专利名称：一种oled 玻璃封装器件的制作方法
技术领域：
本实用新型属于有机电至发光器件制造技术领域，具体涉及一种OLED玻璃封装器件。
背景技术：
一般封装过程包括封装盖前处理、吸湿剂添加、涂布框胶、对位贴合、照明固化、裂片等步骤。封装盖主要分为金属盖与玻璃盖两大类，金属盖加工容易且具有最优化的水分子阻绝能力、热传导特性与电屏蔽性。玻璃封装盖主要考量是否产生微裂缝的问题，因为微裂缝不易察觉，在受到外力撞击后，微裂缝容易扩展使得封装盖破裂。研究表明，空气中的水汽和氧气等成分对有机电致发光器件(OLED)的寿命影响很大。封装盖前处理主要是去除吸附在表面的水汽和污染物，以避免日后脱附而影响器件寿命，而为了进一步避免因为封装盖表面或框架内的水汽脱附，必须添加吸湿剂。近来，有向薄膜封装发展的趋势。薄膜封装不需要封装盖及框胶，可以减少器件的厚度及质量，且能节省成本。目前发展最好的是VitexSystems公司开发的Barix薄膜封装层,它对湿气和氧气的渗透性相当于一张玻璃的效果。它是由聚合物和陶瓷膜在真空中叠加而成，总厚度仅为3微米，该封装能直接加在OLED显示器上实现对OLED的湿气和氧气隔离保护。良好的封装是得到稳定的OLED器件最基本的要求，而如何与面板制程整合降低成本，是决定使用哪一种封装技术材料和设备的重要考量因素。
实用新型内容本实用新型解决的技术 问题在于提供一种水、氧吸附能力强，使用寿命长，制造成本低廉的OLED玻璃封装器件。本实用新型是通过以下技术方案来实现:一种OLED玻璃封装器件，包括玻璃基板和设置在玻璃基板上的封装盖，所述封装盖与玻璃基板相对的一面开设有与OLED器件相匹配的凹面，凹面内填充有干燥剂，沿所述封装盖的凹面由内至外依次设置有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，所述第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽依次填充有封装胶、干燥剂、封装胶。所述封装盖的厚度为1.0 1.8mm。所述第一、第二、第三凹槽的深度为0.3 0.8_。所述相邻凹槽的间距为0.2 0.7mm。所述干燥剂采用CaO、BaO或CaCl2。所述封装盖采用金属板或玻璃薄板制成。与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果:本实用新型OLED玻璃封装器件，在封装盖上开设有凹面，此凹面与预加工的OLED器件相匹配，沿封装盖的凹面四周由内向外依次开设有三组凹槽，三组凹槽由内至外依次填充封装胶、干燥剂、封装胶，使得填充在封装盖上的封装胶采用封装胶/干燥剂/封装胶的设计结构，通过封装盖上三组凹槽的设计，可以解决在封装过程中UV胶内渗和封装胶漏气的问题，增强封装盖四周的水、氧吸附能力。
图1是本实用新型OLED玻璃封装器件的剖视图；图2是本实用新型OLED玻璃封装器件的封装盖剖视图；图3是本实用新型OLED玻璃封装器件的俯视图。其中:1为凹面；2为第一凹槽；3为第二凹槽；4为第三凹槽；5为玻璃基板；6为OLED器件；7为封装盖。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步详细描述:参见图1，2和3，本实用新型OLED玻璃封装器件包括玻璃基板5及封装盖7，该封装盖7设置在玻璃基板5上，且在封装盖7上与玻璃基板5相对的一面设置有与OLED器件6的相匹配的矩形凹面1，该矩形凹面I填充有干燥剂，同时，在矩形凹面I的四周，即封装盖的边缘处分别刻蚀或打磨出三组凹槽，沿矩形凹面I由内至外依次设置有第一凹槽2，第二凹槽3和第三凹槽4，第二凹槽3中间填充干燥剂，第一凹槽2和第三凹槽4中间均填充封装胶，如此，封装盖 边缘的四周形成封装胶/干燥剂/封装胶的结构，通过这三组凹槽的设计，可以解决在封装过程中UV胶内渗和封装胶漏气的问题，增强封装盖四周的水、氧吸附能力。所述封装盖采用金属或玻璃薄板制成,厚度为1.0 1.8mm ;所述干燥剂采用CaO,BaO或者CaCl2 (CaCl2是CaCl2水溶液加热至300°C除去水后得到的固体物)。本实用新型的OLED玻璃封装器件，在使用时，首先在对封装盖进行加工，在封装盖的三组凹槽的对应位置填充封装胶和干燥剂，然后，将OLED器件放置在玻璃基板上，最后用封装盖从上方进行压合，压合后，保持压力不变，再进行紫外曝光固化封胶。以上所述仅为本实用新型的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变换，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
权利要求1.一种OLED玻璃封装器件，其特征在于:包括玻璃基板(5)和设置在玻璃基板(5)上的封装盖(7)，所述封装盖(7)与玻璃基板(5)相对的一面开设有与OLED器件(6)相匹配的凹面(1)，凹面(I)内填充有干燥剂，沿所述封装盖(7)的凹面(I)由内至外依次设置有第一凹槽(2)、第二凹槽(3)和第三凹槽(4)，所述第一凹槽(2)、第二凹槽(3)和第三凹槽(4)依次填充有封装胶、干燥剂、封装胶。
2.根据权利要求1所述的一种OLED玻璃封装器件，其特征在于:所述封装盖(7)的厚度为1.0 1.8mm。
3.根据权利要求1所述的一种OLED玻璃封装器件，其特征在于:所述第一凹槽(2)、第二凹槽(3)和第三凹槽(4)的深度为0.3 0.8謹。
4.根据权利要求1所述的一种OLED玻璃封装器件，其特征在于:所述相邻凹槽的间距为0.2 0.7臟。
5.根据权利要求1所述的一种OLED玻璃封装器件，其特征在于:所述干燥剂采用CaO、BaO 或 CaCl2。
6.根据权利要求1所述的一种OLED玻璃封装器件，其特征在于:所述封装盖采用金属板或玻璃薄板制成。 ·
专利摘要本实用新型公开了一种OLED玻璃封装器件，属于有机电至发光器件制造技术领域。包括玻璃基板和设置在玻璃基板上的封装盖，所述封装盖与玻璃基板相对的一面开设有与OLED器件相匹配的凹面，凹面内填充有干燥剂，沿所述封装盖的凹面由内至外依次设置有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，所述第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽依次填充有封装胶、干燥剂、封装胶。本实用新型OLED玻璃封装器件，通过封装盖上三条凹槽的设计，可以解决在封装过程中UV胶内渗和封装胶漏气的问题，增强封装盖四周的水、氧吸附能力。
文档编号H01L51/50GK203134869SQ20132010950
公开日2013年8月14日 申请日期2013年3月11日 优先权日2013年3月11日
发明者纪小红 申请人:陕西科技大学