密封连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了密封连接器，包括基座和电极座，有锁紧螺母套置在所述基座和电极座上实现基座与电极座的对接，所述基座与电极座之间采用球面和锥面配合形成密封对接，在高压、低温条件下球面与锥面不会出现破坏、收缩等现象，在长时间使用后，球面和锥面也不会出现硬化现象，因此，球面与锥面之间能够始终形成良好的密封，容易实现将密封和电气信号传递功能设计为一体，具有简单合理紧凑、安装方便、实施成本低等特点，能广泛应用在高压和低温环境中。
【专利说明】密封连接器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及密封连接器，特别是用于高压、低温环境中实现密封和电信号传递的密封连接器。
【背景技术】
[0002]密封连接器在实现电气信号传递基本功能的同时，必须具备良好的防水防尘性能，一般应用在对连接器的密封性有较高要求的环境中，特别是在低温和高压装置的电连接场合等。随着连接器的使用环境愈加苛刻，用户对密封连接器产品性能的要求也随之提高，需要其能承受更大压强和更低温度等。密封连接器包括电极座部分和基座部分，其相当于插头与插座，电极座与基座之间对接，在电极座与基座的对接位置必须实现良好的密封，而目前采用的密封方案通常是在电极座与基座之间装有一 O型密封圈，但O型密封圈很难将密封和电气信号传递功能设计为一体；并且O型密封圈使用一定时间后，容易出现硬化现象，从而导致其密封性能下降；同时，在低温-40度以下环境中工作时，O型密封圈会出现收缩现象，而在高压力作用下，O型密封圈则会被破坏而失去密封性能，最终造成在高压、低温环境下密封连接器降低甚至容易失去其密封性能，导致工作失常。
实用新型内容
[0003]为了提高密封连接器在高压和低温环境下工作的可靠性，实现电气信号传递功能和密封性能，本实用新型提供一种密封连接器，其密封性能不随温度、压力的变化以及时间的长短而发生变化，实现在低温、高压条件下的良好密封性能。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]密封连接器，包括基座和电极座，有锁紧螺母套置在所述基座和电极座上实现基座与电极座的对接，所述基座与电极座之间采用球面和锥面配合形成密封对接。
[0006]作为上述技术方案的改进，所述电极座包括安装有电极的绝缘子和分别连接在绝缘子上、下端的极罩与连接件，所述基座的上端开口，电极的上端伸入极罩的罩腔中，电极的下端穿过连接件上的过孔后伸入至所述基座的开口腔中。
[0007]作为上述技术方案的一种改进，所述连接件至少部分伸入所述基座的开口腔中，连接件的外壁和基座开口腔的内腔壁其中一壁形成所述球面，另一壁形成所述锥面。
[0008]作为上述技术方案的另一种改进，所述基座部分伸入所述连接件的过孔中，连接件过孔的孔壁和基座外壁其中一壁形成所述球面，另一壁形成所述锥面。
[0009]进一步，所述球面和锥面经过抛光处理，其粗糙度小于或等于0.2 μ m ;所述锥面的锥度为60°。
[0010]进一步，所述极罩从所述螺母的上端伸出形成握持部；所述握持部的周壁上形成有防止打滑的矩形截面。
[0011]进一步，所述电极由玻璃烧结固定在所述绝缘子上。
[0012]优选的，所述绝缘子的上、下端面上分别形成有凸环，所述极罩和连接件上设置有与所述凸环相适配的内凹台阶，凸环卡入该内凹台阶后，所述绝缘子分别与所述极罩和连接件焊接固定。
[0013]本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在基座与电极座之间采用球面和锥面配合形成密封对接，摒弃了传统技术中O型圈密封结构的使用，旋合锁紧螺母锁紧电极座与基座时，基座与电极座之间的球面和锥面接触压紧形成密封，在高压、低温条件下，球面与锥面不会出现破坏、收缩等现象，在长时间使用后，球面和锥面也不会出现硬化现象，因此，球面与锥面之间能够始终形成良好的密封，容易实现将密封和电气信号传递功能设计为一体；本实用新型结构简单合理紧凑、安装方便、实施成本低，能广泛应用在高压和低温环境中。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型实施例1的分解示意图；
[0015]图2是本实用新型实施例1中绝缘子与连接件的分解示意图；
[0016]图3是本实用新型实施例1中电极座的立体结构示意图；
[0017]图4是本实用新型实施例1的剖面示意图；
[0018]图5是本实用新型实施例2的剖面示意图。
[0019]附图标记说明:1…基座，11…开口腔;2...电极座，21...电极,22…绝缘子，23…极罩，24…连接件，25...罩腔，26...过孔，27…握持部，28...凸环，29…内凹台阶，221…基体，222…烧结玻璃，271…矩形截面；3…锁紧螺母汸…球面，B…锥面。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明。
[0021]参照图f图5，本实用新型的密封连接器，包括基座I和电极座2，作为习知技术，电极座2 —般包括安装有电极21的绝缘子22和分别连接在绝缘子22上、下端的极罩23与连接件24，考虑到本实用新型所述密封连接件通常在高压和低温环境中使用，故基座1、极罩23和连接件24采用金属件，所述基座I的上端开口，电极21的上端伸入极罩23的罩腔25中，罩腔25的设置可避免电极21在装配时损坏或接触造成不绝缘，电极21的下端穿过连接件24上的过孔26后伸入至所述基座I的开口腔11中，电极21的上下两端用于连接电导体，使得电信号能够从电极座2的一端传递到基座I的另一端，实现电信号传导功能。
[0022]还包括一锁紧螺母3，该锁紧螺母3套置在上述基座I和电极座2上，通过锁紧螺母3实现基座I与电极座2的对接，在本实施例中，锁紧螺母3的上端套置在电极座2上，锁紧螺母3的下端则与基座I的外壁形成螺纹连接，旋合锁紧螺母3，电极座2相对基座I靠近使得基座I的上端与连接件24的下端对接连接，所述基座I与电极座2之间采用球面A和锥面B配合形成密封对接。
[0023]作为本实用新型的实施例1，具体参见图f图4，所述连接件24至少部分伸入所述基座I的开口腔11中，连接件24的外壁形成所述球面A，基座I的开口腔11的内腔壁形成所述锥面B;或者连接件24的外壁形成所述锥面B，基座I的开口腔11的内腔壁形成所述球面A。
[0024]作为本实用新型的实施例2，具体参见图5，所述基座I部分伸入所述连接件24的过孔26中，连接件24的过孔26的孔壁形成所述球面A，基座I的外壁形成所述锥面B ;或者连接件24的过孔26的孔壁形成所述锥面B，基座I的外壁形成所述球面A。
[0025]在实施例1和实施例2中，为使得球面A和锥面B抵接压紧后能形成更好的密封，可将球面A和锥面B进行抛光处理，使得球面A和锥面B的粗糙度都小于或等于0.2 μ m ;同时，可优选锥面B的锥度大小为60°，即图1中θ=60°。
[0026]本实用新型的工作原理如下:在装配本实用新型时，首先将电极座2的下端与基座I的上端对接，然后将锁紧螺母3套置在电极座2上并拧旋锁紧螺母3，锁紧螺母3推动电极座2朝向基座I位移，使得球面A和锥面B抵接并逐渐压紧，最终在球面A和锥面B之间形成良好的密封连接。
[0027]在拧旋锁紧螺母3时，为避免电极座2随锁紧螺母3 —同转动，可将极罩23从所述螺母3的上端伸出形成握持部27，旋合锁紧螺母3时，可手握握持部27，避免电极座2转动，从而可防止连接在电极21上的电导体(未绘示)被扭旋而出现连接松动、断裂等现象。
[0028]为便于手握握持部27，可在握持部27的周壁上设置防止打滑的矩形截面271。
[0029]在上述实施例中，所述电极21由玻璃烧结固定在所述绝缘子22上，绝缘子22的基体221为金属件，将该基体221与电极21按设计的位置关系固定在模具内，并在电极21与基体221之间填充玻璃粉然后用高温进行烧结，将玻璃粉烧结成烧结玻璃222即可，该制作工艺为现有工艺，通过玻璃烧结工艺可有效的实现电极21与绝缘子基体221之间的绝缘，同时玻璃烧结222也具有良好的密封性能。
[0030]在上述实施例中，所述绝缘子22的上、下端面上分别形成有凸环28，所述极罩23和连接件24上设置有与所述凸环28相适配的内凹台阶29，凸环28卡入该内凹台阶29后，所述绝缘子22分别与所述极罩23和连接件24焊接固定，从而可将极罩23、绝缘子22和连接件24构成装配组件即电极座2，方便密封连接器的装配，另外，在绝缘子22与极罩23和连接件24之间通过焊接可形成良好的焊接密封
[0031]本实用新型在高压、低温条件下球面A与锥面B不会出现破坏、收缩等现象，在长时间使用后，球面A和锥面B也不会出现硬化现象，因此，球面A与锥面B之间能够始终形成良好的密封，容易实现将密封和电气信号传递功能设计为一体，具有简单合理紧凑、安装方便、实施成本低等特点，能广泛应用在高压和低温环境中。
[0032]以上所述，只是本实用新型的较佳实施方式而已，但本实用新型并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果，都应落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.密封连接器，包括基座和电极座，有锁紧螺母套置在所述基座和电极座上实现基座与电极座的对接，其特征在于:所述基座与电极座之间采用球面和锥面配合形成密封对接。
2.根据权利要求1所述的密封连接器，其特征在于:所述电极座包括安装有电极的绝缘子和分别连接在绝缘子上、下端的极罩与连接件，所述基座的上端开口，电极的上端伸入极罩的罩腔中，电极的下端穿过连接件上的过孔后伸入至所述基座的开口腔中。
3.根据权利要求2所述的密封连接器，其特征在于:所述连接件至少部分伸入所述基座的开口腔中，连接件的外壁和基座开口腔的内腔壁其中一壁形成所述球面，另一壁形成所述锥面。
4.根据权利要求2所述的密封连接器，其特征在于:所述基座部分伸入所述连接件的过孔中，连接件过孔的孔壁和基座外壁其中一壁形成所述球面，另一壁形成所述锥面。
5.根据权利要求广4中任一项所述的密封连接器，其特征在于:所述球面和锥面经过抛光处理，其粗糙度小于或等于0.2 μ m。
6.根据权利要求5所述的密封连接器，其特征在于:所述锥面的锥度为60°。
7.根据权利要求3或4所述的密封连接器，其特征在于:所述极罩从所述螺母的上端伸出形成握持部。
8.根据权利要求7所述的密封连接器，其特征在于:所述握持部的周壁上形成有防止打滑的矩形截面。
9.根据权利要求3或4所述的密封连接器，其特征在于:所述电极由玻璃烧结固定在所述绝缘子上。
10.根据权利要求9所述的密封连接器，其特征在于:所述绝缘子的上、下端面上分别形成有凸环，所述极罩和连接件上设置有与所述凸环相适配的内凹台阶，凸环卡入该内凹台阶后，所述绝缘子分别与所述极罩和连接件焊接固定。
【文档编号】H01R13/52GK203445325SQ201320542407
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年9月2日 优先权日:2013年9月2日
【发明者】李新潮, 刘逢添, 李炳蔚 申请人:新会康宇测控仪器仪表工程有限公司