带有隔离阀的半导体基片生产系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种带有隔离阀的半导体基片生产系统，包括操作室；反应室，通过隔离结构与所述操作室连通；其中，所述隔离结构包括隔离阀腔体，所述隔离阀腔体具有用于与所述操作室和所述反应室连接的法兰，所述隔离阀腔体内安装有隔离阀，所述隔离阀可以在打开、关闭位置之间移动。本实用新型的带有隔离阀的半导体基片生产系统，具有以下有益效果：当某一个或几个操作室、反应室发生故障时，能通过置隔离阀于关闭位置而将故障的操作室、反应室与整个系统隔离，从而方便维修维护人员将故障操作室、反应室拆卸，并且拆卸过程中不必关闭整个系统，且拆卸过程不会对系统其它部分产生影响，从而大大节省维修维护成本，并提高维修维护的便利性。
【专利说明】带有隔离阀的半导体基片生产系统
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体基片生产系统，特别是涉及一种带有隔离阀的半导体基片生产系统。
【背景技术】
[0002]目前，半导体工业界进入了 450mm时代，对于这种大直径的基片生产，为了便于控制基片的工艺特性和基片表面的工艺均一性，普遍采用了单基片处理室。单基片处理室通常包括反应室、传送室和操作室等结构。为了提高单基片处理室的空间利用率，通常在传送室周围环绕设置两个或两个以上的操作室。如图1中所示，反应室I的周围有若干操作室2，反应室I之间通过传送室3相连。多个反应室1、操作室2、传送室3相连后，构成了陈列式半导体基片生成系统。也有的生产商为了提高生产效率和扩展性，将多个反应室采用线性队列排布，将操作室排在反应室队列两侧。
[0003]但无论是图1所示的系统还是线性排布的系统，都存在共同的问题:由于所有的反应室和操作室互相联通，且反应室和操作室内通常需要真空、低压或者无尘等环境，即使只有一个操作室或反应室发生故障，就需要停掉整个系统，经过复杂的工序才能拆除故障反应室或者操作室，并换上新的。这大大增加了维修维护的成本。所以急需要对现有的半导体基片制造系统做出改进，使每个反应室或者操作室能够被方便地拆卸、替换而不影响整个系统。
实用新型内容
[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种带有隔离阀的阵列式半导体基片生产系统，用于解决现有半导体基片生产系统中，各反应室、操作室和传送室耦合过紧，对单个真空室、操作室拆卸和替换不便的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种带有隔离阀的阵列式半导体基片生产系统，包括操作室；至反应室，通过隔离结构与所述操作室连通；其中，所述隔离结构包括隔离阀腔体，所述隔离阀腔体具有用于与所述操作室和所述反应室连接的法兰，所述隔离阀腔体内安装有隔离阀，所述隔离阀可以在打开、关闭位置之间移动。
[0006]优选地，所述隔离腔体与所述反应室及所述操作室之间还分别设置有气阀。
[0007]更优选地，所述隔离阀为V形。
[0008]如上所述，本实用新型的带有隔离阀的半导体基片生产系统，具有以下有益效果:当某一个或几个操作室、反应室发生故障时，能通过置隔离阀于关闭位置而将故障的操作室、反应室与整个系统隔离，从而方便维修维护人员将故障操作室、反应室拆卸，并且拆卸过程中不必关闭整个系统，且拆卸过程不会对系统其它部分产生影响，从而大大节省维修维护成本，并提高维修维护的便利性。
【专利附图】
【附图说明】[0009]图1显示为现有技术中的陈列式半导体基片生产系统结构俯视示意图；
[0010]图2显示为工作状态下，本实用新型的带有V型隔离阀的阵列式半导体基片生产系统中含有V型隔离阀的局部平视示意图；
[0011]图3显示为故障状态下，通过操作图2中的V型隔离阀拆卸反应室示意图。【具体实施方式】
[0012]以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0013]请参阅附图。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0014]下面参阅图1，图1显示为现有技术的阵列式半导体基片制造系统结构俯视示意图。每个操作室I周围都连接有一个或者多个反应室2，各操作室I又通过传送室3相互连接。本例中，各操作室1、反应室2及传送室3的均按照450_基片生产要求选取，内部都根据生产工艺的需要而保持有严格的环境标准，比如，有的要求全真空，有的要求无尘，有的要求某个气压值等等，所以通常都要求与外部环境隔离。但如图所示，由于各操作室1、反应室2及传送室3相互连接，所以工作时，当某个操作室或者真室反应室或者传送室出现故障，例如图1中的反应室4出现故障时，就必须将整个系统停止，并经过复杂的工序才能将故障部件拆卸，替换上新部件。这样大大增加了维修和维护的成本。对于将操作室线性排布的系统，虽然增加或者减少操作室、反应室较阵列式排布更方便，增加了一定的扩展性，但当其中一个操作室或者反应室出现故障时，仍然需要关闭整个系统。为简化说明，以下仅针对阵列式系统说明本实用新型的隔离阀结构及工作原理。但本实用新型的隔离阀也同样可以用于线性半导体基片生产系统。
[0015]本实用新型在图1中所示的阵列式半导体基片制造系统引进了隔离结构，见图2。图2中显示了图1的反应室4与操作室I分别通过法兰7与隔离结构的隔离阀腔体6连接。隔离阀5位于隔离阀腔体6中，隔离阀5下端连接有机械臂(未示出)，在机械臂牵引下，隔离阀5可以在上下位置(打开、关闭位置)间移动。工作时，隔离阀5处于上位，此时反应室4与操作室I导通，半导体基片的生产、加工同现有技术，不再赘述。
[0016]当反应室4出现故障时，通过机械结构将隔离阀5降到下位，如图3所示。这时，隔离阀5将操作室I隔离，维修人员就能方便地拆卸故障反应室4，而不需要将整个系统停下，并且由于操作室I被隔离，也不必担心拆卸过程会对操作室I内环境产生影响。
[0017]同理，如果操作室I发生故障时，也可以降下隔离阀5，从而方便地将操作室I拆卸而不影响整个系统。
[0018]另外，实际应用中，半导体基片生产系统一般会包含多个操作室1，多个操作室I之间通过传送室3连通。在传送室3与操作室I之间也可以通过本发明的隔离结构连通。从而在因为维修等原因需要拆拆卸操作室时，能不影响整个系统，并且更方便。
[0019]对于需要真空或者负压环境的系统中，拆卸反应室4时由于大气压的缘故会较为不便。这时可以将隔离阀5置于密闭隔离阀腔体6内(见图2或图3)，并在隔离阀腔体6上安装气阀8。当需要拆卸故障反应室4时，先将隔离阀5降到低位，隔离操作室1，然后开启气阀8，使隔离阀腔体6内的气压与故障反应室4内的气压达到平衡，从而方便故障反应室4的拆卸。同样原理，如果是操作室I出现故障，也可以将隔离阀5降至低位，隔离反应室4，然后打开另一侧的气阀8，使操作室I中的气压与隔离阀腔体6中的气压相同，从而方便操作室I的拆卸。
[0020]本例中，隔离阀5采用机械结构提供上方的打开位置与下方的关闭位置之间移动的动力，实际应用时，也可以采用气动方式，例如在隔离腔体上方充气或放气，使隔离阀5实现上下移动；还可以采用磁性、弹性装置、液压系统等等，使隔离阀5能在打开、关闭位置间移动。另外，隔离阀5的形状设计也可以根据打开、关闭位置的不同而灵活设计，本例中，采用了 V形隔离阀，这样在关闭位置时，能够提供更大的接触面压力，从而提供更好的密闭性(隔离性)。所有这些变化，均未超出本实用新型的思想。
[0021]综上所述，本实用新型的带有隔离阀的半导体基片生产系统，使当某一个或几个操作室、反应室发生故障时，能通过置隔离阀于关闭位置而将故障的操作室、反应室与整个系统隔离，从而方便维修维护人员将故障操作室、反应室拆卸，并且拆卸过程中不必关闭整个系统，且拆卸过程不会对系统其它部分产生影响，从而大大节省维修维护成本，并提高维修维护的便利性。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0022]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属【技术领域】中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种带有隔离阀的半导体基片生产系统，其特征在于，包括: 操作室； 反应室，通过隔离结构与所述操作室连通； 其中，所述隔离结构包括隔离阀腔体，所述隔离阀腔体具有用于与所述操作室和所述反应室连接的法兰，所述隔离阀腔体内安装有隔离阀，所述隔离阀可以在打开、关闭位置之间移动。
2.根据权利要求1所述的带有隔离阀的半导体基片生产系统，其特征在于，所述隔离阀腔体与所述反应室及所述操作室之间还分别设置有气阀。
3.根据权利要求1所述的带有隔离阀的半导体基片生产系统，其特征在于，包括: 至少两个所述操作室，每个所述操作室分别通过所述隔离结构与至少一个所述反应室连通； 所述至少两个操作室之间包括传送室，所述传送室与所述操作室通过所述隔离结构连通。
4.根据权利要求1所述的带有隔离阀的半导体基片生产系统，其特征在于，所述隔离阀为V形。
5.根据权利要求1所述的带有隔离阀的半导体基片生产系统，其特征在于，所述操作室按阵列式或线性排布。
6.根据权利要求1所述的带有隔离阀的半导体基片生产系统，其特征在于，所述操作室及所述反应室在工作状态下内部为真空环境。
7.根据权利要求1所述的带有隔离阀的半导体基片生产系统，其特征在于，所述操作室及所述反应室在工作状态下内部为无尘环境。
8.根据权利要求1所述的带有隔离阀的半导体基片生产系统，其特征在于，所述隔离阀通过机械臂牵引，在所述打开、关闭位置间移动。
9.根据权利要求1所述的带有隔离阀的半导体基片生产系统，其特征在于，所述操作室、反应室及传送室均按450_基片生产要求选取。
【文档编号】H01L21/67GK203787393SQ201420111658
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年3月12日 优先权日:2014年3月12日
【发明者】三重野文健 申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司