一种异向导电膜贴附装置及调整切刀的方法
【专利摘要】本发明涉及一种异向导电膜贴附装置及调整切刀的方法，其中异向导电膜贴附装置包括用于在异向导电膜移动时切割异向导电膜的切刀；用于固定切刀的切刀固定机构；其特征在于，切刀固定机构包括：用于固定切刀的固定结构；第一吸附结构，设置于切刀的一侧，用于在调整切刀时吸附切刀使得切刀位于与异向导电膜移动方向垂直的方向上的第一位置；第二吸附结构，与固定结构相对设置，且第二吸附结构具有与异向导电膜移动方向平行的第一面；对切刀进行调整时，第二吸附结构对切刀提供吸力使得切刀刀刃面与第一面接触以将切刀刀刃面调整至与异向导电膜的移动方向平行。本发明的有益效果是：保证刀刃面与异向导电膜的移动方向平行，提高异向导电膜贴附良率。
【专利说明】一种异向导电膜贴附装置及调整切刀的方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及TFT Module(阵列基板组件）制造行业自动生产设备，尤其涉及 Bonding(组合）机台中异向导电膜（ACF)贴付装置及调整切刀的方法。
【背景技术】
[0002] 目前 TFT Module Process (阵列基板组件工艺流程）中 OLB (Out Lead Bonding) 机台的各设备ACF贴付处，ACF切刀均采用传统式固定机构及调整方法。如图1所示，切刀 1固定于底座2与固定板3之间，固定板3与底座2通过螺丝紧固，切刀固定方式为上下机 构平行夹取式，调节方式为松开切刀后进行手动调整，调整完成后锁死螺丝以固定切刀时 会造成切刀左右偏移，使得切刀安装后刀刃与底座2不能保证水平，则刀刃与待切割的ACF 表面不平行，不仅调整切刀耗时长，调整完成后切刀使用寿命短（一个月左右），易造成ACF 贴付不良，影响设备稼动，造成品质异常。
【发明内容】
[0003] 为了解决上述技术问题，本发明提供一种异向导电膜贴附装置及调整切刀的方 法，保证刀刃面与异向导电膜的移动方向平行。
[0004] 为了达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种异向导电膜贴附装置，包括
[0005] 用于在异向导电膜移动时切割异向导电膜的切刀；
[0006] 用于固定切刀的切刀固定机构；
[0007] 所述切刀固定机构包括：
[0008] 用于固定切刀的固定结构；
[0009] 第一吸附结构，设置于切刀的一侧，用于在调整切刀时吸附切刀使得切刀位于与 异向导电膜移动方向垂直的方向上的第一位置；
[0010] 第二吸附结构，与所述固定结构相对设置，且所述第二吸附结构具有与异向导电 膜移动方向平行的第一面；
[0011] 对切刀进行调整时，所述第二吸附结构对切刀提供吸力使得切刀刀刃面与所述第 一面接触以将切刀刀刃面调整至与异向导电膜的移动方向平行。
[0012] 进一步的，所述固定结构包括：
[0013] 底座；
[0014] 夹持板，一端与所述底座连接，另一端与所述底座上位置相对应的第一部分形成 用于夹持切刀的夹持部。
[0015] 进一步的，所述夹持板与所述底座之间通过弹性件连接。
[0016] 进一步的，所述固定结构还包括贯穿所述底座与所述夹持板设置的螺栓。
[0017] 进一步的，所述第一吸附结构为真空吸附结构，所述真空吸附结构包括设置于所 述第一部分的第一通孔，所述通孔通过管道与真空泵连接，用于在调整切刀时，将切刀吸附 于所述底座上。
[0018] 进一步的，所述第二吸附结构包括：
[0019] 具有所述第一面的顶座，所述顶座与所述底座相对设置；
[0020] 磁铁，容置于所述顶座内并使得所述第一面具有磁力。
[0021] 进一步的，还包括用于调节所述顶座与切刀刀刃之间距离的调节结构。
[0022] 进一步的，所述调节结构包括：
[0023] 升降部，与所述底座连接，用于控制所述底座的升降；
[0024] 微分头，固定于所述顶座上，所述微分头的测杆容置于所述顶座上贯穿所述第一 面设置的第二通孔，且所述测杆的第一端可外露于所述第一面；
[0025] 所述微分头用于对所述切刀进行限位，使得切刀位于预设位置且所述第一面与切 刀刀刃之间的距离为预设距离。
[0026] 进一步的，还包括用于控制异向导电膜移动方向的导向结构，所述导向结构包括 分别设置于所述顶座两侧的两个导向轮，在异向导电膜移动时，所述导向轮的边缘与异向 导电膜接触以限定异向导电膜的移动路径。
[0027] 本发明还提供一种采用异向导电膜贴附装置调整切刀的方法，包括以下步骤： [0028] 松开固定切刀的固定结构；
[0029] 通过第一吸附结构吸附切刀使得切刀位于与异向导电膜移动方向垂直的方向上 的第一位置；
[0030] 通过第二吸附结构对切刀提供吸力使得切刀刀刃面与第一面接触以将切刀刀刃 面调整至与异向导电膜的移动方向平行，其中第一面设置于第二吸附结构上，且第一面与 异向导电膜移动方向平行；
[0031] 锁紧固定结构以固定切刀。
[0032] 进一步的，通过第一吸附结构吸附切刀使得切刀位于与异向导电膜移动方向垂直 的方向上的第一位置具体包括：
[0033] 通过第一吸附结构将切刀吸附于固定结构的底座上。
[0034] 进一步的，还包括：
[0035] 通过升降部控制固定切刀的固定结构向远离第二吸附结构的顶座的方向移动，其 中所述第一面设置于该顶座上；
[0036] 调整设置于顶座上的微分头的测杆，使得所述测杆的第一端外露于所述第一面的 部分的长度为预设长度；
[0037] 通过升降部控制固定结构向靠近所述顶座的方向移动，使得固定结构的底座与微 分头测杆的第一端接触。
[0038] 本发明的有益效果是：保证刀刃面与异向导电膜的移动方向平行，增加切刀使用 寿命，提高异向导电膜贴附良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0039] 图1表示现有技术中切刀固定结构；
[0040] 图2表示本发明异向导电膜贴附装置结构示意图。
【具体实施方式】
[0041] 以下结合附图对本发明结构和原理进行详细说明，所举实施例仅用于解释本发 明，并非以此限定本发明的保护范围。
[0042] 如图2所示，本实施例提供一种异向导电膜10贴附装置，包括
[0043] 用于在异向导电膜10移动时切割异向导电膜10的切刀1 ;
[0044] 用于固定切刀1的切刀1固定机构；
[0045] 所述切刀1固定机构包括：
[0046] 用于固定切刀1的固定结构；
[0047] 第一吸附结构，设置于切刀1的一侧，用于在调整切刀1时吸附切刀1使得切刀1 位于与异向导电膜10移动方向垂直的方向上的第一位置；
[0048] 第二吸附结构，与所述固定结构相对设置，且所述第二吸附结构具有与异向导电 膜10移动方向平行的第一面；
[0049] 对切刀1进行调整时，所述第二吸附结构对切刀1提供吸力使得切刀1刀刃面与 所述第一面接触以将切刀1刀刃面调整至与异向导电膜10的移动方向平行。
[0050] 异向导电膜10贴附装置处于正常工作状态时，异向导电膜10水平移动，切刀1为 条形结构，条形切刀1与异向导电膜10的移动方向垂直设置，为了保证异向导电膜10贴附 的良率，则要保证切刀1 一端的刀刃面与异向导电膜10的移动方向相平行。处于正常工作 状态时，第一吸附结构和第二吸附结构位于异向导电膜10的两侧，如图2中所示，在调整切 刀1时，本实施例采用第一吸附结构吸附切刀1，防止切刀1掉落，即使得切刀1位于与异 向导电膜10移动方向垂直的方向上的第一位置，同时通过第二吸附结构的设置，使得切刀 1刀刃面与所述第一面接触以将切刀1刀刃面调整至与异向导电膜10的移动方向平行，则 保证切刀1刀刃面与异向导电膜10的移动方向平行，且由于第一吸附结构和第二吸附结构 的设置，在调整切刀1的操作结束后，通过固定结构固定切刀1，防止切刀1发生偏移，提高 异向导电膜10贴附的良率。
[0051] 本实施例中，用于固定切刀1的固定结构的结构形式可以有多种，只要实现在调 整切刀1时可松开切刀1，在调整切刀1结束后可固定切刀1即可，本实施例中，所述固定结 构包括：
[0052] 底座 2 ;
[0053] 夹持板7, 一端与所述底座2连接，另一端与所述底座2上位置相对应的第一部分 形成用于夹持切刀1的夹持部。
[0054] 所述夹持板7与所述底座2之间通过弹性件连接。方便切刀1的夹持与松开。所 述弹性件可以为弹簧，但并不限于此。
[0055] 为了保证切刀1固定的稳定性，所述固定结构还包括贯穿所述底座2与所述夹持 板7设置的螺栓8。
[0056] 本实施例中，所述第一吸附结构的结构形式可以有多种，只要实现将切刀1固定 于与异向导电膜10的移动方向相垂直的方向的第一位置即可，如图2所不，切刀1垂直放 置，第一吸附结构防止切刀1掉落，本实施例中，所述第一吸附结构为真空吸附结构，所述 真空吸附结构包括设置于所述第一部分的第一通孔，所述通孔通过管道4与真空泵连接， 用于在调整切刀1时，将切刀1吸附于所述底座2上。
[0057] 本实施例中，所述第二吸附结构的结构形式也可以有多种，本实施例中，所述第二 吸附结构包括：
[0058] 具有所述第一面的顶座3,所述顶座3与所述底座2相对设置；
[0059] 磁铁5,容置于所述顶座3内并使得所述第一面具有磁力。
[0060] 本实施例中，所述顶座3为金属材料制作，顶座3的第一面设有一开口，沿该开口 向内延伸形成一用于容纳磁铁5的通孔，由于顶座3为金属材料制作，磁铁5的设置使得顶 座3整体具有磁力，当然顶座3上靠近切刀1的一面，即第一面具有磁力。
[0061] 所述第一面在与切刀1刀刃的长度方向上的宽度大于切刀1刀刃的长度，即切刀 1刀刃完全位于所述第一面垂直投影的覆盖范围内。
[0062] 在另一实施例中，所述顶座3本身可以由磁铁5制成，也可以是一部分由磁铁5制 成，由磁铁5形成的该部分顶座3上具有所述第一面。
[0063] 第二吸附结构提供吸力，使得切刀1刀刃面与所述第一面接触，则保证切刀1刀刃 面与异向导电膜10的移动方向平行，第二吸附结构的设置同时也起到辅助第一吸附结构 防止切刀1掉落的作用，方便切刀1的调整。
[0064] 本实施例中，异向导电膜10贴附装置还包括用于调节所述顶座3与切刀1刀刃之 间距离的调节结构。调节切刀1刀刃与顶座3之间的距离，以调整在切割异向导电膜10时 切刀1的切入量。
[0065] 调节结构的结构形式可以有多种，本实施例中，所述调节结构包括：
[0066] 升降部，与所述底座2连接，用于控制所述底座2的升降；
[0067] 微分头6,固定于所述顶座3上，所述微分头6的测杆62容置于所述顶座3上贯穿 所述第一面设置的第二通孔，且所述测杆62的第一端可外露于所述第一面；
[0068] 所述微分头6用于对所述切刀1进行限位，使得切刀1位于预设位置且所述第一 面与切刀1刀刃之间的距离为预设距离。
[0069] 在调整切刀1时，微分头6的测杆容置于所述第二通孔内，防止影响切刀1的调 整，在切刀1调整结束后，升降部带动所述底座2远离顶座3,然后，调整微分头6的调整螺 丝61使得微分头6的测杆62的第一端外露于所述第一面，且所述测杆62外露于所述第一 面的部分的长度决定了切刀1刀刃与顶座3之间的距离，当所述测杆外露于所述第一面的 部分的长度为预设长度时，锁紧所述调整螺丝61，然后升降部带动底座2向靠近顶座3的方 向移动，直至底座2与测杆62的第一端接触，使得切刀1位于预设位置且所述第一面与切 刀1刀刃之间的距离为预设距离，由于异向导电膜10贴附装置处于工作状态时，异向导电 膜10位于顶座3与底座2之间，即位于切刀1与顶座3之间，而切刀1外露于底座2靠近 顶座3的一面，所以测杆62外露于所述第一面的部分的长度大于切刀1外露于底座2靠近 顶座3的一面的长度。
[0070] 处于正常工作状态时，异向导电膜位于顶座与底座之间且位于微分头6的测杆62 的一侧。
[0071 ] 本实施例中，异向导电膜10贴附装置还包括用于控制异向导电膜10移动方向的 导向结构，所述导向结构设置于所述第二吸附结构的一侧。所述导向结构包括分别设置于 顶座3两侧的两个导向轮9,在异向导电膜移动时，所述导向轮的边缘与异向导电膜接触以 限定异向导电膜的移动路径。
[0072] 异向导电膜10贴附装置还包括用于进行贴附异向导电膜10的压块11，该压块11 设置于顶座3与所述导向轮9相对的一侧。
[0073] 本实施例还提供一种采用异向导电膜贴附装置调整切刀的方法，包括以下步骤：
[0074] 松开固定切刀1的固定结构；
[0075] 通过第一吸附结构吸附切刀使得切刀1位于与异向导电膜移动方向垂直的方向 上的第一位置；
[0076] 通过第二吸附结构对切刀1提供吸力使得切刀刀刃面与第一面接触以将切刀刀 刃面调整至与异向导电膜的移动方向平行，其中第一面设置于第二吸附结构上，且第一面 与异向导电膜移动方向平行；
[0077] 锁紧固定结构以固定切刀1。
[0078] 优选的，通过第一吸附结构吸附切刀1使得切刀1位于与异向导电膜移动方向垂 直的方向上的第一位置具体包括：
[0079] 通过第一吸附结构将切刀吸附于固定结构的底座2上。
[0080] 优选的，还包括：
[0081] 通过升降部控制固定切刀1的固定结构向远离第二吸附结构的顶座3的方向移 动，其中所述第一面设置于该顶座3上；
[0082] 调整设置于顶座3上的微分头6的测杆62,使得所述测杆62的第一端外露于所述 第一面的部分的长度为预设长度；
[0083] 通过升降部控制固定结构向靠近所述顶座3的方向移动，使得固定结构的底座2 与微分头6测杆的第一端接触。
[0084] 以下介绍本实施例中切刀1调整的具体过程。
[0085] 松开固定夹持板7和底座2的螺栓8,通过真空吸附结构将切刀1吸附于底座2 上，防止切刀1从底座2上掉落，通过顶座3上磁铁5的设置，使得切刀1刀刃面与顶座3 上靠近底座2的第一面相接触，以调整切刀1刀刃面与异向导电膜10的移动方向平行；调 整切刀1结束后，锁紧螺栓8以将切刀1稳定的固定于底座2上，然后升降部带动底座2向 远离顶座3的方向移动，然后，调整微分头6的调整螺丝61使得微分头6的测杆62的第一 端外露于所述第一面，且所述测杆62外露于所述第一面的部分的长度决定了切刀1刀刃与 顶座3之间的距离，当所述测杆62外露于所述第一面的部分的长度为预设长度时，锁紧所 述调整螺丝61，然后升降部带动底座2向靠近顶座3的方向移动，直至底座2与测杆62的 第一端接触，使得切刀1位于预设位置且所述第一面与切刀1刀刃之间的距离为预设距离。 [0086] 以上所述为本发明较佳实施例，应当指出的是，对于本领域普通技术人员来说，在 不脱离本发明所述原理的前提下，还可以进行若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为 本发明保护范围。
【权利要求】
1. 一种异向导电膜贴附装置，包括 用于在异向导电膜移动时切割异向导电膜的切刀； 用于固定切刀的切刀固定机构； 其特征在于，所述切刀固定机构包括： 用于固定切刀的固定结构； 第一吸附结构，设置于切刀的一侧，用于在调整切刀时吸附切刀使得切刀位于与异向 导电膜移动方向垂直的方向上的第一位置； 第二吸附结构，与所述固定结构相对设置，且所述第二吸附结构具有与异向导电膜移 动方向平行的第一面； 对切刀进行调整时，所述第二吸附结构对切刀提供吸力使得切刀刀刃面与所述第一面 接触以将切刀刀刃面调整至与异向导电膜的移动方向平行。
2. 根据权利要求1所述的异向导电膜贴附装置，其特征在于，所述固定结构包括： 底座； 夹持板，一端与所述底座连接，另一端与所述底座上位置相对应的第一部分形成用于 夹持切刀的夹持部。
3. 根据权利要求2所述的异向导电膜贴附装置，其特征在于，所述夹持板与所述底座 之间通过弹性件连接。
4. 根据权利要求2所述的异向导电膜贴附装置，其特征在于，所述固定结构还包括贯 穿所述底座与所述夹持板设置的螺栓。
5. 根据权利要求2所述的异向导电膜贴附装置，其特征在于，所述第一吸附结构为真 空吸附结构，所述真空吸附结构包括设置于所述第一部分的第一通孔，所述通孔通过管道 与真空泵连接，用于在调整切刀时，将切刀吸附于所述底座上。
6. 根据权利要求2所述的异向导电膜贴附装置，其特征在于，所述第二吸附结构包括： 具有所述第一面的顶座，所述顶座与所述底座相对设置； 磁铁，容置于所述顶座内并使得所述第一面具有磁力。
7. 根据权利要求6所述的异向导电膜贴附装置，其特征在于，还包括用于调节所述顶 座与切刀刀刃之间距离的调节结构。
8. 根据权利要求7所述的异向导电膜贴附装置，其特征在于，所述调节结构包括： 升降部，与所述底座连接，用于控制所述底座的升降； 微分头，固定于所述顶座上，所述微分头的测杆容置于所述顶座上贯穿所述第一面设 置的第二通孔，且所述测杆的第一端可外露于所述第一面； 所述微分头用于对所述切刀进行限位，使得切刀位于预设位置且所述第一面与切刀刀 刃之间的距离为预设距离。
9. 根据权利要求6所述的异向导电膜贴附装置，其特征在于，还包括用于控制异向导 电膜移动方向的导向结构，所述导向结构包括分别设置于所述顶座两侧的两个导向轮，在 异向导电膜移动时，所述导向轮的边缘与异向导电膜接触以限定异向导电膜的移动路径。
10. 采用权利要求1-9任一项所述的异向导电膜贴附装置调整切刀的方法，其特征在 于，包括以下步骤： 松开固定切刀的固定结构； 通过第一吸附结构吸附切刀使得切刀位于与异向导电膜移动方向垂直的方向上的第 一位置； 通过第二吸附结构对切刀提供吸力使得切刀刀刃面与第一面接触以将切刀刀刃面调 整至与异向导电膜的移动方向平行，其中第一面设置于第二吸附结构上，且第一面与异向 导电膜移动方向平行； 锁紧固定结构以固定切刀。
11. 根据权利要求10所述的调整切刀的方法，其特征在于，通过第一吸附结构吸附切 刀使得切刀位于与异向导电膜移动方向垂直的方向上的第一位置具体包括： 通过第一吸附结构将切刀吸附于固定结构的底座上。
12. 根据权利要求10所述的调整切刀的方法，其特征在于，还包括： 通过升降部控制固定切刀的固定结构向远离第二吸附结构的顶座的方向移动，其中所 述第一面设置于该顶座上； 调整设置于顶座上的微分头的测杆，使得所述测杆的第一端外露于所述第一面的部分 的长度为预设长度； 通过升降部控制固定结构向靠近所述顶座的方向移动，使得固定结构的底座与微分头 测杆的第一端接触。
【文档编号】H01L21/28GK104217937SQ201410425684
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年8月26日 优先权日:2014年8月26日
【发明者】方飞, 陆晓明, 何文兵, 唐先珍, 徐蕾, 龚小卫 申请人:合肥京东方光电科技有限公司, 京东方科技集团股份有限公司