白光led封装结构及其白光照明装置制造方法
【专利摘要】本实用新型属于白光LED结构【技术领域】，尤其涉及白光LED封装结构，包括透明基板和发光晶片，发光晶片固设于透明基板上，发光晶片包括多个六面发光的蓝色晶片，各蓝色晶片固设于透明基板上，且与透明基板电连通，透明基板上、下表面均设有具有黄色荧光粉的荧光胶层，荧光胶层封装蓝色晶片，蓝色晶片发出的蓝光与荧光胶层发出的黄光混合，形成白光，再由荧光胶层折射进入空气后，增大出光角度，有效地解决了传统LED光源指向性强，出光角度小等问题，有效地利用了LED发光晶片的六个出光面，大大地提升LED光源的光通量及出光效率，出光率可达200lm/W，采用本实用新型提供的白光LED封装结构的照明装置，出光柔和，使得用户在使用过程中获得更加舒适的体验。
【专利说明】白光LED封装结构及其白光照明装置
【技术领域】
[0001]本实用新型属于白光LED结构【技术领域】，尤其涉及LED封装结构及其白光照明装置。
【背景技术】
[0002]LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体装置，它采用电场发光，利用化合物材料制成P-N结的光电器件，改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，发光二极管具有寿命长、光效高、无辐射与低能耗的优点，普遍应用于当今社会的照明及灯光装饰【技术领域】，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，LED的亮度与LED的发光角度有必然的联系，LED的发光角度越小亮度越小。
[0003]传统的LED封装形式如SMD封装的PLCC结构，所生产出的LED光源，通常具有指向性强，出光角度小，单位面积上的照度均匀性差等特点，在应用于照明产品时，在照射物体上会出现亮度不均匀的效果，因此，在使用过程中，造成人眼不舒适，如何改变传统LED光源指向性强，出光角度小的问题，成为相关【技术领域】人员急切解决的问题。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供白光LED封装结构，旨在解决传统LED光源指向性强，出光角度小的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提供白光LED封装结构的技术方案是，包括透明基板和发光晶片，所述发光晶片固设于所述透明基板上，所述发光晶片包括多个六面发光的蓝色晶片，各所述蓝色晶片固设于所述透明基板上，且与所述透明基板电连通，所述透明基板上、下表面均设有具有黄色荧光粉的荧光胶层，所述荧光胶层封装所述蓝色晶片。
[0006]具体地，所述透明基板上设有金属电路层，所述蓝色晶片通过导电引线与所述电路层电连通，所述荧光胶层包覆所述电路层与所述导电引线。
[0007]进一步地，所述透明基板上设有正负极端子，所述正负极端子通过所述电路层与所述蓝色晶片的正负极电连通。
[0008]具体地，所述正负极端子焊接于所述透明基板上，且与所述电路层的正负极电连通。
[0009]进一步地，所述发光晶片还包括多个用于提升显示指数的红色晶片，所述红色晶片与所述蓝色晶片串联或并联设于所述透明基板上，且与所述电路层电连通。
[0010]优选地，所述荧光胶层封装所述红色晶片。
[0011]本实用新型还提供白光照明装置，包括上述的白光LED封装结构。
[0012]本实用新型提供白光LED封装结构的有益效果在于:采用透明材质做成的基板，将多个六面发光的蓝色晶片固设在透明基板的上表面，在透明基板的上下表面均涂覆有荧光胶层，且荧光胶层封装蓝色晶片，蓝色晶片发出的光线与荧光胶层发出的黄色光线均匀混合，形成白光，根据菲涅尔定律，混合后的白光在荧光胶层处发生折射，改变光线的出射角，由于透明基板的上下表面均涂覆有荧光胶层，透明基板的两侧出光均增大出光角度，白光LED封装结构有效地利用蓝色晶片的六个发光面，解决了 LED光源指向性强且出光角度小的问题，达到全周光角度的出光效果，大大地提升了 LED光源的光通量及出光效率，出光率可达2001m/W，且本实用新型提供的荧光胶层安装方便，荧光胶层厚度均匀，蓝色晶片经荧光胶层出射的光线颜色均匀，避免光线照射物体上出现亮度不均的问题，具有上述白光LED封装结构的白光照明装置，出光柔和，用户在使用过程中，获得更加舒适的体验。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型提供的白光LED封装结构的主视图；
[0014]图2为本实用新型提供的白光LED封装结构的俯视图。
【具体实施方式】
[0015]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0016]请参见图1与图2，本实用新型提供的白光LED封装结构1，包括透明基板11和发光晶片，发光晶片固设于透明基板11上，发光晶片包括多个六面发光的蓝色晶片12，各蓝色晶片12固设于透明基板11上，且与透明基板11电连通，透明基板11上、下表面均设有具有黄色荧光粉的荧光胶层13，荧光胶层13封装蓝色晶片12。透明基板11与外部电源连通，为蓝色晶片12提供发光电源，荧光胶层13包覆透明基板11的上下表面，且封装蓝色晶片12，蓝色晶片12发出的蓝色光与荧光胶层13发出的黄色光均匀混合后，发出白光，且在荧光胶层13处发生折射，根据菲涅尔定律，由介质折射进入空气中的光线，折射角大于入射角，即由荧光胶层13射出的光线出射角增大，并且，选用透明基板11，混合均匀的白光可从透明基板11的上下表面出射，出光角增大后，可知光线的亮度增强，且经荧光胶层13混合后，光线更加柔和，透明基板11有效地利用发光晶片12的六个出光面，改善传统LED光源指向性强，出光角度小的问题，提升LED光源的光通量以及出光效率，出光效率可达到2001m/W，避免LED光源照射在物体表面出现亮度不均的现象，更加符合用户需求。
[0017]具体地，透明基板11上设有金属电路层10，在透明基板11上利用电镀蒸镀工艺镀形成电路层10，具体地，可以为银制电路层或镍制电路层，电路层10作为导电体，将透明基板11与蓝色晶片12导电连通，电路层10与外部电源连通，给蓝色晶片12供电使其正常发光，当然，电路层10也可选用其他导电金属制成，蓝色晶片12通过导电引线101与电路层10电连通，荧光胶层13包覆电路层10与导电引线101。保证透明基板12上表面设置的所有部件均被荧光胶层13包覆在内，保护电路层10和导电引线101不会受到外部环境的影响，且保证蓝色晶片12发出的光线与荧光胶层13发出的黄色光线充分混合，免受外界干扰，实现出光均匀的效果，导电引线101作为导电体，将透明基板11与蓝色晶片12导电连通，蓝色晶片12粘接在电路层10上，粘接应牢固且不发生偏移，在实施粘接过程中，应确保粘合剂不会涂抹至透明基板11的其他部位，以免影响LED的正常工作，当然，也可以采用覆晶工艺，将蓝色晶片12与透明基板11上的连结点连接，蓝色晶片12以串联或并联的连接方式与电路层10的正负极连接，电路层10与外部电源电连通，电路层10给蓝色晶片12供电，保证蓝色晶片12正常出光，
[0018]具体地，透明基板11上设有正极金属端子14和负极金属端子15，正极金属端子14、负极金属端子15通过电路层10与蓝色晶片12的正负极电连通。正极金属端子14和负极金属端子15与外部电源连通，电路层10将电流传送给蓝色晶片12，使其正常发光，保证LED光源出光正常
[0019]正极金属端子14与负极金属端子15通过焊锡工艺焊接于透明基板11上，且与电路层10的正负极电连通。采用焊锡工艺将正极金属端子14与负极金属端子15焊接于电路层10上，并与电路层10导通，根据金属特性可知，具有优良的电导性，电路层10的正负极分别与正极金属端子14、负极金属端子15电连通，实现持续供电给蓝色晶片12。
[0020]发光晶片还包括多个用于提升显示指数的红色晶片16，红色晶片16与蓝色晶片12串联或并联设于透明基板11上，且与电路层10电连通。增设的红色晶片16、蓝色晶片12和荧光胶层13发出的光经过混合后出光更加柔和，改善白光LED在照射物体上会出现强光刺眼的问题。
[0021]优选地，荧光胶层13封装红色晶片16。荧光胶层13保护红色晶片16不会受到外部环境的影响，且保证红色晶片16发出的光线与荧光胶层13发出的黄色光线充分混合，免受外界干扰，实现出光均匀的效果，
[0022]优选地，透明基板11为玻璃基板或蓝宝石基板，透明基板11作为发光晶片12的承载体，透明基板11选用具有高透光率的材质做成，蓝色晶片12发出的光与荧光胶层13中的黄光混合后，形成白光，高透光率便于光线的出射，选用的材质应有利于发光晶片12的出光、安装发光晶片12和在透明基板12的表面刻蚀线路结构，选用玻璃或蓝宝石作为透明基板11，出光效果更好，且可有效利用发光晶片12的六个出光面，达到全周光角度的出光效果，大大地提升LED光源的光通量以及出光效率，出光率可达2001m/W。
[0023]本实用新型还提供白光照明装置，包括白光LED封装结构1，出光柔和，用户在使用过程中，避免照射在物体上出现亮度不均匀的效果，提升用于体验。
[0024]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.白光LED封装结构，包括透明基板和发光晶片，所述发光晶片固设于所述透明基板上，其特征在于:所述发光晶片包括多个六面发光的蓝色晶片，各所述蓝色晶片固设于所述透明基板上，且与所述透明基板电连通，所述透明基板上、下表面均设有具有黄色荧光粉的荧光胶层，所述荧光胶层封装所述蓝色晶片。
2.如权利要求1所述的白光LED封装结构，其特征在于:所述透明基板上设有金属电路层，所述蓝色晶片通过导电引线与所述电路层电连通，所述荧光胶层包覆所述电路层与所述导电引线。
3.如权利要求2所述的白光LED封装结构，其特征在于:所述透明基板上设有正负极端子，所述正负极端子通过所述电路层与所述蓝色晶片的正负极电连通。
4.如权利要求3所述的白光LED封装结构，其特征在于:所述正负极端子焊接于所述透明基板上，且与所述电路层的正负极电连通。
5.如权利要求2至4中任一项所述的白光LED封装结构，其特征在于:所述发光晶片还包括多个用于提升显示指数的红色晶片，所述红色晶片与所述蓝色晶片串联或并联设于所述透明基板上，且与所述电路层电连通。
6.如权利要求5所述的白光LED封装结构，其特征在于:所述荧光胶层封装所述红色曰曰曰/T ο
7.白光照明装置，其特征在于:包括如权利要求1至6中任一项所述的白光LED封装结构。
【文档编号】H01L33/50GK203503705SQ201320461274
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年7月30日 优先权日:2013年7月30日
【发明者】肖文玉 申请人:中山市万普电子科技有限公司