模块及其制造方法
【专利摘要】本发明的目的在于提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块（1）包括：电路基板（2）；设置在该电路基板（2）的一个主面上的树脂层（4a）；设置在该树脂层（4a）内的外部连接导体（6），该外部连接导体（6）的一端与电路基板（2）相连接，另一端从树脂层（4a）的表面突出，并且在从树脂层（4a）的表面突出的部分具有沿着树脂层（4a）的表面延伸的凸部；以及形成在该外部连接导体（6）的另一端侧的焊料凸点（7）。从而，在模块（1）与外部连接的状态下受到应力时，能够使机械强度较低的外部连接导体（6）与焊料凸点（7）的连接界面和这一应力集中的部分错开，因此提高了模块（1）与外部的连接可靠性。
【专利说明】模块及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及具备与外部连接用的外部连接导体的模块及该模块的制造方法。
【背景技术】
[0002]目前，已知有图7所示的设置有与外部连接用的外部连接导体的模块(参照专利文献I)。该|旲块100包括:在内部和表面形成有布线电极等的电路基板101、安装在该电路基板101的一个主面上的元器件102、在一端与电路基板101相连接的状态下竖直地设置在该电路基板101的一个主面上的与外部连接用的外部连接导体103、以及设置在电路基板101的一个主面一侧的将元器件102及外部连接导体103加以覆盖的树脂层104。外部连接导体103的另一端面从树脂层104的表面露出，并在该另一端面上形成有焊球105。利用焊球105将外部的母基板等与外部连接导体103连接起来，从而使模块100与母基板实现电连接。
现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1:日本专利特开2001 - 94033号公报(参照第0005?0008、0012段，图16等)
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0004]在上述现有的模块100中，如图7所示，外部连接导体103的另一端面与树脂层104的表面设置在同一平面上，外部连接导体103的另一端面与树脂层104的表面处于所谓的同一平面状态。因此，例如在模块100与外部的母基板连接的状态下，当模块100中因外部应力或受热等而产生了内部应力时，这一应力会集中到外部连接导体103与焊球105的连接界面。也就是说，应力集中部与连接界面重合。
[0005]另一方面，外部连接导体103与焊球105在上述连接界面上是通过由外部连接导体103的导体材料与焊料相互扩散而形成的金属间化合物进行连接的。然而，该金属间化合物一般机械强度较低，比较脆弱，因此，在模块100与母基板等连接的状态下，当模块100中因外部应力或受热等而产生了内部应力时，会以外部连接导体103与焊球105的连接界面为基点，在两者的连接部中产生裂纹或者发生断裂，在连接可靠性上存在问题。
[0006]本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。
解决技术问题所采用的技术方案
[0007]为了实现上述目的，本发明的模块的特征在于，包括:电路基板；树脂层，该树脂层设置在所述电路基板的一个主面上；以及外部连接导体，该外部连接导体设置在所述树脂层中，其一端与所述电路基板相连接，另一端从所述树脂层的表面突出，并且在从所述树脂层的表面突出的部分具有沿着所述树脂层的表面延伸的凸部。
[0008]这样，通过使外部连接导体的另一端从树脂层的表面突出，从而例如在外部连接导体的另一端与外部的母基板等通过焊料相连接的状态下，当受到外部应力时，也能够使机械强度较低的外部连接导体与焊料的连接界面和应力集中部即树脂层的表面与外部连接导体的接触部错开，因此，能够缓和外部连接导体与焊料的连接界面上受到的应力，由此能够提供与外部的连接可靠性较高的模块。
[0009]另外，外部连接导体的突出的另一端的凸部沿着树脂层的表面延伸，因此，用于与外部连接的外部连接导体的另一端的表面积(连接面积)能够增大，从而进一步提高了外部与模块之间的连接可靠性。
[0010]另外，所述外部连接导体也可以具备:柱状部，该柱状部设置在所述树脂层内，从所述树脂层的表面凹陷，其一端与所述电路基板相连接；以及覆盖部，该覆盖部从所述树脂层的表面突出并层叠在所述柱状部上，并且在从所述树脂层的表面突出的部分具有沿着所述树脂层的表面延伸的凸部。
[0011]例如，在外部连接端子是由竖直设置在电路基板上的柱状导体、以及与从树脂层的表面露出的该柱状导体的端面相连接的焊盘电极构成的情况下，若外部连接端子由2个构件构成，则不仅焊盘电极与焊料的连接界面的机械强度较低，焊盘电极与柱状导体的连接界面的机械强度也较低。因而，通过将相当于上述柱状导体的外部连接导体的柱状部设置在树脂层内，使其从树脂层的表面凹陷，并且在柱状部上层叠相当于焊盘电极的覆盖部来形成外部连接导体，从而能够使焊料与覆盖部的连接界面、以及覆盖部与柱状部的连接界面都与因受到外部应力或受热等而产生内部应力时的应力集中部(树脂层的表面与外部连接导体的接触部)错开，因此，在用柱状部和覆盖部构成外部连接导体的情况下，也能够提高模块与外部的连接可靠性。
[0012]另外，所述覆盖部也可以通过镀敷形成。这种情况下，外部连接导体的覆盖部能够以常用的镀敷作为导体形成方法来形成，因此较为实用。
[0013]另外，所述柱状部也可以由针状导体形成。从而，无需进行在柱状部由通孔导体形成的情况下的通孔形成工序、在通孔中填充导体的工序等，因此能够低成本地形成外部连接导体。
[0014]另外，也可以在所述外部连接导体的另一端部形成焊料凸点。从而能够用焊料凸点来将模块与外部连接。
[0015]另外，本发明的模块的制造方法是具备外部连接导体的模块的制造方法，其特征在于，包括:准备工序，在该准备工序中准备复合基板，该复合基板具备电路基板、一端与所述电路基板的一个主面相连接的用于形成第一导体的柱状导体、以及覆盖所述柱状导体及所述电路基板的一个主面以使该柱状导体的另一端的端面露出的树脂层；第一导体形成工序，在该第一导体形成工序中，去除所述柱状导体的另一端侧的一部分，使得所述柱状导体从所述树脂层的表面凹陷，从而形成所述第一导体；以及第二导体形成工序，在该第二导体形成工序中，在所述柱状导体从所述树脂层的表面凹陷而形成的所述树脂层的凹部中填充导电材料，形成覆盖所述树脂层的凹部的开口边缘部的第二导体，该第二导体从所述树脂层的表面突出并层叠在所述第一导体上，由所述第一导体和所述第二导体形成所述外部连接导体。
[0016]这种情况下，去除柱状导体的另一端侧的一部分，使得柱状导体从树脂层的表面凹陷，由此形成第一导体，并在柱状导体从树脂层的表面凹陷而形成的树脂层的凹部中填充导电材料，形成覆盖树脂层的凹部的开口边缘部的第二导体，该第二导体从所述树脂层的表面突出并层叠在第一导体上。因此，在模块与外部的母基板等相连接的状态下因外部应力或受热等而产生内部应力时，能够使机械强度较低的第一导体与第二导体的连接界面与上述应力的集中部即树脂层的表面与外部连接导体的接触部错开，并且使第二导体的与焊料形成连接界面的从树脂层表面突出的部分的表面也与该应力集中部错开，因此能够制造连接可靠性较高的模块。
[0017]另外，通过形成将树脂层的凹部的开口边缘部覆盖的外部连接导体的覆盖部，能够使外部连接导体与焊料的连接面积变大，因此，能够制造出与外部的连接可靠性较高的模块。
[0018]另外，也可以还包括:覆盖金属膜形成工序，在该覆盖金属膜形成工序中，形成覆盖所述覆盖部表面的覆盖金属膜；以及凸点形成工序，在该凸点形成工序中，在所述覆盖金属膜的表面形成焊料凸点。这种情况下，由于在外部连接导体的另一端侧形成焊料凸点，因此，例如在用焊料将模块与外部的母基板等相连接时，不必在母基板一侧设置焊料，能够实现降低母基板的制造成本。
发明效果
[0019]根据本发明，通过使模块的外部连接导体的另一端从树脂层的表面突出，从而例如在外部连接导体的另一端与外部的母基板等通过焊料相连接的状态下，当受到外部应力或由于受热等而产生内部应力时，也能够使机械强度较低的外部连接导体与焊料的连接界面和应力集中部即树脂层的表面与外部连接导体的接触部错开，因此，能够缓和外部连接导体与焊料的连接界面上受到的应力，由此能够提供与外部的连接可靠性较高的模块。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1是本发明的一个实施方式所涉及的模块的剖视图。
图2是图1的模块所具备的外部连接导体的部分放大图。
图3是用于说明外部连接导体的制造方法的图。
图4是表示外部连接导体的变形例的图。
图5是表示外部连接导体的变形例的图。
图6是用于说明另一实施方式所涉及的模块与母基板的连接方法的图。
图7是现有模块的剖视图。
【具体实施方式】
[0021]参照图1和图2对本发明的一个实施方式所涉及的模块进行说明。图1是本实施方式所涉及的模块I的剖视图，图2是图1中A区域的放大图，是模块I所具备的外部连接导体6的部分放大图。
[0022](模块I的结构)
本实施方式所涉及的1?块I如图1所不，包括:电路基板2 ;安装在该电路基板2的两个主面上的多个电子元器件3 ;设置在电路基板2的两个主面上的树脂层4a、4b ;以及设置在树脂层4a上的外部连接导体6，该外部连接导体6的一端与电路基板2的一个主面相连接，另一端从树脂层4a的表面突出，并且在从该树脂层4a的表面突出的部分具有沿着树脂层4a的表面延伸的凸部6bl，该模块I用作为例如开关模块、蓝牙(注册商标)用模块、W1-Fi用模块等通信模块或电源电路模块。
[0023]电路基板2由玻璃环氧树脂、低温同时烧结陶瓷(LTCC)、陶瓷、玻璃等形成，在其表面和内部形成有布线电极(未图示)、通孔导体(未图示)等。电路基板2也可以是多层基板或单层基板。
[0024]电子元器件3例如是由S1、GaAs等形成的半导体元件或贴片电容器、贴片电感器等贴片元器件，在本实施方式中，利用公知的表面安装技术安装在电路基板2的两个主面上。
[0025]设置在电路基板2的两个主面上的树脂层4a、4b分别由环氧树脂等形成，设置在电路基板2的一个主面上的树脂层4a覆盖电路基板2的一个主面、安装在这一个主面上的各电子元器件3、以及后面阐述的外部连接导体6，设置在另一个主面上的树脂层4b覆盖电路基板2的另一个主面、以及安装在这另一个主面上的各电子元器件3。
[0026]外部连接导体6用于将模块I连接到外部的母基板等，其一端与电路基板2的一个主面连接，并且另一端从树脂层4a的表面突出，在从树脂层4a的表面突出的部分具有沿着树脂层4a的表面延伸的凸部6bl。此时，在从树脂层4a的表面突出的外部连接导体6的另一端部上设有焊料凸点7。外部连接导体6由Cu、Al、Ag、N1、Au等金属导体形成。
[0027]具体而言，外部连接导体6如图2所示，包括:柱状部6a，该柱状部6a设置在树脂层4a内，并从树脂层4a的表面凹陷，其一端与电路基板2的一个主面相连接；以及从树脂层4a的表面突出并层叠在柱状部6a上的覆盖部6b，该覆盖部6b在从树脂层4a的表面突出的部分具有沿着树脂层4a的表面延伸的凸部6bI。在本实施方式中，柱状部6a由Cu构成的钉状导体形成，覆盖部6b由通过镀敷而层叠在柱状部6a上的Ni形成。此时，如图2所示，覆盖部6b如上所述有一部分从树脂层4a的表面突出，并且在从树脂层4a的表面突出的部分所形成的凸部6bl以沿着树脂层4a的表面延伸的状态覆盖树脂层4a的一部分。柱状部6a不一定要是针状导体，也可以是例如通过在树脂层4a中形成的贯穿孔中填充导体糊料而形成的通孔导体。另外，覆盖部6b也可以通过例如溅射、蒸镀、使用导电性糊料的印刷技术等来形成。
[0028]在覆盖部6b的从树脂层4a表面突出的部分，形成由Au或Sn等金属构成的覆盖金属膜8以覆盖其表面，并在该覆盖金属膜8上形成焊料凸点7。此时，覆盖金属膜8也可以用镀敷、溅射、蒸镀、印刷技术来形成。
[0029]具有上述结构的模块I通过设置在外部连接导体6的另一端侧的焊球7而与外部的母基板等连接。此时，例如在模块I与母基板连接的状态下，若模块I受到外部应力或者由于受热等而产生内部应力，则该应力会集中到图2所示的树脂层4a的表面与外部连接端子6 (覆盖部6b)的接触部B。
[0030]因此，本实施方式中，通过将外部连接导体6的柱状部6a设置在树脂层4a内，使其从树脂层4a的表面凹陷，并且将覆盖部6b设置成从树脂层4a的表面突出并层叠在柱状部6a上,从而使柱状部6a与覆盖部6b的连接界面、覆盖部6b与覆盖金属膜8的连接界面、覆盖金属膜8与焊球7的连接界面全都配置成与上述应力集中部错开。另外，在用Au形成覆盖金属膜8时，由于Au与焊料容易相互扩散，因此，例如在将模块I与外部的母基板连接时，这种相互扩散有可能会使覆盖金属膜8看起来像消失了一样。
[0031](模块I的制造方法)
接下来，参照图3说明模块I的制造方法。图3是用来说明模块I所具备的外部连接导体6的制造方法的图，是与图2相对应的图。图3 (a)?图3 (e)表示外部连接导体的制造方法的各个工序。
[0032]首先，准备复合基板(相当于本发明中的准备工序)，该复合基板包括:电路基板2、安装在该电路基板2的两个主面上的多个电子元器件3、一端与电路基板2的一个主面相连接的柱状导体9、覆盖柱状导体9、各电子元器件3及电路基板2的一个主面并使该柱状导体9的另一端露出的树脂层4a、以及覆盖电路基板2的另一个主面及安装在该另一个主面上的各电子元器件3的树脂层4b。
[0033]具体而言，使用公知的表面安装技术在电路基板2的一个主面上安装各电子元器件3及由Cu构成的针状导体即柱状导体9，并使用公知的表面安装技术在另一个主面上安装各电子元器件3。
[0034]然后，分别使用涂布方式、印刷方式、压缩模塑方式、传递模塑方式等，在电路基板2的一个主面上形成树脂层4a，并在电路基板2的另一个主面上形成树脂层4b。此时，如图
3(a)所示，形成树脂层4a以覆盖整个柱状导体9。在准备工序中，可以先在电路基板2的一个主面上安装柱状导体9及各电子元器件3，并形成树脂层4a，然后，在电路基板2的另一个主面上安装各电子元器件3，最后形成树脂层4b，也可以先在电路基板2的另一个主面上安装各电子元器件3并形成树脂层4b，然后在电路基板2的一个主面上安装各电子元器件3，最后形成树脂层4a。另外，树脂层4a并不一定要覆盖整个柱状导体9，树脂层4a也可以形成为使得柱状导体9的另一端从其表面露出。
[0035]然后，如图3(b)所示，对树脂层4a的表面进行研磨或磨削，使柱状导体9的另一端的端面从树脂层4a的表面露出。
[0036]接下来，如图3 (C)所示，对柱状导体9的另一端侧的一部分进行蚀刻以将其去除，使得柱状导体9从树脂层4a的表面凹陷，从而形成外部连接导体6的柱状部6a(相当于本发明的第一导体)(第一导体形成工序)。此时，对树脂层4a的表面进行研磨或磨削后产生的柱状导体9的毛边也同时被去除。另外，通过去除柱状导体9的另一端侧的一部分，在树脂层4a上形成凹部4al。
[0037]接着，如图3 (d)所示，以层叠于柱状部6a上的方式，利用镀敷在树脂层4a的凹部4al中填充Ni，由此形成外部连接导体6的覆盖部6b (相当于本发明的第二导体)(第二导体形成工序)。此时，覆盖部6b形成为有一部分从树脂层4a的表面突出，并且覆盖树脂层4a的凹部4al的开口边缘部。通过这样形成覆盖部6b，从而在该覆盖部6b上形成沿着树脂层4a的表面延伸的凸部6bl。接下来，在覆盖部6b的从树脂层4a表面突出的部分的表面上，通过镀Au而形成覆盖金属膜8 (覆盖金属膜形成工序)。另外，覆盖部6b也可以通过溅射、蒸镀、使用导电性糊料的印刷技术来形成。
[0038]最后，如图3 (e)所示，用焊糊进行印刷等，在覆盖金属膜8上形成焊料凸点7 (凸点形成工序)，从而制造模块I。
[0039]外部连接导体6的柱状部6a也可以由通孔导体形成。这种情况下,在电路基板2的一个主面上安装了各电子元器件3后形成树脂层4a。然后，在树脂层4a的规定位置处利用激光等形成贯穿孔(通孔)，并在该贯穿孔内填充导电性糊料来形成通孔导体。接着，利用蚀刻等去除树脂层4a表面侧的通孔导体的一部分，在树脂层4a的表面上形成凹部4al。
[0040]因此，根据上述实施方式，通过使外部连接导体6的另一端(覆盖部6b)的一部分从树脂层4a的表面突出，从而例如在外部连接导体6的另一端(覆盖部6b)与外部的母基板等通过焊料凸点7相连接的状态下，即使受到外部应力或由于受热等而产生了内部应力，也能够使机械强度较低的外部连接导体6 (覆盖部6b)与覆盖金属膜8的连接界面、以及覆盖金属膜8与焊料凸点7的连接界面与应力集中部即树脂层4a的表面与外部连接导体6(覆盖部6b)的接触部B错开。因此，能够缓和两个连接界面上的应力，从而能够提供与外部的连接可靠性较高的模块I。
[0041]另外，外部连接导体6的覆盖部6b的凸部6bl形成为覆盖树脂层4a，因此，用于与外部连接的外部连接导体6的另一端(覆盖部6b)的表面积(连接面积)能够增大，从而进一步提高了外部与模块I的连接可靠性。
[0042]另外，通过将外部连接导体6的柱状部6a设置在树脂层4a内，使其从树脂层4a的表面凹陷，并且在柱状部6a上层叠覆盖部6b来形成外部连接导体6，从而能够使机械强度较低的覆盖部6b与柱状部6a的连接界面也与应力集中部(树脂层4a的表面与外部连接导体6的接触部B)错开，因此，在用柱状部6a和覆盖部6b构成外部连接导体6的情况下，也能够提高模块I与外部的连接可靠性。
[0043]另外，通过用Ni形成覆盖部6b、用Au形成覆盖金属膜，能够在两者的连接界面上实现牢固的连接。另外，由于Au与焊料容易相互扩散，因此在覆盖金属膜8与焊料凸点7的连接界面上也能够实现牢固的连接。
[0044]另外，通过用针状导体(柱状导体9)形成外部连接导体6的柱状部6a，从而无需进行在由通孔导体形成柱状部6a的情况下的通孔形成工序、在通孔中填充导体的工序等，因此能够低成本地形成外部连接导体6。另外，以常用的镀敷作为导体形成方法来形成覆盖部6b，因此较为实用。
[0045]另外，在设置于外部连接导体6的覆盖部6b的表面上的覆盖金属膜8上形成有焊料凸点7，因此能够用焊料凸点7来将模块I与外部进行连接。
[0046]另外，模块I的外部连接导体6通过如下的惯用技术来形成:利用蚀刻去除柱状导体9的另一端侧的一部分，使得柱状导体9从树脂层4a的表面凹陷，由此来形成柱状部6a，并在通过使柱状导体9从树脂层4a的表面凹陷而形成的树脂层4a的凹部4al中，利用镀敷填充Ni，从而形成覆盖部6b，该覆盖部6b从树脂层4a的表面突出并层叠在柱状部6a上，并且具有覆盖树脂层4a的凸部6bl。因此，能够容易地制造出与外部的连接可靠性较高的模块I。
[0047]另外，通过形成将树脂层4a的凹部4al的开口边缘部覆盖的覆盖部6b，能够使外部连接导体6与焊料凸点7的连接面积变大，因此，能够制造出与外部的连接可靠性较高的模块。
[0048]另外，由于形成覆盖覆盖部6b的表面的覆盖金属膜8，并在该覆盖金属膜8的表面形成焊料凸点7，因此，例如在用焊料将模块I与外部的母基板相连接时，不必在母基板一侧设置焊料，能够实现降低母基板的制造成本。
[0049](外部连接导体的变形例) 接下来，参照图4及图5说明外部连接导体6的变形例。图4和图5是表示外部连接导体6的变形例的图，是分别与图2相对应的图。
[0050]例如图4所示，也可以将外部连接导体1a形成为笔直的形状。这种情况下，也可以用Cu等构成的针状导体来形成外部连接导体10a，使其另一端的一部分从树脂层4a的表面突出。还可以用通孔导体来形成外部连接导体1a的与上述实施方式的柱状部6a相当的部分，并通过镀Ni等来形成剩余的部分。
[0051]另外，如图5所示，外部连接导体1b也可以是上述实施方式的外部连接导体6的柱状部6a及覆盖部6b由同一导体一体地形成。这种情况下，可以用T字形的针状导体来作为外部连接导体10b，也可以通过镀敷或使用导电性糊料的印刷技术等来形成外部连接导体10b。
[0052]此外，本发明并不局限于上述各实施方式，只要不脱离其技术思想即可，可以在上述实施方式之外进行各种改变。
[0053]例如，上述实施方式中说明了在模块I的外部连接导体6上形成焊料凸点7的情况，但也可以如图6所示，在母基板11的规定安装电极13上形成焊料层(参照图6(a))，将该焊料层12与模块Ia的外部连接导体6上形成的覆盖金属膜8相连接，从而使模块Ia与母基板11相连接(参照图6 (b))。图6是用于说明另一实施方式所涉及的模块Ia与母基板11的连接方法的图，是模块Ia所具备的外部连接导体6的部分剖视图。
[0054]本发明能够应用于具备用于与外部进行连接的外部连接导体的各种模块中。
标号说明
[0055]1、Ia 模块 2 电路基板 4a 树脂层 4al 凹部
6、10a、1b外部连接导体 6a 柱状部(第一导体)
6b 覆盖部(第二导体)
6b I 凸部
7焊料凸点
8覆盖金属膜
9柱状导体
【权利要求】
1.一种模块，其特征在于，包括: 电路基板； 树脂层，该树脂层设置在所述电路基板的一个主面上；以及 外部连接导体，该外部连接导体设置在所述树脂层中，其一端与所述电路基板相连接，另一端从所述树脂层的表面突出，并且在从所述树脂层的表面突出的部分具有沿着所述树脂层的表面延伸的凸部。
2.如权利要求1所述的模块，其特征在于， 所述外部连接导体具有: 柱状部，该柱状部设置在所述树脂层内，从所述树脂层的表面凹陷，且其一端与所述电路基板相连接；以及 覆盖部，该覆盖部从所述树脂层的表面突出并层叠在所述柱状部上，并且在从所述树脂层的表面突出的部分具有沿着所述树脂层的表面延伸的凸部。
3.如权利要求2所述的模块，其特征在于， 所述覆盖部通过镀敷形成。
4.如权利要求2或3所述的模块，其特征在于， 所述柱状部由针状导体形成。
5.如权利要求1至4的任一项所述的模块，其特征在于， 在所述外部连接导体的另一端部形成有焊料凸点。
6.一种模块制造方法，是具备外部连接导体的模块的制造方法，其特征在于，包括: 准备工序，在该准备工序中准备复合基板，该复合基板具备电路基板、一端与所述电路基板的一个主面相连接的用于形成第一导体的柱状导体、以及覆盖所述柱状导体及所述电路基板的一个主面以使该柱状导体的另一端的端面露出的树脂层； 第一导体形成工序，在该第一导体形成工序中，去除所述柱状导体的另一端侧的一部分，使得所述柱状导体从所述树脂层的表面凹陷，从而形成所述第一导体；以及 第二导体形成工序，在该第二导体形成工序中，在所述柱状导体从所述树脂层的表面凹陷而形成的所述树脂层的凹部中填充导电材料，形成覆盖所述树脂层的凹部的开口边缘部的第二导体，该第二导体从所述树脂层的表面突出并层叠在所述第一导体上， 由所述第一导体和所述第二导体形成所述外部连接导体。
7.如权利要求6所述的模块制造方法，其特征在于，还包括: 覆盖金属膜形成工序，在该覆盖金属膜形成工序中，形成覆盖所述第二导体表面的覆盖金属膜；以及 凸点形成工序，在该凸点形成工序中，在所述覆盖金属膜的表面形成焊料凸点。
【文档编号】H01L25/00GK104051408SQ201410072043
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年2月28日 优先权日:2013年3月15日
【发明者】野村忠志, 高木阳一, 小川伸明, 镰田明彦 申请人:株式会社村田制作所