一种耳机线及其制造工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种耳机线，包括防弹丝和若干根铜线导体、其特征在于，所述铜线导体以螺旋状缠绕在所述防弹丝上形成单芯导体，所述每根铜线导体的表面覆盖有一层镀银层；在所述单芯导体表面覆盖有特氟龙材料制成的第一绝缘层，所述若干根单芯导体和第一绝缘层形成一根单芯电线，所述若干根单芯电线相互绞合在一起，在所述若干根单芯电线表面覆盖有无卤聚烯烃制成的第二绝缘层，在所述第二绝缘层表面还覆盖有尼龙材料制成的第三绝缘层。本发明所述耳机线铜线导体表面镀银，可以提升音效的灵敏度；绝缘层均为透明材料制成，可以展现镀银导体的外观效果；最外层的尼龙材料绝缘层耐油、耐汗、耐脏、耐磨，而且不容易变色，使得耳机经久耐用。
【专利说明】一种耳机线及其制造工艺
【技术领域】
[0001]本发明属于耳机材料【技术领域】，具体涉及一种透明材料作为绝缘层的耳机线及其制造工艺。
【背景技术】
[0002]现有的耳机线结构一般是在单芯导体表面只覆盖两层绝缘层，导体表面涂聚酯树脂作为第一绝缘层，然后再耳机线的外部涂有第二绝缘层，第二绝缘层的材料一般选用热塑性弹性体(TPE)，这种材料制成的耳机线的缺点是不耐脏、不耐磨，绝缘层容易破裂。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种可以耐油、耐汗、耐磨，外观透明时尚而且绝缘材料较为环保的一种耳机线。
[0004]本发明的另一目的是提供一种上述耳机线的制造工艺。
[0005]为实现上述发明目的，本发明采用了如下技术方案:
[0006]一种耳机线，包括防弹丝和若干根铜线导体，其特征在于，所述铜线导体以螺旋状缠绕在所述防弹丝上形成单芯导体，所述每根铜线导体的表面覆盖有一层镀银层；在所述单芯导体表面覆盖有特氟龙材料制成的第一绝缘层，所述若干根单芯导体和第一绝缘层形成一根单芯电线，所述若干根单芯电线相互绞合在一起，在所述若干根单芯电线表面覆盖有无齒聚烯烃制成的第二绝缘层，在所述第二绝缘层表面还覆盖有尼龙材料制成的第三绝缘层。
[0007]作为优选方案之一，所述铜线导体的直径为0.04?0.08mm，所述铜线导体的个数为10?30根。
[0008]作为优选方案之一，所述相互绞合的单芯电线的根数为2根或3根或4根。
[0009]作为优选方案之一，所述特氟龙材料为PTFE (聚四氟乙烯)、FEP (氟化乙烯丙烯共聚物)、PFA (过氟烷基化物)或ETFE (乙烯-四氟乙烯共聚物)中的一种。
[0010]作为优选方案之一，所述无卤聚烯烃为聚丙烯或聚乙烯。
[0011]作为优选方案之一，所述第一绝缘层的厚度为0.04?0.08mm ;所述第二绝缘层的厚度为0.10?0.3mm ;所述第三绝缘层的厚度为0.07?0.1mm。
[0012]如上所述的耳机线的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤:
[0013](I)选取表面镀银的若干根铜线导体以螺旋状缠绕在防弹丝上制成单芯导体；
[0014](2)使用挤出机在单芯导体表面挤出特氟龙材料制成第一绝缘层形成单芯电线；
[0015]所述特氟龙材料为PTFE(聚四氟乙烯)、FEP(氟化乙烯丙烯共聚物)、PFA(过氟烷基化物)或ETFE (乙烯-四氟乙烯共聚物)中的一种。
[0016](3)选取2根或3根或4根单芯电线相互绞合，绞合完成后使用挤出机在其表面挤出无卤聚烯烃制成第二绝缘层；
[0017]所述无卤聚烯烃为聚丙烯或聚乙烯。[0018](4)使用挤出机在第二绝缘层表面挤出尼龙材料制成第三绝缘层。
[0019]作为优选方案之一，在所述步骤(I)中所述铜线导体的直径为0.04?0.08mm，所述铜线导体的个数为10?30根。
[0020]作为优选方案之一，在所述步骤⑵中所述挤出机的挤出模具管控温度为300±10°C，挤出的第一绝缘层的厚度为0.04?0.08mm ;在所述步骤(3)中所述挤出机的挤出模具管控温度为220±10°C，挤出的第二绝缘层的厚度为0.10?0.3mm ;在所述步骤
(4)中所述挤出机的挤出模具管控温度为225±10°C，挤出的第一绝缘层的厚度为0.07?
0.1mnin
[0021]作为优选方案之一，所述第二绝缘层也可以采用PVC材料制成，所述PVC (聚氯乙烯)材料包括有铅PVC和无铅PVC。
[0022]发明优点:
[0023]本发明所述耳机线结构同传统的耳机线结构相比，具有如下优点:
[0024]1.铜线导体表面镀银，可以提升音效的灵敏度，解析力增强，可以提升高频；
[0025]2.绝缘层均为透明材料制成，可以展现镀银导体的外观效果；
[0026]3.绝缘层均采用环保材料制成，有利于环境保护。
[0027]4.最外层的尼龙材料绝缘层耐油、耐汗、耐脏、耐磨，而且不容易变色，使得耳机经久耐用。
【专利附图】
【附图说明】
[0028]图1为本发明所述耳机线的单芯电线剖面结构示意图；
[0029]图2为实施例中所述耳机线四根单芯电线绞合的剖面结构示意图
[0030]图3为实施例中所述耳机线四根单芯电线绞合的轴向结构示意图；
[0031]图4为本发明所述耳机线制造工艺的流程示意图。
[0032]其中，1、防弹丝，2、铜线导体，3、第一绝缘层，4、第二绝缘层，5、第三绝缘层。【具体实施方式】
[0033]以下结合附图及优选实施例对本发明的技术方案作进一步的说明。
[0034]如图1?图3所示:
[0035]一种耳机线，包括防弹丝I和若干根铜线导体2，所述铜线导体2以螺旋状缠绕在所述防弹丝I上形成单芯导体，所述每根铜线导体2的表面覆盖有一层镀银层；在所述单芯导体表面覆盖有特氟龙材料制成的第一绝缘层3，所述若干根单芯导体和第一绝缘层3形成一根单芯电线，所述若干根单芯电线相互绞合在一起，在所述若干根单芯电线表面覆盖有无齒聚烯烃制成的第二绝缘层4，在所述第二绝缘层4表面还覆盖有尼龙材料制成的第三绝缘层5。
[0036]所述铜线导体2的直径为0.05mm，所述铜线导体2的个数为28根。
[0037]所述相互绞合的单芯电线的根数为2根或3根或4根。本实施例采用4根单芯电线绞合的结构。
[0038]本实施例中，所述特氟龙材料为ETFE (乙烯-四氟乙烯共聚物)。
[0039]本实施例中，所述无卤聚烯烃为聚丙烯。[0040]所述第一绝缘层的厚度为0.04?0.08mm ;
[0041]所述第二绝缘层的厚度为0.10?0.3mm;
[0042]所述第三绝缘层的厚度为0.07?0.1mm。
[0043]如图4所述:本实施例如上所述的耳机线的制造工艺，包括如下步骤:
[0044]步骤1:选取表面镀银的若干根铜线导:2以螺旋状缠绕在防弹丝I上制成单芯导体；
[0045]步骤2:使用挤出机在单芯导体表面挤出特氟龙材料制成第一绝缘层3形成单芯电线；挤出机的挤出模具管控温度为300±10°C，挤出的第一绝缘层的厚度为0.04?
0.08mm ；
[0046]步骤3:选取4根单芯电线相互绞合，绞合时张力要均衡；
[0047]步骤4:绞合完成后使用挤出机在其表面挤出无卤聚烯烃制成第二绝缘层4 ;挤出机的挤出模具管控温度为220±10°C，挤出的第二绝缘层的厚度为0.10?0.3mm ;
[0048]步骤5:使用挤出机在第二绝缘:4表面挤出尼龙材料制成第三绝缘层5 ;挤出机的挤出模具管控温度为225±10°C，挤出的第三绝缘层5的厚度为0.07?0.1mm。
[0049]本发明的另一优选实施例中，所述第二绝缘层4也可以采用PVC (聚氯乙烯)材料制成，所述PVC材料包括有铅PVC和无铅PVC。
[0050]需要指出的是，以上所述者仅为用以解释本发明之较佳实施例，并非企图据以对本发明作任何形式上之限制，是以，凡有在相同之发明精神下所作有关本发明之任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明意图保护之范畴。
【权利要求】
1.一种耳机线，包括防弹丝和若干根铜线导体，其特征在于，所述铜线导体以螺旋状缠绕在所述防弹丝上形成单芯导体，所述每根铜线导体的表面覆盖有一层镀银层；在所述单芯导体表面覆盖有特氟龙材料制成的第一绝缘层，所述若干根单芯导体和第一绝缘层形成一根单芯电线，所述若干根单芯电线相互绞合在一起，在所述若干根单芯电线表面覆盖有无卤聚烯烃制成的第二绝缘层，在所述第二绝缘层表面还覆盖有尼龙材料制成的第三绝缘层。
2.根据权利要求1所述的耳机线，其特征在于，所述铜线导体2的直径为0.04~0.08mm，所述铜线导体2的个数为10~30根。
3.根据权利要求1所述的耳机线，其特征在于，所述相互绞合的单芯电线的根数为2根或3根或4根。
4.根据权利要求1所述的耳机线，其特征在于，所述特氟龙材料为PTFE、FEP、PFA或ETFE中的一种。
5.根据权利要求1所述的耳机线，其特征在于，所述无卤聚烯烃为聚丙烯或聚乙烯。
6.根据权利要求1所述的耳机线，其特征在于，所述第一绝缘层的厚度为0.04~0.08mm ;所述第二绝缘层的厚度为0.10~0.3mm ;所述第三绝缘层的厚度为0.07~0.1mm。
7.如权利要求1~6任一项所述的耳机线的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤: (1)选取表面镀银的若干根铜线导体以螺旋状缠绕在防弹丝上制成单芯导体； (2)使用挤出机在单芯导体表面挤出特氟龙材料制成第一绝缘层形成单芯电线； (3)选取2根或3根或4根单芯电线相互绞合，绞合完成后使用挤出机在其表面挤出无卤聚烯烃制成第二绝缘层； (4)使用挤出机在第二绝缘层表面挤出尼龙材料制成第三绝缘层。
8.根据权利要求7所述的耳机线的制造工艺，其特征在于，在所述步骤(1)中所述铜线导体的直径为0.04~0.08mm，所述铜线导体的个数为10~30根。
9.根据权利要求7所述的耳机线的制造工艺，其特征在于，在所述步骤(2)中所述挤出机的挤出模具管控温度为300±10°C，挤出的第一绝缘层的厚度为0.04~0.08mm ;在所述步骤(3)中所述挤出机的挤出模具管控温度为220±10°C，挤出的第二绝缘层的厚度为0.10~0.3mm ;在所述步骤(4)中所述挤出机的挤出模具管控温度为225± 10°C，挤出的第一绝缘层的厚度为0.07~0.1mm。
10.根据权利要求7所述的耳机线的制造工艺，其特征在于，所述第二绝缘层也可以采用PVC材料制成，所述PVC材料包括有铅PVC和无铅PVC。
【文档编号】H01B7/18GK104021858SQ201410273400
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年6月18日 优先权日:2014年6月18日
【发明者】朴承夏 申请人:朴承夏