高压接线端子模块,其特征在于:所述的导电体的下侧面中设置有复数个防滑槽,所述的防滑槽沿导电体的宽度方向设置。
【文档编号】H01R11/01GK103545625SQ201310432559
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年9月22日 优先权日:2013年9月22日
【发明者】王国良, 赵建余, 王靖靖, 王瑶瑶, 童旭娜 申请人:上海友邦电气(集团)股份有限公司
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