覆晶薄膜及显示装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及显示领域，特别涉及一种覆晶薄膜及显示装置，该覆晶薄膜包括驱动芯片本体和衬底，所述驱动芯片本体下部设有隔热盘，所述驱动芯片本体和所述衬底通过隔热盘连接；所述衬底上设有散热结构，所述隔热盘与所述散热结构连接。本发明通过设置散热结构，增强了覆晶薄膜的散热效果，进而降低温度，避免因温度过高引起驱动芯片的使用故障。
【专利说明】覆晶薄膜及显示装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示【技术领域】，特别涉及一种覆晶薄膜及显示装置。
【背景技术】
[0002]液晶显示器包括显示面板，该显示面板利用液晶分子的透光率来显示图像。栅极驱动电路通过栅线与显示面板连接输出栅极信号，驱动芯片通过数据线电连接至显示面板，输出源极信号。在液晶显示器使用过程中，现有的驱动芯片，采用覆晶薄膜封装技术，常称覆晶薄膜(Chip On Film, C0F)，将覆晶薄膜运用软质附加印刷电路板作封装芯片载体，将芯片与软性印刷电路板接合的封装技术。该覆晶薄膜常因温度过高而引发使用过程中出现故障，导致液晶显示器的功能下降，影响液晶显示器使用效果。
[0003]为了解决以上问题，本发明做了有益改进。
【发明内容】
[0004](一)要解决的技术问题
[0005]本发明的目的是提供一种覆晶薄膜及显示装置，该覆晶薄膜及显示装置能够提高覆晶薄膜的散热效果，避免因温度过高引起使用故障。
[0006](二)技术方案
[0007]本发明是通过以下技术方案实现的:一种覆晶薄膜，包括驱动芯片本体和衬底，所述驱动芯片本体下部设有隔热盘，所述驱动芯片本体和所述衬底通过隔热盘连接；所述衬底上设有散热结构，所述隔热盘与所述散热结构连接。
[0008]进一步，所述散热结构采用散热金属片制成。
[0009]其中，所述散热金属片与所述隔热盘通过导电桥连接。
[0010]或者，所述散热金属片与所述隔热盘相黏贴。
[0011]进一步，所述散热金属片与所述隔热盘通过上下表面具有黏性的导电膜连接。
[0012]具体地，所述衬底由上至下依次包括铜层、第一绝缘层、所述散热金属片、第二绝缘层、胶合层以及基板，所述驱动芯片本体设置在所述铜层上。
[0013]其中，所述第一绝缘层和第二绝缘层采用聚酰亚胺薄膜制成。
[0014]进一步，所述隔热盘上设置有裸铜结构，所述裸铜结构与所述散热结构连接。
[0015]本发明还提供一种显示装置，包括如上所述的覆晶薄膜。
[0016](三)有益效果
[0017]与现有技术和产品相比，本发明有如下优点:
[0018]本发明通过在驱动晶体上设置散热结构，增强了覆晶薄膜的散热效果，进而降低温度，避免因温度过高引起驱动芯片的使用故障；进一步，散热结构采用散热金属片的结构，并将隔热盘与散热金属片连接，从而达到增加散热面积而降低温度的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本发明的覆晶薄膜的结构图；[0020]图2是本发明的覆晶薄膜的剖视图。
[0021]附图中，各标号所代表的组件列表如下:
[0022]1-衬底；11_铜层；12_第一绝缘层；13_第二绝缘层；14_胶合层；15_基板；2-芯片引脚；3_散热金属片；4_驱动芯片本体；5_隔热盘；6_导电桥。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做一个详细的说明。
[0024]如图1和图2所不,本实施例提供一种覆晶薄I吴，包括驱动芯片本体4和衬底I,所述驱动芯片本体4下部设有隔热盘5，所述驱动芯片本体4和所述衬底I通过隔热盘5连接；所述衬底I上设有散热结构，所述隔热盘5与所述散热结构连接。驱动芯片本体4的上表面在侧部设有芯片引脚2。隔热盘5是印刷电路板布线中的一种焊盘形式，能够减少热效应的影响。散热结构与隔热盘能够增加覆晶薄膜的散热效果，从而降低覆晶薄膜的温度，避免温度过高影响驱动芯片的性能。
[0025]本实施例中，所述散热结构可采用多种结构，例如通风散热、沟槽结构散热等方式，只要能够使隔热盘达到散热效果的结构，均在本发明保护的范围之内。优选地，本实施例的散热结构采用散热金属片3制成，散热金属片3可采用铜、银等具有良好导热性的金属材料。散热金属片的结构能够增大隔热盘的散热面积，提高覆晶薄膜的散热性。
[0026]所述散热金属片3与所述隔热盘5可采用多种方式连接，保证散热金属片与隔热盘具有良好的导热性，本实施例中，优选地，散热金属片3与隔热盘5采用通过铜线或其他金属线作为导电桥6连接；或者，所述散热金属片3与隔热盘5相黏贴。优选地，散热金属片3与隔热盘5可采用上下表面具有黏性且可导通贴合两组件的导电膜。
[0027]具体地，如图2所示，所述衬底I由上至下依次包括铜层11、第一绝缘层12、所述散热金属片3、第二绝缘层13、胶合层14以及基板15，所述驱动芯片本体4设置在所述铜层11上。铜层11与驱动芯片本体4之间通过隔热盘5连接。所述第一绝缘层12和第二绝缘层13采用聚酰亚胺薄膜制成，使绝缘层具有良好的绝缘性能。胶合层14可采用粘结剂制成。基板15可采用聚对苯二甲酸乙脂PET材料制成。
[0028]进一步，所述隔热盘5上设置有裸铜结构，所述裸铜结构与所述散热结构连接。裸铜结构能够进一步提高隔热盘的散热效果。
[0029]本发明实施例还提供一种显示装置，如液晶显示器、个人笔记本电脑、平板电脑等，包括如上所述的覆晶薄膜。
[0030]该覆晶薄膜的制作过程如下:首先，完成具有隔热盘设计结构的驱动芯片本体，其次，完成覆晶薄膜的衬底的制作，在制作过程中，增加散热金属片的结构；将衬底附着在驱动芯片本体时，需要将隔热盘连接到衬底的散热金属片上，然后将驱动芯片本体安装在衬底的预留位置上，完成覆晶薄膜包装形式的驱动芯片。
[0031]以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关【技术领域】的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
【权利要求】
1.一种覆晶薄膜，其特征在于，包括驱动芯片本体和衬底，所述驱动芯片本体下部设有隔热盘，所述驱动芯片本体和所述衬底通过隔热盘连接；所述衬底上设有散热结构，所述隔热盘与所述散热结构连接。
2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述散热结构采用散热金属片制成。
3.根据权利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述散热金属片与所述隔热盘通过导电桥连接。
4.根据权利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述散热金属片与所述隔热盘相黏贴。
5.根据权利要求4所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述散热金属片与所述隔热盘通过上下表面具有黏性的导电膜连接。
6.根据权利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述衬底由上至下依次包括铜层、第一绝缘层、所述散热金属片、第二绝缘层、胶合层以及基板，所述驱动芯片本体设置在所述铜层上。
7.根据权利要求6所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层分别采用聚酰亚胺薄膜制成。
8.根据权利要求1?7任一项所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述隔热盘上设置有裸铜结构，所述裸铜结构与所述散热结构连接。
9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的覆晶薄膜。
【文档编号】H01L23/48GK103887255SQ201410080741
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年3月6日 优先权日:2014年3月6日
【发明者】许益禎 申请人:京东方科技集团股份有限公司, 北京京东方显示技术有限公司