一种高频连接器插孔的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种高频连接器插孔，包括带有插孔的插孔座，所述插孔座外圆周与插合插孔的插针的插针座外圆周对应同轴心同大小，所述插孔的孔口内侧设有一圈插合凸台。插孔壁上开设插槽，满足高频连接器的阻抗匹配要求，确保电传输的连续性，插槽深度小于插孔深度的85%，能有效防止应力集中在插槽末端，提高使用寿命，插槽长度与插孔、插针接触压力成反比，插槽长度满足插孔和插针的插合力要求，同时减小接触电阻，插孔抗疲劳，延长使用寿命。
【专利说明】一种高频连接器插孔
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种插孔结构，具体说是一种高频连接的插孔。
【背景技术】
[0002] 插孔在连接器中起着至关重要的作用，它的好坏直接影响连接器的性能和寿命。 直孔开槽插孔虽然具有结构简单和加工方便的优势，但由于它的结构不可避免的导致插孔 在插合以后外表有一个小斜坡而使插孔与插针的表面不连续，该插合结构对于射频连接器 来说，在射频连接器的电压驻波比增大时，高频性能下降。
【发明内容】
[0003] 为了解决现有技术中存在的不足，本发明提供了一种结构简单、加工方便，插合稳 定，高频使用性能无影响，使用寿命长的高频连接器插孔。
[0004] 本发明采用的技术方案是：一种高频连接器插孔，包括带有插孔的插孔座，其技术 特点是所述插孔座外圆周与插合插孔的插针的插针座外圆周对应同轴心同大小；插孔的孔 口内侧设有一圈插合凸台。
[0005] 所述插孔座的侧壁设有一沿插孔方向、穿透插孔座侧壁的插槽。
[0006] 所述插槽深度小于插孔深度的85%。
[0007] 插孔的加工方法，包括以下步骤： a、 按插孔最终尺寸加插合凸台尺寸并放加工余量确定插孔坯滚压直径； b、 将插孔坯料车加工至滚压直径后钻底孔； c、 滚压，在插孔坯底孔内插入与插针尺寸相同的钢质模芯，保证滚压后的插孔与插针 是相同的直径，在插孔坯底孔外口插合凸台的外圆周上滚压成型插合凸台，精加工插孔坯 外圆； d、 开槽，采用铣床或锯床加工沿插孔方向、穿透插孔座侧壁的插槽，去开毛刺。
[0008] 采用以上技术方案，本发明达到的有益效果是：插孔壁上开设插槽，满足高频连接 器的阻抗匹配要求，确保电传输的连续性，插槽深度小于插孔深度的85%，能有效防止应力 集中在插槽末端，提高使用寿命，插槽长度与插孔、插针接触压力成反比，插槽长度满足插 孔和插针的插合力要求，同时减小接触电阻，插孔抗疲劳，延长使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1为本发明结构示意图； 图2为本发明插合插针结构示意图； 图3为本发明加工结构示意图。
[0010] 图中：插孔座1，插孔2,插合凸台3,插槽4,插针座5,插针6。
【具体实施方式】 toon] 以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
[0012] 图1、2所示，一种高频连接器插孔包括带有插孔2的插孔座1，插孔座1外圆周与 插合插孔2的插针6的插针座5外圆周对应同轴心同大小，插孔2的孔口内侧设有一圈插 合凸台3,插孔座1的侧壁设有一沿插孔2方向、由内向外穿透插孔座侧壁的插槽4,插槽深 度小于插孔深度的85%。
[0013] 本发明插孔的加工方法包括以下步骤： a、 按插孔最终尺寸加插合凸台尺寸并放加工余量确定插孔坯滚压直径； b、 将插孔坯料车加工至滚压直径后钻底孔； c、 滚压，在插孔坯底孔内插入与插针尺寸相同的钢质模芯(如图3所示)，保证滚压后的 插孔与插针是相同的直径，在插孔坯底孔外口插合凸台的外圆周上滚压成型插合凸台，精 加工插孔述外圆； d、 开槽，采用铣床或锯床加工沿插孔方向、穿透插孔座侧壁的插槽，去开毛刺。
【权利要求】
1. 一种高频连接器插孔，包括带有插孔的插孔座，其特征在于：所述插孔座外圆周与 插合插孔的插针的插针座外圆周对应同轴心同大小，插孔的孔口内侧设有一圈配合插针的 插合凸台。
2. 根据权利要求1所述的一种高频连接器插孔，其特征是：所述插孔座的侧壁设有一 沿插孔方向、穿透插孔座侧壁的插槽。
3. 根据权利要求2所述的一种高频连接器插孔，其特征是：所述插槽深度小于插孔深 度的85%。
【文档编号】H01R13/6476GK104143731SQ201410308153
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年7月1日 优先权日:2014年7月1日
【发明者】王丽, 王骋, 王一夫 申请人:泰兴市东盛电子器材厂