一种按键结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种按键结构，所述的按键结构包括键体部分和设在键体部分上的键帽部分，所述的键体部分设在电路板上，且该按键结构上盖设有盖板，所述的键帽部分和键体部分注塑成型，所述的键体部分与盖板匹配连接。与现有技术相比，本实用新型具有结构简单、防水防尘等优点。
【专利说明】一种按键结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子器件，尤其是涉及一种按键结构。
【背景技术】
[0002]目前市场上常见的手持式产品按键，在使用一段时间以后，按键表面的字体会出现磨损脱落现象，影响产品继续使用，究其原因这是由按键本身的制作工艺决定的，这种按键是采用印刷工艺，直接将字符印刷在按键表面，当使用者在操作按键的时候，手会直接摩擦到字体油墨，时间长自然会出现上述的问题，同时人的手汗具有一定的腐蚀性，这加剧了字体的脱落速度，这种问题在手机、遥控器上尤其突出！
[0003]对于这类按键的需求，还有一种常用的做法，业界里称为P+R按键，其具体做法是，将按键分为表面硬质透明塑料(通常为PC料)和里面橡胶材料(通常为Rubber硅胶)两个部分，在透明塑料内侧面印刷字符，然后将塑料和橡胶粘合在一起，这样在使用时候手就接触不到按键字符，就不会出现字符被摩擦脱落的问题，但是这种结构方式工艺复杂、制作成本高，其工艺涉及到塑胶注射成型、橡胶热压成型、印刷、粘贴组装以及其配套工序，其生产效率、良率都相对比较低。
[0004]上述两种方式，若产品再有防水防尘方面的要求，对于按键设计者来讲又多了一定的风险与挑战！
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种结构简单、防水防尘的按键结构。
[0006]本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
[0007]一种按键结构，所述的按键结构包括键体部分和设在键体部分上的键帽部分，所述的键体部分设在电路板上，且该按键结构上盖设有盖板，所述的键帽部分和键体部分注塑成型，所述的键体部分与盖板匹配连接。
[0008]所述的键体部分由TPU材料制成。
[0009]所述的键帽部分由PC硬质塑料制成。
[0010]所述的键体部分上设有与盖板连接的卡扣。
[0011]所述的卡扣设有多个。
[0012]与现有技术相比，本实用新型采用TPU材料与PC硬质塑料双色注塑成型，没有印刷被摩擦脱落的问题，也没有P+R按键那样复杂的生产工艺；键体部分采用TPU弹性体，一方面保证按键的回弹性要求，另一方面可以有效的解决按键孔处防水防尘的需求。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型键帽部分的结构示意图；
[0014]图2为本实用新型键体部分的结构示意图；[0015]图3为本实用新型键帽与键体组合后的结构示意图；
[0016]图4为本实用新型组装成品后的结构示意图；
[0017]图5为图4的侧面剖视图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
[0019]如图1-图3所示，一种按键结构，包括键体部分2和设在键体部分2上的键帽部分1，所述的键帽部分I和键体部分2注塑成型，键帽部分I和键体部分2采用不同的颜色，塑胶双色成型工艺可以在一个塑胶制品上使用两种不同材质和不同颜色的塑料，一步注塑完成，没有印刷被摩擦脱落的问题，也没有P+R按键那样复杂的生产工艺。所述的键体部分
2由TPU材料制成，一方面保证按键的回弹性要求，另一方面可以有效的解决按键孔处防水防尘的需求。所述的键帽部分I由PC硬质塑料制成。
[0020]如图4-图5所示，上述按键结构安装后，键体部分2设在电路板4上，盖板扣设在键帽部分I上，键体部分2上设有与盖板连接的卡扣，键体部分2在受压力的作用下卡扣被压缩，可以很好的起到密封作用，卡扣设有多个，分布设置在按键整圈，配合盖板整圈筋位设计，在一定刚性压力(通常采用螺丝锁合力实现)下使TPU压缩量在25?30%左右，可以有效的阻隔水和灰尘通过按键孔进入到机器内部。
[0021]以上所述，系本实用新型之个别实施案例，非本实用新型所主张之权利范围，并不局限于此，凡熟悉该项技艺人士，依据本实用新型所揭露之技术内容，可轻易思及之些微改变，均应属不脱离本实用新型之保护范围。
【权利要求】
1.一种按键结构，所述的按键结构包括键体部分和设在键体部分上的键帽部分，所述的键体部分设在电路板上，且该按键结构上盖设有盖板，其特征在于，所述的键帽部分和键体部分注塑成型，所述的键体部分与盖板匹配连接。
2.根据权利要求1所述的一种按键结构，其特征在于，所述的键体部分由TPU材料制成。
3.根据权利要求1或2所述的一种按键结构，其特征在于，所述的键帽部分由PC硬质塑料制成。
4.根据权利要求1所述的一种按键结构，其特征在于，所述的键体部分上设有与盖板连接的卡扣。
5.根据权利要求4所述的一种按键结构，其特征在于，所述的卡扣设有多个。
【文档编号】H01H13/14GK203617184SQ201320824678
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年12月10日 优先权日:2013年12月10日
【发明者】纪高林 申请人:上海鸣志自动控制设备有限公司