带cp引出线定位装置的电容器的制造方法

文档序号:7022149阅读:150来源:国知局
带cp引出线定位装置的电容器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及带CP引出线定位装置的电容器,所述电容器包括:壳体,在壳体上端面上设置有两个CP线接线端子,所述壳体上端面上安装固定套,固定套上设置有用来容纳两个接线端子的通孔。本实用新型所述电容器,通过固定套保护两个CP线接线端子,这样不仅解决了运输、搬运过程中防止接线端子滑动、偏移等变形,而且有效保证了两个接线端子之间的位置公差,确保与PCB板上的电镀通孔配合安装。
【专利说明】带CP引出线定位装置的电容器
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种电容器,尤其是一种带CP引出线定位装置的电容器,属于电容器【技术领域】。
【背景技术】
[0002]CP线也叫镀锡铜包钢线,是以低碳钢为芯线,其外表依次镀覆铜、锡或锡基合金层加工而成。CP线经常被用作电容器的接线端子。CP线具有高导电率,良好的折弯性能、良好的可焊性、优良的对铝熔接特性等特点,可替代铜质接线端子,节约大量铜材,降低电容器接线端子的成本。
[0003]现有的电容器是将金属化薄膜卷制好后,安装在壳体中,在壳体上设置有CP线接线端子,接线端子与金属化薄膜引出端相连,再在壳体中灌入一定的环氧树脂后密封。
[0004]但是,在实际搬运、运输过程中,经常会发生CP线接线端子弯曲、变形,定位不准确等现象,有时由于用户的滥用,导致CP线接线端子变形。而CP线接线端子通常会与PCB板(Printed Circuit Board,印制电路板)上的电镀通孔配合的。变形后的CP线接线端子无法安装在PCB板上。勉强安装在PCB板上后,由于存在较大的内应力,也会存在一定的质量隐患。
实用新型内容
[0005]本实用新型正是针对现有技术存在的不足,提供一种带CP引出线定位装置的电容器。
[0006]为解决上述问题,本实用新型所采取的技术方案如下:
[0007]带CP引出线定位装置的电容器,所述电容器包括:壳体,在壳体上端面上设置有两个CP线接线端子,所述壳体上端面上安装固定套,固定套上设置有用来容纳两个接线端子的通孔。
[0008]作为上述技术方案的改进,所述固定套中间位置设置有型腔。
[0009]本实用新型与现有技术相比较,本实用新型的实施效果如下:
[0010]本实用新型所述电容器,通过固定套保护两个CP线接线端子,这样不仅解决了运输、搬运过程中防止接线端子滑动、偏移等变形,而且有效保证了两个接线端子之间的位置公差,确保与PCB板上的电镀通孔配合安装。
【专利附图】

【附图说明】
[0011]图1为本实用新型所述电容器结构示意图;
[0012]图2为本实用新型所述与电容器配合的固定套结构示意图;
[0013]图3为本实用新型所述固定套安装在电容器上的主视图;
[0014]图4为图3的俯视图。【具体实施方式】
[0015]下面将结合具体的实施例来说明本实用新型的内容。
[0016]如图1所示,为本实用新型所述电容器结构示意图。本实用新型所述电容器包括:壳体10,在壳体10上端面上设置有两个CP线接线端子20,在壳体10内安装有若干个电容组件(图中未示出),电容组件上设置有两个引出端,分别与两个接线端子20相连。壳体10内部还灌封有环氧树脂。环氧树脂将电容组件固定在壳体10内,防止其晃动,避免给接线端子20额外的内应力,并解决发热不均匀等问题。
[0017]如图2所示,为本实用新型所述与电容器配合的固定套结构示意图。为了保护两个CP线接线端子20,本实用新型设置固定套30,固定套30为塑料材质注塑成型。在固定套30上设置有两个通孔31,在其中间位置设置有型腔32。通孔31用来容纳两个接线端子20,型腔32的设置不仅节省材料,降低成本,而且便于固定套30的取放。
[0018]当固定套30安装在壳体10上时,两个CP线接线端子20进入通孔31内,这样对其起到非常好的保护作用,保证了其不会发生变形等意外,如图3?图4所示。
[0019]本实用新型所述的电容器,通过固定套30保护两个CP线接线端子,这样不仅解决了运输、搬运过程中防止接线端子滑动、偏移等变形,而且有效保证了两个接线端子之间的位置公差,确保与PCB板上的电镀通孔配合安装。
【权利要求】
1.带CP引出线定位装置的电容器,所述电容器包括:壳体(10),在壳体(10)上端面上设置有两个CP线接线端子(20),其特征是,所述壳体(10)上端面上安装固定套(30),固定套(30 )上设置有用来容纳两个接线端子(20 )的通孔(31)。
2.如权利要求1所述的带CP引出线定位装置的电容器,其特征是,所述固定套(30)中间位置设置有型腔(32)。
【文档编号】H01G4/32GK203456299SQ201320522143
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年8月26日 优先权日:2013年8月26日
【发明者】许友宝, 张超 申请人:铜陵亿亨达电子有限责任公司
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