柔性基板的制备方法和柔性基板预制组件的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种柔性基板的制备方法和柔性基板预制组件，柔性基板包括电子器件和设置有电子器件的柔性层，在支撑基板的中间部分设置与支撑基板粘贴的单面粘性层，还在支撑基板的四周设置双面粘性层；在单面粘性层和双面粘性层的表面设置柔性层，在柔性层表面对应单面粘性层的区域内设置电子器件，沿电子器件的边界切断柔性层以得到可以从单面粘性层上取下的柔性基板。采用本发明提供的方法和柔性基板预制组件，可以对柔性层进行固定并保持其平坦度，有利于电子器件的精确对位；可以对柔性层进行均匀的剥离，剥离后的柔性层背面不会有残留，并且剥离时不需要使用高能激光束，可以有效降低生产成本。
【专利说明】柔性基板的制备方法和柔性基板预制组件
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示【技术领域】，尤其涉及一种柔性基板的制备方法和柔性基板预制组件。
【背景技术】
[0002]目前，柔性基板的制备方法主要有两种。一种制备方法是采用卷对卷(rolltoroll)的方式，通过印刷直接在柔性层上设置电子器件以得到柔性基板，但限于现有印刷技术的不成熟，只能制备一些低精度要求的产品，成品率低并且产品质量较差。第二种制备方法是目前应用比较多的贴覆取下法，将柔性层通过粘性层贴覆在硬质基板上，在柔性层上设置完电子器件之后再采用高能激光束对硬质基板的背面进行扫描，将粘性层老化，使柔性层从硬质基板上剥离下来，得到包含电子器件的柔性基板。但是这种方法需要高能激光束的扫描，生产效率低，生产成本高，且剥离的均匀性差，易导致柔性层背面有残留。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种柔性基板的制备方法和柔性基板预制组件，以制备有高精度要求的产品，并实现对柔性层的均匀剥离，避免柔性层背面有残留，降低生产成本。
[0004]为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的:
[0005]一种柔性基板的制备方法，所述柔性基板包括电子器件和设置有所述电子器件的柔性层；该方法包括:
[0006]在支撑基板表面的中间部分设置单面粘性层，所述单面粘性层的粘性面与所述支撑基板接触；
[0007]在所述支撑基板的四周设置双面粘性层；
[0008]在所述单面粘性层和所述双面粘性层的表面设置所述柔性层，所述柔性层与所述双面粘性层相粘接；
[0009]在所述柔性层表面对应所述单面粘性层的区域内设置所述电子器件；
[0010]沿所述电子器件的边界切断所述柔性层，从所述单面粘性层上取下所述柔性基板。
[0011]所述单面粘性层、所述双面粘性层和所述柔性层通过涂覆或者粘贴的方式设置。
[0012]设置所述双面粘性层时，在所述支撑基板四周的全部或部分区域设置所述双面粘性层。
[0013]在切断所述柔性层时，切割至所述单面粘性层的表面。
[0014]所述单面粘性层的非粘性表面设置有吸附所述柔性层的孔。
[0015]所述孔的直径为I微米至100微米。
[0016]所述双面粘性层的厚度与所述单面粘性层的厚度相同。
[0017]所述单面粘性层与所述双面粘性层之间相接触并吻合。
[0018]一种柔性基板预制组件，包括柔性基板，所述柔性基板包括电子器件和设置有所述电子器件的柔性层；所述柔性基板预制组件还包括支撑基板、双面粘性层和单面粘性层；其中，
[0019]所述单面粘性层设置在所述支撑基板表面的中间部分，所述双面粘性层设置在所述支撑基板四周；所述柔性层设置在所述单面粘性层、双面粘性层的表面，所述柔性层与所述双面粘性层相粘接，所述电子器件位于所述单面粘性层的区域内。
[0020]所述单面粘性层、所述双面粘性层和所述柔性层通过涂覆或者粘贴的方式设置。
[0021]所述双面粘性层设置于所述支撑基板四周的全部或部分区域。
[0022]所述单面粘性层的非粘性表面设置有吸附所述柔性层的孔。
[0023]所述孔的直径为I微米至100微米。
[0024]所述双面粘性层的厚度与所述单面粘性层的厚度相同。
[0025]所述单面粘性层与所述双面粘性层之间相接触并吻合。
[0026]采用本发明提供的方法和柔性基板预制组件，可以对柔性层进行固定并保持其平坦度，有利于电子器件的精确对位；可以对柔性层进行均匀的剥离，剥离后的柔性层背面不会有残留，并且剥离时不需要使用高能激光束，可以有效降低生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0027]图1为本发明实施例的柔性基板预制组件的结构示意图；
[0028]图2为本发明实施例的柔性基板的制作方法流程图；
[0029]图3为本发明实施例的柔性基板的制作工艺示意图；
[0030]附图标记说明:
[0031]1、支撑基板；2、单面粘性层；3、双面粘性层；4、柔性层；5、电子器件。
【具体实施方式】
[0032]如图1所示，为本发明实施例的一种柔性基板预制组件的结构示意图。在制备柔性基板时，可以在支撑基板I的中间部分设置单面粘性层2，使单面粘性层2的粘性面与支撑基板I接触；还在支撑基板I四周设置双面粘性层3，可以是在支撑基板I四周的全部或部分区域设置双面粘性层3，优选地，双面粘性层3的厚度与单面粘性层2的厚度相同；在单面粘性层2和双面粘性层3的表面设置柔性层4 ;在柔性层表面设置电子器件5，电子器件5位于单面粘性层2的区域内，即电子器件5的面积小于或等于单面粘性层2的面积；待电子器件5设置完成后，沿电子器件5的边界切断柔性层4 (图中虚线代表切割位置)。由于柔性层4与单面粘性层2之间无粘性，因此很容易将带有电子器件5的柔性层4从单面粘性层2上取下，得到柔性基板，即设置有电子器件5的柔性层4。
[0033]其中，本发明的电子器件包括经过封装后的元器件，具体的上述电子器件可以包括薄膜晶体管、像素电极、以及液晶层或有机发光层等结构，本实施例所述的电子器件与现有的LCD或OLED显示装置中的电子器件大致相同，此处不再详述。上述的单面粘性层、双面粘性层以及柔性层均可以是直接通过涂覆与各层相应的材料来制作；也可以是先制作完成单面粘性层、双面粘性层以及柔性层，然后再将各层通过粘贴方式连接在一起，本发明不对上述的设置方法进行限定。
[0034]需要说明的是，设置单面粘性层2的操作与设置双面粘性层3的操作，可以同时进行；或者先设置单面粘性层2，之后再设置双面粘性层3 ;也可以先设置双面粘性层3，之后再设置单面粘性层2。另外，在沿电子器件5的边界切断柔性层4时，可以切割至单面粘性层2或者支撑基板1，如:沿电子器件5的边界向支撑基板I切割至支撑基板I的表面；所述电子器件5的边界是指包括全部电子器件区域的边界，当然也可以根据柔性基板的大小或者设计要求适当往外扩展一部分不含电子器件的柔性层区域，在此所述电子器件5的边界包含以上两种情况。
[0035]另需要说明的是，本发明所述的四周是指环绕着中心的部分，例如围绕着支撑基板中间部分的区域，在该区域内可以全部覆盖双面粘性层，也可以只在该区域内的几个位置点处覆盖双面粘性层；优选地，在该区域内全部覆盖双面粘性层，这样可以使得柔性层的固定效果较好。另外，可以将双面粘性层3设置在支撑基板I表面的四周；当然也可以将双面粘性层3设置在支撑基板I侧边的表面上，即双面粘性层3起到可以固定柔性层4的作用即可；优选地，在支撑基板I表面的四周全部覆盖双面粘性层，因为是全部覆盖相比部分覆盖均匀连续，所以可以使得柔性层的表面更加平坦。
[0036]可见，通过在支撑基板I的中间部分设置单面粘性层2，四周部分设置双面粘性层3，将粘性层上设置的柔性层4固定并保持其平坦度，有利于柔性层4上电子器件5的精确对位。并且，排布在柔性层4上的电子器件5的面积小于或等于单面粘性层2的面积，在电子器件5设置完成后，沿着电子器件5的边界切断柔性层4。由于单面粘性层2有粘性的一面接触支撑基板1，因此单面粘性层2与柔性层4之间无粘性，所以设置有电子器件5的柔性层4在切割后很容易从单面粘性层2上取下，这样就能有效避免柔性层4的背面有残留，并且剥离时不需要使用高能激光束，可以降低生产成本。
[0037]如图2、图3所示，为本发明实施例提供的一种柔性基板的制作方法流程图和一种柔性基板的制作工艺示意图。下面，结合图2、图3对本发明实施例进行详细描述。
[0038]在制备柔性基板时，可以执行以下步骤:
[0039]S1:在支撑基板I的中间部分设置单面粘性层2，单面粘性层2中与支撑基板I的接触面为有粘性的一面，与柔性层4的接触面为没有粘性的一面，支撑基板I和单面粘性层2是用来支撑和固定柔性层4，使得柔性层4平坦，并保证电子器件5的精确对位。
[0040]S2:在支撑基板I四周设置双面粘性层3，可以是在四周的部分或全部区域，设置双面粘性层3的目的是固定柔性层4 ;双面粘性层3的厚度与单面粘性层2的厚度可以相同，也可以不相同。优选地，双面粘性层3的厚度与单面粘性层2的厚度相同，以保证柔性层4的平坦性。
[0041]S3:在包括单面粘性层2和双面粘性层3的粘性层表面设置柔性层4，所述柔性层4与所述双面粘性层3相接触；
[0042]优选地，柔性层4的面积大于单面粘性层2的面积，并保证柔性层4覆盖到双面粘性层3上以使得柔性层4被双面粘性层3固定。
[0043]S4:在柔性层4的表面对应单面粘性层2的区域内设置电子器件5 ；
[0044]优选地，在柔性层4完成干燥(用以去除其中的溶剂)并固定在双面粘性层3上之后，在柔性层4的表面设置电子器件5，电子器件5的面积小于或等于单面粘性层2的面积，以方便柔性层4后续的切割和剥离。
[0045]S5:待电子器件5设置完成后，沿电子器件5的边界切断柔性层4，从单面粘性层2上取下柔性基板；
[0046]例如，沿着电子器件5的边界向支撑基板I切割至单面粘性层2的表面(图中虚线代表切割位置)。当然，也可以切割至支撑基板I的表面，考虑到单面粘性层的重复利用，优选地切割至单面粘性层2的表面。
[0047]S6:从单面粘性层2上取下设置有电子器件5的柔性层4，即得到柔性基板；由于柔性层4与单面粘性层2之间无粘性，因此柔性层4在切割后很容易剥离下来。
[0048]在实际应用中，优选地，单面粘性层2的非粘性表面可以设置有孔以起到吸附柔性层4的作用；优选地，孔的直径可以为I微米至100微米，如果孔径太小，例如小于I微米，则不能起到吸附的作用，如果孔径太大，例如大于100微米，则不利于柔性层的平坦性。
[0049]另外，优选地，单面粘性层2与双面粘性层3之间呈接触状态并相互吻合，所述吻合是指两者之间完全符合，此处是指单面粘性层2与双面粘性层3之间的接触区域是紧密接触的、没有缝隙的，这样可以更好地保证柔性层4的平坦性。当然，单面粘性层2与双面粘性层3之间也可以呈分离状态，无论单面粘性层2与双面粘性层3之间是否接触，只要不影响柔性层4的平坦性即可。
[0050]可见，采用本发明提供的方法和柔性基板预制组件，可以对柔性层进行固定并保持其平坦度，有利于电子器件的精确对位；可以对柔性层进行均匀的剥离，剥离后的柔性层背面不会有残留，并且剥离时不需要使用高能激光束，可以有效降低生产成本。
[0051]以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种柔性基板的制备方法，所述柔性基板包括电子器件和设置有所述电子器件的柔性层，其特征在于，该方法包括: 在支撑基板表面的中间部分设置单面粘性层，所述单面粘性层的粘性面与所述支撑基板接触； 在所述支撑基板的四周设置双面粘性层； 在所述单面粘性层和所述双面粘性层的表面设置所述柔性层，所述柔性层与所述双面粘性层相粘接； 在所述柔性层表面对应所述单面粘性层的区域内设置所述电子器件； 沿所述电子器件的边界切断所述柔性层，从所述单面粘性层上取下所述柔性基板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述单面粘性层、所述双面粘性层和所述柔性层通过涂覆或者粘贴的方式设置。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，设置所述双面粘性层时，在所述支撑基板四周的全部或部分区域设置所述双面粘性层。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，在切断所述柔性层时，切割至所述单面粘性层的表面。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述单面粘性层的非粘性表面设置有吸附所述柔性层的孔。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述孔的直径为I微米至100微米。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述双面粘性层的厚度与所述单面粘性层的厚度相同。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述单面粘性层与所述双面粘性层之间相接触并吻合。
9.一种柔性基板预制组件，包括柔性基板，其特征在于，所述柔性基板包括电子器件和设置有所述电子器件的柔性层；所述柔性基板预制组件还包括支撑基板、双面粘性层和单面粘性层；其中， 所述单面粘性层设置在所述支撑基板表面的中间部分，所述双面粘性层设置在所述支撑基板四周；所述柔性层设置在所述单面粘性层、双面粘性层的表面，所述柔性层与所述双面粘性层相粘接，所述电子器件位于所述单面粘性层的区域内。
10.根据权利要求9所述的柔性基板预制组件，其特征在于，所述单面粘性层、所述双面粘性层和所述柔性层通过涂覆或者粘贴的方式设置。
11.根据权利要求9所述的柔性基板预制组件，其特征在于，所述双面粘性层设置于所述支撑基板四周的全部或部分区域。
12.根据权利要求9所述的柔性基板预制组件，其特征在于，所述单面粘性层的非粘性表面设置有吸附所述柔性层的孔。
13.根据权利要求12所述的柔性基板预制组件，其特征在于，所述孔的直径为I微米至100微米。
14.根据权利要求9-12中任一项所述的柔性基板预制组件，其特征在于，所述双面粘性层的厚度与所述单面粘性层的厚度相同。
15.根据权利要求9-12中任一项所述的柔性基板预制组件，其特征在于，所述单面粘性层与所述双面粘性层之间相接触并吻合。
【文档编号】H01L21/02GK104465528SQ201310432558
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2013年9月22日 优先权日:2013年9月22日
【发明者】王美丽, 孙宏达, 刘凤娟 申请人:京东方科技集团股份有限公司