一种耐高温电子元器件引线的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种耐高温电子元器件引线，包括：外层耐高温层和内层引线层，所述外层耐高温层和内层引线层通过玻璃胶粘合在一起，所述内层引线层由铜芯和铁芯构成，所述外层耐高温层由环氧玻璃纤维复合材料构成，所述环氧玻璃纤维复合材料由玻璃纤维布和环氧树脂构成，通过上述方式，本发明不仅能够使引线具备有良好的传导效果，而且还能够使引线具有良好的耐高温性能。
【专利说明】一种耐高温电子元器件引线
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电容器，特别涉及一种耐高温电子元器件引线。
【背景技术】
[0002]现阶段，科学技术不断朝着精简化的发展方向发展着，其中电容器就是一个很好的例子，且电容器凭借着自己独特的精简性和可充电放电性被广大消费者所青睐，但是现有技术中的传统电容器，由于其使用环境的影响，十分容易损坏，而损坏的主要原因大多是由于连接电容器上的引线烧坏而引起，因此对于电子元器件引线的耐高温性的性能需要加强。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种耐高温电子元器件引线，不仅能够使引线具备有良好的传导效果，而且还能够使引线具有良好的耐高温性能。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种耐高温电子元器件引线，包括:外层耐高温层和内层引线层，所述外层耐高温层和内层引线层通过玻璃胶粘合在一起，所述内层引线层由铜芯和铁芯构成，所述外层耐高温层由环氧玻璃纤维复合材料构成，所述环氧玻璃纤维复合材料由玻璃纤维布和环氧树脂构成。
[0005]在本发明的一较佳实施例中，所述外层耐高温层中环氧树脂的厚度为0.1-0.2mm,玻璃纤维布的厚度为0.2-0.5mm。
[0006]在本发明的一较佳实施例中，所述内层引线层中铜芯的厚度为0.5-1_，铁芯的厚度为 1-1.5mm。
[0007]本发明的有益效果:本发明通过在引线的外层添加一层由环氧树脂和玻璃纤维布构成的耐高温层，不仅能够使引线具备有良好的传导效果，而且还能够使引线具有良好的耐高温性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明在一较佳实施例中的结构示意图。
[0009]图中各组件及附图标记分别为:1、环氧树脂，2、玻璃纤维布，3、铜芯，4、铁芯。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0011]请参考图1在本发明的实施例中，一种耐高温电子元器件引线，包括:外层耐高温层和内层引线层，所述外层耐高温层和内层引线层通过玻璃胶粘合在一起，所述内层引线层由铜芯3和铁芯4构成，所述外层耐高温层由环氧玻璃纤维复合材料构成，所述环氧玻璃纤维复合材料由玻璃纤维布2和环氧树脂I构成。
[0012]进一步说明，铜芯3和铁芯4组合而成的引线层，不仅成本比较便宜，而且能够使引线的导电性能十分优越，同时由于环氧树脂I具备良好的绝缘效果，玻璃纤维布2在具备良好绝缘效果的同时，还具备有优越的耐高温性能，因此由环氧玻璃纤维复合材料构成的外层耐高温层不仅具备良好的绝缘效果，还具备有优越的耐高温性能。
[0013]在本发明的另一较佳实施例中，所述外层耐高温层中环氧树脂I的厚度为0.1-0.2mm，玻璃纤维布2的厚度为0.2-0.5mm,
进一步说明，由于环氧树脂I的厚度会影响引线的绝缘性能，但是由于玻璃纤维布2也有不错的绝缘性能，因此在保证成本最小化的情况下，选择采用环氧树脂I的厚度为0.1-ο.2_较为合适，而玻璃纤维布2的厚度能够影响整体的耐高温性能，因此采用厚度为0.2-0.5mm较为合适。
[0014]在本发明的另一较佳实施例中，所述内层引线层中铜芯3的厚度为0.5-1_，铁芯4的厚度为1-1.5mm。
[0015]进一步说明，由于铜芯3和铁芯4的厚度会影响引线本身的导电性能，同时考虑到铜芯3比铁芯4的导电能力强一些，为了保证引线层中整体的导电能力，因此采用铜芯3的厚度为0.5-lmm,铁芯4的厚度为1-1.5mm较为合适。
[0016]区别于现有技术，本发明不仅能够使引线具备有良好的传导效果，而且还能够使引线具有良好的耐高温性能。
[0017]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种耐高温电子元器件引线，其特征在于:包括:外层耐高温层和内层引线层，所述外层耐高温层和内层引线层通过玻璃胶粘合在一起，所述内层引线层由铜芯和铁芯构成，所述外层耐高温层由环氧玻璃纤维复合材料构成，所述环氧玻璃纤维复合材料由玻璃纤维布和环氧树脂构成。
2.根据权利要求1所述的耐高温电子元器件引线，其特征在于:所述外层耐高温层中环氧树脂的厚度为0.1-0.2mm，玻璃纤维布的厚度为0.2-0.5mm。
3.根据权利要求1所述的耐高温电子元器件引线，其特征在于:所述内层引线层中铜芯的厚度为0.5-lmm，铁芯的厚度为1-1.5mm。
【文档编号】H01G2/14GK104319092SQ201410569111
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年10月23日 优先权日:2014年10月23日
【发明者】付冲 申请人:苏州华冲精密机械有限公司