发光装置制造方法
【专利摘要】本发明的目的在于提供在发光装置关闭时能够使从蓄光材料取出的光均匀且能够提高光的取出效率的发光装置。本发明的发光装置具备：基板(10)，其具有基体(11)、设于基体(11)的一面的多个配线部(12)、覆盖配线部(12)且在其一部分具有使配线部(12)露出的开口的覆盖部(15)；多个发光元件(30)，其与从覆盖部(15)露出的配线部(12)电连接；密封部件(20)，其将各发光元件(30)密封，覆盖部(15)至少在其一部分包含蓄光材料(15a)。
【专利说明】发光装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及发光装置，更详细地，涉及具备具有残光特性的蓄光材料的发光装置。
【背景技术】
[0002]目前，为了在光源关闭时获得残光，具有残光特性的蓄光材料被利用于使用发光元件的光源。
[0003]例如，提出有以将配置在基板上的发光元件包围的方式配置有反射部件，在该反射部件的表面配置有蓄光材料的发光装置。在该发光装置中，反射部件的表面通过设置配置有蓄光材料的部位和未配置有蓄光材料的部位，抑制发光装置接通时的光反射的减少(例如，日本特开2007 — 234632号公报)。
[0004]但是，在包围各发光元件的反射部件的一部分表面配置有蓄光部件的发光装置中，在组合多个而要获得更高亮度的发光装置的情况下，在各发光装置中，对反射部件的配光有制约，蓄光中的亮度变得不均匀。另外，在该发光装置中，在反射部件内，覆盖发光元件的透光性部件中含有荧光体，故而在发光装置关闭时，在被储蓄的光的射出路径上配置荧光体，其光的一部分被荧光体吸收，另一部分被荧光体散射，因此存在不能将来自蓄光材料的光充分地取出这样的课题。
【发明内容】
[0005]本发明是鉴于上述课题而设立的，其目的在于提供一种在发光装置关闭时，能够消除从蓄光材料取出的光的亮度不匀，即使光均匀，且提高光的取出效率的发光装置。
[0006]本发明包含以下方面。
[0007]本发明的发光装置具备:基板，其具有基体、设于所述基体的一面的多个配线部、覆盖该配线部且在其一部分具有使所述配线部露出的开口的覆盖部，多个发光元件，其与从所述覆盖部露出的所述配线部电连接；密封部件，其将各该发光元件密封，所述覆盖部在少在其一部分包含蓄光材料。
[0008]根据本发明，可提供一种在发光装置关闭时，能够消除从蓄光材料取出的光的亮度不匀，且提高光的取出效率的发光装置。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1A是表示本发明的发光装置的一实施方式的概要平面图；
[0010]图1B是图1A的发光装置的概要剖面图；
[0011]图2是表示本发明的发光装置的另一实施方式的概要剖面图；
[0012]图3是表示本发明的发光装置的又一实施方式的概要剖面图；
[0013]图4A是表示本发明的发光装置的再一实施方式的概要平面图；
[0014]图4B是表示图4A的发光装置的再一实施方式的概要剖面图；
[0015]图5是表示本发明的发光装置的其他实施方式的概要平面图。
[0016]标记说明
[0017]100、200、300、400、500:发光装置
[0018]10:基板
[0019]11:基体
[0020]12、13:配线部
[0021]14:槽部
[0022]15,25:覆盖部
[0023]15a:蓄光材料
[0024]15c:树脂层
[0025]15d、25d、35d:蓄光材料层
[0026]20:密封部件
[0027]20a、20b:荧光体
[0028]30:发光元件
[0029]35:接合部件
[0030]40:树脂层
【具体实施方式】
[0031 ] 本发明的发光装置主要具备基板、发光元件、密封部件。
[0032](基板)
[0033]基板至少具备基体、设于该基体的一面上的多个配线部、设于配线部上的覆盖部。
[0034]基体是作为发光装置的母体的部件，可以根据目的或用途等，并考虑发光元件的安装、光反射率、与其它部件的紧密贴合性等，使用适当的材料形成。作为这种材料，例如，可列举陶瓷(Al2O3, AlN等)、环氧玻璃、塑料、金属板或金属箔等绝缘性或导电性材料。具体而言，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺等树脂。特别是在发光元件的安装中使用焊料的情况下，更优选使用耐热性高的聚酰亚胺。另外，形成基体的材料中也可以包含光反射率高的材料(例如氧化钛等白色填充剂等)。
[0035]基体的厚度没有特别限定，例如可设为ΙΟμπι?数mm程度的厚度。基体既可以是刚性基板，也可以是具有挠性的基板，但优选具有挠性，在该情况下，可举出10 μπι?100 μ-- 程度。
[0036]基体可根据目的或用途等设为适当的形状(大小、长度)。基体实质上规定基板的形状，其形状例如可举出四边形、长方形、多边形、圆形、椭圆形及将它们组合的形状等。在将本发明的发光装置使用于直管的荧光灯等的情况下，优选形成为在长度方向上延长的细长形状。例如，长度方向的长度和宽度方向的长度之比可举出5:1?50:1程度，更优选10:1?30:1程度、10:1?20:1程度。挠性的基体可弯曲或折曲等变形而使用，故而可使用比直管型照明的宽度、长度大数_?数cm程度的结构。具体而言，在设为约120cm的直管型的照明的情况下，可以米用宽度0.5cm?5cm、长度30cm?120cm的基体等。
[0037]另外，挠性的基体可以将多个这种细长形状的基体(基板)合并，通过卷对卷方式进行制造。该情况下，基体上也可以具有链轮孔。
[0038]多个配线部作为导电部件而形成，配置在基体的一面上，与发光元件直接或间接连接。配线部例如可以由金、银、铜及铝等金属或合金的单层或层叠构造的导电性薄膜形成。配线部不仅配置在基体的一面上，而且也可以根据基板的种类配置在基板的内部或另一面。
[0039]配线部的厚度没有特别限定，可适用在本领域中通常使用的基板所具备的配线部的厚度。例如可举出数μ m?数_程度。特别是，如上所述，在使用具有挠性的基体的情况下，配线部优选为不损害其挠性的厚度，例如可举出8 μ m?150 μ m程度。
[0040]多个配线部的形状(图案)没有特别限定，通常可举出与搭载发光元件的基板等中的配线的形状或图案相同或遵循该形状的形状等，优选设为进一步考虑了散热性及/或强度等的形状等。例如可举出曲柄形状、三角形、四边形等多边形、圆、椭圆等无角的形状、这些形状中部分地具有凹凸的形状等的一种或将它们组合的形状。此外，配线部的角部优选带有弧度。
[0041]多个配线部以相互分开的方式配置。这种配线部正负一对而构成即可，构成正负一对配线部的、有助于导电的各自的配线部的数量没有特别限定。例如，一对配线部各自也可以仅由一个配线部构成，也可以由多个配线部构成。
[0042]配线部通过以比较大面积对具有各种形状的配线部进行组合而配置，从而能够提高发光装置的配置自由度。例如在基体为长方形的情况下，将在长度方向三个三个地排列、在宽度方向两个两个地排列的六个发光元件作为一个块并联连接，可以通过正负一对配线部将在长度方向排列的十二个块串联连接等。另外，基体为大致正方形、圆形或椭圆形状，也可以为将一个发光元件与通常的正负各配线部连接的形状。
[0043]另外，除了与发光元件直接或间接地电连接的这些配线部(即，有助于导电配线部)以外，也可以配置相同或不同的形状等且无助于通电的配线部。该无助于通电的配线部可以作为散热部件或发光元件的载置部发挥作用。例如在基体为沿长度方向延长的细长的形状的情况下，该无助于通电的配线部优选延长到长度方向的端部且在宽度方向配置于配线部的两侧。另外，配线部优选配置能够向配线部供给电源的端子。由此，能够从外部电源向发光元件供电。
[0044]这种配线部在将其一部分配置在挠性基体的大致整体(优选连续配置)的情况下，能够减轻对基板弯曲时等的发光元件及后述的密封部件的应力负荷。具体而言，配线部在沿长度方向延长的细长的形状的基体上，优选在其长度方向延长而较长地配置，更优选以长度方向的1/3?I倍的长度配置。
[0045]如上所述，多个配线部在基体的一表面各自分离，因此，为了该分离，具有未设有配线部的槽部(即，基体露出的部分)。由于槽部配置在配线部之间，故而其形状与配线部的形状相对应，例如可举出曲柄形状。槽部的宽度优选比配线部的宽度窄，换言之，优选配线部以较宽面积设置，例如可以设为0.05mm?5mm程度。
[0046]通过在基体的一面上以尽可能宽的面积设置配线部(包含有助于/无助于导电的配线部双方)，能够提高散热性。
[0047]另外，使用具有挠性的基体的情况下，配线部在基体的一表面上，整面以较大的面积配置，能够一边保持其挠性，且一边施加适当的强度，有效地防止挠性基板的折曲造成的配线部的断线、基板自身的断裂等。具体而言，优选相对于基体的面积，以50%以上、更优选70%以上、进一步优选80%以上、85%以上或90%以上的面积设置配线部。另外，在需要配线部的电分离的情况下，优选以98%程度以下或95%程度以下的面积配置，以能够确保其电分离。
[0048]覆盖配线部的覆盖部优选可作为自发光元件射出的光的反射膜发挥作用的部件。该覆盖部如后所述，在其一部分具有使配线部露出的开口，除了该开口之外，优选覆盖基板的表面的大致整面。另外，优选还覆盖上述的配线间的槽部。
[0049]为了将发光元件与正负一对的配线部连接，开口以使配线部露出的方式设置。开口的形状及大小没有特别限定，优选可进行发光元件向配线部的电连接的最小限度的大小。
[0050]一个基板上的开口的数量没有特别限定，例如可以根据一个基板上搭载的发光元件的数量适当决定。
[0051]通常，根据作为发光装置的输出及配光等调整所需的发光元件的数量及配置，由此决定开口的数量及位置。开口与搭载的发光元件的数量也可以相同，也可以不同。例如在搭载20个发光元件的情况、且在一个开口内载置一个发光元件的情况下，在覆盖部配置20个开口。或者，在一个开口载置两个以上的发光元件的情况下，配置10个以下的开口。
[0052]根据情况的不同，也可以不必在开口内载置发光元件。例如在将发光装置分几个等级(例如，输出不同的发光装置)制作的情况下，能够使用相同的基板(即，设于覆盖部的开口的数量及配置相同的基板)，通过改变开口内搭载的发光元件的数量而使输出不同。该情况下，产生未搭载有发光元件的开口。另外，也可以在配置上述的端子等用于对发光元件通电的部件等的区域形成没有覆盖部的区域(开口)。
[0053]此外，在进行倒装片安装时，优选使槽的一部分在一个开口内露出。
[0054]覆盖部至少在其一部分包含蓄光材料。另外，覆盖部优选含有反射发光元件的射出光及通过后述的波长转换部件转换后的波长的光的材料，或由这种材料形成。
[0055]作为这种材料，例如可举出酚醛树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、BT树脂、PPA、硅酮树月旨、尿素树脂等的树脂。
[0056]覆盖部可以是单层或层叠构造的任一种。特别是，覆盖部为单层构造的情况下，优选在覆盖部整体均匀地含有或分散有蓄光材料。
[0057]在覆盖部为层叠构造的情况下，优选在层叠构造的最表面配置有包含蓄光材料的层。另外，优选从最表面侧起，依次层叠包含蓄光材料的层、接着层叠通过填充填料等提高了反射率的层(具有光反射性的层)。由此能够抑制来自蓄光材料的光被配线部吸收，提高光取出效率。该最表面中的包含蓄光材料的层可以遍及覆盖部的整面而配置，也可以在覆盖部的表面按照以浮岛状、条纹状、格子状等各种方式部分地构成凸部的方式配置。即，凸部的俯视形状为三角形、四边形等多边形、圆、椭圆等任何形状都可以。
[0058]蓄光材料也可以是在该领域公知的物质，例如:硫化物类荧光物质、铝酸盐类荧光物质、氧硫化物类荧光物质等的任一种。具体而言，可举出日本特开2005 - 330459号记载的物质等。这些物质可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。其中，铝酸盐类荧光物质特别优选 Sr4Al16025:Eu、Dy (SAE)。
[0059]例如，优选在构成覆盖部的材料中含有5?60wt%的蓄光材料。
[0060]另外，覆盖部例如也可以含有S12、Ti02、A1203、ZrO2, MgO等填料。
[0061]覆盖部例如可以在上述的树脂中混合蓄光材料，用丝网印刷机等印刷在配线部上，进行加热固化使其固着。或者，也可以将混合了蓄光材料的树脂加工成片材状，经由粘接剂粘贴在配线部上。片材可以通过挤出成型、注塑成型、压缩成型等本领域公知的方法形成。
[0062]另外，在为层叠构造的情况下，可以通过如下方法形成，S卩，在形成上述的树脂构成的膜之后，在其上涂敷含有蓄光材料的溶液或聚合物溶液等的方法；将上述的树脂和含有蓄光材料的聚合物溶液进行共挤出等的方法；在上述的树脂形成的膜上，通过印刷法全面或部分地涂敷含有蓄光材料的聚合物溶液等的方法；粘贴加工后的形状(例如片材状)的含有蓄光材料的树脂的方法等。
[0063]覆盖部优选以比较薄的厚度设置，特别是，优选按照发光元件的上面位于比覆盖部高的位置的方式配置。具体而言，覆盖部的膜厚无论是单层或层叠构造，可举出0.01mm ?0.1mm 程度。
[0064]这样构成的基板优选具有挠性。由此，能够针对各种用途，以搭载有发光元件的方式直接利用或使形状适当地变形而利用。基板的总厚度可以根据上述各构成部件的厚度进行调整，例如可设为0.05?0.15mm程度，优选设为0.07?0.12mm程度。
[0065]此外，在蓄光材料部分地配置于覆盖部上的情况下，为了进一步提高蓄光效率，优选按照蓄光材料在比发光元件的上面更靠上地存在的方式、且仅在比后述的密封部件的上面(最上面或点)更靠下地存在的方式配置蓄光材料。由此，来自发光元件的光能够有效地照射在蓄光材料上，并且能够避免蓄光材料吸收来自荧光体的光所造成的光损失。
[0066](发光元件)
[0067]发光元件与自覆盖部露出的配线部电连接，在基板上配置有多个。特别是，在基板上的上述的覆盖部的开口内，优选跨过两个配线部配置或配置在一个配线部上。通过这样的配置，能够将发光元件与正负一对配线部容易地电连接。
[0068]多个发光元件按照使作为发光装置所需的输出及配光充足的方式决定其个数及/或色调及/或配置。因此，据此，如上所述地调整配线部及/或覆盖部的开口部等的形状及位置等，在此载置发光元件。
[0069]发光元件具有半导体构造、P侧电极、η侧电极。
[0070]半导体构造例如可通过由在具有透光性的蓝宝石基板上依次层叠的氮化镓类半导体构成的η型层、活性层及P型层等形成。但是，不限于氮化镓类半导体，也可以使用II 一IV族、III 一 V族半导体的任一种。
[0071]η侧电极及P侧电极可以通过公知的电极材料的单层膜或层叠膜形成。
[0072]发光元件可以倒装片安装在基板上，也可以面朝上安装在基板上。
[0073]在被倒装片安装的情况下，发光元件的P侧电极及η侧电极经由一对接合部件分别与一对配线部连接。作为接合部件，可使用Sn — Ag — Cu类、Sn 一 Cu类、Au — Sn类等焊料、Au等金属的凸块等。
[0074]在被面朝上按照的情况下，发光元件通过树脂等绝缘性接合部件、上述的导电性的接合部件固定在基体上(配线部上)，通过电线与配线部电连接。在发光元件的基板为导电性的基板的情况下，通过上述的接合部件进行电连接。
[0075]在本发明的发光装置中，由于发光元件以与基板的配线部直接电连接的方式配置，故而能够使自后述的密封部件广配光的光向构成基板的覆盖部的蓄光材料照射。由此，不论蓄光材料配置在覆盖部的哪个部位，都能够获得亮度不匀少的残光。另外，由于能够使蓄光材料与配线部接近配置，因此导热良好，能够抑制蓄光材料的劣化。
[0076]在基板的一表面，不仅配置发光元件，而且还可以配置齐纳二极管等保护元件或相关零件(例如，上述的外部连接用的端子、保险丝、电阻等)。这种保护元件及相关零件可以与发光元件一同配置在载置有发光元件的开口内，也可以另外设置开口，将其配置在该开口内。但是，优选配置在不吸收来自发光元件的光的位置。例如，在多个发光元件串联连接的配线部载置一个保护元件，此时，优选与发光元件的配置无关地载置于端子附近等任意的位置。
[0077](密封部件)
[0078]密封部件在基板上将发光元件分别密封(覆盖)。一个发光元件优选被一个密封部件覆盖，但也可以将两个以上的发光元件由一个密封部件密封。密封部件优选对来自发光元件的光具有透光性，且具有耐光性及绝缘性。该密封部件可以按照覆盖上述的覆盖部的整个开口的方式配置，也可以按照一部分开口未覆盖的方式配置。在此的透光性是指透过发光元件的射出光的60%程度以上的性质，优选透过70%以上或80%以上的光的性质。
[0079]密封部件具体而言可通过硅酮树脂组合物、改性硅酮树脂组合物、环氧树脂组合物、改性环氧树脂组合物、丙烯酸树脂组合物等硅酮树脂、环氧树脂、尿素树脂、氟树脂及包含这些树脂的至少一种以上的混合树脂等树脂而形成。
[0080]密封部件优选含有吸收自发光元件射出的光并转换成不同波长的光的荧光体等波长转换部件。作为这种波长转换部件，可举出氧化物类、硫化物类、氮化物类的荧光体等。例如在使用发蓝色光的氮化镓类发光元件作为发光元件的情况下，优选单独使用吸收蓝色光而发黄色?绿色系光的YAG类、LAG类、发绿色光的SiAlON类、发红色光的SCASN、CASN类的荧光体或将它们组合使用。特别是，在用于液晶显示器、电视的背光灯等显示装置的发光装置中，优选组合使用SiAlON类荧光体和SCASN荧光体。另外，作为照明用途，优选组合使用YAG类或LAG类的荧光体和SCASN或CASN荧光体。
[0081]其中，相比上述的蓄光材料，荧光体优选发光峰值为长波长的材料。例如，使用上述的铝酸盐类荧光物质、特别是Sr4Al16025:Eu、Dy(SAE)作为蓄光材料的情况下，优选使用被来自该SAE的光的至少一部分激励、且发出可见度比来自SAE的光高的光的荧光体的至少一种。
[0082]在此，可见度也被称为分光视觉效果程度，是表示人眼对每个波长感觉到光的强度的程度的指标，是将人眼最强感觉到的波长555nm的光设为1，使用比值来表现感觉另一波长的明亮度的程度的指标。将多人的可见度平均化并经CIE(国际照明委员会)合意决定的值称为标准比可见度(比可见度)，在本说明书中指的就是该值。此外，可见度中有明处可见和暗处可见，但在本说明书中，指的是在明亮的环境下的人眼的感觉，即明处比可见度。所谓“可见度比来自SAE的光高的光”是指成为比SAE的发光峰值波长(495nm附近)的可见度(约0.25)高的可见度的波长带(约495?约635nm)的光。因此，可举出可见度比SAE的发光峰波长高的黄色?红色区域的光。作为发这种光的荧光体，例如可举出YAG类、CASN类或它们的组合。
[0083]由此，能够提高荧光体的激励效率，获得良好的平均演色评价数Ra。在此的平均演色评价数Ra是指通过再表2004/081140号公报表示的值，良好的Ra是指75?95程度的值。
[0084]即，在覆盖部的开口不存在蓄光材料，故而在发光装置关闭时，在密封部件中的开口附近存在的荧光体通过自SAE发出的光被激励，转换为可见度比SAE高的光，因此在发光装置关闭时，在未配置有蓄光材料的开口，来自蓄光材料的光的照射(残光)及来自被该光激励的荧光体的光相辅相成而能够更显著且在更广范围地感觉到光(残光)。
[0085]另外，密封部件中的荧光体优选可射出黄色区域的光的材料。由此，在使用SAE作为蓄光材料的情况下，能够将SAE的光转换为可见度高的光，使人眼更进一步感觉到残光。即，通过使用可射出黄色区域的光的材料作为荧光体，即使来自发光元件的光极少被SAE吸收的情况下，也能够填补或追加吸收的量。
[0086]密封部件也可以含有光散射材料(硫酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化硅等)。
[0087]另外，密封部件优选不含有蓄光材料。由此，在发光元件与密封部件中的荧光体之间未配置蓄光材料，故而能够使来自发光元件的光的全部向荧光体照射。另外，能够避免来自发光元件的光向蓄光材料照射且被吸收。其结果，能够进一步提高激励效率。具体而言，在发光元件射出蓝色区域的光的情况下，该光通过蓄光材料(例如SAE)转换成青绿色区域的光，进而，若该转换光射出到荧光体上，荧光体的激励效率就会降低，但能够可靠地避免这种荧光体的激励效率的降低。
[0088]密封部件的形状没有特别限定，但考虑自发光元件射出的光的配光性及指向性，优选设为凹透镜或凸透镜。其中，最优选半球形状的凸透镜。
[0089]密封部件的大小没有特别限定，可以考虑发光装置的亮度、指向性等适当调整。特别是，密封部件优选设为可更大地确保其与树脂层的接触面积的大小。使用挠性基板作为基板的情况下，优选不损害挠性基板的挠性的程度的大小。例如更优选能够覆盖整个发光元件的大小以上，且发光元件的一边长度的二倍程度的直径或长度以下。具体而言，可举出一边(直径)为Imm?4mm程度。
[0090]密封部件的外缘既可以配置在覆盖部上，也可以配置在覆盖部的开口内。在密封部件的外缘配置在覆盖部上的情况下，上述覆盖部中含有的蓄光材料也可以从密封部件的下方到密封部件的外侧而分散，也可以在覆盖部的表面，包含蓄光材料的凸部配置在密封部件之间。另外，在密封部件配置于覆盖部的开口内的情况下，优选其外缘与覆盖部的开口边缘接触(紧密贴合)。即，优选在发光装置的表面，不间断地配置荧光体及蓄光材料。由此，在发光装置关闭时也能够减少残光的亮度不匀。
[0091]密封部件只要覆盖发光元件即可，也可以不与发光元件直接接触，也可以在其与发光元件之间具有空洞，也可以在发光元件的上方与发光元件接触，但在发光元件的外周不必与构成基板的覆盖部及配线层直接接触，而是经由后述的树脂层来配置。
[0092](树脂层)
[0093]优选在发光元件的周围配置有树脂层。特别是，在发光元件配置在覆盖部的开口内的情况下，优选在发光元件的周围以覆盖露出的配线层的方式配置有树脂层。如果是配置于在覆盖部设置的开口内，则也可以一直配置到覆盖部的开口的外周、即覆盖部上，无论有无配线部，例如都可以配置在配线部间的槽部及/或发光元件的正下方。
[0094]树脂层优选与发光元件的外缘(侧面)相接。通常，发光元件向基板上的搭载使用接合部件等进行，但该接合部件及/或基体的一部分表面(例如配线部等)等相比构成树脂层的材料，通常更容易产生光导致的劣化。因此，优选在发光元件的附近，以该接合部件及/或基体的一部分表面等被树脂层覆盖的方式进行配置。由此，使得自发光元件射出的较强的光不对接合部件及/或基体等直接照射，因此能够有效地防止构成发光装置的部件的光劣化。
[0095]树脂层的发光元件相反侧的端部可以在上述密封部件的外缘内，也可以与外缘一致，还可以在外缘外。特别是，在树脂层配置于外缘外的情况下，由于容易确保树脂层和密封部的接触面积，能够使密封部件更牢固地与发光装置特别是树脂层贴紧。
[0096]换言之，树脂层的大小即从光取出方向观察发光装置时的平面面积相对于除了发光元件的平面面积以外的密封树脂的平面面积，可以相等，也可以更大或更小。特别是为除了发光元件的平面面积以外的密封树脂的平面面积的1/5?3倍程度，优选1/4?3倍程度，更优选1/3?1.5倍。这样，如果配置树脂层的平面面积较大，则如后述，与密封部件的接触面积增大，因此通过两者的紧密贴合，能够使发光装置的密封部件的紧密贴合性更牢固。
[0097]树脂层例如能够以数ym?数百ym程度的范围内的膜厚进行配置。特别是，与发光元件接触的部分优选为与发光元件的侧面的高度相当的膜厚以下。在树脂层配置于整个开口内的情况下，优选与开口的外缘接触的部分为与开口的深度相当的膜厚以下。特别是，优选自发光元件朝向其外侧(相对于发光元件的中心的外侧)减少的厚度。
[0098]树脂层例如可以通过含有硅酮树脂组合物、改性硅酮树脂组合物、环氧树脂组合物、改性环氧树脂组合物、丙烯酸树脂组合物等、硅酮树脂、环氧树脂、尿素树脂、氟树脂及包含一种以上这些树脂的混合树脂等作为基体聚合物的树脂而形成。其中，优选含有硅酮树脂、环氧树脂等作为基体聚合物的树脂。在此，所谓基体聚合物是指构成树脂层的材料中，含有重量最多的树脂。另外，树脂层例如优选含有Si02、T12Ul2O3^ Zr02、MgO等反射材料及/或扩散材料。由此，能够高效地反射光。
[0099]构成树脂层的材料可单独使用或组合两种以上使用。由此，能够调整光的反射率，另外，还可调整树脂的线膨胀系数。
[0100]另外，构成树脂层的材料优选包含构成密封部件的材料，特别是，更优选包含与构成密封部件的树脂相同的树脂，进一步优选包含构成密封部件的基体聚合物作为基体聚合物。由此，能够进一步确保密封部件的紧密贴合性。
[0101]在本发明的发光装置中，在接通时，自发光元件射出的光的大致全部向密封部件射出，特别是，在密封部件中含有荧光体的情况下，自发光元件射出的光向荧光体照射，从而能够有效地激励荧光体，避免蓄光材料对光的吸收。在关闭时，关于自蓄光材料发出的残光，由于能够将密封部件中的与荧光体接触的路径抑制在最小限度，因此，可抑制残光因荧光体导致的吸收或封入，能够提高残光的强度。
[0102]以下，基于附图对本发明的发光装置的【具体实施方式】进行说明。
[0103](实施方式I)
[0104]如图1A及图1B所示，该实施方式I的发光装置100具有:基板10、配置于基板10的表面的发光元件30、在基板10上且覆盖发光元件30的密封部件20。
[0105]基板10通过层叠构造而形成有由聚酰亚胺(膜厚25 μπι程度)构成的具有烧性的基体11、经由粘接剂设置于其一面并通过槽部14而分离的多个配线部12 (铜箔、膜厚35 μπι程度)、及覆盖在其上的具有绝缘性的单层的覆盖部15。
[0106]覆盖部15在含氧化钛的硅酮类树脂中，含有10wt%程度的SAE作为蓄光材料15a，并以膜厚15 μ m程度形成膜状。
[0107]配线部12中，遍及长度方向的大致整体而延长的配线部13与可向配线部12供电的端子131连接。
[0108]基板10具有1141mm(长度)Xl5mm(宽度)X 0.09臟(厚度)的尺寸。
[0109]基板10为了与发光元件30电连接而在其一部分区域使配线部12之间的槽部14、配线部12通过开口从覆盖部15露出。
[0110]配线部12具有曲柄形状，槽宽设为0.3mm程度。
[0111]发光元件30具有半导体构造、P侧电极、η侧电极(未图示)。半导体构造在一部分区域，除去P型半导体层及发光层而使η型半导体层露出，在其露出面形成有η侧电极。在P型半导体层的上面形成有P侧电极。因此，η侧电极和P侧电极相对于半导体构造在同一面侧形成。
[0112]这样的发光元件30使配置有η侧电极及P侧电极的面朝向下，通过接合部件35与从基板10的覆盖部15露出的一对配线部12电连接。
[0113]发光元件30总共六个以等间隔直线状地配置。
[0114]在基板10表面的配置有发光元件30区域的周围配置有树脂层40。树脂层40例如通过含有氧化钛30被％程度的硅酮树脂形成。该树脂层40自发光元件30的外缘且接合部件35上起，配置在发光元件的外周、且覆盖部15的开口内。树脂层40的厚度在发光元件30侧为与发光元件30的高度大致相同的厚度，在接合部件35上逐渐变薄，在与覆盖部15的接触面上成为与覆盖部15相等的厚度。
[0115]这样，树脂层40在发光元件30的外周以比较大的面积配置，故而能够使密封部件20与树脂层40以更大的面积接触。其结果，能够使密封部件20相对于基板10牢固地紧密贴合。另外，树脂层40与接合部件35、配线部12相比，反射率高，故而能够更有效地进行自发光元件的光取出。
[0116]在搭载有发光元件30的基板10上，即在发光元件30、配置于其周围的树脂层40、从该树脂层40的正下方配置于发光元件30的外侧的覆盖部15上形成有密封部件20。密封部件20例如通过作为荧光体20a及20b而含有LAG及SCASN总计1wt%程度的硅酮树脂形成。即，密封部件20包含与构成树脂层的聚合物同种的聚合物。
[0117]密封部件20的外缘a配置在基板10的覆盖部15上。密封部件20通过浇注封装等成型为半圆球状。密封部件20的直径例如为3.5mm程度。
[0118]密封部件20含有与树脂层40相同的基体聚合物而配置，故而能够确保二者的紧密贴合性。特别是，在该发光装置100中，在树脂层40的整个表面及配置于覆盖部15上的部分的整个侧面，树脂层40和密封部件20接触，故而能够进一步确保二者的接触面积，另夕卜，由于含有相同的基体聚合物而配置，且两者的匹配性、融合性及相溶性良好，故而能够成为紧密贴合性更牢固的装置。
[0119]另外，能够通过树脂层40覆盖接合部件35及配线部12的表面及其界面、配线部12和反射膜15的界面，故而能够有效地防止这些部位的光劣化、因光劣化而导致的剥离等。
[0120]在本发明的发光装置中，在接通时，自发光元件射出的光向密封部件射出，故而能够使该光有效地向密封部件中含有的荧光体照射。由此，能够有效地激励荧光体，大致避免蓄光材料对光的吸收。
[0121]另外，在本发明的发光装置中，发光元件以与基板的配线部直接电连接的方式配置，故而能够从密封部件向覆盖部的蓄光材料有效地照射广配光的光，有效地激励蓄光材料，能够与密封部件中的荧光体的激励相辅相成而提高演色性，并且可储备光。
[0122]进而，由于蓄光材料与配线部接近配置，故而光照射期间的导热良好，可抑制蓄光材料的劣化。
[0123]在关闭时，能够将自蓄光材料发出的残光与密封部件中的荧光体接触的路径抑制在最小限度，即，密封部件的外缘配置在覆盖部的配置有蓄光材料的部位的很少的一部分上，故而能够将荧光体对残光的吸收或闭入抑制在最小限度，能够提高残光的强度。另外，通过在发光装置的表面不间断地配置蓄光材料，能够以更广域的配光获得整体上均匀的残光。
[0124]另外，由于在反射性的覆盖部15上配置有蓄光材料，故而能够有效地取出蓄光材料发出的光。
[0125]另外，密封部件中的荧光体是吸收蓝色光而发黄色?绿色类光的LAG类，因此能够将作为光材料的SAE的光转换为可见度高的光，使人眼进一步感觉到残光，即使在来自发光元件的光被SAE吸收的情况下，也能够填补或追加其吸收的光量。
[0126]此外，由于在密封部件中不含有蓄光材料，故而能够使来自发光元件的光全部向荧光体照射，能够避免来自发光元件的光向蓄光材料照射并被吸收，故而能够进一步提高激励效率。
[0127](实施方式2)
[0128]该实施方式2的发光装置200例如如图2所示，密封部件20的外缘与基板10的覆盖部15的开口的边缘一致，因此，覆盖部15中的蓄光体15a和密封部件20中的荧光体20a及20b不间断地配置，除此以外，与发光装置100实质上具有相同的构成。
[0129]在该发光装置200中，也具有与实施方式I的发光装置100同样的效果。特别是，在接通时，自发光元件射出的光全部向密封部件射出，不直接照射到蓄光材料，故而能够避免蓄光材料对光的吸收，能够更有效地激励荧光体。
[0130](实施方式3)
[0131]该实施方式3的发光装置300例如如图3所示，覆盖部通过在由含有T12的硅酮树脂构成的树脂层15c (厚度15 μ m)上层积由含有1wt %的蓄光材料15a的娃酮树脂构成的蓄光材料层15d(厚度15 μπι)的层叠构造而形成之外，与发光装置200实质上具有相同的构成。
[0132]在该发光装置300中，也具有和实施方式2的发光装置200同样的效果。特别是，在覆盖部，由于蓄光材料仅集中在光照射的表面，因此能够更有效地发挥上述效果。另外，由于在具有光反射性的树脂层I5c上配置有蓄光材料，故而能够有效地利用蓄光材料发出的光。
[0133](实施方式4)
[0134]该实施方式4的发光装置400例如如图4A及B所示，覆盖部25通过由聚酰亚胺构成的片材、和该片材上、且在密封部件20之间通过部分地印刷涂敷由含有10wt%的蓄光材料15a的硅酮树脂构成的聚合物溶液而形成的凸状的蓄光材料层25d而形成，除此以外，与发光装置400实质上具有相同的构成。
[0135]在该发光装置400中，也能够发挥与上述同样的效果。
[0136]此外，构成覆盖部25的一部分的蓄光材料层不仅可以通过进行印刷涂敷而形成，而且还可以通过浇注封装等形成。
[0137]这样，部分的蓄光材料层的配置能够扩大设计的自由度，减少制造成本。
[0138]另外，通过将蓄光材料层25d设为凸形状，且将其最上点设为比发光元件的上面靠上，能够扩大自蓄光材料发出的光的配光。
[0139](实施方式5)
[0140]该实施方式5的发光装置500例如如图5所示，覆盖部通过由聚酰亚胺构成的片材、和在该片材上且在密封部件20的外周区域以外的整个面上通过含有10被％的蓄光材料15a的硅酮树脂构成的片材状的蓄光材料层35d而一体地形成(蓄光材料层35d被粘贴在片材上)，除此以外，与发光装置400实质上具有相同的构成。
[0141]在该发光装置500中，也能够发挥与上述同样的效果。
[0142]此外，蓄光材料层不仅可以通过片材的粘贴而形成，也可以通过印刷等形成。
[0143]产业上的可利用性
[0144]本发明的发光装置能够使用于照明用光源、各种指示灯用光源、车载用光源、显示器用光源、液晶的背光灯用光源、传感器用光源、信号机、车载零件、看板用信道字母等各种光源。
【权利要求】
1.一种发光装置，其特征在于，具备: 基板，其具有基体、设于所述基体的一面的多个配线部、覆盖该配线部且在其一部分具有使所述配线部露出的开口的覆盖部， 多个发光元件，其与从所述覆盖部露出的所述配线部电连接； 密封部件，其将各该发光元件密封， 所述覆盖部至少在其一部分包含蓄光材料。
2.如权利要求1所述的发光装置，其中，在覆盖部整体含有所述蓄光材料。
3.如权利要求1所述的发光装置，其中，所述覆盖部具有层叠构造，在该层叠构造的最表面配置有包含所述蓄光材料的层。
4.如权利要求1?3中任一项所述的发光装置，其中，所述密封部件的外缘配置在所述覆盖部上，所述蓄光材料从所述密封部件的下方到所述密封部件的外侧而设置。
5.如权利要求1所述的发光装置，其中，所述覆盖部在其表面具有包含所述蓄光材料的凸部。
6.如权利要求1?5中任一项所述的发光装置，其中，所述密封部件包含荧光体。
7.如权利要求1?6中任一项所述的发光装置，其中，所述蓄光材料为Sr4A116025:Eu、Dy，且，密封部件包含被来自所述Sr4Al16025:Eu、Dy的光的至少一部分激励，发出可见度比来自所述Sr4Al16025:Eu、Dy的光高的光的荧光体。
8.如权利要求6或7所述的发光装置，其中，所述荧光体包含YAG类、CASN类或它们的组合。
9.如权利要求1?8中任一项所述的发光装置，其中，所述密封部件不含有所述蓄光材料。
【文档编号】H01L33/50GK104488096SQ201380037392
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2013年9月18日 优先权日:2012年9月26日
【发明者】田村刚, 正瑞浩章, 藤川康夫 申请人:日亚化学工业株式会社