超高温聚丙烯薄膜电容器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子元件领域，特指一种超高温聚丙烯薄膜电容器，由作为电极的金属化镀层和作为介质的基膜重叠卷绕而成，基膜的一端边设置有不镀金属的留边，另一端边与金属化镀层均设为波浪型边；金属化镀层包括镀层普通区以及位于波浪型边边缘的镀层加厚区，两者相接处以斜坡过渡。本实用新型通过金属化镀层厚度规则分压，使产品的自愈能耗降至最低，同时减少引出线与电极间的接著电阻；通过增加单位体积内电极与薄膜间的接著面积，提高电极的附著力，减少电极与薄膜间的接著电阻，从而使产品单位体积产生的热量降至最低，克服了普通电容产品因自身温升造成的耐压降低，寿命缩短等结构性难题。
【专利说明】超高温聚丙烯薄膜电容器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元件领域，特指一种超高温聚丙烯薄膜电容器。
【背景技术】
[0002]薄膜电容器在高频或高脉冲条件下使用时，通过电容器的脉冲电流会使电容器自身发热而温升，导致自愈点增加、耐压降低、寿命缩短等问题。减少温升的途径有:一是通过增加产品表面积散热或外加散热抽风机等给电容器降温，提高产品使用寿命；二是增加薄膜整体厚度，减少薄膜自愈点积累的温升。但这些都给电容器安装空间带来较高要求，难以满足市场需求。为改善薄膜电容器这一缺点，可通过优化薄膜电容器的结构，规则加厚薄膜镀层，减少接触电阻，提高产品的耐压、耐电流能力，减少产品工作过程中自身发热造成的温升。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种高频损耗小、内部温升小、自愈效果佳的超高温聚丙烯薄膜电容器。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]超高温聚丙烯薄膜电容器，由作为电极的金属化镀层和作为介质的基膜重叠卷绕而成，基膜的一端边设置有不镀金属的留边，另一端边与金属化镀层均设为波浪型边；金属化镀层包括镀层普通区以及位于波浪型边边缘的镀层加厚区，两者相接处以斜坡过渡。
[0006]所述基膜采用的介质材料为聚丙烯薄膜。
[0007]所述镀层普通区的方阻为10.0 Ω / □，镀层加厚区的方阻为2.0Ω / 口。
[0008]所述基膜的厚度为8.8 umm。
[0009]所述留边的宽度为2.0mm。
[0010]本实用新型通过金属化镀层厚度规则分压，使产品的自愈能耗降至最低，同时减少引出线与电极间的接著电阻；通过增加单位体积内电极与薄膜间的接著面积，提高电极的附著力，减少电极与薄膜间的接著电阻，从而使产品单位体积产生的热量降至最低，克服了普通电容产品因自身温升造成的耐压降低，寿命缩短等结构性难题。
[0011]【专利附图】
【附图说明】:
[0012]附图1为本实用新型之结构示意图；
[0013]附图2为本实用新型之立体示意图。
[0014]【具体实施方式】:
[0015]为了使审查委员能对本实用新型之目的、特征及功能有更进一步了解，兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下:
[0016]请参阅图1或2所示，系为本实用新型之较佳实施例的结构示意图，本实用新型是有关超高温聚丙烯薄膜电容器，由作为电极的金属化镀层I和作为介质的基膜2重叠卷绕而成，基膜2的一端边设置有不镀金属的留边3，另一端边与金属化镀层I均设为波浪型边4，增加单位体积内电极与薄膜间的接著面积，提高电极的附著力，减少电极与薄膜间的接著电阻，从而降低热量的产生，提高了耐压能力，延长了使用寿命；金属化镀层I包括镀层普通区5以及位于波浪型边4边缘的镀层加厚区6，两者相接处以斜坡过渡，降低自愈能耗，减少引出线与电极的接著电阻，提高承载电流的能力。
[0017]当然，以上图示仅为本实用新型较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的使用范围，故，凡是在本实用新型原理上做等效改变等均应包含在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.超高温聚丙烯薄膜电容器，由作为电极的金属化镀层(I)和作为介质的基膜(2)重叠卷绕而成，其特征在于:基膜(2)的一端边设置有不镀金属的留边(3)，另一端边与金属化镀层均设为波浪型边(4);金属化镀层(I)包括镀层普通区(5)以及位于波浪型边(4)边缘的镀层加厚区(6)，两者相接处以斜坡过渡。
2.根据权利要求1所述的超高温聚丙烯薄膜电容器，其特征在于:所述基膜(2)采用的介质材料为聚丙烯薄膜。
3.根据权利要求1所述的超高温聚丙烯薄膜电容器，其特征在于:所述镀层普通区(5)的方阻为10.0 Ω / □，镀层加厚区(6)的方阻为2.0Ω / 口。
4.根据权利要求1或2所述的超高温聚丙烯薄膜电容器，其特征在于:所述基膜(2)的厚度为8.8 umm。
5.根据权利要求1所述的超高温聚丙烯薄膜电容器，其特征在于:所述留边(3)的宽度为 2.0mm。
【文档编号】H01G4/12GK203503474SQ201320151796
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年3月29日 优先权日:2013年3月29日
【发明者】林生 申请人:汕头市鸿志电子有限公司