一种抗电磁干扰薄膜电容器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种抗电磁干扰薄膜电容器的制造方法，包括步骤：(1)薄膜金属化：采用聚丙烯薄膜为基膜，以锌铝为蒸发材料，采用将金属化层的边缘加厚的方法，边缘部分的方阻为1-2Ω/□，内部的方阻为6-10Ω/□；(2)卷绕、定型：采用金属化聚丙烯薄膜、金属化电极无感式卷绕构成电容器芯子，卷绕时两张薄膜之间错开0.6-0.75mm，芯子内部实现串联，然后定型；(3)喷金：芯子端面喷涂金属合金层，选用纯锌材料作打底，再喷锌锡合金线；(4)赋能；(5)焊接装配，环氧树脂灌封；(6)测试。本发明的抗电磁干扰薄膜电容器的制造方法，制作的薄膜电容器能承受高电流密度和脉冲电流，耐压高、介电性能好。
【专利说明】一种抗电磁干扰薄膜电容器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及薄膜电容器制作【技术领域】，尤其涉及一种抗电磁干扰薄膜电容器的制造方法。
【背景技术】
[0002]随着电子科学技术的发展，家用电器和电子产品的技术含量及复杂程度不断增加，产生了大量的电磁辐射，使得电磁环境日益复杂起来。电气电子产品的电磁兼容性问题已经受到各国政府和生产企业的日益重视。有关部门作出规定:所有电子产品只有达到电磁兼容的标准才能进入市场。这就促进了抗电磁干扰对策电子元件与电路保护电子元件的发展。抗电磁干扰电容器用于电气和电子设备中，可以降低电气电子设备或其他干扰源所产生的电磁干扰，把电源中不需要的瞬态脉冲电压降低到可接收的水平。但是目前的薄膜电容器在高的脉冲电压和电流冲击下，往往会使金属膜和喷金层连接处的温度升高，芯子内部薄膜收缩，直接影响芯子端面与喷金层的接触状态，常出现喷金层与芯子断开，外壳冒烟炸裂现象，而且时间久了，常出现电容量下降，芯子短路击穿等问题。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种抗电磁干扰薄膜电容器的制造方法，制作的薄膜电容器能承受高电流密度和脉冲电流，耐压高、介电性能好。
[0004]为了实现上述目的本发明采用如下技术方案:
[0005]一种抗电磁干扰薄膜电容器的制造方法，包括以下步骤:
[0006](I)薄膜金属化:采用聚丙烯薄膜为基膜，以锌铝为蒸发材料，使聚丙烯薄膜进行金属化，采用将金属化层的边缘加厚的方法，边缘部分的方阻为1-2Ω/ 口，内部的方阻为6-10 Ω/ □；
[0007](2)卷绕、定型:采用金属化聚丙烯薄膜、金属化电极无感式卷绕构成电容器的芯子，芯子卷绕使用具有张力自动调整功能的自动卷绕车，卷绕时两张薄膜之间错开0.6-0.75mm，芯子内部实现串联，然后将卷绕好的芯子放在热成型机的平板上，覆盖环氧布定型;
[0008](3)喷金:芯子端面喷涂金属合金层，选用纯锌材料作打底，再喷锌锡合金线；
[0009](4)赋能:把喷金后的芯子放在电容器赋能机上，进行赋能处理；
[0010](5)焊接装配:将电容器芯子单向引出，以PBT工程塑料作外壳进行焊接装配，然后利用阻燃环氧树脂灌封；
[0011](6)测试:增加5000的脉冲电压测试功能，对电容器进行100%的筛选，剔除不合格品。
[0012]步骤(3)所述的喷金时，使用除尘设备将喷金粉吸走，并进行处理回收利用金属粉。
[0013]步骤(3)所述的喷金时，喷金枪嘴与芯子端面间距离190mm，喷金气压为7-9kg/cm2，压缩空气要求纯净、无水和油污染，喷金层厚度控制在0.35-0.5mm，喷金颗粒均勾。使喷金材料通过扩散进入到伸出的金属膜之间的间隙中去，保证喷金层与蒸发电极有良好的接触。
[0014]与已有技术相比，本发明的有益效果如下:
[0015](I)本发明的抗电磁干扰薄膜电容器的制造方法，通过选择锌铝为蒸发材料，能承受高电流密度和脉冲电流，薄膜进行金属化后能于喷金层很好的结合；采用将金属化层的边缘加厚的方法，边缘部分的方阻为1-2 Ω / □，内部的方阻为6-10 Ω / □，这样增大芯子端面与喷金层的接触面积，既提高了载流能力又不影响自愈性能。
[0016](2)本发明的抗电磁干扰薄膜电容器的制造方法，芯子卷绕使用具有张力自动调整功能的自动卷绕车，可使卷绕紧密保持一致，根据不同的膜宽和膜厚来调整张力，减少膜间空隙和膜的皱纹，提高电容器游离起始电压；芯子卷绕时两张薄膜之间错开0.6-0.75mm，错边过大过小都会使膜层与喷金接触不良；通过芯子内串，提高击穿电场强度，既可耐高电压又增加了芯子端面接触面积，提高耐脉冲电流能力。
[0017](3)本发明的抗电磁干扰薄膜电容器的制造方法，喷金时，芯子端面喷涂金属合金层，选用纯锌材料作打底，再喷锌锡合金线，这样锌和锌接触更好，降低了接触电阻，避免芯子端面与喷金层接触不良，经大电流脉冲试验或充放电后，因损耗大而发热，乃至失效的问题。
【具体实施方式】
[0018]以下结合实施例对本发明作进一步的说明，但本发明不仅限于这些实施例，在未脱离本发明宗旨的前提下，所作的任何改进均落在本发明的保护范围之内。
[0019]实施例1:
[0020]一种抗电磁干扰薄膜电容器的制造方法，包括以下步骤:
[0021](I)薄膜金属化:采用聚丙烯薄膜为基膜，以锌铝为蒸发材料，使聚丙烯薄膜进行金属化，采用将金属化层的边缘加厚的方法，边缘部分的方阻为1-2Ω/ 口，内部的方阻为6-10 Ω/ □；
[0022](2)卷绕、定型:采用金属化聚丙烯薄膜、金属化电极无感式卷绕构成电容器的芯子，芯子卷绕使用具有张力自动调整功能的自动卷绕车，卷绕时两张薄膜之间错开0.6-0.75mm，芯子内部实现串联，然后将卷绕好的芯子放在热成型机的平板上，覆盖环氧布定型;
[0023](3)喷金:芯子端面喷涂金属合金层，选用纯锌材料作打底，再喷锌锡合金线，喷金枪嘴与芯子端面间距离190mm，喷金气压为7-9kg/cm2，压缩空气要求纯净、无水和油污染，喷金层厚度控制在0.35-0.5mm，喷金颗粒均匀，使喷金材料通过扩散进入到伸出的金属膜之间的间隙中去，保证喷金层与蒸发电极有良好的接触，喷金时同时使用除尘设备将喷金粉吸走，并进行处理回收利用金属粉；
[0024](4)赋能:把喷金后的芯子放在电容器赋能机上，进行赋能处理；
[0025](5)焊接装配:将电容器芯子单向引出，以PBT工程塑料作外壳进行焊接装配，然后利用阻燃环氧树脂灌封；
[0026](6)测试:增加5000的脉冲电压测试功能，对电容器进行100%的筛选，剔除不合格品。
【权利要求】
1.一种抗电磁干扰薄膜电容器的制造方法，其特征在于:包括以下步骤: (1)薄膜金属化:采用聚丙烯薄膜为基膜，以锌铝为蒸发材料，使聚丙烯薄膜进行金属化，采用将金属化层的边缘加厚的方法，边缘部分的方阻为1-2Ω/ 口，内部的方阻为6-10 Ω/ □； (2)卷绕、定型:采用金属化聚丙烯薄膜、金属化电极无感式卷绕构成电容器的芯子，芯子卷绕使用具有张力自动调整功能的自动卷绕车，卷绕时两张薄膜之间错开0.6-0.75mm，芯子内部实现串联，然后将卷绕好的芯子放在热成型机的平板上，覆盖环氧布定型; (3)喷金:芯子端面喷涂金属合金层，选用纯锌材料作打底，再喷锌锡合金线； (4)赋能:把喷金后的芯子放在电容器赋能机上，进行赋能处理； (5)焊接装配:将电容器芯子单向引出，以PBT工程塑料作外壳进行焊接装配，然后利用阻燃环氧树脂灌封； (6)测试:增加5000的脉冲电压测试功能，对电容器进行100%的筛选，剔除不合格品。
2.根据权利要求1所述的抗电磁干扰薄膜电容器的制造方法，其特征在于:步骤(3)所述的喷金时，使用除尘设备将喷金粉吸走，并进行处理回收利用金属粉。
3.根据权利要求1所述的抗电磁干扰薄膜电容器的制造方法，其特征在于:步骤(3)所述的喷金时，喷金枪嘴与芯子端面间距离190mm，喷金气压为7-9kg/cm2，压缩空气要求纯净、无水和油污染，喷金层厚度控制在0.35-0.5mm，喷金颗粒均匀。
【文档编号】H01G13/02GK104465092SQ201410765252
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月11日 优先权日:2014年12月11日
【发明者】万广文, 钱立文 申请人:铜陵市启动电子制造有限责任公司