一种封装方法及显示装置制造方法
【专利摘要】本发明实施例提供了一种封装方法及显示装置，涉及显示器件的封装制备领域，可简化所述封装方法的工艺过程，并减少由于激光束照射玻璃胶时，在玻璃胶内部产生应力而导致的封装玻璃开裂或剥离等封装不良现象。所述封装方法包括：在第一玻璃基板的封装区域形成玻璃胶图案层；将形成有所述玻璃胶的封装基板和器件基板贴合，使所述封装基板的所述封装区域与所述器件基板的所述封装区域对位；通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均匀的压合力。用于需要与周围环境隔离封装的显示装置的封装制备。
【专利说明】一种封装方法及显示装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示器件的封装制备领域，尤其涉及一种封装方法及显示装置。
【背景技术】
[0002]在制造显示器或薄膜器件时，由于显示器或薄膜器件内部的电子元件、光电器件等容易与空气中的水氧发生反应，使得显示器或薄膜器件的性能失效，因此需要对显示器或薄膜器件的上下基板进行密封；目前，为了提升显示器或薄膜器件中上下两个基板之间的气密性，往往使用玻璃胶作为接合两个基板的媒介，利用热烧结的方式使玻璃胶分别接合于上下两个基板，藉以避免外界水气及氧气等进入器件内部，从而延长显示器或薄膜器件的使用寿命。
[0003]目前，封装过程主要包括如下步骤:在器件基板和封装基板的密封区域填充玻璃胶；通过真空紫外线(UV)压合过程，使封装基板与器件基板紧密压合；之后在氮气等保护气氛条件下，利用激光束移动使位于密封区域的玻璃胶熔融，熔化后的玻璃胶冷却后与封装基板和器件基板间形成密闭的封装空间。
[0004]在实现上述封装过程中，现有技术主要存在以下问题:首先，整个封装过程需要涂覆紫外光固化胶等工序、工艺次数较多，不利于提高量产效率；其次，在激光光束的辐射过程中，由于玻璃胶受热会产生应力，当玻璃胶熔融冷却形成与封装基板和器件基板固定的封装玻璃后，封装玻璃内部残存的应力会使封装玻璃发生开裂或剥离，从而导致显示器件或薄膜器件的密闭失效。
【发明内容】
[0005]本发明的实施例提供一种封装方法及显示装置，可简化所述封装方法的工艺过程，并减少由于激光束照射玻璃胶时，在玻璃胶内部产生应力而导致的封装玻璃开裂或剥离等封装不良现象。
[0006]为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案:
[0007]—方面，本发明实施例提供了一种封装方法，所述封装方法包括:
[0008]在第一玻璃基板的封装区域形成玻璃胶图案层；
[0009]将形成有所述玻璃胶的封装基板和器件基板贴合，使所述封装基板的所述封装区域与所述器件基板的所述封装区域对位；
[0010]通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均匀的压合力。
[0011]可选的，所述压合力为气流压合力。
[0012]优选的，所述通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均匀的压合力，包括:
[0013]在所述封装基板外侧或所述器件基板外侧，通过控制激光束沿所述封装区域移动，对所述玻璃胶进行烧结，并控制所述气流与所述激光束同步移动。[0014]优选的，所述通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均匀的压合力，包括:
[0015]在所述封装基板外侧或所述器件基板外侧，通过控制激光束沿所述封装区域移动，对所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对整张所述封装基板或所述器件基板施加所述气流。
[0016]进一步优选的，所述封装区域为封闭矩形环；其中，所述矩形环的环宽度小于所述激光束的光斑直径。
[0017]可选的，所述器件基板包括第二玻璃基板、以及设置在所述第二玻璃基板上的OLED发光器件。
[0018]优选的，所述封装方法还包括在第一玻璃基板的封装区域形成玻璃胶图案层之后、且在将所述封装基板和所述器件基板贴合之前，对形成有所述玻璃胶的封装基板进行预加热，使所述玻璃胶形成无机玻璃。
[0019]进一步优选的，所述对所述封装基板和器件基板贴合，使所述封装基板的所述封装区域与所述器件基板的所述封装区域对位，以及所述通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均匀的压合力均在无水氧环境中进行。
[0020]优选的，所述在第一玻璃基板的封装区域形成玻璃胶图案层，包括:
[0021 ] 对所述第一玻璃基板进行清洗；
[0022]对清洗过的所述第一玻璃基板进行干燥处理，去除所述第一玻璃基板表面的水汽；
[0023]对干燥后的所述第一玻璃基板的所述封装区域进行表面处理，并采用点胶涂覆或丝网印刷方法，在所述第一玻璃基板的所述封装区域形成玻璃胶图案层。
[0024]另一方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括封装基板和器件基板，所述封装基板和所述器件基板按照上述的所述封装方法进行封装。
[0025]本发明实施例提供了一种封装方法及显示装置，所述封装方法包括:首先，在第一玻璃基板的封装区域形成玻璃胶图案层；其次，将形成有所述玻璃胶的封装基板和器件基板贴合，使所述封装基板的所述封装区域与所述器件基板的所述封装区域对位；再次，通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均匀的压合力。
[0026]通过上述封装方法，一方面，在所述激光的光束照射到所述封装区域的同时，给所述封装区域施加均匀的压合力，能够尽可能地使所述封装基板与所述器件基板贴合紧密，这样有利于所述玻璃胶经所述激光的照射熔融后将所述封装基板与所述器件基板密封，并且，由于在本发明实施例提供的封装方法中，对所述封装区域的所述玻璃胶进行所述激光照射的同时还对所述封装区域施加有均匀的压合力，因而与现有技术相比，本发明实施例可简化所述封装方法的工艺过程；另一方面，由于所述玻璃胶受到所述激光照射的同时还受到施加在所述封装区域的均匀的压合力，可减少所述玻璃胶在受到激光照射的过程中由于受热而产生的应力，从而减少由于所述激光的光束照射到所述玻璃胶时产生的应力而导致的所述玻璃胶经烧结后形成的封装玻璃开裂或剥离等封装不良现象。
[0027]当所述封装方法应用于显示装置时，可以减小所述显示装置的封装工艺过程，提高所述显示装置的封装效率，同时，由于采用上述封装方法可以避免所述封装基板上的玻璃胶由于残存热应力而导致烧结后形成的封装玻璃开裂或剥离等封装不良现象，可以减小由于封装不良而引起的所述显示装置性能失效，从而降低了所述显示装置的不良率，延长了所述显示装置的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0028]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本发明实施例中提供的一种封装方法的流程示意图；
[0030]图2为本发明实施例中提供的一种封装方法中封装基板的俯视结构示意图；
[0031]图3为本发明实施例中提供的一种封装方法中在封装基板上形成玻璃胶图案层后的俯视结构示意图；
[0032]图4为本发明实施例中提供的一种封装方法中器件基板的俯视结构示意图；
[0033]图5为本发明实施例中提供的一种封装方法中封装基板与器件基板贴合后沿图2中A-A’方向的剖面示意图一；
[0034]图6为本发明实施例中提供的一种封装方法中封装基板与器件基板贴合后沿图2中A-A’方向的剖面示意图二。
[0035]附图标记:
[0036]10-第一玻璃基板；10a_封装区域；10b_第一非封装面；20_第二玻璃基板；21-0LED发光器件；30_玻璃胶；40-(红外)激光；50_压合力。
【具体实施方式】
[0037]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0038]本发明实施例提供了一种封装方法，如图1所示，所述封装方法包括如下步骤:
[0039]S01、如图2所示，在第一玻璃基板10的封装区域IOa形成如图3所示的玻璃胶30
图案层。
[0040]S02、结合图3和图4所示，将形成有所述玻璃胶30的封装基板和器件基板贴合，使所述封装基板的所述封装区域IOa与所述器件基板的封装区域IOa对位。
[0041]其中，所述器件基板包括第二玻璃基板20、以及设置在所述第二玻璃基板20上的待封装器件。
[0042]S03、如图5和图6所示，通过对所述封装区域进行激光40照射，使所述玻璃胶30进行烧结，并在所述激光40照射的同时，对所述封装区域施加均匀的压合力50。
[0043]这里，当所述玻璃胶30经过烧结并经冷却后，可在所述封装基板与所述器件基板之间形成固化的封装玻璃，由于玻璃具有良好的隔离作用，从而可以将所述器件基板中待封装器件密闭起来。
[0044]需要说明的是，第一，本领域相关技术人员应当明白，所述器件基板的封装区域IOa与所述器件基板的待封装的器件位于所述器件基板的同一面上。
[0045]针对上述步骤S02中的对位，是指当所述封装基板的封装区域IOa与所述器件基板的封装区域IOa面对面准确贴合后，使所述封装基板的封装区域IOa与所述器件基板的封装区域IOa垂直对应，这样，在所述封装基板与所述器件基板之间的空间内便形成了一个将所述器件基板的待封装器件包围住的封装区域。
[0046]第二，在本发明实施例中，所述封装基板的作用是与所述器件基板之间形成一个密闭空间，使所述器件基板中的待封装器件与周围环境隔绝，因此，本领域相关技术人员应该明白，所述玻璃胶30的图案是一个具有镂空部分的图案，其中待封装器件对应于所述玻璃胶30的图案中的镂空部分。
[0047]第三，考虑到所述玻璃胶30在所述步骤S03中的激光烧结过程中会有适量的体积收缩，而所述玻璃胶30需使所述封装基板与所述器件基板之间形成密闭的空间，因此，所述玻璃胶30图案层的厚度需略大于所述器件基板待封装器件的厚度，并且，所述玻璃胶30图案层中的镂空部分的面积应大于所述待封装器件图案的面积。具体根据实际情况进行设定，以能够实现对所述待封装器件的封装且不影响所述待封装器件的其他性能为准。
[0048]第四，在所述步骤S03中，对所述封装区域进行激光40照射可以采用以下方式:从所述封装基板的一侧对所述封装区域进行照射，或从所述器件基板的一侧对所述封装区域进行照射。
[0049]这里，为了更清楚地理解本发明实施例，在所述封装基板中，可以将所述第一玻璃基板10远离所述玻璃胶30的一面称为第一非封装面IOb ;同理，在所述器件基板中，可以将所述第二玻璃基板20远离所述待封装器件的一面称为第二非封装面。
[0050]考虑到所述激光40的光束和所述均匀的压合力50与同一个基板直接接触时，在使得所述封装基板与所述器件基板贴合紧密的同时能够尽可能地减少所述玻璃胶30在受到所述激光40照射的过程中产生的热应力，因此，本发明实施例优选的，参考图5或图6所示，所述激光40的光束和所述均匀的压合力50均与所述封装基板的所述第一非封装面IOb同时接触，即:所述激光40的光束直接照射到所述封装基板的第一非封装面10b，并穿透所述第一玻璃基板10照射到位于封装区域IOa的所述玻璃胶30，同时，所述均匀的压合力50直接施加在所述第一非封装面IOb上。
[0051]当然，所述激光40的光束和所述均匀的压合力50也可以均与所述器件基板的所述第二非封装面同时接触，在此不再赘述。
[0052]本发明实施例提供了一种封装方法，所述封装方法包括:在第一玻璃基板10的封装区域IOa形成玻璃胶30图案层；将形成有所述玻璃胶30的封装基板和器件基板贴合，使所述封装基板的所述封装区域IOa与所述器件基板的封装区域IOa对位；通过对所述封装区域IOa进行激光40照射，对所述玻璃胶30进行烧结，并在所述激光40照射的同时，对所述封装区域IOa施加均勻的压合力50。
[0053]通过上述封装方法，一方面，在所述激光40的光束照射到所述封装区域IOa的同时，给所述封装区域IOa施加均匀的压合力，能够尽可能地使所述封装基板与所述器件基板贴合紧密，这样有利于所述玻璃胶30经所述激光40的照射熔融后将所述封装基板与所述器件基板密封，并且，由于在本发明实施例提供的封装方法中，对所述封装区域IOa的所述玻璃胶30进行所述激光40照射的同时还对所述封装区域IOa施加有均匀的压合力，因而与现有技术相比，本发明实施例可简化所述封装方法的工艺过程；另一方面，由于所述玻璃胶30受到所述激光40照射的同时还受到施加在所述封装区域IOa的均匀的压合力，可减少所述玻璃胶30在受到所述激光40照射的过程中由于受热而产生的应力，从而减少由于所述激光40的光束照射到所述玻璃胶30时产生的应力而导致的所述玻璃胶30经烧结后形成的封装玻璃开裂或剥离等封装不良现象。
[0054]可选的，针对所述步骤S01，具体可以包括以下几个子步骤:
[0055]SlOl、对所述第一玻璃基板10进行清洗。
[0056]S102、对清洗过的所述第一玻璃基板10进行干燥处理，去除所述第一玻璃基板10表面的水汽。
[0057]S103、对干燥后的所述第一玻璃基板10的所述封装区域IOa进行表面处理，并采用例如点胶涂覆或丝网印刷的方法，在所述第一玻璃基板10的所述封装区域IOa形成玻璃胶30图案层。
[0058]此处，对所述第一玻璃基板10的所述封装区域IOa进行所述表面处理例如可以采用等离子体表面处理，以使所述玻璃胶30能够与所述第一玻璃基板10更牢固地结合。
[0059]可选的,所述步骤S03中的压合力50可采用气流压合力、或磁力压合力、或机械压合力等，考虑到在实现上述封装过程中，气流压合力操作灵活简便，因此，本发明实施例优选的，所述压合力50为气流压合力，其中，所述气流可由惰性气体或氮气气体组成。
[0060]基于此，针对所述步骤S03，可以包括如下两种方式:
[0061]第一种方式为:参考图5所示，在所述封装基板的所述第一非封装面10b，通过控制所述激光40的光束沿所述封装区域IOa移动，对所述玻璃胶30进行烧结，并控制所述气流与所述激光40的光束同步移动。
[0062]当然，也可以在所述器件基板的第二非封装面，通过控制激光40的光束沿所述封装区域IOa移动，对所述玻璃胶30进行烧结，并控制所述气流与所述激光40的光束同步移动。
[0063]此处，考虑到所述器件基板中待封装器件往往是具有规则图案的薄膜器件，因此，可选的，所述封装区域IOa为封闭矩形环；其中，由于常规的激光束的光斑为圆形，而所述激光40的能量往往集中在光束的光斑中心处，因此，为了使所述玻璃胶30能够均匀地吸收所述激光40的光束，所述矩形环的环宽度应小于所述激光束的光斑直径。
[0064]其中，为了避免所述激光40的光束照射到所述器件基板中待封装的器件，使所述待封装的器件受热影响其性能，沿所述器件基板的板面垂直方向，所述激光40光束的光斑还应远离所述待封装的器件。
[0065]此外，本发明实施例不限定实现所述气流与所述激光40的光束同步的具体方式，例如可以使发射所述激光40光束的设备与产生所述气流的设备连接同一个马达，通过控制设备给该马达输入特定指令，使发射所述激光40光束的设备与产生所述气流的设备沿所述封装区域移动，从而使激光40的光束和气流同步沿所封装区域IOa移动。
[0066]第二种方式为:参考图6所示，在所述封装基板的所述第一非封装面10b，通过控制所述激光40的光束沿所述封装区域IOa移动，对所述玻璃胶30进行烧结，并在所述激光40照射的同时，对整张所述封装基板施加所述气流。
[0067]当然，也可以在所述器件基板的第二非封装面，通过控制激光40的光束沿所述封装区域IOa移动，对所述玻璃胶30进行烧结，并在所述激光40照射的同时，对整张所述器件基板施加所述气流。
[0068]此处，由于所述气流是与整张所述封装基板或所述器件基板直接接触的，应根据所述玻璃胶30的厚度来严格控制所述气流的大小，从而避免在所述激光40照射所述玻璃胶30时，由于所述气流的压合力过大使得所述封装基板与所述器件基板之间的距离过小，导致所述封装基板对所述待封装器件产生挤压，从而影响所述待封装器件的性能。
[0069]在上述基础上，考虑到封装方法常应用在封装制造OLED显示器领域中；其中，由于OLED显示器包括OLED发光器件21，所述OLED发光器件21包括有机功能层、阴极和阳极，而有机功能层的材料极易与周围环境中的水氧发生反应，从而导致所述OLED发光器件21的性能失效，因而需要在制造OLED显示器的过程中对所述OLED发光器件21进行封装，以使所述OLED发光器件与周围环境严格地隔离开。
[0070]其中，在使用所述封装基板进行封装时，考虑到所述OLED发光器件21往往具有一定的厚度，而位于所述封装基板上的所述玻璃胶30的厚度需要大于所述OLED发光器件21的厚度，才能在所述封装基板与所述器件基板之间形成封闭空间用以隔离所述OLED发光器件21与外界环境，这样，所述激光40的光束需要对所述玻璃胶30进行较长时间的照射才能够使所述玻璃胶30吸收足够的光能进而烧结，这就有可能使得所述封装基板与所述器件基板之间发生粘合不良或不均匀；并且，较长时间的激光照射有可能使所述激光40的热量传递至所述OLED发光器件21内，进而影响所述OLED发光器件21的性能；此外，在所述激光40照射的过程中，所述玻璃胶30受热会将其中的有机物成分会挥发出来，有可能与所述OLED发光器件21发生反应。
[0071]因此，优选的，在上述SOl和S02之间还包括:对形成有所述玻璃胶30的所述封装基板进行预加热，以使所述玻璃胶30形成无机玻璃。
[0072]这里，应根据所述玻璃胶30的材料确定所述预加热的升温曲线，例如，对于常规的OLED显示器封装用玻璃胶30，可以将形成有所述玻璃胶30的封装基板放置在加热炉中，通过与加热炉连接的温控设备，使所述玻璃胶30通过一定的升温曲线逐渐加热，经冷却后形成无机玻璃。
[0073]在此情况下，在上述步骤S03中，具体为对所述玻璃胶30预加热后形成的无机玻璃进行烧结，从而使所述无机玻璃能够在后续的所述激光40加热过程中形成固化的封装玻璃。
[0074]此外，考虑到所述OLED发光器件21需要严格地与大气环境中的水氧隔离开，因此，本发明实施例优选的，上述所述步骤S02和步骤S03均在无水氧的环境中进行。
[0075]需要说明的是，本发明实施例不限于封装OLED发光器件21，还可封装其他薄膜器件，例如，可以采用本发明实施例提供的所述封装方法封装太阳能电池、或薄膜传感器等。
[0076]基于上述的描述，由于所述玻璃胶30需要将吸收的所述激光40的光能转化为热能来使所述玻璃胶30烧结，因此，所述玻璃胶30采用的材料应对所述激光40应具有较强吸收能力，因而，优选的，所述玻璃胶30包括玻璃粉、有机溶剂以及粘合剂。
[0077]其中，所述有机溶剂以及粘合剂用来使所述玻璃粉具有一定的粘性，并能够固定在所述第一玻璃基板10的表面。
[0078]基于此，可以根据所述玻璃胶30中的玻璃粉的光学吸收系数以及所述玻璃胶30的厚度来确定所述激光40的波长和功率。
[0079]下面提供一个具体的实施例，用以详细描述上述的封装方法。其中，所述OLED显示装置包括器件基板和封装基板；所述器件基板包括第二玻璃基板20、以及设置在所述第二玻璃基板20上的OLED发光器件21，所述OLED发光器件21包括有机功能层、阴极和阳极；所述封装基板包括第一玻璃基板10。
[0080]所述封装方法包括如下步骤:
[0081]S11、对第一玻璃基板10进行清洗，对清洗过的所述第一玻璃基板10进行干燥处理，去除所述第一玻璃基板10表面的水汽；对干燥后的所述第一玻璃基板10的所述封装区域IOa进行等离子体表面处理，并采用点胶涂覆方法，在所述第一玻璃基板10的所述封装区域IOa形成玻璃胶30图案层。
[0082]S12、对形成有所述玻璃胶30的所述封装基板进行加热，使所述玻璃胶30形成无机玻璃，具体升温曲线如下所述:
[0083]第一升温阶段:将形成有所述玻璃胶30的所述封装基板放置于加热炉内，使所述封装基板从室温均匀加热至150?200°C，并在此温度范围内保温30min。
[0084]第二升温阶段:在加热炉内使所述封装基板从上述150?200°C温度范围内均匀加热至300?350°C，并在此温度范围内保温20min，用以除去所述玻璃胶30内的有机溶剂和粘合剂中的有机成分。
[0085]第三升温阶段:在加热炉内使所述封装基板从上述300?350°C度范围内均匀加热至400?500°C，并在此温度范围内保温60min，从而使所述玻璃胶30熔融，经缓慢冷却至室温后形成硬化的无机玻璃。
[0086]S13、将形成有所述无机玻璃的所述封装基板和所述器件基板贴合，使所述封装基板的所述封装区域IOa与所述器件基板的封装区域IOa对位。
[0087]S14、参考图6所示，控制红外激光40从所述封装基板的第一非封装面IOb直接照射到所述封装区域10a，使所述红外激光40的光束穿透所述封装基板的第一玻璃基板10，对形成在所述封装基板的封装区域IOa的所述无机玻璃进行烧结，并控制所述红外激光40沿所述封装区域IOa移动，与此同时给所述封装基板的第一非封装面IOb施加均匀的气流压合力。
[0088]此处，由于所述气流是与整张所述封装基板直接接触的，应根据所述玻璃胶30预加热后形成的所述无机玻璃的厚度来严格控制所述气流的大小，从而避免在所述红外激光照射所述无机玻璃时，由于所述气流的压合力过大使得所述封装基板与所述器件基板之间的距离过小，使所述封装基板对所述OLED发光器件21产生挤压，影响所述OLED发光器件21的性能。
[0089]通过上述步骤Sll?S14便可在所述封装基板与所述器件基板之间形成固化的封装玻璃，由于玻璃具有良好的隔离作用，从而可以将所述器件基板中待封装的OLED发光器件21密闭起来。
[0090]在上述基础上，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括封装基板和器件基板，所述封装基板和所述器件基板按照上述的所述封装方法进行封装。[0091]其中，所述显示装置还包括采用上述封装方法形成在所述封装基板和所述器件基板之间的固化的封装玻璃。
[0092]所述显示装置可以是有机电致发光二极管显示装置、有机电致发光二极管显示面板、电子纸、等离子显示装置、显示器、数码相框、手机、平板电脑等具有任何显示功能的产品或部件。等。这里，考虑到所述有机电致发光二极管(Organic Light Emitting Diode,简称OLED)显示装置中的发光器件需要严格地与周围环境中的水氧隔离开来，以使发光器件的密闭性达到水汽渗透率小于10_6g/m2/天，氧气渗透率小于10_3Cm3/m2/天的使用要求。因此，本发明实施例优选为，所述显示装置为OLED显示装置，所述器件基板包括设置在所述第二玻璃基板上的OLED发光器件；其中，所述OLED发光器件包括有机功能层、阴极和阳极。
[0093]当本发明实施例提供的所述封装方法应用于所述OLED显示装置时，一方面，可以减小所述OLED显示装置的封装工艺过程，提高所述OLED显示装置的封装效率；另一方面，由于采用上述封装方法可以避免所述封装基板上的玻璃胶由于残存热应力而导致烧结后形成的封装玻璃开裂或剥离等封装不良现象，可以减小由于封装不良而引起的所述OLED发光器件性能失效，从而降低了所述OLED显示装置的不良率，延长了所述OLED显示装置的使用寿命。
[0094]需要说明的是，本发明所有附图是所述封装方法中涉及封装基板以及器件基板的简略的示意图，只为清楚描述本方案体现与本发明点相关的结构，对于其他的与发明点无关的结构是现有结构，在附图中并未体现或只体现部分。
[0095]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种封装方法，其特征在于，包括: 在第一玻璃基板的封装区域形成玻璃胶图案层； 将形成有所述玻璃胶的封装基板和器件基板贴合，使所述封装基板的所述封装区域与所述器件基板的所述封装区域对位； 通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均匀的压合力。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述压合力为气流压合力。
3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于， 所述通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均匀的压合力，包括: 在所述封装基板外侧或所述器件基板外侧，通过控制激光束沿所述封装区域移动，对所述玻璃胶进行烧结，并控制所述气流与所述激光束同步移动。
4.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于， 所述通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均匀的压合力，包括: 在所述封装基板外侧或所述器件基板外侧，通过控制激光束沿所述封装区域移动，对所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对整张所述封装基板或所述器件基板施加所述气流。
5.根据权利要求1至4任一项所述的封装方法，其特征在于，所述封装区域为封闭矩形环； 其中，所述矩形环的环宽度小于所述激光束的光斑直径。
6.根据权利要求1至4任一项所述的封装方法，其特征在于，所述器件基板包括第二玻璃基板、以及设置在所述第二玻璃基板上的OLED发光器件。
7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括在第一玻璃基板的封装区域形成玻璃胶图案层之后、且在将所述封装基板和所述器件基板贴合之前，对形成有所述玻璃胶的封装基板进行预加热，使所述玻璃胶形成无机玻璃。
8.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述对所述封装基板和器件基板贴合，使所述封装基板的所述封装区域与所述器件基板的所述封装区域对位，以及所述通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均匀的压合力均在无水氧环境中进行。
9.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在第一玻璃基板的封装区域形成玻璃胶图案层，包括: 对所述第一玻璃基板进行清洗； 对清洗过的所述第一玻璃基板进行干燥处理，去除所述第一玻璃基板表面的水汽； 对干燥后的所述第一玻璃基板的所述封装区域进行表面处理，并采用点胶涂覆或丝网印刷方法，在所述第一玻璃基板的所述封装区域形成玻璃胶图案层。
10.一种显示装置，包括封装基板和器件基板，其特征在于，所述封装基板和所述器件基板按照权利要求1至9任一项所述的封装方法进行封装。
【文档编号】H01L51/56GK103715371SQ201310689826
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年12月16日 优先权日:2013年12月16日
【发明者】王丹 申请人:京东方科技集团股份有限公司