一种柔性cob封装led的制作方法
【专利摘要】一种柔性COB封装LED，包括：基材基板部、发光元器件部和封装材料部，其中封装材料部包括：金线、围坝胶和硅胶荧光粉，发光元器件部固化于基材基板部上，发光元器件部通过金线连接，发光元器件部外围设有围坝胶，发光元器件部顶部设有硅胶荧光粉。本实用新型整合特种基板材料与特殊散热设计实现可弯曲、随意造型的功能，同时节省了SMT贴片费用和减少了工艺制程。
【专利说明】—种柔性COB封装LED
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种LED光源，具体涉及一种柔性COB封装LED。
【背景技术】
[0002]市场上LED应用中在做异型、条形、环形、圆形灯具时，用普通封装加基板或者COB基板很难实现造型变化。COB (chip on board)板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
[0003]而采用其他封装方式虽能够做到造型的改变，但却要花费更多的成本和时间，因此需要一种更变形的兼顾简便节约的LED光源来代替现有产品。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于，提供一种柔性COB封装LED，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。
[0005]柔性线路板(Flexible Printed Circuit),又称为软性印刷电路。
[0006]一种柔性COB封装LED，其特征在于，包括:基材基板部、发光元器件部和封装材料部，
[0007]其中封装材料部包括:金线、围坝胶和硅胶荧光粉，所述金线将发光元器件部互相连接，所述围坝胶均匀包裹于发光元器件部的外围，所述硅胶荧光粉覆盖于发光元器件部上，所述硅胶荧光粉位于围坝胶内部。
[0008]进一步，所述基材基板部为柔性线路板，所述柔性线路板采用FPC/FR-4制成条状结构，所述柔性线路板为双面线路板，所述柔性线路板上设有散热孔。
[0009]进一步，所述发光元器件部由芯片组成，所述芯片设于散热孔上，所述芯片上设有P/N极,所述P/N极通过金线连接。
[0010]一种柔性COB封装LED的制备方法，包括以下步骤:
[0011](I)固晶:将芯片固定于柔性线路板FPC/FR-的散热孔上后进行烘烤固化；
[0012](2)打线:固晶完成后使用打线机将金线连接P/N极；
[0013](3)点亮测试:打线完毕进行接通电源，测试芯片能否点亮发光；
[0014](4)围坝:点亮测试完成后用围坝设备将围坝胶均匀分布于发光面边界，然后进行烘烤固化；
[0015](5)配胶灌封:将硅胶荧光粉配比好后，进行灌封处理，灌封完成后进行烘烤固化。
[0016]进一步，所述硅胶荧光粉由荧光粉和硅粉和硅胶组成。
[0017]其中，按照重量分数比计，所述荧光粉和硅胶的比例为0.1?0.25:1，2700?6500K。
[0018]进一步，按照重量分数比计，所述荧光粉和硅胶的比例为0.1:1,6000?6500K。[0019]进一步，按照重量分数比计，所述荧光粉和硅胶的比例为0.15:1,4000?4500K。
[0020]进一步，按照重量分数比计，所述荧光粉和硅胶的比例为0.25:1,2700?3500K。
本实用新型的有益效果:
[0021]1、保证良好的导热性基础上增加了柔韧性的功能。
[0022]2、节省了 SMT贴片费用和减少了工艺制程。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1为本实用新型整体图。
[0024]图2为本实用新型立体结构图。
[0025]图3为本实用新型线路板结构图。
[0026]附图标记:
[0027]基材基板部100、柔性线路板110、散热孔111。
[0028]发光元器件部200、芯片210、P/N极211。
[0029]封装材料部300、金线310、围坝胶320和硅胶荧光粉330。
【具体实施方式】
[0030]以下结合具体实施例，对本实用新型作进步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本实用新型而非用于限定本实用新型的范围。
[0031]实施例1
[0032]图1为本实用新型整体图、图2为本实用新型立体结构图、图3为本实用新型线路板结构图。
[0033]如图1、图2所示，一种柔性COB封装LED，其特征在于，包括:基材基板部100、发光元器件部200和封装材料部300。
[0034]如图2所示，其中封装材料部300包括:金线310、围坝胶320和硅胶荧光粉330，金线310将发光元器件部200互相连接，围坝胶320均匀包裹于发光元器件部200的外围，硅胶荧光粉330覆盖于发光元器件部200上，硅胶荧光粉330位于围坝胶320内部。
[0035]如图2所示，基材基板部100为柔性线路板110，柔性线路板110为条状结构，柔性线路板110为双面线路板，柔性线路板110上设有散热孔111。
[0036]如图2、图3所示，发光元器件部200由芯片210组成，芯片210设于散热孔111上，芯片210上设有P/N极211，P/N极211通过金线310连接。
[0037]传统的柔性LED灯具采用的PCB工艺，PCB工艺安装复制需要经过丝印、点胶、贴装、固化、焊接、清洗等主要步骤。其中贴装需要利用SMT贴片将芯片固定住。而如果采用COB封装则会使加工步骤更加简便，同时不需要SMT贴片，节省了生产成本，提高了生产效率。
[0038]如图1、图2、图3所示，本实用新型的制备方法，包括以下步骤:
[0039](I)固晶:将芯片210固定于柔性线路板110的散热孔111上后进行烘烤固化，这样的设计能够有效的减少热量传输的路径，改善了散热环境，芯片210散发出的光能够第一时间通过散热孔111导热出去。强大的散热性能既可以增加稳定性，也可以让生产厂家可以生产更多高功率的LED灯具。[0040](2)打线:芯片210上设有P/N极211，分别排列在各个芯片210的两侧，复数个芯片210组成了发光元器件部200。完成固晶后，芯片210通过打线机将金线310与“P”极连接，芯片210的另一端通过打线机将金线310与“N”极连接，中间的各个芯片210经过金线310与其他芯片210依次顺序串接。[0041](3)点亮测试:打线完毕进行接通电源，测试芯片210能否点亮发光；
[0042](4)围坝:点亮测试完成后用围坝设备将围坝胶320均匀分布于发光面边界，然后进行烘烤固化。如图2所示，均匀分布后的围坝胶320将芯片210整个包围起来，但不会把芯片210封闭起来。
[0043](5)配胶灌封:完成围坝后，将硅胶荧光粉330配比好，硅胶荧光粉330由荧光粉和硅胶组成，可以通过调整荧光粉的颜色和比例对LED的光源的颜色进行调节。
[0044]按照重量分数比计，荧光粉和硅胶的比例为:0.1:1 (6000~6500K)、
0.15:1 (4000 ~4500K)或 0.25:1 (2700 ~3500K)。具体配方，参见表 I。
[0045]表1硅胶突光粉的配方g
【权利要求】
1.一种柔性COB封装LED，其特征在于，包括:基材基板部(100)、发光元器件部(200)和封装材料部(300)， 其中封装材料部(300)包括:金线(310)、围坝胶(320)和硅胶荧光粉(330)，所述金线(310)将发光元器件部(200)互相连接，所述围坝胶(320)均匀包裹于发光元器件部(200)的外围，所述硅胶荧光粉(330 )覆盖于发光元器件部(200 )上，所述硅胶荧光粉(330 )位于围坝胶(320)内部。
2.根据权利要求1所述的一种柔性COB封装LED，其特征在于:所述基材基板部(100)为柔性线路板(110)，所述柔性线路板(110 )采用FPC/FR-4制成条状结构，所述柔性线路板(110)为双面线路板，所述柔性线路板(110)上设有散热孔(111)。
3.根据权利要求1所述的一种柔性COB封装LED，其特征在于:所述发光元器件部(200)由芯片(210)组成，所述芯片(210)设于散热孔(111)上，所述芯片(210)上设有P/N极(211)，所述P/N极(211)通过金线(310)连接。
【文档编号】H01L33/64GK203377266SQ201320347245
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年6月18日 优先权日:2013年6月18日
【发明者】李建胜 申请人:上海鼎晖科技股份有限公司