薄膜倒装结构、金属凸块结构与形成薄膜倒装结构的方法

薄膜倒装结构、金属凸块结构与形成薄膜倒装结构的方法
【专利摘要】本发明公开一种薄膜倒装结构、金属凸块结构与形成薄膜倒装结构的方法。薄膜倒装结构包含用来完全覆盖位于金属焊垫上的金属凸块的帽盖层、夹置于金属凸块与帽盖层间的凸块合金层、完全覆盖与聚合材料层连接的引脚层的覆层、直接夹置于引脚层与覆层间的引脚合金层。凸块合金层、引脚合金层与界面合金层分别具有梯度组成。
【专利说明】薄膜倒装结构、金属凸块结构与形成薄膜倒装结构的方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种薄膜倒装（chip on flex, C0F)结构、金属凸块（metal bump)结 构及其形成的方法。特别是涉及一种适用于显示器中、使用合金保护的薄膜倒装结构与金 属凸块结构，及其形成的方法。

【背景技术】
[0002] 在电子电路中，薄膜倒装结构用来让电子装置变的更轻与更小。弹性印刷电路板 是薄膜倒装结构的载体。倒装上的金凸块则与弹性印刷电路板上的引脚连结。
[0003] -般说来，金是作为金属凸块理想的材料，因为它的化学性质不活泼，而且够软， 所以产品相当可靠。然而，一直居高不下的金价使得黄金变的不是划算的材料。所以仍然 需要一种用于薄膜倒装结构新颖的解决方法，来降低制造成本。


【发明内容】

[0004] 有鉴于此，本发明首先提出一种薄膜倒装结构，其可用于显示器中。此等薄膜倒装 结构，基本上在制造时比较便宜，而且更有利的是，在极端环境或是异常环境下不会发生迦 凡尼效应（Galvanic effect)。
[0005] 本发明的薄膜倒装结构，包含金属焊垫、护层、黏着层、金属凸块、帽盖层、凸块合 金层、基材与界面合金层。护层位于金属焊垫上，并定义出位于金属焊垫上的凹穴。黏着层 完全位于凹穴中、位于金属焊垫上、又部分位于护层上，使得黏着层又直接接触金属焊垫与 护层。由第一金属所组成的金属凸块部分位于凹穴中并覆盖黏着层。由第二金属所组成的 帽盖层位于金属凸块上并几乎完全并覆盖金属凸块，帽盖层使得金属凸块不会暴露出来。 凸块合金层是第一金属与第二金属的第一合金，并具有第一梯度组成。基材用来电连接帽 盖层，并包含聚合材料层、引脚层（lead layer)、覆层（cover layer)与引脚合金层。引脚 层由第一金属所组成，且直接连接至聚合材料层。覆层由第二金属所组成且完全覆盖引脚 层，而使得引脚不会暴露出来。引脚合金层直接夹置于引脚层与覆层之间。引脚合金层是 第一金属与第二金属的第二合金，并具有第二梯度组成。界面合金层直接夹置于覆层与帽 盖层之间。界面合金层是第一金属与第二金属的第三合金，并具有第三梯度组成。
[0006] 在本发明一实施方式中，帽盖层自行对准于金属凸块。
[0007] 在本发明另一实施方式中，帽盖层、黏着层、与护层间具有嵌穴（notch)。
[0008] 在本发明另一实施方式中，覆层的表面积不小于帽盖层的表面积。
[0009] 在本发明另一实施方式中，覆层对准于帽盖层。
[0010] 在本发明另一实施方式中，薄膜倒装结构还包含位于护层与聚合材料层间的树 月旨，以密封界面合金层、覆层与帽盖层。
[0011] 本发明另外提出一种形成薄膜倒装结构的方法。首先，制备载体，载体包含金属焊 垫、护层、黏着层、金属凸块、帽盖层与凸块合金层。护层位于金属焊垫上，并定义出位于金 属焊垫上的凹穴。黏着层完全位于凹穴中、位于金属焊垫上、又部分位于护层上，使得黏着 层又直接接触金属焊垫与护层。由第一金属所组成的金属凸块部分位于凹穴中并覆盖黏着 层。由第二金属所组成的帽盖层位于金属凸块上并几乎完全并覆盖金属凸块。帽盖层能使 得金属凸块不会暴露出来。凸块合金层直接夹置于金属凸块与帽盖层之间，是第一金属与 第二金属的第一合金，并具有第一梯度组成。
[0012] 其次，提供基材，用来电连接帽盖层。基材包含聚合材料层、引脚层、覆层与引脚合 金层。引脚层由第一金属所组成，且直接连接至聚合材料层。覆层由第二金属所组成且完 全覆盖引脚层，而使得引脚不会暴露出来。引脚合金层直接夹置于引脚层与覆层之间。引 脚合金层是第一金属与第二金属的第二合金，并具有第二梯度组成。
[0013] 然后，将载体连接至基材，而使得覆层直接接触帽盖层。继续，进行连接步骤，而形 成直接夹置于覆层与帽盖层间的界面合金层。界面合金层是第一金属与第二金属的第三合 金，并具有第三梯度组成。
[0014] 在本发明一实施方式中，制备载体包含以下的步骤。首先，提供底材，底材包含金 属焊垫、护层、黏着层、与图案化光致抗蚀剂。护层位于金属焊垫上，并定义出位于金属焊垫 上的凹穴。黏着层位于凹穴中，覆盖并直接接触金属焊垫与护层。图案化光致抗蚀剂位于 黏着层上，并包含有开口，此开口暴露位于凹穴中与护层上的黏着层。其次，以金属凸块材 料填入开口中。然后，移除图案化光致抗蚀剂，使得金属凸块材料成为位于黏着层上的金属 凸块。再来，移除没有被金属凸块材料所覆盖的黏着层，同时部分暴露位于下方的护层。继 续，形成覆盖金属凸块的帽盖层。
[0015] 在本发明另一实施方式中，移除黏着层时，过移除（over-removed)黏着层，以形 成位于帽盖层、黏着层、与护层间的嵌穴（notch)。
[0016] 在本发明另一实施方式中，形成薄膜倒装结构的方法，还包含经由熟化金属凸块 以调整金属凸块的硬度。
[0017] 在本发明另一实施方式中，将基材连接至载体时，覆层对准于帽盖层。
[0018] 在本发明另一实施方式中，形成薄膜倒装结构的方法，还包含形成位于护层与聚 合材料层间的树脂，以密封界面合金层、覆层与帽盖层。
[0019] 在本发明另一实施方式中，形成薄膜倒装结构的方法，还包含形成位于护层与聚 合材料层间的树脂，以密封界面合金层、覆层与帽盖层，树脂并填入嵌穴中。
[0020] 本发明又提出一种金属凸块结构，其可用于显示器的驱动集成电路（driver 1C) 中。本发明的金属凸块结构包含金属焊垫、护层、黏着层、金属凸块与帽盖层。护层位于金 属焊垫上，并定义出位于金属焊垫上的凹穴。黏着层位于凹穴中、位于金属焊垫上、又部分 位于护层上，黏着层又直接接触金属焊垫与护层。包含第一金属的金属凸块部分位于凹穴 中并覆盖黏着层。包含第二金属的帽盖层位于金属凸块上、并覆盖金属凸块，而使得金属凸 块不会暴露出来。
[0021] 在本发明一实施方式中，帽盖层自行对准于金属凸块。
[0022] 在本发明另一实施方式中，帽盖层、黏着层、与护层间具有嵌穴（notch)。
[0023] 在本发明另一实施方式中，帽盖层还包含外层。
[0024] 在本发明另一实施方式中，覆层的表面积不小于帽盖层的表面积。
[0025] 在本发明另一实施方式中，覆层对准于帽盖层。
[0026] 在本发明另一实施方式中，金属凸块结构还包含位于护层与聚合材料层间的树 月旨，以密封界面合金层、覆层与帽盖层。
[0027] 在本发明另一实施方式中，树脂填入位于帽盖层、黏着层、与护层间的嵌穴中。

【专利附图】

【附图说明】
[0028] 图1至图12C绘示本发明形成薄膜倒装的金属凸块结构方法，其中图8A、图10A、 图12A、图12B绘示不同的实施例；
[0029] 图13A、图13B、图13C、图14A、图14B与图14C绘示本发明薄膜倒装结构与金属凸 块结构。
[0030] 符号说明
[0031] 1 金属凸块结构
[0032] 2 薄膜倒装结构
[0033] 9 绝缘层
[0034] 10 底材
[0035] 11金属焊垫
[0036] 12 护层
[0037] 13黏着层
[0038] 14光致抗蚀剂层
[0039] 14光致抗蚀剂层'
[0040] 15 凹穴
[0041] 16 开口
[0042] 20'金属凸块材料
[0043] 20金属凸块
[0044] 30 嵌穴
[0045] 40帽盖层
[0046] 41 合金
[0047] 42 内层
[0048] 43 外层
[0049] 50 基材
[0050] 51聚合材料层
[0051] 52引脚层
[0052] 53 覆层
[0053] 54引脚合金层
[0054] 60界面合金层
[0055] 70 封胶

【具体实施方式】
[0056] 本发明首先提供一种形成可以用于显示器中的薄膜倒装结构的方法。图1至图 12B绘示本发明形成薄膜倒装结构的方法。这种薄膜倒装结构，基本上在制造时比较便宜， 而且更有利的是，因为多重梯度合金层与密封树脂的存在，即使在极端环境或是异常环境 下也不会发生迦凡尼效应。
[0057] 首先，制备载体10并提供基材50。本发明的载体10至少包括金属焊垫11、护层 12、黏着层13、金属凸块20、帽盖层40与凸块合金层41。基材50用来电连接帽盖层40。基 材50包含聚合材料层51、引脚层52、覆层53与引脚合金层54。
[0058] -方面，载体10可以使用如下的方式来制备。首先，如图1所绘示，提供底材10。 底材10包括金属焊垫11、护层12与黏着层13。
[0059] 绝缘层9为底材10的基础部分，用来支撑其它的元件，例如用来支撑金属焊垫11、 护层12、黏着层13与后续图中的图案化光致抗蚀剂层。金属焊垫11可以是一种质轻的金 属材料，例如铝，并经过图案化。但是，其它的金属也可采用，而并不仅限于铝。
[0060] 护层12即位于金属焊垫11之上，同时还具有定义出凹穴15的图案，使得凹穴15 也位于金属焊垫11之上。护层12可以是一种电绝缘的材料，例如是氮化硅、氧化硅或是其 组合。通常来说，凹穴15的大小会小于金属焊垫11的大小。
[0061] 黏着层13又位于凹穴15之中。此外，黏着层13还会覆盖金属焊垫11与护层12， 使得黏着层13会直接接触金属焊垫11与护层12。黏着层13用来帮助后续形成的金属凸 块材料（图未示）牢牢地附着在凹穴15之中。黏着层13可以是一种合金层，例如钛钨合 金层或是钛金属层。
[0062] 黏着层13的形成方法可以是，利用溅镀一层钛钨合金，与例如铜的晶种层的方 法，来均匀地覆盖底材10,例如完全地覆盖金属焊垫11、护层12、与凹穴15的表面。结果例 示于图1中。形成图案化光致抗蚀剂层的方式，可以参考如下所示的方式。
[0063] 如图2所绘示，将一大片光致抗蚀剂层14'整体形成在黏着层13上，并同时填满 凹穴15。光致抗蚀剂层14'可以是光敏性的材料，例如是有机的光敏材料。
[0064] 再来，如图3所绘示，将光致抗蚀剂层14'图案化。图案化光致抗蚀剂层14的方 式可以是如下所述。光致抗蚀剂层14形成在黏着层13上来定义出开口 16。开口 16用来 暴露出位于凹穴15中与护层12上的黏着层13,因此，在本发明的一实施例中，开口 16会稍 微大于凹穴15。换句话说，开口 16可以用来定义出后续所形成的金属凸块材料（图未示） 所位于的空间，而此空间本身即容置了凹穴15。
[0065] 然后，整体的光致抗蚀剂层14'又会经过适当的曝光与显影步骤，而转换成图案化 光致抗蚀剂层14,而具有曝光与显影所赋与的预定图案。图案是经由开口 16所定义出的， 其结果即绘示于图3所中。
[0066] 接下来，如图4所绘示，使用金属凸块材料20'来填入开口 16中。请注意，金属凸 块材料20'可能仅仅只是「填入」开口 16中，而没有「填满」开口 16。此时，黏着层13即因 此夹置于金属凸块材料20'与金属焊垫11之间，以及夹置于金属凸块材料20'与护层12 之间。例如，由于金属焊垫11与黏着层13均为导电性材料，所以金属凸块材料20'可以经 由电镀的方式来形成。视情况需要，金属凸块材料20'可以使用钯、银、铜或是金，以寻求优 选的导电性，与越低越好的化学活性。
[0067] 一但将金属凸块材料20'形成好了之后，就不再需要图案化光致抗蚀剂层14 了。 于是，如图5所绘示，移除图案化光致抗蚀剂层14,使得金属凸块材料20'成为各自独立的 金属凸块20。可以使用传统的方式来移除图案化光致抗蚀剂层14。于是，各自独立的金属 凸块20,就会完全位于黏着层13之上，并直接接触黏着层13。
[0068] 由于黏着层13是导电的，这会导致所有的金属凸块20彼此短路，所以多余的黏着 层13必须要移除。再来，如图6所绘示，没有被金属凸块20所覆盖的黏着层13经由蚀刻步 骤来移除，又部分地暴露出下方的护层12,使得所有的金属凸块20,通过电绝缘材料，也即 护层12的隔离，成为彼此电绝缘。如此一来，所有的金属凸块20即自我对准于黏着层13。 例如，可以使用过氧化氢来蚀刻黏着层13的钛钨合金。
[0069] 视情况需要，蚀刻步骤之后还可以进行加热金属凸块20的熟化，来调整金属凸块 20达到所需的硬度。例如，在大于300°C或是维持超过90分钟的退火条件。一般说来，较 低的硬度需要较高的熟化温度与较短的熟化时间，而较高的硬度需要较低的熟化温度与较 长的熟化时间，来将金属凸块20调整到所需的适当硬度，例如不超过130维氏硬度（Hv)，优 选的不大于110维氏硬度，更佳的介于50维氏硬度至110维氏硬度之间。
[0070] 此时可以注意到在图6中，在移除黏着层13时，在金属凸块20、黏着层13、与护层 12之间形成了一只嵌穴30,因为蚀刻步骤不只会完全移除没有被金属凸块20所覆盖的黏 着层13,蚀刻步骤也可能会更进一步移除没有被金属凸块20所覆盖的黏着层13以外其他 的黏着层13,例如，夹置于金属凸块20、与护层12间的黏着层13。而结果是，在金属凸块 20、黏着层13、与护层12之间便形成了一只嵌穴30,而成为本发明结构的特征之一。在有 嵌穴30存在时，金属凸块20会几乎覆盖所有的黏着层13。另外，嵌穴30则可能横向地深 入1微米（μ m) -2微米左右的尺寸。
[0071] 由于各自独立的金属凸块20,仍然可能因为暴露于周围的大气环境中而失之脆 弱，所以需要再特意形成帽盖层来尽量覆盖金属凸块20,使得金属凸块20尽量不会暴露于 周围的大气环境中。请参考图7所绘示，形成帽盖层40来几乎完全覆盖金属凸块20,而在 有嵌穴30的存在下，得到了理想的金属凸块结构1。
[0072] 帽盖层40可以包含一种或多种保护性的材料。如果是铜制成的金属凸块20,帽盖 层40可以包含锡、镍、金、钯其中至少一者。如果是金制成的金属凸块20,帽盖层40可以包 含锡、镍、钯其中至少一者。如果是银制成的金属凸块20,帽盖层40可以包含锡。如果是 钯制成的金属凸块20,帽盖层40可以包含锡。不过，所形成帽盖层40可能如图7所绘示， 只会减小嵌穴30的尺寸，或是如图8或图8A所绘示，因为完全填满了嵌穴30,使得嵌穴30 消失不见。所以，形成帽盖层40用来完全覆盖金属凸块20。
[0073] 例如，请参考图7、图8或图8A所绘示，帽盖层40包含内层42与外层43,其各别 可以为单层结构或是多层结构。内层42与外层43可以是相同的材料或是不同的材料，像 是锡42/43 (相同的材料）、镍42/金43 (各别为单层的不同材料）、钯42/金43或镍42/ 钯+金43 (单层结构42与多层结构43的组合）。
[0074] 优选的，可以经由无电极电镀法来形成帽盖层40,例如可以在小于4的酸碱值、硫 酸盐的辅助下进行无电极电镀法。由于护层12是一种电绝缘材料，所以帽盖层40很可能 只会特定而专一地形成在金属凸块20上。换句话说，帽盖层40即自我对准在金属凸块20 上。
[0075] 另外，依据无电极电镀法的不同电镀配方或是电镀条件，帽盖层40还可以有不同 的厚度与其它的形状。例如，帽盖层40可能是合金41、内层42与外层43的搭配或组合。 优选的，帽盖层40含有金，其优点在于有利于重工（re-work)，又可以减低材料的成本。当 帽盖层40含钯时，钯层的厚度可以是0. 15微米-0. 4微米左右。帽盖层40的厚度，可以是 在2微米以下，优选的不大于0. 1微米，甚至于可以只有0. 006微米而已。由于护层为电绝 缘材料，帽盖层40只会特定形成在金属凸块20上。表1列举电镀帽盖层40、内层42与外 层43的可行步骤与制作工艺参数做为参考。其中在每个步骤之后，均可以再加入纯水洗涤 的清洁步骤。
[0076] 表 1
[0077]

【权利要求】
1. 一种薄膜倒装结构，包含： 金属焊垫； 护层，位于该金属焊垫上，并定义出位于该金属焊垫上的一凹穴； 黏着层，位于该凹穴中、位于该金属焊垫上、又部分位于该护层上，其中该黏着层直接 接触该金属焊垫与该护层； 金属凸块，由一第一金属所组成且部分位于该凹穴中并覆盖该黏着层； 帽盖层，由一第二金属所组成、位于该金属凸块上并覆盖该金属凸块，而使得该金属凸 块不会暴露出来； 凸块合金层，直接夹置于该金属凸块与该帽盖层间，其中该凸块合金层是该第一金属 与该第二金属的一第一合金，并具有一第一梯度组成； 基材，用来电连接该帽盖层，其包含： 聚合材料层； 引脚层，由该第一金属所组成且直接连接至该聚合材料层； 覆层，由该第二金属所组成且完全覆盖该引脚层，而使得该引脚不会暴露出来； 引脚合金层，直接夹置于该引脚层与该覆层间，其中该引脚合金层是该第一金属与该 第二金属的一第二合金，并具有一第二梯度组成；以及 界面合金层，直接夹置于该覆层与该帽盖层间，其中该界面合金层是该第一金属与该 第二金属的一第三合金，并具有一第三梯度组成。
2. 如权利要求1所述的薄膜倒装结构，其中该帽盖层自行对准于该金属凸块。
3. 如权利要求1所述的薄膜倒装结构，其中该帽盖层、该黏着层、与该护层间具有一嵌 穴。
4. 如权利要求1所述的薄膜倒装结构，其中该覆层的表面积不小于该帽盖层的表面 积。
5. 如权利要求1所述的薄膜倒装结构，其中该覆层对准于该帽盖层。
6. 如权利要求1所述的薄膜倒装结构，还包含： 树脂，位于该护层与该聚合材料层间，以密封该界面合金层、该覆层与该帽盖层。
7. -种形成薄膜倒装结构的方法，包含： 制备一载体，其包含： 金属焊垫； 护层，位于该金属焊垫上，并定义出位于该金属焊垫上的一凹穴； 黏着层，位于该凹穴中、位于该金属焊垫上又部分位于该护层上，其中该黏着层直接接 触该金属焊垫与该护层； 金属凸块，由一第一金属所组成且部分位于该凹穴中并覆盖该黏着层； 帽盖层，由一第二金属所组成、位于该金属凸块上并覆盖该金属凸块，而使得该金属凸 块不会暴露出来； 凸块合金层，直接夹置于该金属凸块与该帽盖层间，其中该凸块合金层是该第一金属 与该第二金属的一第一合金，并具有一第一梯度组成； 提供一基材，包含： 聚合材料层； 引脚层，由该第一金属所组成且直接连接至该聚合材料层； 覆层，由该第二金属所组成且完全覆盖该引脚层，而使得该引脚不会暴露出来；以及 引脚合金层，直接夹置于该引脚层与该覆层间，其中该引脚合金层是该第一金属与该 第二金属的一第二合金，并具有一第二梯度组成； 将该基材连接至该载体，而使得该覆层直接接触该帽盖层；以及 进行一连接步骤，而形成直接夹置于该覆层与该帽盖层间的一界面合金层，其中该界 面合金层是该第一金属与该第二金属的一第三合金，并具有一第三梯度组成。
8. 如权利要求7所述的形成薄膜倒装结构的方法，其中制备该载体包含： 提供一底材，包含： 金属焊垫； 护层，位于该金属焊垫上，并定义出位于该金属焊垫上的一凹穴； 黏着层，位于该凹穴中、覆盖并直接接触该金属焊垫与该护层；以及 图案化光致抗蚀剂，位于该黏着层上，并包含暴露位于该凹穴中与该护层上的该黏着 层的一开口； 以一金属凸块材料填入该开口中； 移除该图案化光致抗蚀剂，使得该金属凸块材料成为位于该黏着层上的一金属凸块； 移除没有被该金属凸块材料所覆盖的该黏着层，以部分暴露位于下方的该护层；以及 形成该第二金属的一帽盖层，以完全覆盖该金属凸块。
9. 如权利要求8所述的形成薄膜倒装结构的方法，其中移除该黏着层时，过移除该黏 着层，以形成位于该帽盖层、该黏着层、与该护层间的一嵌穴。
10. 如权利要求8所述的形成薄膜倒装结构的方法，还包含： 经由熟化该金属凸块以调整该金属凸块的硬度。
11. 如权利要求7所述的形成薄膜倒装的方法，其中将该基材连接至该载体时，该覆层 对准于该帽盖层。
12. 如权利要求7所述的形成薄膜倒装结构的方法，还包含： 形成一树脂，位于该护层与该聚合材料层间，以密封该界面合金层、该覆层与该帽盖 层。
13. 如权利要求7所述的形成薄膜倒装结构的方法，还包含： 形成一树脂，位于该护层与该聚合材料层间，以密封该界面合金层、该覆层与该帽盖 层，并填入该嵌穴中。
14. 一种金属凸块结构，其用于一驱动集成电路中并包含： 金属焊垫； 护层，位于该金属焊垫上，并定义出位于该金属焊垫上的一凹穴； 黏着层，位于该凹穴中、位于该金属焊垫上、又部分位于该护层上，其中该黏着层直接 接触该金属焊垫与该护层； 金属凸块，包含一第一金属且部分位于该凹穴中并覆盖该黏着层； 帽盖层，包含一第二金属、位于该金属凸块上并完全覆盖该金属凸块，而使得该金属凸 块不会暴露出来。
15. 如权利要求14所述的金属凸块结构，其中该帽盖层自行对准于该金属凸块。
16. 如权利要求14所述的金属凸块结构，其中该帽盖层、该黏着层、与该护层间具有一 嵌穴。
17. 如权利要求14所述的金属凸块结构，其中该帽盖层还包含一外层。
18. 如权利要求14所述的金属凸块结构，其中该覆层的表面积不小于该帽盖层的表面 积。
19. 如权利要求14所述的金属凸块结构，其中该覆层对准于该帽盖层。
20. 如权利要求14所述的金属凸块结构，还包含： 树脂，位于该护层与该聚合材料层间，以密封该界面合金层、该覆层与该帽盖层。
21. 如权利要求20所述的金属凸块结构，其中该树脂填入位于该帽盖层、该黏着层、与 该护层间的该嵌穴中。
【文档编号】H01L21/60GK104143540SQ201410189758
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年5月6日 优先权日:2013年5月6日
【发明者】林久顺 申请人:奇景光电股份有限公司